JPH04162385A - 表面実装型コネクタの半田付方法 - Google Patents
表面実装型コネクタの半田付方法Info
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- JPH04162385A JPH04162385A JP2287799A JP28779990A JPH04162385A JP H04162385 A JPH04162385 A JP H04162385A JP 2287799 A JP2287799 A JP 2287799A JP 28779990 A JP28779990 A JP 28779990A JP H04162385 A JPH04162385 A JP H04162385A
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- JP
- Japan
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- soldering
- cream solder
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 32
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 27
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- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract description 2
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- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、表面実装型コネクタのリード間にプリント基
板を差し込んで、表面実装型コネクタのリードとプリン
ト基板両面の導電体とを半田付けする表面実装型コネク
タの半田（＝Ｊ六方法関する。
板を差し込んで、表面実装型コネクタのリードとプリン
ト基板両面の導電体とを半田付けする表面実装型コネク
タの半田（＝Ｊ六方法関する。
〔従来の技術］
従来、この種の表面実装型コネクタの半田付方法は、表
面実装型コネクタのリードをプリント基板の両面に半田
ごてて半田付けしている。
面実装型コネクタのリードをプリント基板の両面に半田
ごてて半田付けしている。
［発明が解決しようとする課題］
上述した従来の表面実装型コネクタの半田付方法は、半
田ごてて半田付を行っているので、表面実装型コネクタ
の全リードをプリント基板の導電体に均一に半田付けす
ることが困難であり、また作業に余分な時間を要すると
いう欠点がある。
田ごてて半田付を行っているので、表面実装型コネクタ
の全リードをプリント基板の導電体に均一に半田付けす
ることが困難であり、また作業に余分な時間を要すると
いう欠点がある。
本発明の目的は、表面実装型コネクタの全リードを同一
の工程で半田付する半田付方法を提供することにある。
の工程で半田付する半田付方法を提供することにある。
〔課題を解決するための手段］
前記目的を達成するため、本発明に係る表面実装型コネ
クタの半田付方法においては、表面実装型コネクタのリ
ード間にプリント基板を差し込んで表面実装型コネクタ
のリードとプリント基板両面の導電体とを半田付けする
表面実装型コネクタの半田付方法において、前記プリン
ト基板の第１の面の導電体上にクリーム半田を印刷する
前印刷工程と、前印刷の工程の処理をしたプリント基板
の第２の面の導電体上にクリーム半田を印刷する後印刷
工程と、後印刷工程の処理をしたプリント基板を表面実
装型コネクタのリード間に表面実装型コネクタのリード
が対応する前記導電体上にくるように位置決めし差し込
み、前記クリーム半田を溶融させてプリント基板の両面
の導電体とコネクタのリードとを半田付けする半田付工
程とを有するものである。
クタの半田付方法においては、表面実装型コネクタのリ
ード間にプリント基板を差し込んで表面実装型コネクタ
のリードとプリント基板両面の導電体とを半田付けする
表面実装型コネクタの半田付方法において、前記プリン
ト基板の第１の面の導電体上にクリーム半田を印刷する
前印刷工程と、前印刷の工程の処理をしたプリント基板
の第２の面の導電体上にクリーム半田を印刷する後印刷
工程と、後印刷工程の処理をしたプリント基板を表面実
装型コネクタのリード間に表面実装型コネクタのリード
が対応する前記導電体上にくるように位置決めし差し込
み、前記クリーム半田を溶融させてプリント基板の両面
の導電体とコネクタのリードとを半田付けする半田付工
程とを有するものである。
また、前記プリント基板両面のうち一の面に形成された
導電体上にクリーム半田を印刷し、該導電体に電子部品
を位置決めして設置し、クリーム半田を溶融させて電子
部品と導電体とを半田付けするものであり、 また、表面実装型コネクタと電子部品との半田付を同一
工程で行うものである。
導電体上にクリーム半田を印刷し、該導電体に電子部品
を位置決めして設置し、クリーム半田を溶融させて電子
部品と導電体とを半田付けするものであり、 また、表面実装型コネクタと電子部品との半田付を同一
工程で行うものである。
〔作用］
プリント基板の第１の面と第２の面にクリーム半田を印
刷し、表面実装型コネクタを実装して、クリーム半田を
溶融する。これにより、表面実装型コネクタの全リード
を同一の工程で半田イ」する。
刷し、表面実装型コネクタを実装して、クリーム半田を
溶融する。これにより、表面実装型コネクタの全リード
を同一の工程で半田イ」する。
〔実施例］
次に本発明の実施例について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）、 （ｂ）、 （ｃ）は、本発明に係る表
面実装型コネクタの半田付方法の一実施例を工程順に示
す断面図である。
面実装型コネクタの半田付方法の一実施例を工程順に示
す断面図である。
図において、本発明は、表面実装型コネクタのリード間
にプリント基板を差込んで表面実装型コネクタのリード
とプリント基板両面の導電体とを半田付けするものであ
り、前印刷工程と、後印刷工程と、半田付工程とを有す
る。
にプリント基板を差込んで表面実装型コネクタのリード
とプリント基板両面の導電体とを半田付けするものであ
り、前印刷工程と、後印刷工程と、半田付工程とを有す
る。
第１図（ａ）に示すように、クリーム半田の第１の面へ
の前印刷工程では、プリント基板１の第１の面１１の導
電体２にクリーム半田３を印刷する。
の前印刷工程では、プリント基板１の第１の面１１の導
電体２にクリーム半田３を印刷する。
第１図（ｂ）に示すように、クリーム半田の第２の面へ
の後印刷工程では、プリント基板１の第２の面１２の導
電体４にクリーム半田５を印刷する。
の後印刷工程では、プリント基板１の第２の面１２の導
電体４にクリーム半田５を印刷する。
第１図（Ｃ）に示すように、表面実装型コネクタの半田
付工程では、表面実装型コネクタ６のり一ド６゜６．の
間にプリント基板ｌをリード６１，６２が導電体２．４
１に来るようにして挿入する。また必要であれば、電子
部品７を導電体４上に実装し、■ＰＳ装置を通してクリ
ーム半田５，３を溶融させてリード６、．６．を導電体
２，４にそれぞれ半田付けする。
付工程では、表面実装型コネクタ６のり一ド６゜６．の
間にプリント基板ｌをリード６１，６２が導電体２．４
１に来るようにして挿入する。また必要であれば、電子
部品７を導電体４上に実装し、■ＰＳ装置を通してクリ
ーム半田５，３を溶融させてリード６、．６．を導電体
２，４にそれぞれ半田付けする。
以上説明したように本発明は、プリント基板の第１の面
にクリーム半田を印刷した後、第２の面にクリーム半田
を印刷し、表面実装型コネクタを実装して、クリーム半
田を溶融して表面実装型コネクタの全リードを同一の工
程で半田付けすることにより、表面実装型コネクタのリ
ードの半田付けを均一に実行でき、作業時間も短縮でき
る。
にクリーム半田を印刷した後、第２の面にクリーム半田
を印刷し、表面実装型コネクタを実装して、クリーム半
田を溶融して表面実装型コネクタの全リードを同一の工
程で半田付けすることにより、表面実装型コネクタのリ
ードの半田付けを均一に実行でき、作業時間も短縮でき
る。
さらに、プリント基板上に半田付けする電子部品を表面
実装型コネクタの半田付工程と同一工程で行うことによ
り、半田付作業時間をさらに短縮することができるとい
う効果がある。
実装型コネクタの半田付工程と同一工程で行うことによ
り、半田付作業時間をさらに短縮することができるとい
う効果がある。
第１図（ａ）、 （ｂ）、 （ｃ）は、本発明に係る表
面実装型コネクタの半田付方法の一実施例を工程順に示
す断面図である。
面実装型コネクタの半田付方法の一実施例を工程順に示
す断面図である。
Claims (3)
- （１）表面実装型コネクタのリード間にプリント基板を
差し込んで表面実装型コネクタのリードとプリント基板
両面の導電体とを半田付けする表面実装型コネクタの半
田付方法において、前記プリント基板の第１の面の導電
体上にクリーム半田を印刷する前印刷工程と、前印刷の
工程の処理をしたプリント基板の第２の面の導電体上に
クリーム半田を印刷する後印刷工程と、後印刷工程の処
理をしたプリント基板を表面実装型コネクタのリード間
に表面実装型コネクタのリードが対応する前記導電体上
にくるように位置決めし差し込み、前記クリーム半田を
溶融させてプリント基板の両面の導電体とコネクタのリ
ードとを半田付けする半田付工程とを有することを特徴
とする表面実装型コネクタの半田付方法。 - （２）前記プリント基板両面のうち一の面に形成された
導電体上にクリーム半田を印刷し、該導電体に電子部品
を位置決めして設置し、クリーム半田を溶融させて電子
部品と導電体とを半田付けすることを特徴とする請求項
第（１）項記載の表面実装型コネクタの半田付方法。 - （３）表面実装型コネクタと電子部品との半田付を同一
工程で行うことを特徴とする請求項第（２）項記載の表
面実装型コネクタの半田付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2287799A JPH04162385A (ja) | 1990-10-25 | 1990-10-25 | 表面実装型コネクタの半田付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2287799A JPH04162385A (ja) | 1990-10-25 | 1990-10-25 | 表面実装型コネクタの半田付方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04162385A true JPH04162385A (ja) | 1992-06-05 |
Family
ID=17721902
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2287799A Pending JPH04162385A (ja) | 1990-10-25 | 1990-10-25 | 表面実装型コネクタの半田付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04162385A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004062068A1 (ja) * | 2002-12-27 | 2004-07-22 | Namiki Seimitsu Houseki Kabushikikaisha | 振動発生用小型モータ及びそれを備えた携帯電子機器 |
-
1990
- 1990-10-25 JP JP2287799A patent/JPH04162385A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004062068A1 (ja) * | 2002-12-27 | 2004-07-22 | Namiki Seimitsu Houseki Kabushikikaisha | 振動発生用小型モータ及びそれを備えた携帯電子機器 |
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