CN105428261A - 使用uv膜固定基板的smt方法 - Google Patents

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严小龙
束方沛
王铁璇
洪胜平
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Abstract

本申请公开了一种使用UV膜固定基板的SMT方法，包括以下步骤：在载具的表面形成UV膜，所述载具包括框架，所述框架上固定连接有透明玻璃板，所述UV膜形成于所述透明玻璃板的顶面上；在所述UV膜上粘接固定基板；在所述基板上形成贴装层；从所述透明玻璃板的下方对所述UV膜进行UV照射，去除所述UV膜的粘性；移除所述载具。采用上述方法，通过UV膜自身的粘性即可将基板粘接在框架上，而不需要人工手动的采用胶带来固定基板，提高了基板粘接的位置精度且降低了人力成本。在表面贴装完成后，通过UV照射，消除掉UV膜的粘性便可将基板从载具上卸下，且基板的表面不存在残胶的问题。

Description

使用UV膜固定基板的SMT方法
技术领域
本申请一般涉及半导体封装技术领域，尤其涉及使用UV膜固定基板的SMT方法。
背景技术
随着半导体行业的飞速发展，FC(FlipChip；倒装芯片)封装集成度越来越高，封装尺寸越来越小。FC产品组装的工序也越来越多，越来越复杂，SMT(SurfaceMountTechnology；表面贴装技术)也是其中重要的环节。传统的SMT程序通过高温胶带把基板固定在载具上，完成印刷后进入电容贴装工序，回流后再在基板上盖上盖板，然后进入芯片贴装工序。
采用此种方式，需要人工手动采用胶带的方式将基板粘贴到载具上，人力成本较高，而且还会应为人为操作带来基板的粘贴位置精度不高的问题。同时基板上还会存才残胶的问题，容易造成基板沾污。
发明内容
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种使用UV膜固定基板的SMT方法，以提高基板的位置精度且解决基板上残胶的问题。
本申请提供一种使用UV膜固定基板的SMT方法，包括以下步骤：
在载具的表面形成UV膜，所述载具包括框架，所述框架上固定连接有透明玻璃板，所述UV膜形成于所述透明玻璃板的顶面上；
在所述UV膜上粘接固定基板；
在所述基板上形成贴装层；
从所述透明玻璃板的下方对所述UV膜进行UV照射，去除所述UV膜的粘性；
移除所述载具。
采用上述方法，通过UV膜自身的粘性即可将基板粘接在框架上，而不需要人工手动的采用胶带来固定基板，提高了基板粘接的位置精度且降低了人力成本。在表面贴装完成后，通过UV照射，消除掉UV膜的粘性便可将基板从载具上卸下，且基板的表面不存在残胶的问题。
附图说明
通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本发明实施例一提供的使用UV膜固定基板的SMT方法的流程图；
图2为本发明实施例二提供的使用UV膜固定基板的SMT方法的流程图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与发明相关的部分。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
请参考图1所述，本发明实施例一提供的使用UV膜固定基板的SMT方法，包括以下步骤：
S10：在载具的表面形成UV(UltraViolet；紫外线)膜，所述载具包括框架，所述框架上固定连接有透明玻璃板，所述UV膜形成于所述透明玻璃板的顶面上；
在进行表面贴装之前，在载具的透明玻璃板的上表面预先粘贴一层UV膜。
S20：在所述UV膜上粘接固定基板；
UV膜自身具有粘性，通过UV膜的粘性来将基板固定到载具上。
S30：在所述基板上形成贴装层；
将基板固定到载具上后，开始在基板的功能面上形成贴装层。形成贴装层的方法可以采用现有的贴装层加工工艺。
S40：从所述透明玻璃板的下方对所述UV膜进行UV照射，去除所述UV膜的粘性；
在贴装层制作完成后，采用紫外线从玻璃板的下侧对UV膜进行照射，去除UV膜的粘性。
S50：移除所述载具。
在UV膜的粘性去除后，将基板与载具分离并移除载具，以进行后续的封装程序。
采用上述方法，通过UV膜自身的粘性即可将基板粘接在框架上，而不需要人工手动的采用胶带来固定基板，提高了基板粘接的位置精度且降低了人力成本。在表面贴装完成后，通过UV照射，消除掉UV膜的粘性便可将基板从载具上卸下，且基板的表面不存在残胶的问题。
请参考图2所述，本发明实施例二提供的使用UV膜固定基板的SMT方法，包括以下步骤：
S10：在载具的表面形成UV(UltraViolet；紫外线)膜，所述载具包括框架，所述框架上固定连接有透明玻璃板，所述UV膜形成于所述透明玻璃板的顶面上；
在进行表面贴装之前，在载具的透明玻璃板的上表面预先粘贴一层UV膜。
S20：在所述UV膜上粘接固定基板；
UV膜自身具有粘性，通过UV膜的粘性来将基板固定到载具上。
S301：在所述基板上贴装无源器件；
S302：在所述基板上贴装芯片；
S40：从所述透明玻璃板的下方对所述UV膜进行UV照射，去除所述UV膜的粘性；
在贴装层制作完成后，采用紫外线从玻璃板的下侧对UV膜进行照射，去除UV膜的粘性。
S50：移除所述载具。
在该实施例中，首先进行无源器件的贴装，然后再进行芯片的贴装。
进一步地，为了降低封装后的整体厚度，通过倒装贴装的方式在将芯片倒装的贴装在基板上。
进一步地，框架为矩形框架，该矩形框架可以由四条型材顺次首尾连接焊接而成，上述的透明玻璃板固定镶嵌于矩形框架的中心空腔内。
进一步地，无源器件为电容、电阻或电感中的一种或多种。
进一步地，通过倒装的方式在基板上贴装一颗或多颗芯片。
以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

Claims (6)

1.一种使用UV膜固定基板的SMT方法，其特征在于，包括以下步骤：
在载具的表面形成UV膜，所述载具包括框架，所述框架上固定连接有透明玻璃板，所述UV膜形成于所述透明玻璃板的顶面上；
在所述UV膜上粘接固定基板；
在所述基板上形成贴装层；
从所述透明玻璃板的下方对所述UV膜进行UV照射，去除所述UV膜的粘性；
移除所述载具。
2.根据权利要求1所述的使用UV膜固定基板的SMT方法，其特征在于，所述在所述基板上形成贴装层，具体包括以下步骤：
在所述基板上贴装无源器件：
在所述基板上贴装芯片。
3.根据权利要求2所述的使用UV膜固定基板的SMT方法，其特征在于，所述在所述基板上贴装芯片，具体为：
通过倒装贴装的方式在所述基板上贴装芯片。
4.根据权利要求1-3任一项所述的使用UV膜固定基板的SMT方法，其特征在于，所述框架为矩形框架，所述透明玻璃板固定镶嵌于所述矩形框架的中心空腔内。
5.根据权利要求2或3所述的使用UV膜固定基板的SMT方法，其特征在于，所述无源器件为电容、电阻或电感中的一种或多种。
6.根据权利要求2或3所述的使用UV膜固定基板的SMT方法，其特征在于，所述芯片为单颗或多颗。
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