JPH05138396A - プリフオームはんだシートの製造方法 - Google Patents
プリフオームはんだシートの製造方法Info
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- JPH05138396A JPH05138396A JP3070229A JP7022991A JPH05138396A JP H05138396 A JPH05138396 A JP H05138396A JP 3070229 A JP3070229 A JP 3070229A JP 7022991 A JP7022991 A JP 7022991A JP H05138396 A JPH05138396 A JP H05138396A
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- solder
- sheet
- preform
- preform solder
- etching
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
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- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プレス加工では製造困難な複雑形状又は微細
形状のプリフォームはんだを正確に形成するとともに、
これらのプリフォームはんだがシート上に粘着性のフラ
ックスで粘着されたプリフォームはんだとして得られ
る。 【構成】 耐熱性、耐湿性シート面１に粘着性のフラッ
クス４又は剥離可能な粘着剤を塗布し、この上にはんだ
箔を粘着させてから、はんだ箔表面にエッチングレジス
ト９をプリフォームはんだの形状に塗布し、その後エッ
チングレジスト塗布部以外のはんだを溶解してシート上
にプリフォームはんだを形成させる。
形状のプリフォームはんだを正確に形成するとともに、
これらのプリフォームはんだがシート上に粘着性のフラ
ックスで粘着されたプリフォームはんだとして得られ
る。 【構成】 耐熱性、耐湿性シート面１に粘着性のフラッ
クス４又は剥離可能な粘着剤を塗布し、この上にはんだ
箔を粘着させてから、はんだ箔表面にエッチングレジス
ト９をプリフォームはんだの形状に塗布し、その後エッ
チングレジスト塗布部以外のはんだを溶解してシート上
にプリフォームはんだを形成させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，プリフォームはんだ，
特にはんだ付け部が複雑形状であったり，微小なはんだ
付け部が集積しているような部分に使用するに適したプ
リフォームはんだシートの製造方法に関する。
特にはんだ付け部が複雑形状であったり，微小なはんだ
付け部が集積しているような部分に使用するに適したプ
リフォームはんだシートの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に電子機器のはんだ付けとしては，
はんだ付け部にフラックスを塗布してから溶融はんだに
浸漬するディップ法と，はんだ付け部にクリームはんだ
やプリホームはんだを載置してリフロー炉，レーザー光
線，赤外線等で加熱するリフロー法等がある。
はんだ付け部にフラックスを塗布してから溶融はんだに
浸漬するディップ法と，はんだ付け部にクリームはんだ
やプリホームはんだを載置してリフロー炉，レーザー光
線，赤外線等で加熱するリフロー法等がある。
【０００３】ディップ法は多数のはんだ付け部を一度に
はんだ付けできるという生産性に優れたものであるが，
不必要な箇所にはんだやフラックスが付着してしまい絶
縁不良や短絡等という不良を起こす欠点がある。
はんだ付けできるという生産性に優れたものであるが，
不必要な箇所にはんだやフラックスが付着してしまい絶
縁不良や短絡等という不良を起こす欠点がある。
【０００４】一方，リフロー法は，クリームはんだやプ
リフォームはんだを必要な箇所だけに置くことができる
ため，ディップ法のような欠点はなく，近時電子機器の
はんだ付けに多用されるようになってきたものである。
このリフロー法に用いるクリームはんだは，印刷で塗布
を行えば多数のはんだ付け箇所への供給ができるが，ハ
ンダ付け部が凹凸になつているものに対しては，印刷塗
布ができない。しかしながら，プリフォームはんだは，
はんだ付け部が凹凸であっても単ににこれを置くだけで
済むため，供給に問題を生ずるようなことはない。
リフォームはんだを必要な箇所だけに置くことができる
ため，ディップ法のような欠点はなく，近時電子機器の
はんだ付けに多用されるようになってきたものである。
このリフロー法に用いるクリームはんだは，印刷で塗布
を行えば多数のはんだ付け箇所への供給ができるが，ハ
ンダ付け部が凹凸になつているものに対しては，印刷塗
布ができない。しかしながら，プリフォームはんだは，
はんだ付け部が凹凸であっても単ににこれを置くだけで
済むため，供給に問題を生ずるようなことはない。
【０００５】プリフォームはんだは，ワッシャーやペレ
ット状のものを一つずつ作業者がはんだ付け部に供給し
たり，或いはフィーダーで自動供給することが行われて
いるが，はんだ付け部が一定間隔で並んでいるものに対
しては，シート上にプリフォームはんだをはんだ付け部
と一致させて接着剤や粘着性フラックスで貼り付けたも
のが用いられている（参照：実開昭４９−１２２１４０
号，同５９−３９０９０号，同６１−４４８７８号，同
６１−１６７２６７号）。このようにシート上に多数の
プリフォームはんだを貼り付けたものは，プリフォーム
はんだを一つずつ供給するよりも効率的な供給が行え，
生産性も向上する。
ット状のものを一つずつ作業者がはんだ付け部に供給し
たり，或いはフィーダーで自動供給することが行われて
いるが，はんだ付け部が一定間隔で並んでいるものに対
しては，シート上にプリフォームはんだをはんだ付け部
と一致させて接着剤や粘着性フラックスで貼り付けたも
のが用いられている（参照：実開昭４９−１２２１４０
号，同５９−３９０９０号，同６１−４４８７８号，同
６１−１６７２６７号）。このようにシート上に多数の
プリフォームはんだを貼り付けたものは，プリフォーム
はんだを一つずつ供給するよりも効率的な供給が行え，
生産性も向上する。
【０００６】従来のプリフォームはんだが貼り付けられ
たシート（以下，プリフォームはんだシートという）の
製造方法は，先にプリフォームはんだをプレスで板状は
んだから打ち抜いておき，次にシート上に接着剤や粘着
剤で貼り付けることにより製造がおこなわれていた。
たシート（以下，プリフォームはんだシートという）の
製造方法は，先にプリフォームはんだをプレスで板状は
んだから打ち抜いておき，次にシート上に接着剤や粘着
剤で貼り付けることにより製造がおこなわれていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところでプレスでは，
ワッシャーやペレツトのように形状が円形や矩形のも
の，或いは比較的大きなものは容易に製造できるが，そ
れ以外の複雑形状のものや微小なものになるとプレスの
型を作るのに多大な手間と費用がかかってしまう。しか
しながら，近時の電子機器のはんだ付け部は，微小で複
雑形状が多くなってきており，プリフォームはんだは上
記の如くその形状に合わせることができないため，プリ
フォームはんだの特長を十分に発揮させることができな
かった。また，従来のプリフォームはんだシートは，シ
ートにプリフォームはんだを一つずつ貼り付けていたた
め，貼り付け作業に多大な手間が掛かるばかりでなく，
プリフォームはんだを変形させてしまうという問題もあ
り，さらにはプリフォームはんだをはんだ付け部に正確
に位置合わせすることも困難であつた。
ワッシャーやペレツトのように形状が円形や矩形のも
の，或いは比較的大きなものは容易に製造できるが，そ
れ以外の複雑形状のものや微小なものになるとプレスの
型を作るのに多大な手間と費用がかかってしまう。しか
しながら，近時の電子機器のはんだ付け部は，微小で複
雑形状が多くなってきており，プリフォームはんだは上
記の如くその形状に合わせることができないため，プリ
フォームはんだの特長を十分に発揮させることができな
かった。また，従来のプリフォームはんだシートは，シ
ートにプリフォームはんだを一つずつ貼り付けていたた
め，貼り付け作業に多大な手間が掛かるばかりでなく，
プリフォームはんだを変形させてしまうという問題もあ
り，さらにはプリフォームはんだをはんだ付け部に正確
に位置合わせすることも困難であつた。
【０００８】本発明は，複雑形状や微小なプリフォーム
はんだが容易に形成でき，しかもそれらが供給しやすい
シート上で正確な位置に貼り付けられているというプリ
フォームはんだシートの製造方法を提供することにあ
る。
はんだが容易に形成でき，しかもそれらが供給しやすい
シート上で正確な位置に貼り付けられているというプリ
フォームはんだシートの製造方法を提供することにあ
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明者らは，板状材の
加工において，プレスは加工物の形状が簡単なものに限
定されてしまうが，エッチングは如何に複雑な形状のも
のでも極めて正確に，しかも容易に成形できることに着
目して本発明を完成させた。
加工において，プレスは加工物の形状が簡単なものに限
定されてしまうが，エッチングは如何に複雑な形状のも
のでも極めて正確に，しかも容易に成形できることに着
目して本発明を完成させた。
【００１０】本発明は，耐湿性と耐熱性を有するシート
に粘着性のフラックスを塗布する工程；該フラックス塗
布面にはんだ箔を粘着させる工程；はんだ箔の表面に，
所定のプリフォームはんだの形状にエッチングレジスト
を塗布する工程；はんだ箔の表面にエッチングレジスト
を塗布した後，エッチング液でエッチングレジスト塗布
部以外のはんだ箔を溶解除去する工程；上記エッチング
液を洗浄する工程；および，はんだ箔表面のエッチング
レジストを除去する工程；から成ることを特徴とするプ
リフォームはんだシートの製造方法である。
に粘着性のフラックスを塗布する工程；該フラックス塗
布面にはんだ箔を粘着させる工程；はんだ箔の表面に，
所定のプリフォームはんだの形状にエッチングレジスト
を塗布する工程；はんだ箔の表面にエッチングレジスト
を塗布した後，エッチング液でエッチングレジスト塗布
部以外のはんだ箔を溶解除去する工程；上記エッチング
液を洗浄する工程；および，はんだ箔表面のエッチング
レジストを除去する工程；から成ることを特徴とするプ
リフォームはんだシートの製造方法である。
【００１１】本発明に用いる対湿性と対熱性を有するシ
ートとしては，ポリイミド，ポリフェニルサルホン，ポ
リテトラフルオロエチレン等の樹脂が適している。これ
らの樹脂は水溶液で変質しない対湿性があり，また一般
のはんだ付け温度である２２０〜２３０℃でも短時間で
あるならば十分に耐えられるものである。
ートとしては，ポリイミド，ポリフェニルサルホン，ポ
リテトラフルオロエチレン等の樹脂が適している。これ
らの樹脂は水溶液で変質しない対湿性があり，また一般
のはんだ付け温度である２２０〜２３０℃でも短時間で
あるならば十分に耐えられるものである。
【００１２】また，粘着性フラックスとしては，松脂に
適当量の溶剤を加えて粘着性をもたせたものを用いる。
適当量の溶剤を加えて粘着性をもたせたものを用いる。
【００１３】エッチングレジストの塗布方法としては，
シルクスクリーンを用いた印刷法や写真撮影によるホト
リソグラフ等がある。
シルクスクリーンを用いた印刷法や写真撮影によるホト
リソグラフ等がある。
【００１４】はんだ箔をエッチングするエッチング液と
しては，はんだが鉛分の少ないものであれば塩化第二鉄
が適し，はんだが鉛分の多いものであれば乳酸と加酸化
水素の混合液が適している。
しては，はんだが鉛分の少ないものであれば塩化第二鉄
が適し，はんだが鉛分の多いものであれば乳酸と加酸化
水素の混合液が適している。
【００１５】
【実施例】以下，図面に基づいて本発明を説明する。
【００１６】図１は本発明の製造方法を説明する概略図
であり，図２は本発明の製造方法で製造したプリフォー
ムはんだシートの拡大断面図であり，図３はプリフオー
ムはんだシートの使用を説明する斜視図である。
であり，図２は本発明の製造方法で製造したプリフォー
ムはんだシートの拡大断面図であり，図３はプリフオー
ムはんだシートの使用を説明する斜視図である。
【００１７】シート１は長尺状であり，リール２から矢
印方向に繰り出される。繰り出されたシート１の上には
フラックス塗布装置３で粘着性のフラックス４が全面に
塗布される。はんだ箔５はリール６に巻かれており，シ
ート１を巻いたリール２の上方にあってシートと同一方
向に繰り出される。繰り出されたはんだ箔５は，フラッ
クスが塗布されたシートに合わせられ，一対のロール
７，７で圧着される。はんだ箔とシートが合わせられた
帯状材は，はんだの表面に印刷装置８で所定の形状にエ
ッチングレジスト９が印刷塗布される。印刷されたエッ
チングレジストが乾燥装置１０で乾燥させられた後，帯
状材にノズル１１からエッチング液１２が加圧液射され
る。ここではエッチングレジスト塗布部以外のはんだ箔
がエッチング液で溶解される。エッチング終了後，水洗
装置１３で帯状材に付着したエッチング液が洗浄され，
乾燥装置１４，１４で乾燥が行われる。そして，はんだ
表面に塗布されたエッチングレジストはレジスト除去装
置１５で除去され，リール１６で巻き取られる。
印方向に繰り出される。繰り出されたシート１の上には
フラックス塗布装置３で粘着性のフラックス４が全面に
塗布される。はんだ箔５はリール６に巻かれており，シ
ート１を巻いたリール２の上方にあってシートと同一方
向に繰り出される。繰り出されたはんだ箔５は，フラッ
クスが塗布されたシートに合わせられ，一対のロール
７，７で圧着される。はんだ箔とシートが合わせられた
帯状材は，はんだの表面に印刷装置８で所定の形状にエ
ッチングレジスト９が印刷塗布される。印刷されたエッ
チングレジストが乾燥装置１０で乾燥させられた後，帯
状材にノズル１１からエッチング液１２が加圧液射され
る。ここではエッチングレジスト塗布部以外のはんだ箔
がエッチング液で溶解される。エッチング終了後，水洗
装置１３で帯状材に付着したエッチング液が洗浄され，
乾燥装置１４，１４で乾燥が行われる。そして，はんだ
表面に塗布されたエッチングレジストはレジスト除去装
置１５で除去され，リール１６で巻き取られる。
【００１８】上記製造方法において，シートには巾３５
ｍｍ，厚さ１２５μｍの長尺のポリイミドを用い，シー
ト面上に松脂に溶剤を加えたフラックスを厚さ５０μｍ
に塗布して，その上に巾３５ｍｍ，厚さ５０μｍの長尺
のはんだ箔（６３Ｓｎ−Ｐｂ）を圧着した。そして，こ
のはんだ箔表面に印刷装置でプリホームはんだと同一形
状にエッチングレジストを塗布した。プリフォームはん
だの形状は，図３に示すように半導体素子を搭載する回
路のはんだ付けに用いるものである。エッチングレジス
トを塗布して乾燥後，４０℃の塩化第二鉄を１．５ｋｇ
／ｃｍ２で液射し，エッチングレジスト塗布部以外のは
んだ箔を溶解除去した。次いで，これを水洗・乾燥を行
ってから溶剤ではんだ箔上に残ったエッチングレジスト
を溶剤で除去した。
ｍｍ，厚さ１２５μｍの長尺のポリイミドを用い，シー
ト面上に松脂に溶剤を加えたフラックスを厚さ５０μｍ
に塗布して，その上に巾３５ｍｍ，厚さ５０μｍの長尺
のはんだ箔（６３Ｓｎ−Ｐｂ）を圧着した。そして，こ
のはんだ箔表面に印刷装置でプリホームはんだと同一形
状にエッチングレジストを塗布した。プリフォームはん
だの形状は，図３に示すように半導体素子を搭載する回
路のはんだ付けに用いるものである。エッチングレジス
トを塗布して乾燥後，４０℃の塩化第二鉄を１．５ｋｇ
／ｃｍ２で液射し，エッチングレジスト塗布部以外のは
んだ箔を溶解除去した。次いで，これを水洗・乾燥を行
ってから溶剤ではんだ箔上に残ったエッチングレジスト
を溶剤で除去した。
【００１９】このようにして得られたプリフォームはん
だシートＰは図２，３に示すようにシート１上にフラッ
クス４が残り，その上にプリフォームはんだＨが粘着さ
れたものとなる。このプリフォームはんだシートを，図
３の半導体素子を搭載する回路に重ね合わせた後，リフ
ロー炉で加熱したところ，はんだ付け部には，はんだが
均一に付着し，未はんだやブリッジ等のはんだ付け不良
は皆無であった。
だシートＰは図２，３に示すようにシート１上にフラッ
クス４が残り，その上にプリフォームはんだＨが粘着さ
れたものとなる。このプリフォームはんだシートを，図
３の半導体素子を搭載する回路に重ね合わせた後，リフ
ロー炉で加熱したところ，はんだ付け部には，はんだが
均一に付着し，未はんだやブリッジ等のはんだ付け不良
は皆無であった。
【００２０】
【発明の効果】本発明によれば，複雑形状や微小形状の
プリフォームはんだを正確に製造することができるばか
りでなく，プリフォオームはんだがシート上にフラック
スで粘着されているため，本発明で得られたプリフォー
ムはんだシートは，はんだ付け時にフラックスを供給す
る手間がなく，しかもシート上のプリフォームはんだの
位置が正確となっているため，はんだ付け部とプリフォ
ームはんだの位置ずれによる未はんだやブリッジ等とい
うはんだ付け不良を発生させることが無いものである。
プリフォームはんだを正確に製造することができるばか
りでなく，プリフォオームはんだがシート上にフラック
スで粘着されているため，本発明で得られたプリフォー
ムはんだシートは，はんだ付け時にフラックスを供給す
る手間がなく，しかもシート上のプリフォームはんだの
位置が正確となっているため，はんだ付け部とプリフォ
ームはんだの位置ずれによる未はんだやブリッジ等とい
うはんだ付け不良を発生させることが無いものである。
【図１】本発明のプリフォームはんだシートの製造方法
を説明する概略図である。
を説明する概略図である。
【図２】本発明で得られたプリフォームはんだシートの
拡大断面図である。
拡大断面図である。
【図３】本発明で得られたプリフォームはんだシートの
使用状態を説明する斜視図である。
使用状態を説明する斜視図である。
１ シート ４ フラックス ５ はんだ箔 ９ エッチングレジスト １２ エッチング液 １３ 水洗装置 １５ エッチングレジスト除去装置 Ｐ プリフォームはんだシート Ｈ プリフォームはんだ
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成４年２月１８日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正内容】
【書類名】 明細書
【発明の名称】 プリフォームはんだシートの製造方
法
法
【特許請求の範囲】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリフォームはんだ、
特にはんだ付け部が複雑形状であったり、微小なはんだ
付け部が集積しているような部分に使用するに適したプ
リフォームはんだシートの製造方法に関する。
特にはんだ付け部が複雑形状であったり、微小なはんだ
付け部が集積しているような部分に使用するに適したプ
リフォームはんだシートの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に電子機器のはんだ付けとしては、
はんだ付け部にフラックスを塗布してから溶融はんだに
浸漬するディップ法と、はんだ付け部にクリームはんだ
やプリフォームはんだを載置してリフロー炉、レーザー
光線、赤外線等で加熱するリフロー法等がある。
はんだ付け部にフラックスを塗布してから溶融はんだに
浸漬するディップ法と、はんだ付け部にクリームはんだ
やプリフォームはんだを載置してリフロー炉、レーザー
光線、赤外線等で加熱するリフロー法等がある。
【０００３】ディップ法は、多数のはんだ付け部を一度
にはんだ付けできるという生産性に優れたものである
が、不必要な箇所にはんだやフラックスが付着してしま
い絶縁不良や短絡等という不良を起こす欠点がある。
にはんだ付けできるという生産性に優れたものである
が、不必要な箇所にはんだやフラックスが付着してしま
い絶縁不良や短絡等という不良を起こす欠点がある。
【０００４】一方、リフロー法は、クリームはんだやプ
リフォームはんだを必要な箇所だけに置くことができる
ため、ディップ法のような欠点はなく、近時電子機器の
はんだ付けに多用されるようになってきたものである。
このリフロー法に用いるクリームはんだは、印刷で塗布
を行えば多数のはんだ付け箇所への供給ができるが、は
んだ付け部が凹凸になっているものに対しては、印刷塗
布ができない。しかし、ながら、プリフォームはんだ
は、はんだ付け部が凹凸であっても単にこれを置くだけ
で済むため、供給に問題を生ずるようなことはない。
リフォームはんだを必要な箇所だけに置くことができる
ため、ディップ法のような欠点はなく、近時電子機器の
はんだ付けに多用されるようになってきたものである。
このリフロー法に用いるクリームはんだは、印刷で塗布
を行えば多数のはんだ付け箇所への供給ができるが、は
んだ付け部が凹凸になっているものに対しては、印刷塗
布ができない。しかし、ながら、プリフォームはんだ
は、はんだ付け部が凹凸であっても単にこれを置くだけ
で済むため、供給に問題を生ずるようなことはない。
【０００５】プリフォームはんだは、ワッシャーやペレ
ット状のものを一つづつ作業者がはんだ付け部に供給し
たり、或いはフィーダーで自動供給することが行われて
いるが、はんだ付け部が一定間隔で並んでいるものに対
しては、シートの上にプリフォームはんだをはんだ付け
部と一致させて接着剤や粘着性フラックスで貼り付けた
ものが用いられている（参照：実開昭４９−１２２１４
０号、同５９−３９０９０号、同６１−４４８７８号、
同６１−１６７２６７号）。このようにシートの上に多
数のプリフォームはんだを貼り付けたものは、プリフォ
ームはんだを一つづつ供給するよりも効率的な供給が行
え生産性も向上する。
ット状のものを一つづつ作業者がはんだ付け部に供給し
たり、或いはフィーダーで自動供給することが行われて
いるが、はんだ付け部が一定間隔で並んでいるものに対
しては、シートの上にプリフォームはんだをはんだ付け
部と一致させて接着剤や粘着性フラックスで貼り付けた
ものが用いられている（参照：実開昭４９−１２２１４
０号、同５９−３９０９０号、同６１−４４８７８号、
同６１−１６７２６７号）。このようにシートの上に多
数のプリフォームはんだを貼り付けたものは、プリフォ
ームはんだを一つづつ供給するよりも効率的な供給が行
え生産性も向上する。
【０００６】従来のプリフォームはんだが貼り付けられ
たシート（以下、プリフォームはんだシートという）の
製造方法は、先にプリフォームはんだをプレスで板状は
んだから打ち抜いておき、次にシート上に接着剤や粘着
剤で貼り付けることにより製造が行われていた。
たシート（以下、プリフォームはんだシートという）の
製造方法は、先にプリフォームはんだをプレスで板状は
んだから打ち抜いておき、次にシート上に接着剤や粘着
剤で貼り付けることにより製造が行われていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところでプレスでは、
ワッシャーやペレットのように形状が円形や矩形のも
の、或いは比較的大きなものは容易に製造できるが、そ
れ以外の複雑形状のものや微小なものになるとプレスの
型を作るのに多大な手間と費用がかかってしまい、また
打ち抜きが困難となる。しかしながら、近時の電子機器
のはんだ付けは、微小で複雑形状が多くなってきてお
り、プリフォームはんだは上記の如くその形状に合わせ
ることができないため、プリフォームはんだの特長を充
分に発揮させることができなかった。また、従来のプリ
フォームはんだシートは、シートにプリフォームはんだ
を一つづつ貼り付けていたため、貼り付け作業に多大な
手間が掛かるばかりでなく、プリフォームはんだを変形
させてしまうという問題もあり、さらにはプリフォーム
はんだをはんだ付け部に正確に位置合わせすることも困
碓であった。
ワッシャーやペレットのように形状が円形や矩形のも
の、或いは比較的大きなものは容易に製造できるが、そ
れ以外の複雑形状のものや微小なものになるとプレスの
型を作るのに多大な手間と費用がかかってしまい、また
打ち抜きが困難となる。しかしながら、近時の電子機器
のはんだ付けは、微小で複雑形状が多くなってきてお
り、プリフォームはんだは上記の如くその形状に合わせ
ることができないため、プリフォームはんだの特長を充
分に発揮させることができなかった。また、従来のプリ
フォームはんだシートは、シートにプリフォームはんだ
を一つづつ貼り付けていたため、貼り付け作業に多大な
手間が掛かるばかりでなく、プリフォームはんだを変形
させてしまうという問題もあり、さらにはプリフォーム
はんだをはんだ付け部に正確に位置合わせすることも困
碓であった。
【０００８】本発明は、複雑形状や微小なプリフォーム
はんだが容易に成形でき、しかもそれらが供給しやすい
シートの上に正確な位置に貼り付けられているというプ
リフォームはんだシートの製造方法を提供することにあ
る。
はんだが容易に成形でき、しかもそれらが供給しやすい
シートの上に正確な位置に貼り付けられているというプ
リフォームはんだシートの製造方法を提供することにあ
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、板状材の
加工において、プレスは加工物の形状が簡単なものに限
定されてしまうが、エッチングは如何に複雑な形状のも
のでも極めて正確に、しかも容易に成形できることに着
目して本発明を完成させた。
加工において、プレスは加工物の形状が簡単なものに限
定されてしまうが、エッチングは如何に複雑な形状のも
のでも極めて正確に、しかも容易に成形できることに着
目して本発明を完成させた。
【００１０】本発明は、耐湿性と耐熱性を有するシート
に粘着性のフラックスまたは剥離可能な粘着剤を塗布す
る工程；該塗布面にはんだ箔を粘着させる工程；はんだ
箔の表面に、所定のプリフォームはんだの形状にエッチ
ングレジストを塗布する工程；はんだ箔の表面にエッチ
ングレジストを塗布した後、エッチング液でエッチング
レジスト塗布部以外のはんだ箔を溶解除去する工程；上
記エッチング液を洗浄する工程；および、はんだ箔表面
のエッチングレジストを除去する工程；からなることを
特徴とするプリフォームはんだシートの製造方法であ
る。
に粘着性のフラックスまたは剥離可能な粘着剤を塗布す
る工程；該塗布面にはんだ箔を粘着させる工程；はんだ
箔の表面に、所定のプリフォームはんだの形状にエッチ
ングレジストを塗布する工程；はんだ箔の表面にエッチ
ングレジストを塗布した後、エッチング液でエッチング
レジスト塗布部以外のはんだ箔を溶解除去する工程；上
記エッチング液を洗浄する工程；および、はんだ箔表面
のエッチングレジストを除去する工程；からなることを
特徴とするプリフォームはんだシートの製造方法であ
る。
【００１１】本発明に用いる耐湿性と耐熱性を有するシ
ートとしては、ポリイミド、ポリフェニルスルホン、ポ
リテトラフルオロエチレン等の樹脂が適している。これ
らの樹脂は水溶液で変質しない耐湿性があり、また一般
のはんだ付け温度である２２０〜２３０℃でも短時間で
あるならば充分に耐えられるものである。
ートとしては、ポリイミド、ポリフェニルスルホン、ポ
リテトラフルオロエチレン等の樹脂が適している。これ
らの樹脂は水溶液で変質しない耐湿性があり、また一般
のはんだ付け温度である２２０〜２３０℃でも短時間で
あるならば充分に耐えられるものである。
【００１２】粘着性フラックスとしては松脂に適当量の
溶剤を加えて粘着性を持たせたものが、また剥離可能な
粘着剤としては松脂系のものが適している。
溶剤を加えて粘着性を持たせたものが、また剥離可能な
粘着剤としては松脂系のものが適している。
【００１３】エッチングレジストの塗布方法としては、
シルクスクリーンを用いた印刷法や写真撮影によるフォ
トリソグラフ等がある。
シルクスクリーンを用いた印刷法や写真撮影によるフォ
トリソグラフ等がある。
【００１４】はんだ箔をエッチングするエッチング液と
しては、塩化第二鉄、ホウフッ化水素酸、フェノールス
ルホン酸のようなスルフォン酸系、乳酸と過酸化水素混
合液等が適している。
しては、塩化第二鉄、ホウフッ化水素酸、フェノールス
ルホン酸のようなスルフォン酸系、乳酸と過酸化水素混
合液等が適している。
【００１５】
【実施例】以下、図面に基づいて本発明を説明する。
【００１６】図１は本発明の製造方法を説明する概略
図、図２は本発明の製造方法で製造したプリフォームは
んだシートの拡大断面図、図３はプリフォームはんだシ
ートの使用を説明する斜視図である。
図、図２は本発明の製造方法で製造したプリフォームは
んだシートの拡大断面図、図３はプリフォームはんだシ
ートの使用を説明する斜視図である。
【００１７】シート１は長尺状であり、リール２から矢
印方向に繰り出される。繰り出されたシート１の上には
フラックス塗布装置３で粘着性のフラックス４が全面に
塗布される。はんだ箔５はリール６に巻かれており、シ
ート１を巻いたリール２の上方にあってシートと同一方
向に繰り出される。繰り出されたはんだ箔５は、フラッ
クスが塗布されたシートに合わせられ、一対のロール
７、７で圧着される。はんだ箔５とシート１が合わせら
れた帯状材は、はんだの表面に印刷装置８で所定の形状
にエッチングレジスト９が印刷塗布される。印刷された
エッチングレジストが乾燥装置１０で乾燥させられた
後、帯状材にノズル１１からエッチング液１２が加圧液
射される。ここではエッチングレジスト塗布部以外のは
んだ箔がエッチング液で溶解される。エッチング終了
後、水洗装置１３で帯状材に付着したエッチング液が洗
浄され、乾燥装置１４、１４で乾燥が行われる。そし
て、はんだ表面に塗布されたエッチングレジストはレジ
スト除去装置１５で除去され、リール１６で巻き取られ
る。
印方向に繰り出される。繰り出されたシート１の上には
フラックス塗布装置３で粘着性のフラックス４が全面に
塗布される。はんだ箔５はリール６に巻かれており、シ
ート１を巻いたリール２の上方にあってシートと同一方
向に繰り出される。繰り出されたはんだ箔５は、フラッ
クスが塗布されたシートに合わせられ、一対のロール
７、７で圧着される。はんだ箔５とシート１が合わせら
れた帯状材は、はんだの表面に印刷装置８で所定の形状
にエッチングレジスト９が印刷塗布される。印刷された
エッチングレジストが乾燥装置１０で乾燥させられた
後、帯状材にノズル１１からエッチング液１２が加圧液
射される。ここではエッチングレジスト塗布部以外のは
んだ箔がエッチング液で溶解される。エッチング終了
後、水洗装置１３で帯状材に付着したエッチング液が洗
浄され、乾燥装置１４、１４で乾燥が行われる。そし
て、はんだ表面に塗布されたエッチングレジストはレジ
スト除去装置１５で除去され、リール１６で巻き取られ
る。
【００１８】上記製造方法において、シートには幅３５
ｍｍ、厚さ１２５μｍの長尺のポリイミドを用い、シー
ト面上には松脂に溶剤を加えた粘着注のフラックスを厚
さ５０μｍに塗布して、その上に幅３５ｍｍ、厚さ５０
μｍの長尺のはんだ箔（６３Ｓｎ−Ｐｂ）を圧着した。
そして、このはんだ箔表面に印刷装置でプリフォームは
んだと同一形状にエッチングレジストを塗布した。プリ
フォームはんだの形状は、図３に示すように半導体素子
を搭載する回路のはんだ付けに用いるものである。エッ
チングレジストを塗布して乾燥後、４０℃の塩化第二鉄
を１．５Ｋｇ／ｃｍ２で液射し、エッチングレジスト塗
布部以外のはんだ箔を溶解除去した。次いで、これを水
洗・乾燥を行ってから溶剤ではんだ箔上に残ったエッチ
ングレジストを除去した。
ｍｍ、厚さ１２５μｍの長尺のポリイミドを用い、シー
ト面上には松脂に溶剤を加えた粘着注のフラックスを厚
さ５０μｍに塗布して、その上に幅３５ｍｍ、厚さ５０
μｍの長尺のはんだ箔（６３Ｓｎ−Ｐｂ）を圧着した。
そして、このはんだ箔表面に印刷装置でプリフォームは
んだと同一形状にエッチングレジストを塗布した。プリ
フォームはんだの形状は、図３に示すように半導体素子
を搭載する回路のはんだ付けに用いるものである。エッ
チングレジストを塗布して乾燥後、４０℃の塩化第二鉄
を１．５Ｋｇ／ｃｍ２で液射し、エッチングレジスト塗
布部以外のはんだ箔を溶解除去した。次いで、これを水
洗・乾燥を行ってから溶剤ではんだ箔上に残ったエッチ
ングレジストを除去した。
【００１９】このようにして得られたプリフォームはん
だシートＰは図２，３に示すようにシート１上にフラッ
クス４が残り、その上にプリフォームはんだＨが粘着さ
れたものとなる。このプリフォームはんだシートを、図
３の半導体素子を搭載する回路に重ね合わせた後、リフ
ロー炉で加熱したところ、はんだ付け部には、はんだが
均一に付着し、未はんだやブリッジ等のはんだ付け不良
は皆無であった。
だシートＰは図２，３に示すようにシート１上にフラッ
クス４が残り、その上にプリフォームはんだＨが粘着さ
れたものとなる。このプリフォームはんだシートを、図
３の半導体素子を搭載する回路に重ね合わせた後、リフ
ロー炉で加熱したところ、はんだ付け部には、はんだが
均一に付着し、未はんだやブリッジ等のはんだ付け不良
は皆無であった。
【００２０】なお、実施例としては、シートとはんだ箔
を長尺材のもので示したが、これらは短尺のものでも使
用できることはいうまでもない。
を長尺材のもので示したが、これらは短尺のものでも使
用できることはいうまでもない。
【００２１】
【発明の効果】本発明によれば、複雑形状や微小形状の
プリフォームはんだを正確に製造することができるばか
りでなく、プリフォームはんだがシート上にフラックス
で粘着されているため、本発明で得られたプリフォーム
はんだシートは、はんだ付け時にフラックスを供給する
手間がなく、しかもシート上のプリフォームはんだの位
置が正確となっているため、はんだ付け部とプリフォー
ムはんだの位置ずれによる未はんだやブリッジ等という
はんだ付け不良を発生させることがないものである。
プリフォームはんだを正確に製造することができるばか
りでなく、プリフォームはんだがシート上にフラックス
で粘着されているため、本発明で得られたプリフォーム
はんだシートは、はんだ付け時にフラックスを供給する
手間がなく、しかもシート上のプリフォームはんだの位
置が正確となっているため、はんだ付け部とプリフォー
ムはんだの位置ずれによる未はんだやブリッジ等という
はんだ付け不良を発生させることがないものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のプリフォームはんだシートの製造方法
を説明する概略図である。
を説明する概略図である。
【図２】本発明で得られたプリフォームはんだシートの
拡大断面図である。
拡大断面図である。
【図３】本発明で得られたプリフォームはんだシートの
使用状態を説明する斜視図である。
使用状態を説明する斜視図である。
【符号の説明】 １ シー１ ４ フラックス ５ はんだ箔 ９ エッチングレジスト １２ エッチング液 １３ 水洗装置 １５ エッチングレジスト除去装置 Ｐ プリフォームはんだシート Ｈ プリフォームはんだ
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正内容】
【図２】
【図１】
【図３】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 宗形 修 埼玉県草加市谷塚町405番地 千住金属工 業株式会社草加事業所内 (72)発明者 川又 勇司 栃木県真岡市松山町１番地 千住金属工業 株式会社栃木事業所内
Claims (1)
- 【請求項１】 耐湿性と耐熱性を有するシートに粘着性
のフラックスを塗布する工程；該フラックス塗布面には
んだ箔を粘着させる工程；はんだ箔の表面に，所定のプ
リフォームはんだの形状にエッチングレジストを塗布す
る工程；はんだ箔の表面にエッチングレジストを塗布し
た後，エッチング液でエッチングレジスト塗布部以外の
はんだ箔を溶解除去する工程；上記エッチング液を洗浄
する工程；および，はんだ箔表面のエッチングレジスト
を除去する工程；から成ることを特徴とするプリフォー
ムはんだシートの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3070229A JPH05138396A (ja) | 1991-01-16 | 1991-01-16 | プリフオームはんだシートの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3070229A JPH05138396A (ja) | 1991-01-16 | 1991-01-16 | プリフオームはんだシートの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05138396A true JPH05138396A (ja) | 1993-06-01 |
Family
ID=13425526
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3070229A Pending JPH05138396A (ja) | 1991-01-16 | 1991-01-16 | プリフオームはんだシートの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05138396A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002219594A (ja) * | 2001-01-19 | 2002-08-06 | Japan Steel & Tube Constr Co Ltd | 大気中接合方法 |
| US6677229B2 (en) | 2000-10-20 | 2004-01-13 | Sumitomo Special Metals Co., Ltd. | Solder bump transfer sheet, method for producing the same, and methods for fabricating semiconductor device and printed board |
| US6835453B2 (en) | 2001-01-22 | 2004-12-28 | Parker-Hannifin Corporation | Clean release, phase change thermal interface |
| US6946190B2 (en) | 2002-02-06 | 2005-09-20 | Parker-Hannifin Corporation | Thermal management materials |
| JP2007201286A (ja) * | 2006-01-27 | 2007-08-09 | Kyocera Corp | 表面実装モジュールの製造方法および表面実装モジュール |
| USRE41576E1 (en) | 1996-04-29 | 2010-08-24 | Parker-Hannifin Corporation | Conformal thermal interface material for electronic components |
| JP6416362B1 (ja) * | 2017-07-28 | 2018-10-31 | 株式会社小島半田製造所 | はんだ入りフラックス複合体、はんだボールの形成方法、半導体パッケージの電気的接続方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55104078U (ja) * | 1979-01-18 | 1980-07-21 | ||
| JPH0159064U (ja) * | 1987-10-07 | 1989-04-13 | ||
| JPH0182765U (ja) * | 1987-11-25 | 1989-06-01 |
-
1991
- 1991-01-16 JP JP3070229A patent/JPH05138396A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55104078U (ja) * | 1979-01-18 | 1980-07-21 | ||
| JPH0159064U (ja) * | 1987-10-07 | 1989-04-13 | ||
| JPH0182765U (ja) * | 1987-11-25 | 1989-06-01 |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USRE41576E1 (en) | 1996-04-29 | 2010-08-24 | Parker-Hannifin Corporation | Conformal thermal interface material for electronic components |
| US6677229B2 (en) | 2000-10-20 | 2004-01-13 | Sumitomo Special Metals Co., Ltd. | Solder bump transfer sheet, method for producing the same, and methods for fabricating semiconductor device and printed board |
| US6943102B2 (en) | 2000-10-20 | 2005-09-13 | Neomax Co., Ltd. | Solder bump transfer sheet, method for producing the same, and methods for fabricating semiconductor device and printed board |
| JP2002219594A (ja) * | 2001-01-19 | 2002-08-06 | Japan Steel & Tube Constr Co Ltd | 大気中接合方法 |
| US6835453B2 (en) | 2001-01-22 | 2004-12-28 | Parker-Hannifin Corporation | Clean release, phase change thermal interface |
| US6946190B2 (en) | 2002-02-06 | 2005-09-20 | Parker-Hannifin Corporation | Thermal management materials |
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| JP6416362B1 (ja) * | 2017-07-28 | 2018-10-31 | 株式会社小島半田製造所 | はんだ入りフラックス複合体、はんだボールの形成方法、半導体パッケージの電気的接続方法 |
| JP2019029634A (ja) * | 2017-07-28 | 2019-02-21 | 株式会社小島半田製造所 | はんだ入りフラックス複合体、はんだボールの形成方法、半導体パッケージの電気的接続方法 |
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