KR20110126102A - 유연성 기판 조립체의 제조 방법 및 그것으로부터의 유연성 기판 조립체 - Google Patents

유연성 기판 조립체의 제조 방법 및 그것으로부터의 유연성 기판 조립체 Download PDF

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스콧 아게노
더글라스 이. 로이
숀 오루크
로버트 나우조카이티스
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아리조나 보드 오브 리젠츠 퍼 앤 온 비하프 오브 아리조나 스테이트 유니버시티
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Abstract

일부 실시태양은 유연성 기판 조립체의 제조 방법을 알려준다. 그 방법은, (a) 캐리어 기판을 제공하는 단계; (b) 가교 접착제를 제공하는 단계; (c) 플라스틱 기판을 제공하는 단계; 및 (d) 가교 접착제를 사용하여 캐리어 기판을 플라스틱 기판에 결합하는 단계를 포함한다. 본 명세서에 다른 실시태양들을 공개한다.

Description

유연성 기판 조립체의 제조 방법 및 그것으로부터의 유연성 기판 조립체{METHOD OF PREPARING A FLEXIBLE SUBSTRATE ASSEMBLY AND FLEXIBLE SUBSTRATE ASSEMBLY THEREFROM}
본 출원은 2008년 12월 2일 출원된 미국 가 출원 제 61/119,217호, 2009년 5월 29일 출원된 미국 가 출원 제 61/182,464호, 및 2009년 7월 30일 출원된 미국 가 출원 제 61/230,051호의 우선권을 주장한다. 미국 가 출원 제 61/119,217호, 제 61/182,464호, 및 제 61/230,051호는 본원에 참고문헌으로 인용된다.
미국 정부는 아미 리서치 랩(Army Research Lab)(ARL)에 의한 그렌트/계약 제 W911NF-04-2-0005호로 제공된 합리적인 기간에 다른 타인들에게 라이센스를 주도록 특허권자에게 요구하는 제한된 환경에서 권리 및 본 발명에 전납된 라이센스를 가진다.
본 발명은 일반적으로 유연성 기판 조립체의 가공에 관한 것이고, 더 특히 유연성 기판 및 그로부터의 유연성 기판 조립체의 변형을 감소시키는 방법에 관한 것이다.
전자공학 산업에서, 유연성 기판은 전자 회로의 기판으로써 빠르게 인기를 얻고 있다. 유연성 기판은 예를 들어, 임의의 무수한 플라스틱을 포함하는 넓은 범위의 다양한 물질을 포함한다. 일단 원하는 전자 부품, 회로, 또는 회로들을 유연성 기판의 표면에 형성시키면, 유연성 기판을 최종 생성물에 부착하거나 추가의 구조물에 결합할 수 있다. 이러한 생성물 및 구조의 전형적인 예는 평면 판 표시장치 상의 활성 매트릭스, 소매 상점 내 다양한 상업적 제품에 있는 RFID(무선인식) 태그, 다양한 센서 등이다.
그러나, 발생된 하나의 중대한 문제점은 가공 동안 유연성 기판을 안정화시키는 것이다. 예를 들어, 유연성 기판 상에서 박막, 박막 트렌지스터(TFT) 또는 박막 트렌지스터 회로(TFT 회로)를 제작하는 과정에서, 유연성 기판이 그 동안 몇 가지 기계, 오븐, 세정 단계 등을 통하여 이동될 수 있는 많은 수의 공정 단계가 수행된다. 이러한 공정을 통하여 유연성 기판을 이동시키기 위하여, 유연성 기판은 전형적으로 일시적으로 일부 유형의 캐리어 기판에 올라가 있게 되어 유연성 기판을 공정 단계 사이에서 이동시킬 수 있다.
그러나, 전형적인 캐리어 기판과 비교되는 유연성 기판에 대한 상대적으로 높은 열팽창계수(CTE)는 TFT 또는 TFT 회로 공정의 온도 변화 동안 상당한 CTE 유도된 스트레인(strain) 부정합을 가져온다. 이 현상은 유연성 기판의 상당한 변형을 가져오고 취급 오류, 포토리쏘그래피 정렬 오류, 및 줄/층 결함을 가져올 수 있다.
그래서, 당업계에 이전의 한계를 해결하는 유연성 기판을 캐리어 기판에 결합하는 방법론 및 새로운 조성물을 개발하는 필요성이 있다.
실시태양의 설명을 더 용이하게 하기 위해서 다음 도면이 제공된다:
도 1은 제1 실시태양에 따른 유연성 기판 조립체의 제조 방법의 흐름도를 나타낸다.
도 2는 제1 실시태양에 따른 유연성 기판의 제조 절차를 나타내는 흐름도이다;
도 3은 제1 실시태양에 따른 유연성 기판의 상면도를 나타낸다;
도 4는 제1 실시태양에 따른 보호 템플릿에 도 3의 유연성 기판을 부착한 후 유연성 기판 조립체의 부분 단면도를 나타낸다;
도 5는 제1 실시태양에 따른 유연성 기판 조립체에 캐리어 기판을 결합한 후 도 4의 유연성 기판 조립체의 부분 단면도를 나타낸다;
도 6은 제1 실시태양에 따른 도 4의 유연성 기판 조립체의 가공 절차를 나타내는 흐름도이다;
도 7은 제1 실시태양에 따른 유연성 기판 조립체를 절단한 후 도 4의 유연성 기판 조립체의 단면도를 나타낸다;
도 8은 제1 실시태양에 따른 정렬 탭을 제거한 후 도 4의 유연성 기판 조립체의 단면도를 나타낸다;
도 9는 제1 실시태양에 따른 유연성 기판 조립체로부터 보호 물질을 제거한 후 도 4의 유연성 기판 조립체의 단면도를 나타낸다;
도 10은 제1 실시태양에 따른 유연성 기판에 하나 이상의 전기 부품을 제작한 후 도 4의 유연성 기판 조립체의 단면도를 나타낸다;
도 11은 제1 실시태양에 따른 캐리어 기판으로부터 플라스틱 기판을 제거한 후 도 4의 유연성 기판 조립체의 단면도를 나타낸다.
도표의 단순 및 명료를 위하여 작도는 구조물의 일반적인 방식을 나타내고, 공지의 특징 및 기술의 설명 및 세부사항은 발명을 불필요하게 불명료하게 하는 것을 피하기 위해 생략될 수도 있다. 추가로, 작도의 요소들이 반드시 비율에 맞게 된 것은 아니다. 예를 들어, 본 발명의 실시태양에 대한 이해를 개선하는데 도움이 되도록 도안 중 일부 요소들의 치수는 다른 요소에 비하여 과장될 수 있다. 상이한 도안에서 같은 참고 숫자는 같은 요소를 지칭한다.
상세한 설명 및 청구항 중 용어 "제1", "제2", "제3", "제4" 등은, 있는 경우, 유사한 요소들 간에 구별을 위해 사용된 것이지, 반드시 특정 순서 또는 시간적 순서를 나타내는 것은 아니다. 사용된 용어들은 적절한 상황 하에서 서로 교체 가능하므로 본원에 기술된 실시태양들은 예를 들어, 본원에 묘사된 또는 다른 방법으로 기술된 것 이외의 순서로 작업이 가능하다는 것이 이해되어야 한다. 추가로, 용어 "포함하다" 및 "가지다", 및 그것들의 임의의 변형은 비-배타적인 포함을 포함하는 것이 의도되고, 그래서 일련의 요소들을 포함하는 공정, 방법, 시스템, 물건, 장치, 또는 기구는 반드시 그 요소들로 한정되는 것이 아니고, 이러한 공정, 방법, 시스템, 물건, 장치, 또는 기구에 내재하거나 명확히 열거되지 않은 다른 요소들도 포함할 수 있다.
용어 "왼쪽", "오른쪽", "앞", "뒤", "상부", "하부", "위의", "아래의" 등은, 있는 경우, 묘사 목적으로 사용되며 반드시 영속적인 상대적 위치를 묘사하는 것은 아니다. 사용된 용어들은 적절한 상황 하에서 서로 교체 가능하므로 본원에 기술된 발명의 실시태양들은 예를 들어, 본원에 묘사된 또는 다른 방법으로 기술된 것 이외의 방향으로 작업이 가능하다는 것이 이해되어야 한다.
용어 "결합하다(couple)", "결합된", "결합하다(couples)", "결합" 등은 넓게 이해되어야 하고 전기적으로, 기계적으로, 및/또는 다르게 둘 이상의 요소 및 신호를 연결하는 것을 의미한다. 둘 이상의 전기적 요소들은 전기적으로 결합될 수 있지만, 기계적으로는 결합되지 않을 수 있고; 둘 이상의 기계적 요소들은 기계적으로 결합될 수 있지만 전기적으로는 결합되지 않을 수 있으며; 둘 이상의 전기적 요소들은 기계적으로 결합될 수 있지만, 전기적으로는 결합되지 않을 수 있다. 결합(기계적으로만, 전기적으로만, 그 밖의 것이든지)은 임의의 길이의 시간, 예를 들어, 영속적인 또는 반-영속적인 또는 오직 순간일 수 있다.
"결합된" 등과 같은 단어 가까이 있는 "제거할 수 있게", "제거가능한" 등 단어의 부재는 문제의 그 결합 등이 제거가능하거나 또는 제거가능하지 않다는 것을 의미하지 않는다.
일부 실시태양은 유연성 기판 조립체의 제조 방법을 포함한다. 그 방법은, (a) 캐리어 기판을 제공하는 단계; (b) 가교 접착제를 제공하는 단계; (c) 플라스틱 기판을 제공하는 단계; 및 (d) 가교 접착제를 사용하여 캐리어 기판을 플라스틱 기판에 결합하는 단계를 포함할 수 있다.
다른 실시태양에서, 유연성 기판 조립체는, (a) 제1 표면을 가진 캐리어 기판; (b) 가교 접착제; (c) 제1 표면 및 제1 표면 반대쪽에 제2 표면을 가진 플라스틱 기판을 포함할 수 있다. 캐리어 기판의 제1 표면을 가교 접착제로 플라스틱 기판의 제1 표면에 제거가능하게 결합한다.
다른 실시태양은 유연성 플라스틱 기판 상에 반도체 장치를 제작하는 방법을 포함한다. 이 방법은, (a) 제1 표면 및 제1 표면 반대쪽에 제2 표면을 가진 유연성 플라스틱 기판을 제공하는 단계; (b) 유연성 플라스틱 기판의 제1 표면에 보호 물질을 부착하는 단계; (c) 제1 표면 및 제1 표면 반대쪽에 연마된 제2 표면을 갖는 지지 기판을 제공하는 단계; (d) 가교 아크릴 접착제를 제공하는 단계; (e) 가교 아크릴 접착제를 지지 기판의 제1 표면에 스핀-코팅하는 단계; (f) 가교 아크릴 접착제를 사용하여 지지 기판의 제1 표면을 유연성 플라스틱 기판의 제2 표면에 제거가능하게 결합하는 단계; 및 (g) 지지 기판 및 유연성 플라스틱 기판 사이에 가교 아크릴 접착제를 사용하여 지지 기판 및 유연성 플라스틱 기판을 적층하는 단계를 포함할 수 있다.
본원에 사용된 용어 "바우잉(bowing)"은 상부와 하부 면, 또는 기판의 주 표면과 평행한 중간 판에 대하여 기판의 굽음을 의미한다. 본원에 사용된 용어 "뒤틀림(warping)"은 상부 및 하부 면, 또는 기판의 주 표면과 수직인 z-축에 대한 기판의 표면의 선형 변위를 의미한다. 본원에 사용된 용어 "변형"은 기판 평면(즉, 상부 및 하부 면, 또는 기판의 주 표면과 평행한 x-y 평면)의 굽음 또는 응력을 의미한다. 예를 들어, 변형은 기판의 x-y 평면에서의 수축 및/또는 기판의 x-y 평면에서의 팽창을 포함할 수 있다.
본원에 사용된 용어 "CTE 매칭된 물질"은 참고 물질의 CTE와 약 20% 미만으로 차이가 나는 열팽창계수(CTE)를 가지는 물질을 의미한다. 바람직하게, CTE는 약 10%, 5%, 3%, 또는 1% 미만 만큼 차이가 난다. 본원에 사용된, "연마된"은 표면을 래핑(lap) 및 연마하는 것 또는 표면을 오직 래핑하는 것을 의미할 수 있다.
도면으로 돌아가서, 도 1은 제1 실시태양에 따른 유연성 기판 조립체를 제조하는 실시태양에 대한 방법(100)을 나타낸다. 같은 또는 다른 실시태양에서, 방법(100) 또는 그것들의 부분은 유연성 플라스틱 기판 상에 반도체 장치를 제작하는 방법으로 여겨질 수 있다. 방법(100)은 오직 예시적이고 본원에 제시된 실시태양들로 한정되는 것은 아니다. 방법(100)은 본원에 특별히 묘사되거나 기술되지 않은 많은 다른 실시태양 또는 실시예에 이용될 수 있다.
방법(100)은 유연성 기판을 제공하는 절차(111)를 포함한다. 본원에 사용된 용어 "유연성 기판"은 자신의 모양을 쉽게 순응시키는 유연성 물질을 포함하는 독립적 기판을 의미한다. 일부 실시태양에서, 절차(111)는 낮은 탄성계수를 가진 유연성 기판을 제공하는 단계를 포함할 수 있다. 예를 들어, 낮은 탄성계수는 약 5 기가파스칼(GPa) 미만의 탄성계수라고 볼 수 있다.
많은 실시예에서, 유연성 기판은 플라스틱 기판이다. 예를 들어, 유연성 기판은 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리에테르술폰(PES), 폴리이미드, 폴리카르보네이트, 환식 올레핀 공중합체, 또는 액체 결정 중합체를 포함할 수 있다.
많은 실시예에서, 유연성 기판은 유연성 기판의 하나 이상의 면에 코팅을 포함할 수 있다. 코팅은 유연성 기판의 스크레치 저항을 개선하고/하거나 기체 방출, 유연성 기판 표면 상 올리고머 결정화, 및/또는 유연성 기판으로부터 화학물질의 기타 누출을 방지하는데 도움을 줄 수 있다. 게다가, 코팅은 코팅이 그 위에 위치한 곳의 유연성 기판 면을 평탄화할 수 있다. 코팅은 또한 변형을 감소시키는데 도움이 될 수 있다. 일부 실시예에서, 코팅은 오직 전기 장치가 제작될 유연성 기판 면에 위치한다. 다른 실시예에서, 코팅은 유연성 기판의 양 면에 있다. 다양한 실시태양에서 유연성 기판은 미리 평탄화되어 제공될 수 있다. 예를 들어, 유연성 기판은 "플레너라이즈드 테오넥스(planarized Teonex)® Q65"라는 상표명으로 팔리는, 일본 도쿄의 듀폰 테이진 필름즈(DuPont Teijin Films)의 PEN 기판일 수 있다. 다른 실시태양에서, 유연성 기판은 제공된 후에 평탄화될 수 있다.
플라스틱 기판의 두께는 약 25 마이크로미터 내지 약 300 마이크로미터의 범위일 수 있다. 같은 또는 다른 실시태양에서, 플라스틱 기판의 두께는 약 100 마이크로미터 내지 약 200 마이크로미터의 범위일 수 있다.
일부 실시예에서, 유연성 기판을 종이 커터 또는 세라믹 가위를 이용하여 한 롤의 플라스틱 물질로부터 한 시트의 플라스틱 기판을 절단함으로써 제공할 수 있다. 다양한 실시예에서, 플라스틱 기판을 절단한 후, 절단된 시트를 질소 건(gun)으로 깨끗하게 블로잉한다. 방법(100)의 일부 실시태양에서, 절단 및 블로잉 공정의 하나 또는 둘 다는 절차(111)의 부분이 되는 것 대신에 하기 기술된 절차(112)의 부분일 수 있다.
도 1의 방법(100)은 유연성 기판을 제조하는 절차(112)로 이어진다. 도 2는 제1 실시태양에 따른 유연성 기판을 제조하는 절차(112)를 나타내는 흐름도이다.
도 2의 절차(112)는 유연성 기판을 베이킹하는 공정(230)을 포함할 수 있다. 유연성 기판을 베이킹하는 것은 방법(100)(도 1) 동안 잠재적으로 나중에 침출될 수 있는 유연성 기판에 있는 올리고머 및 기타 화학물질들을 방출하는데 도움을 줄 수 있다.
일부 실시예에서, 유연성 기판을 진공 베이킹 공정을 사용하여 베이킹할 수 있다. 예를 들어, 유연성 기판을 포함하는 오븐 내 온도를 약 2 내지 3시간에 걸쳐 약 160 ℃ 내지 약 200 ℃로 상승시킬 수 있다. 유연성 기판을 한 시간 동안 약 160 ℃ 내지 약 200 ℃, 약 1 내지 약 10 밀리토르의 압력에서 베이킹할 수 있다. 그리고 나서, 오븐의 온도를 약 90 ℃ 내지 약 115 ℃ 사이로 낮출 수 있고, 유연성 기판을 약 8시간 더 베이킹할 수 있다. 다른 베이킹 공정을 또한 사용할 수 있다. 베이킹 공정이 완결된 후, 플라스틱 기판을 베이킹 되어버린 임의의 찌꺼기 또는 화학물질들로부터 깨끗하도록 닦을 수 있다.
다음으로, 도 2의 절차(112)는 보호 템플릿을 제공하는 공정(231)을 포함한다. 보호 템플릿은 유연성 기판의 위치를 위한 가이드뿐만 아니라 유연성 기판과 롤러 및/또는 다양한 공정 장비의 취급 메카니즘 사이의 보호층으로써 모두 작용할 수 있다. 일부 실시예에서, 보호 템플릿은 한 시트의 미라(Mylar) 또는 임의의 싼 플라스틱이다.
보호 템플릿은 5 mm(밀리미터) 내지 15 mm 두께일 수 있고, 약 0.5 m(미터) 내지 약 1.5 m의 길이로 절단될 수 있다. 다른 실시태양에서, 보호 템플릿은 50 마이크로미터 내지 15 mm 두께일 수 있고 약 0.5 m(미터) 내지 약 1.5 m의 길이로 절단될 수 있다. 다양한 실시태양에서, 공정 (231)의 부분으로써, 보호 템플릿은 반으로 접히고, 롤러(예, 뜨거운 롤 라미네이터)로 들어가서 접힌 상태를 고정하는데 도움을 받는다. 캐리어 기판의 선 흔적은 공정(231)의 부분으로써 보호판의 후면에 또한 만들어질 수 있다. 부가적으로, 보호 템플릿을 약 5분 내지 약 10분 동안 약 90 ℃ 내지 약 110 ℃에서 베이킹하여 보호 템플릿을 평탄하게 하는데 도움을 줄 수 있다.
도 2의 절차(112)는 유연성 기판의 제1 표면의 하나 이상의 부분에 보호 물질을 적용시키는 공정(232)으로 이어진다. 일부 실시태양에서, 보호 물질을 유연성 기판의 평탄화된 표면의 하나 이상의 부분에 적용할 수 있다. 일부 실시예에서, 보호 물질을 유연성 기판의 한 부분에 적용하지 않는다.
보호 물질은 스크래치 및 접착제가 유연성 기판의 평탄화된 표면을 덮는 것을 막고, 그래서, 결함을 감소시킨다. 일부 실시예에서, 블루 로우 택 테이프(예, 반도체 장비 회사(Semiconductor Equipment Corporation), 부품 번호 18133-7.50) 또는 미라를 보호 물질로써 사용할 수 있다. 보호 물질은 약 25 마이크로미터 내지 약 100 마이크로미터 두께일 수 있다. 예를 들어, 보호 물질은 약 70 마이크로미터 두께일 수 있다. 일부 실시예에서, 보호 물질과 유연성 기판 사이의 공기 방울을 제거하기 위한 롤러를 사용하여 유연성 기판의 평탄화된 표면에 보호 물질을 롤링함으로써 보호 물질을 적용시킨다.
다음으로, 도 2의 절차(112)는 유연성 기판 및 보호 물질을 웨이퍼 모양으로 절단하는 공정(233)을 포함한다. 펀치 절단 템플릿을 웨이퍼 모양을 유연성 기판(평탄화된 면이 있는 경우, 이를 위로) 및/또는 보호 물질에 프레싱하는데 사용할 수 있다. 일 실시태양에서, 펀치 절단 템플릿을 동시에 보호 물질 및 유연성 기판에 일시적이거나 영속적인 임프레션을 만드는데 사용한다.
펀치 절단 템플릿의 프레싱이 유연성 기판을 관통하여 완전히 절단할 때, 프레스 절단이 유연성 기판 전반에 걸쳐 전파되는 유연성 기판 상의 코팅에 균열을 만들 수 있기 때문에 유연성 기판은 버려진다. 웨이퍼 모양을 프레스를 사용하여 유연성 기판 및/또는 보호 물질에 윤곽을 맞춘 후, 유연성 기판 및 보호 물질을 서로 동시에 절단한다. 일부 실시예에서, 유연성 기판 및 보호 물질을 세라믹 가위를 사용하여 펀치 절단 템플릿에 의해 만들어진 임프레션 바깥으로 약 1 밀리미터로 절단한다.
일부 실시예에서, 유연성 기판은 유연성 기판 및 보호 물질 내 웨이퍼 모양으로부터 확장되는 탭을 포함한다. 탭을 도 1의 절차(117) 중 라미네이터를 통하여 이동시 유연성 기판을 캐리어 기판에 정렬시키는 것을 돕는데 사용할 수 있다. 도 3은 제1 실시태양에 따른 유연성 기판(350)의 상면도를 나타낸다. 유연성 기판(350)은 바디(352)와 탭(351)을 포함할 수 있다. 많은 실시예에서, 바디(352)는 원형 모양을 가질 수 있다. 도 3에 나타나지는 않지만, 보호 물질이 유연성 기판(350) 위에 위치하고 또한 유사하게 생긴 탭을 포함한다. 일 실시태양에서, 탭은 펀치 절단 템플릿의 부분이 아니며 자유롭게 또는 자유스타일로 유연성 기판 및 보호 물질로 절단된다.
도 2를 다시 언급하면, 도 2의 절차(112)는 유연성 기판을 세정하는 공정(234)으로 이어진다. 일부 실시예에서, 유연성 기판의 제2 또는 비-평탄화된 면(즉, 보호 물질이 없는 면)을 임의의 올리고머, 기타 화학물질, 또는 입자들을 제거하기 위하여 건조하게 닦는다. 그 다음, 보호 물질을 가지는 유연성 기판의 평탄화된 면을 질소 건으로 깨끗하게 블로잉한다. 다른 실시예에서는, 두 면 모두 건조하게 닦고/닦거나 깨끗하게 블로잉한다.
다음, 도 2의 절차(112)는 보호 템플릿과 유연성 기판을 정렬하는 공정(235)를 포함한다. 일부 실시예에서, 탭이 있는 웨이퍼 모양을 가진 유연성 기판을 공정(231)에서 보호 템플릿에 그려지거나 만들어지는 캐리어 기판의 선 흔적과 정렬시킨다. 캐리어 기판의 선 흔적은 전형적으로 유연성 기판의 웨이퍼 모양보다 약간 더 크다.
다음으로, 도 2의 절차(112)는 유연성 기판을 보호 템플릿에 결합하는 공정(236)을 포함한다. 일부 실시태양에서, 유연성 기판의 탭의 일 부분을 보호 템플릿에 부착함으로써 유연성 기판을 보호 템플릿에 부착한다. 예를 들어, 양면 테이프의 조작으로 유연성 기판의 탭을 보호 템플릿에 결합할 수 있다. 일부 실시예에서, 보호 물질의 일 부분을 박리하여 탭으로부터 제거하고, 양면 테이프를 유연성 기판의 탭의 노출된 부분에 결합한다. 일부 실시예에서, 보호 물질의 상기 부분을 트위져(tweezer)를 사용하여 박리할 수 있고 세라믹 가위를 사용하여 보호 템플릿으로부터 절단할 수 있다. 다른 실시예에서, 도 2의 절차(232)에서는, 양면 테이프가 부착될 상기 탭 부분에 상기 보호 물질이 적용되지 않으므로 보호 물질의 일 부분의 박리 및 제거가 필수적이지 않다.
유연성 기판을 보호 코팅에 결합한 후, 그리고 나서 보호 템플릿을 유연성 기판 위로 접는다. 도 4는 제1 실시태양에 따른, 유연성 기판(350)을 보호 템플릿(455)에 부착한 후 유연성 기판 조립체(440)의 부분 단면도를 나타낸다. 이 실시예에서, 테이프(456)를 유연성 기판(350) 및 보호 템플릿(455)에 결합한다. 상술한 바와 같이, 보호 물질(453)을 유연성 기판(350)에 결합한다.
일부 실시예에서, 유연성 기판의 오직 한 면을 보호 템플릿에 부착한다. 다른 실시예에서, 유연성 기판의 양 면 모두를 보호 템플릿에 부착한다.
다음, 도 2의 절차(112)는 유연성 기판, 보호 물질, 및 보호 템플릿을 적층하는 공정(237)을 포함한다. 유연성 기판 및 보호 물질을 보호 템플릿의 두 접힌 반절 사이에 위치시킨다. 유연성 기판, 보호 물질, 및 보호 템플릿을 뜨거운 롤 라미네이터를 사용하여 적층하여 보호 물질과 보호 템플릿 사이 및 또한 보호 물질과 유연성 기판 사이의 공기 방울을 제거할 수 있다. 일부 실시예에서, 유연성 기판 및 보호 템플릿을 가이드 시트(예, 렉산(Lexan)® 가이드 시트) 상에 위치시키고 뜨거운 롤 라미네이터로 공급한다. 예로써, 보호 물질 및 유연성 기판의 탭을 처음으로 라미네이터에 공급할 수 있다. 유연성 기판 및 보호 템플릿을 약 120 kPa(킬로파스칼) 내지 약 160 kPa의 압력에서 및 약 90 ℃ 내지 약 110 ℃의 온도에서 적층한다. 적층 속도는 분당 약 1 미터 내지 분당 약 2 미터일 수 있다.
유연성 기판 및 보호 템플릿을 적층한 후, 절차(112)가 완결된다. 도 1로 돌아와서, 도 1의 방법(100)은 캐리어 기판을 제공하는 절차(113)를 포함한다. 많은 실시태양에서, 캐리어 기판은 6, 8, 12, 또는 18 인치 웨이퍼 또는 패널일 수 있다. 일부 실시태양에서 캐리어 기판은 약 370 mm x 470 mm의 패널일 수 있다.
캐리어 기판은 제1 표면 및 제1 표면 반대쪽의 제2 표면을 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 제1 표면 및 제2 표면 중 적어도 하나를 연마한다. 나중에 유연성 기판과 결합되지 않는 표면을 연마하는 것은 캐리어 기판을 취급하는 진공 또는 공기 척(chuck)의 능력을 개선한다. 또한, 나중에 유연성 기판과 결합하는 표면을 연마하는 것은, 유연성 기판과 결합한 후 z-축에서 유연성 기판 조립체의 조도를 야기할 수 있는 캐리어 기판의 표면의 위상학적 특징을 제거한다.
다양한 실시태양에서, 캐리어 기판은 다음 중 하나 이상을 포함한다: 알루미나(Al2O3), 규소, 낮은 CTE 유리, 스틸, 사파이어, 바륨 보로실리케이트, 소다 라임 실리케이트, 알칼리 실리케이트, 또는 유연성 기판에 CTE 매칭되는 다른 물질. 캐리어 기판의 CTE는 유연성 기판의 CTE와 매칭되어야 한다. 매칭되지 않은 CTE들은 캐리어 기판과 유연성 기판 사이에 응력을 만들 수 있다.
예를 들어, 캐리어 기판은 약 0.7 mm 내지 약 1.1 mm 사이의 두께를 가진 가파이어를 포함할 수 있다. 캐리어 기판은 약 0.7 mm 내지 약 1.1 mm의 두께를 가진 96% 알루미나를 또한 포함할 수 있다. 다른 실시태양에서, 96% 알루미나의 두께는 약 2.0 mm이다. 다른 실시예에서, 캐리어 기판은 약 0.65 mm 이상의 두께를 가진 단일 결정 규소 웨이퍼일 수 있다. 또 다른 실시태양에서, 캐리어 기판은 약 0.5 mm 이상의 두께를 가진 스테인리스 스틸을 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 캐리어 기판은 유연성 기판보다 약간 더 크다.
다음으로, 도 1의 방법(100)은 가교 접착제를 제공하는 절차(114)를 포함한다. 일부 실시예에서, 가교 접착제는 초당 약 2 x 10-4 토르-리터 미만의 속도로 기체를 방출한다. 일부 실시예에서, 가교 접착제는 열 및/또는 UV(자외선) 빛 경화성이다.
다양한 실시태양에서, 가교 접착제는 가교 아크릴 접착제이다. 같은 또는 다른 실시태양에서, 가교 접착제는 가교 감압성 아크릴 접착제 또는 가교 점탄성 중합체이다. 일부 실시예에서, 접착제의 CTE는 유연성 기판 및 캐리어 기판의 CTE와 비교시 매우 크다. 그러나, 접착제 층이 유연성 기판 및 캐리어 기판의 두께에 비하여 매우 얇기 때문에 접착제가 유연성 기판과 캐리어 기판 사이에 어떤 응력(예, 점탄성)도 만들지 않으므로 접착제의 CTE는 중요하지 않다.
다음으로, 도 1의 방법(100)은 캐리어 기판의 제1 표면 상에 가교 접착제를 침착시키는 절차(115)를 포함한다. 많은 실시태양에서, 스핀-코팅, 스프레이-코팅, 압출 코팅, 예비성형 적층, 슬롯 다이 코팅, 스크린 적층, 및 스크린 프린팅과 같은 하나 이상의 방법을 사용하여 가교 접착제를 캐리어 기판의 제1 표면 상에 침착시키는 단계를 수행할 수 있다.
예를 들어, 캐리어 기판을 가교 접착제로 코팅할 수 있다. 가교 접착제를 캐리어 기판의 제1 표면 상에 분배시키기 위하여 캐리어 기판 및 가교 접착제를 회전시킬 수 있다. 일부 실시태양에서, 가교 접착제와 캐리어 기판을 약 20초 내지 약 30초 동안 약 900 rpm(분당 회전수) 내지 1100 rpm으로 회전시키고 그리고 나서 가교 접착제와 캐리어 기판을 약 10초 내지 30초 동안 약 3400 rpm 내지 약 3600 rpm으로 회전시킴으로써 가교 접착제를 캐리어 기판 상에 스핀 코팅시킨다. 다른 실시태양에서, 가교 접착제와 캐리어 기판을 약 600 rpm 내지 약 700 rpm으로 회전시켜 캐리어 기판의 표면을 코팅시키고 그리고 나서 약 3400 rpm 내지 약 3600 rpm으로 회전시켜서 가교 접착제의 두께를 조절한다.
스핀 코팅 이전에, 가교 접착제를 캐리어 기판의 기하 중심에 또는 그 위에 계량 분배할 수 있다. 다른 실시태양에서, 캐리어 기판이 회전하는 동안 캐리어 기판에 또는 그 위에 가교 접착제를 계량 분배할 수 있다.
침착시키는 절차 후 캐리어 기판 상의 가교 접착제 두께는 약 5 마이크로미터 내지 약 15 마이크로미터 사이일 수 있다. 다른 실시태양에서, 침착시키는 절차 후 캐리어 기판상의 가교 접착제 두께는 약 3 마이크로미터 내지 약 15 마이크로미터 사이일 수 있다. 같은 또는 다른 실시태양에서, 침착시키는 절차 후 캐리어 기판상의 가교 접착제 두께는 약 10 마이크로미터 내지 약 12 마이크로미터 사이일 수 있다.
도 1의 방법(100)은 가교 접착제를 베이킹하는 절차(116)로 이어진다. 일부 실시태양에서, 가교 접착제를 베이킹하여 용매를 제거할 수 있다. 예를 들어, 가교 접착제를 30분 동안 80 ℃에서 베이킹하고 그리고 나서 15분 동안 130 ℃에서 베이킹한다.
다른 실시예에서, 가교 접착제를 베이킹하지 않는다. 예를 들어, 가교 접착제가 임의의 용매를 포함하지 않는 경우, 베이킹이 필요하지 않다. 더욱이, 가교 접착제가 매우 점성이 높은 경우, 접착제를 절차(115)에서 침착시키기 전에 용매를 심지어 가교 접착제에 첨가하여 점도를 낮출 수 있다.
후에, 캐리어 기판을 보호 템플릿 상에 위치시킬 수 있다. 유연성 기판을 사전에 도 5에 보여진 보호 템플릿의 일 부분(또는 반절)과 결합하고, 그리고 가교 접착제와 캐리어 기판을 보호 템플릿의 다른 부분(또는 반절)에 위치시킬 수 있다. 일부 실시예에서, 가교 접착제는 이 순간에 여전히 액체 형태이다. 그래서, 가교 접착제로 코팅된 캐리어 기판을 유연성 기판과 결합하기 전에 약 8 내지 약 12시간 동안 수평적으로 저장할 수 있다.
다음으로, 도 1의 방법(100)은 캐리어 기판 및 유연성 기판 모두를 보호 템플릿 반절 사이에 위치시키는 동안 가교 접착제를 사용하여 캐리어 기판을 유연성 기판에 결합하는 절차(117)를 포함한다. 유연성 기판의 제2 표면과 캐리어 기판의 제1 표면 사이에 위치하는 접착제로 캐리어 기판의 제1 표면 상에 유연성 기판의 제2 표면을 위치시킬 수 있다.
일부 실시예에서, 캐리어 기판과 유연성 기판 사이의 공기 방울을 제거하기 위하여 보호 탬블릿 반절 사이의 유연성 기판 조립체를 적층함으로써 가교 접착제를 사용하여 유연성 기판에 캐리어 기판을 결합한다. 유연성 기판을 적층하는 것은 유연성 기판과 캐리어 기판을 처음 정렬시키는 것을 포함하고 그래서 적층시, 캐리어 기판 및 유연성 기판을 정렬시킨다. 그리고 나서, 정렬된 구조를 도 2의 공정(237)의 라이네이터와 같을 수 있는 뜨거운 롤 라미네이터를 통하여 공급할 수 있다. 유연성 기판 조립체를 분당 약 0.4 내지 0.6 미터의 속도로 적층할 수 있다.
또한, 다양한 실시태양에서, 보호 물질은 적층시 보호 템플릿에 고정될 수 있다. 이러한 문제를 피하기 위하여, 방어 물질을 공정(237) 및/또는 공정(232)의 적층 전에 보호 템플릿과 보호 물질 사이에 위치시킬 수 있다. 예를 들어 방어 물질은 왁스 종이일 수 있다. 일 실시태양에서, 방어 물질은 제조자로부터 얻을 당시 보호 물질과 원래 결합된다.
같은 또는 다른 실시태양에서, 적층하는 동안 캐리어 및 유연성 기판 사이로부터 일부 가교 접착제를 짜낼 수 있고 유연성 기판의 제1 면 또는 상부에 부착할 수 있는데, 특히 이는 캐리어 기판 및 위에 위치한 가교 접착제 층이 유연성 기판보다 약간 크기 때문이다. 그러나, 보호 물질의 존재는 이러한 문제가 발생하는 것을 방지한다. 보호 물질을 결국 제거하고 버리기 때문에 (유연성 기판 대신에) 보호 물질의 상부에 짜내어져 부착되는 가교 접착제는 하찮다.
도 5는 제1 실시태양에 따른, 캐리어 기판(551)을 유연성 기판 조립체(440)에 결합한 후 유연성 기판 조립체(440)의 부분 단면도를 나타낸다. 이 실시태양에서, 가교 접착제(552)는 캐리어 기판(551)의 표면(561)을 유연성 기판(350)의 표면(562)에 결합시킨다. 보호 물질(453)을 유연성 기판(350)의 표면(556)에 위치시킨다. 방어 물질(554)을 보호 물질(453)과 보호 템플릿(455) 사이에 위치시킨다. 보호 템플릿(455)을 접어서 보호 템플릿(455)을 캐리어 기판(551)의 표면(563) 아래에 또한 위치시킨다. 테이프(456)는 보호 템플릿(455)을 유연성 기판(456)에 결합시킨다.
다시 도 1로 돌아와서, 방법(100)은 유연성 기판 조립체를 가공하는 절차(118)로 이어진다. 도 6은 제1 실시태양에 따른, 유연성 기판 조립체를 가공하는 절차(118)를 나타내는 흐름도이다.
도 6의 절차(118)는 유연성 기판 조립체를 절단하는 공정(630)을 포함한다. 일부 실시예에서, 세라믹 가위는 보호 템플릿을 절단하는데 사용되고 보호 템플릿 사이에 위치한 유연성 기판의 정렬 탭을 가로지르지만, 정렬 탭이 완전히 제거되는 것은 아니다. 유연성 기판 조립체를 절단한 후, 보호 템플릿을 방어 물질 및 캐리어 기판으로부터 손으로 벗겨내거나 또는 그와 다르게 제거할 수 있다. 도 7은 제1 실시태양에 따른, 유연성 기판 조립체를 절단하고 보호 템플릿을 제거한 후 유연성 기판 조립체(440)의 단면도를 나타낸다. 더 특정하게, 도 7에서, 보호 템플릿(455)(도 4 및 5), 테이프(456)(도 4 및 5), 및 유연성 기판(350)의 탭(351)은 제거된다.
도 6으로 돌아와서, 절차(118)에서 다음 공정은 손으로 방어 물질을 제거하는 공정(631)이다. 일부 실시예에서, 유연성 기판 조립체를 방어 물질이 테이블을 마주보게 테이블의 모서리에 위치시킨다. 유연성 기판 조립체로부터 방어층을 제거하는(예, 벗기는) 동안 유연성 기판 조립체를 천천히 테이블로부터 이동시킨다. 즉, 유연성 기판 조립체를 테이블에서 수평으로 이동시키는 동안 테이블의 모서리로부터 아래쪽으로 방어 물질을 당김으로써 방어층을 제거할 수 있다. 일부 실시예에서, 유연성 기판이 방어층을 제거한 후 적절하게 중심을 잡지 못하거나 또는 그와 다르게 캐리어 기판과 정렬되지 못한다면, 플라스틱 기판은 미끄러져 캐리어 기판과 정렬될 수 있다.
다음으로, 도 6의 절차(118)는 유연성 조립체로부터 정렬 탭을 제거하는 공정(632)을 포함한다. 일부 실시예에서, 세라믹 가위를 사용하여 유연성 기판으로부터 정렬 탭을 절단할 수 있다. (캐리어 기판에 대하여) z-방향에서 유연성 기판의 임의의 움직임이 캐리어 기판으로부터 유연성 기판의 탈-적층을 야기시킬 수 있으므로 천천히 절단을 수행해야 한다. 탈-적층이 발생되는 경우, 유연성 기판 조립체를 다시 적층할 수 있다. 도 8은 제1 실시태양에 따른, 정렬 탭을 제거한 후 유연성 기판 조립체(440)의 단면도를 나타낸다.
다음으로, 도 6의 절차(118)는 유연성 기판 조립체를 세정하는 공정(633)을 포함한다. 일부 실시예에서, 유연성 기판 조립체를 헥산으로 세정한다. 헥산을 유연성 기판 조립체를 회전시키고 보호 물질에 헥산을 분사함으로써 적용할 수 있다. 보호 물질을 세정한 후, 노출된 표면 및 캐리어 기판의 모서리를 헥산으로 깨끗하게 닦는다.
도 6의 절차(118)는 가교 접착제를 경화시키는 공정(634)으로 이어진다. 같은 또는 다른 실시태양에서, 가교 접착제를 UV 경화시킨다. 예를 들어, 유연성 기판 조립체를 약 15 내지 25초 동안 실온에서 UV 빛에 노출시켜 가교 접착제를 경화시킬 수 있다. 일부 실시태양에서, 가교 접착제를 약 320 nm(나노미터) 내지 약 390 nm의 UV 빛 범위 내에 있고 약 75 mW/cm2 (제곱 센티미터 당 밀리와트)의 세기를 가진 UV 빛으로 경화시킬 수 있다. 코네티켓, 토링톤의 다이맥스 코포레이션(Dymax Corporation)에서 제조하는 다이맥스 2000-EC UV 큐어링 플루드 램프(Dymax 2000-EC UV Curing Flood Lamp)를 가교 접착제를 경화시키는데 사용할 수 있다.
다양한 실시예에서, 가교 접착제를 공정(636)에서 베이킹하는 동안 열경화시킨다. 일부 실시예에서, 가교 접착제의 모서리를 UV 경화시키고, 가교 접착제의 나머지를 공정(636)의 베이킹 동안 열경화시킨다.
다음으로, 도 6의 절차(118)는 유연성 기판 조립체로부터 보호 물질을 제거하는 공정(635)을 포함한다. 일부 실시예에서, 보호 물질을 트위져를 사용하여 천천히 제거할 수 있다. 제거 공정 동안, 보호 물질을 가능한 한 평평하게 유지시켜 캐리어 기판으로부터 유연성 기판이 탈-적층되는 것을 피한다. 다른 실시예에서, 보호 물질은 UV 빛에 의해 방출 가능할 수 있다. 이 실시예들에서, 보호 물질은 UV 빛 노출 동안 자신의 점착성을 잃어버릴 수 있다. 도 9는 제1 실시태양에 따른, 유연성 기판 조립체로부터 보호 물질을 제거한 후 유연성 기판 조립체(440)의 단면도를 나타낸다.
다음으로, 도 6의 절차(118)는 유연성 기판 조립체를 베이킹하는 공정(636)을 포함한다. 유연성 기판 조립체를 베이킹하는 것은 유연성 기판 내 변형, 바우(bow), 및 뒤틀림을 감소시키는데 도움이 될 수 있다. 일부 실시태양에서, 베이킹은 또한 접착제를 경화시킬 수 있다.
일부 실시예에서, 진공 베이킹 공정을 사용하여 유연성 기판 조립체를 베이킹할 수 있다. 예를 들어, 유연성 기판 조립체를 포함하는 오븐 내 온도를 2 내지 3시간에 걸쳐 약 160 ℃ 내지 약 190 ℃까지 상승시킬 수 있다. 유연성 기판 조립체를 약 50분 내지 70분 동안 180 ℃, 약 1 밀리토르 내지 약 10 밀리토르 압력에서 베이킹할 수 있다. 그리고 나서 오븐 내 온도는 약 90 ℃ 내지 115 ℃ 사이로 낮아질 수 있고, 유연성 기판 조립체를 약 7 시간 더 내지 약 9 시간 더 베이킹할 수 있다. 다른 베이킹 공정을 또한 사용할 수 있다. 베이킹 공정이 완결된 후, 유연성 기판 조립체들을 세정하고 최소한 약 2시간 동안 약 90 ℃ 내지 110 ℃의 오븐에 위치시킨다.
유연성 기판 조립체를 베이킹한 후, 절차(118)이 완결된다. 도 1로 돌아와서, 방법(100)은 유연성 기판의 표면에 하나 이상의 전기 부품을 제작시키는 절차(119)를 포함한다. 일부 실시예에서, 하나 이상의 능동 장치들(예, 트렌지스터들) 및 수동 장치들(예, 레지스터들)을 유연성 기판의 제1 표면에 형성시킬 수 있다. 같은 또는 다른 실시태양에서, 유연성 기판에 제작된 하나 이상의 전기 부품은 하나 이상의 박막 트렌지스터, 유기 발광 다이오드, 무기 발광 다이오드, 전극 어레이, 전계 효과 트렌지스터, 및/또는 수동 구조물을 포함할 수 있다.
도 10은 제1 실시태양에 따른, 유연성 기판(350)의 표면(556)에 하나 이상의 전기 부품(1058)을 제작한 후 유연성 기판 조립체(440)의 단면도를 나타낸다.
다시 도 1로 돌아와서, 도 1의 방법(100)은 캐리어 기판으로부터 유연성 기판을 제거하는 절차(120)로 이어진다. 일부 실시예에서, 손으로 캐리어 기판으로부터 플라스틱 기판을 박리함으로써 캐리어 기판으로부터 유연성 기판을 제거할 수 있다. 도 11은 제1 실시태양에 따른, 캐리어 기판으로부터 유연성 기판(350)을 제거한 후 유연성 기판 조립체(440)의 단면도를 나타낸다.
본원에 기술된 방법(100) 및 유사한 방법들은 0 또는 적어도 최소한의 변형(예, 메사추세츠, 윌밍톤의 아조레스 코포레이션(Azores Corporation)에 의해 제조된 아조레스 5200의 민감도의 한계값 미만이거나 거의 그 정도)을 가진 유연성 기판 상에 하나 이상의 전기 부품의 제작을 허용할 수 있다. 유연성 기판 상에 전기 부품을 제작하는 선행 기술 방법은 조작 오류, 포토리쏘그래피 정렬 오류, 및 줄/층 결함을 가져올 수 있는 상당한 변형 문제로 시달린다.
비록 본 발명을 특정 실시태양에 대하여 기술하였지만, 본 발명의 기본 정신 또는 범위로부터 벗어나지 않고 다양한 변화가 만들어질 수 있다는 것은 당업자에게 이해될 것이다. 예를 들어, 부가적인 베이킹 및/또는 세정 공정이 방법(100)에 첨가될 수 있다는 것은 쉽게 분명할 것이다. 또한, 본원에 기술된 수작업 절차는 기계 또는 자동화되어 수행될 수 있다. 이러한 변화의 부가적인 예는 전술한 설명에 주어진다. 따라서, 실시태양들의 공개는 본 발명의 범위의 예시를 위한 것으로 의도되는 것이지 한정하는 것으로 의도되는 것은 아니다. 본 발명의 범위는 단지 첨부된 청구항에 의해 요구되는 정도까지만 한정될 수 있을 것으로 의도된다. 당업자의 한 사람에게, 본원에서 논의된 유연성 기판 조립체 및 방법들은 다양한 실시태양으로 시행될 수 있고, 특정한 이 실시태양들의 앞선 논의는 반드시 가능한 모든 실시태양의 완전한 설명을 대표하는 것은 아니다. 오히려, 도면의 상세한 설명, 및 도면 그 자체들은 하나 이상의 바람직한 실시태양을 공개하고 대안적인 실시태양을 공개할 수 있다.
임의의 특정 청구항에 청구된 모든 요소들은 그 특정 청구항에 청구된 실시태양에 필수적이다. 따라서, 하나 이상의 청구된 요소들의 대체는 재구성을 구성하고 복구되지 않는다. 부가적으로, 장점, 다른 이점, 문제에 대한 해결책은 특정 실시태양에 관하여 기술되었다. 그 장점, 이점, 문제에 대한 해결책, 및 임의의 장점, 이점, 또 해결책이 완성되거나 또는 더 분명하게 드러나도록 할 수 있는 임의의 요소 또는 요소들은, 그러나, 임의의 또는 모든 청구항의 중요한, 요구되는, 또는 필수적인 특징 또는 요소들로써 간주되는 것은 아니다.
더욱이, 본원에 공개된 실시태양들 및/또는 한정들이: (1) 청구항에 명확히 청구되지 않고; 그리고 (2) 균등론 하 청구항 내 분명한 요소 및/또는 한정이거나 또는 잠재적으로 그런 것인 경우 상기 실시태양 및 한정들이 기부 원칙 하 공중에게 기부되는 것은 아니다.

Claims (34)

  1. 캐리어 기판을 제공하는 단계;
    가교 접착제를 제공하는 단계;
    플라스틱 기판을 제공하는 단계; 및
    가교 접착제를 사용하여 캐리어 기판을 플라스틱 기판에 결합하는 단계를 포함하는,
    유연성 기판 조립체의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    캐리어 기판을 플라스틱 기판에 결합하는 단계가,
    가교 접착제를 캐리어 기판의 제1 표면에 침착시키는 단계;
    캐리어 기판 및 가교 접착제를 회전시켜서 가교 접착제를 캐리어 기판의 제1 표면 상에 분배하는 단계; 및
    플라스틱 기판의 제1 표면과 캐리어 기판의 제1 표면 사이에 위치한 가교 접착제로 캐리어 기판의 제1 표면 상에 플라스틱 기판의 제1 표면을 위치시키는 단계를 포함하는 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    캐리어 기판을 플라스틱 기판에 결합하는 단계가,
    스핀-코팅, 스프레이-코팅, 압출 코팅, 예비성형 적층, 슬롯 다이 코팅, 또는 스크린 적층과 같은 기술 중 하나 이상을 사용하여 가교 접착제를 캐리어 기판의 제1 표면 상에 침착시키는 단계를 포함하는 방법.
  4. 제1 내지 3항 중 어느 한 항에 있어서,
    캐리어 기판을 플라스틱 기판에 결합한 후, 캐리어 기판으로부터 플라스틱 기판을 제거하는 단계를 추가로 포함하는 방법.
  5. 제4항에 있어서,
    캐리어 기판으로부터 플라스틱 기판을 제거하는 단계가,
    캐리어 기판으로부터 플라스틱 기판을 박리하는 단계를 포함하는 방법.
  6. 제1 내지 5항 중 어느 한 항에 있어서,
    캐리어 기판을 플라스틱 기판에 결합한 후, 하나 이상의 전기 부품을 유연성 기판의 표면에 제작하는 단계를 추가로 포함하는 방법.
  7. 제6항에 있어서,
    하나 이상의 전기 부품을 제작한 후, 캐리어 기판으로부터 플라스틱 기판을 제거하는 단계를 추가로 포함하는 방법.
  8. 제1 내지 7항 중 어느 한 항에 있어서,
    캐리어 기판을 플라스틱 기판에 결합한 후 가교 접착제를 열경화시키는 단계를 추가로 포함하는 방법.
  9. 제1 내지 7항 중 어느 한 항에 있어서,
    캐리어 기판을 플라스틱 기판에 결합한 후 자외선으로 가교 접착제를 경화시키는 단계를 추가로 포함하는 방법.
  10. 제1 내지 9항 중 어느 한 항에 있어서,
    캐리어 기판을 플라스틱 기판에 결합하기 전 플라스틱 기판을 베이킹하는 단계를 추가로 포함하는 방법.
  11. 제1항 및 제4 내지 10항 중 어느 한 항에 있어서,
    캐리어 기판을 플라스틱 기판에 결합하기 전 보호 물질을 플라스틱 기판의 적어도 제1 표면에 부착하는 단계를 추가로 포함하고,
    상기 캐리어 기판을 플라스틱 기판에 결합하는 단계는 가교 접착제를 사용하여 플라스틱 기판을 플라스틱 기판의 제2 표면에 결합하는 단계를 포함하는 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    보호 템플릿을 제공하는 단계; 및
    보호 템플릿을 플라스틱 기판에 결합하는 단계를 추가로 포함하고,
    상기 보호 물질은 적어도 부분적으로 보호 템플릿과 플라스틱 기판 사이에 위치하는 방법.
  13. 제12항에 있어서,
    보호 템플릿을 플라스틱 기판에 결합하는 단계가,
    테이프를 이용하여 보호 템플릿을 플라스틱 기판의 일 부분에 결합하는 단계를 포함하는 방법.
  14. 제12항 또는 제13항에 있어서,
    보호 템플릿과 보호 물질 사이에 방어 물질을 제공하는 단계를 추가로 포함하는 방법.
  15. 제14항에 있어서, 캐리어 기판, 가교 접착제, 플라스틱 기판, 보호 템플릿, 보호 물질, 및 방어 물질을 적층하는 단계를 추가로 포함하는 방법.
  16. 제1 내지 15항 중 어느 한 항에 있어서,
    캐리어 기판을 제공하는 단계가,
    캐리어 기판에 적어도 연마된 제1 표면을 제공하는 단계를 포함하는 방법.
  17. 제1 내지 16항 중 어느 한 항에 있어서,
    캐리어 기판을 제공하는 단계가,
    알루미나, 규소, 스테인리스 스틸, 또는 사파이어 중 하나 이상을 포함하는 캐리어 기판을 제공하는 단계를 포함하는 방법.
  18. 제1 내지 17항 중 어느 한 항에 있어서,
    캐리어 기판을 제공하는 단계가,
    플라스틱 기판에 CTE 매칭된 물질을 포함하는 캐리어 기판을 제공하는 단계를 포함하는 방법.
  19. 제1 내지 18항 중 어느 한 항에 있어서,
    플라스틱 기판을 제공하는 단계가,
    폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에테르술폰, 폴리이미드, 폴리카르보네이트, 환식 올레핀 공중합체, 또는 액정 중합체 중 하나 이상을 포함하는 플라스틱 기판을 제공하는 단계를 포함하는 방법.
  20. 제1 내지 19항 중 어느 한 항에 있어서,
    가교 접착제를 제공하는 단계가,
    가교 아크릴 접착제를 제공하는 단계를 포함하는 방법.
  21. 제1 내지 20항 중 어느 한 항에 있어서,
    가교 접착제를 제공하는 단계가,
    초당 2 x 10-4 토르-리터 미만의 속도로 기체를 방출하는 가교 접착제를 제공하는 단계를 포함하는 방법.
  22. 제1 내지 21항 중 어느 한 항에 있어서,
    캐리어 기판을 플라스틱 기판에 결합하기 전 가교 접착제를 베이킹하는 단계를 추가로 포함하는 방법.
  23. 제1 내지 22항 중 어느 한 항에 있어서,
    플라스틱 기판을 제공하는 단계가,
    약 5 기가파스칼 미만의 탄성 계수를 가진 플라스틱 기판을 제공하는 단계를 포함하는 방법.
  24. 제1 표면을 가진 캐리어 기판;
    가교 접착제; 및
    제1 표면 및 제1 표면 반대쪽에 제2 표면을 가진 플라스틱 기판을 포함하고,
    상기 캐리어 기판의 제1 표면이 가교 접착제로 플라스틱 기판의 제1 표면에 제거가능하게 결합되는 유연성 기판 조립체.
  25. 제24항에 있어서,
    하나 이상의 박막 트렌지스터, 유기 발광 다이오드, 무기 발광 다이오드, 전극 어레이, 전계 효과 트렌지스터, 또는 수동 구조물 중 하나 이상이 유연성 기판의 제2 표면에 위치되는 것을 추가로 포함하는 유연성 기판 조립체.
  26. 제24항 또는 제25항에 있어서,
    가교 접착제가 초당 2 x 10-4 토르-리터 미만의 속도로 기체를 방출하는 감압성 아크릴 가교 접착제를 포함하는 유연성 기판 조립체.
  27. 제24 내지 26항 중 어느 한 항에 있어서,
    캐리어 기판과 플라스틱 기판 사이의 가교 접착제의 두께가 약 5 마이크로미터 내지 약 15 마이크로미터의 범위에 있는 유연성 기판 조립체.
  28. 제24 내지 27항 중 어느 한 항에 있어서,
    플라스틱 기판의 두께가 약 100 마이크로미터 내지 약 200 마이크로미터의 범위에 있는 유연성 기판 조립체.
  29. 제24 내지 28항 중 어느 한 항에 있어서,
    플라스틱 기판의 제2 표면에 보호 물질을 추가로 포함하는 유연성 기판 조립체.
  30. 제29항에 있어서,
    보호 물질에 보호 템플릿; 및
    보호 물질과 보호 템플릿 사이에 방어 물질을 추가로 포함하는 유연성 기판 조립체.
  31. 제30항에 있어서,
    테이프를 추가로 포함하고,
    상기 테이프로 보호 템플릿이 유연성 기판에 결합되는 유연성 기판 조립체.
  32. 제1 표면 및 제1 표면 반대쪽에 제2 표면을 가지는 유연성 플라스틱 기판을 제공하는 단계;
    보호 물질을 유연성 플라스틱 기판의 제1 표면에 부착시키는 단계;
    제1 표면 및 제1 표면 반대쪽에 연마된 제2 표면이 있는 지지 기판을 제공하는 단계;
    가교 아크릴 접착제를 제공하는 단계;
    지지 기판의 제1 표면을 가로질러 가교 아크릴 접착제를 스핀-코팅시키는 단계;
    가교 아크릴 접착제를 사용하여 지지 기판의 제1 표면을 유연성 플라스틱 기판의 제2 표면에 제거가능하게 결합하는 단계; 및
    지지 기판과 유연성 플라스틱 기판 사이에 위치한 가교 아크릴 접착제로 지지 기판 및 유연성 플라스틱 기판을 적층하는 단계를 포함하는,
    유연성 플라스틱 기판에 반도체 장치를 제작하는 방법.
  33. 제32항에 있어서,
    적층 후, 유연성 플라스틱 기판의 제1 표면으로부터 보호 물질을 제거하는 단계를 추가로 포함하는 방법.
  34. 제33항에 있어서,
    보호 물질을 제거한 후, 유연성 플라스틱 기판의 제1 표면에 하나 이상의 트렌지스터를 형성시키는 단계를 추가로 포함하는 방법.
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