CN202473898U - 芯片封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种芯片封装结构，通过一个边缘到金手指的距离大于芯片边缘到金手指的距离的垫层固定在基板上以垫高芯片以避开胶水对金手指的玷污，节约成本，同时增加芯片粘接固化后的硬度，提高焊接质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种芯片封装结构。
背景技术
在芯片封装过程中，通常采用胶水或胶带将芯片固定在基板上，在某些芯片封装结构中，芯片的边缘和基板上的金手指之间的距离很小，该情况下，如果采用胶水固定，如附图1所示，即芯片4通过胶水3直接固定在基板1上，胶水3可能会玷污金手指2，进而影响到外接电路铜线的焊接质量；如果采用胶带固定，则必须选用边缘无溢出的胶带来贴装芯片，但是胶带的成本较高，同时在焊接铜线时，胶带的柔软导致芯片的晃动影响铜线的焊接质量。
实用新型内容
针对目前封装体中胶水玷污金手指以及使用胶带带来的成本增加和影响焊接质量的问题，本实用新型提供一种芯片封装结构，可以有效地避开胶水对金手指的玷污，又可以增加芯片粘接固化后的硬度，提高焊接质量。
一种芯片封装结构，包括基板、塑封体以及分别设置在基板上的芯片和金手指，基板和芯片之间还设置有垫层，垫层分别与基板和芯片胶合；
垫层边缘与金手指的第一距离，大于芯片边缘与金手指的第二距离；
基板、金手指、芯片和垫层通过塑封体包封为一体。
进一步地，垫层为模压树脂垫层。
进一步地，垫层和基板之间形成胶水凝固层。
进一步地，芯片和垫层之间形成胶水凝固层。
本实用新型提供的一种芯片封装结构，通过一个边缘到金手指的距离大于芯片边缘到金手指的距离的垫层垫高芯片以避开胶水对金手指的玷污，同时增加芯片粘接固化后的硬度，提高焊接质量。
附图说明
图1为现有技术的芯片封装结构示意图。
图2为本实用新型提供的芯片封装结构一种实施例的结构示意图。
图3为本实用新型提供的芯片封装方法的流程图。
具体实施方式
下面参照附图来说明本发明的实施例。在本实用新型的一个附图或一种实施方式中描述的元素和特征可以与一个或者更多个其他附图或实施方式中示出的元素和特征相结合。应当注意，为了清楚目的，附图和说明中省略了与本实用新型无关的、本领域普通技术人员已知的部件和处理的表示和描述。
如附图2所示，一种封装结构，包括基板1、塑封体5以及分别设置在基板5上的芯片4和金手指2，基板1和芯片4之间还设置有垫层6，垫层6分别与基板1和芯片4胶合；
垫层6边缘与金手指2的第一距离，大于芯片4边缘与金手指2的第二距离；
基板1、金手指2、芯片4和垫层6通过塑封体5包封为一体。
可选地，垫层6采用硬度较大的模压树脂，增加芯片粘接固化后的硬度，也可以选用废弃的旧芯片，以节约成本。
可选地，垫层6和基板1之间形成胶水凝固层3，芯片4和垫层6之间也形成胶水凝固层3，通过垫层6垫高芯片4，垫层6的边缘到金手指2的第一距离大于芯片4的边缘到金手指2的第二距离，因此在使用胶水进行固定时不会造成金手指2的玷污。
如附图3所示，一种芯片封装方法，包括：
步骤A、在基板设置有金手指的表面相距金手指第一距离的区域上，胶合垫层；
步骤B、在垫层表面相距金手指第二距离的区域上胶合芯片，第一距离大于第二距离；
步骤C、将芯片上的焊点连接至金手指上；
步骤D、采用塑封体将基板、金手指、芯片和垫层一体包封。
根据芯片的大小选择合适的垫层固定在基板上，将芯片固定在垫层上，垫层通过胶水胶合固定在基板上，芯片通过胶水胶合固定在垫层上，通过垫层垫高芯片，垫层的边缘到金手指的第一距离大于芯片的边缘到金手指的第二距离，因此在使用胶水进行固定时不会造成金手指2的玷污，再将芯片上的焊接点连接到金手指上，即可使用塑封体进行包封。
垫层采用硬度较大的模压树脂，优选采用废弃的旧芯片，增加芯片粘接固化后的硬度，避免芯片的晃动影响铜线的焊接质量。
本实用新型提供的一种封装结构，通过一个边缘到金手指的距离大于芯片边缘到金手指的距离的垫层垫高芯片以避开胶水对金手指的玷污，垫层可以使用废弃的旧芯片，节约成本，同时增加芯片粘接固化后的硬度，提高焊接质量。
虽然已经详细说明了本实用新型及其优点，但是应当理解在不超出由所附的权利要求所限定的本实用新型的精神和范围的情况下可以进行各种改变、替代和变换。而且，本申请的范围不仅限于说明书所描述的过程、设备、手段、方法和步骤的具体实施例。本领域内的普通技术人员从本发明的公开内容将容易理解，根据本实用新型可以使用执行与在此所述的相应实施例基本相同的功能或者获得与其基本相同的结果的、现有和将来要被开发的过程、设备、手段、方法或者步骤。因此，所附的权利要求旨在在它们的范围内包括这样的过程、设备、手段、方法或者步骤。
Claims (4)
1.一种芯片封装结构，包括基板(1)、塑封体(5)以及分别设置在所述基板(5)上的芯片(4)和金手指(2)，其特征在于，所述基板(1)和所述芯片(4)之间还设置有垫层(6)，所述垫层(6)分别与所述基板(1)和所述芯片(4)胶合；
所述垫层(6)边缘与所述金手指(2)的第一距离，大于所述芯片(4)边缘与所述金手指(2)的第二距离；
所述基板(1)、所述金手指(2)、所述芯片(4)和所述垫层(6)通过所述塑封体(5)包封为一体。
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述垫层(6)为模压树脂垫层。
3.根据权利要求1或2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述垫层(6)和所述基板(1)之间形成胶水凝固层(3)。
4.根据权利要求1或2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片(4)和所述垫层(6)之间形成胶水凝固层(3)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2012200986835U CN202473898U (zh) | 2012-03-15 | 2012-03-15 | 芯片封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2012200986835U CN202473898U (zh) | 2012-03-15 | 2012-03-15 | 芯片封装结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN202473898U true CN202473898U (zh) | 2012-10-03 |
Family
ID=46922041
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2012200986835U Expired - Lifetime CN202473898U (zh) | 2012-03-15 | 2012-03-15 | 芯片封装结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN202473898U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102593079A (zh) * | 2012-03-15 | 2012-07-18 | 南通富士通微电子股份有限公司 | 芯片封装结构及芯片封装方法 |
-
2012
- 2012-03-15 CN CN2012200986835U patent/CN202473898U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102593079A (zh) * | 2012-03-15 | 2012-07-18 | 南通富士通微电子股份有限公司 | 芯片封装结构及芯片封装方法 |
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Legal Events
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| GR01 | Patent grant | ||
| C56 | Change in the name or address of the patentee | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 226006 Jiangsu Province, Nantong City Chongchuan District Chongchuan Road No. 288 Patentee after: Tongfu Microelectronics Co., Ltd. Address before: 226006 Jiangsu Province, Nantong City Chongchuan District Chongchuan Road No. 288 Patentee before: Fujitsu Microelectronics Co., Ltd., Nantong |
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| CX01 | Expiry of patent term | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20121003 |