CN114126197A - 一种柔性线路板及其制备方法和绑定方法 - Google Patents
一种柔性线路板及其制备方法和绑定方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114126197A CN114126197A CN202111426063.XA CN202111426063A CN114126197A CN 114126197 A CN114126197 A CN 114126197A CN 202111426063 A CN202111426063 A CN 202111426063A CN 114126197 A CN114126197 A CN 114126197A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- area
- board
- main
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract description 4
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims abstract description 81
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 57
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 35
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 35
- 210000000746 body region Anatomy 0.000 claims description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 19
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 14
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 description 29
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 18
- 239000013039 cover film Substances 0.000 description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 description 12
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 3
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 2
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 1
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0277—Bendability or stretchability details
- H05K1/0283—Stretchable printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0052—Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
本发明属于显示技术领域,提供了一种柔性线路板以及柔性线路板的制备方法和绑定方法,所要解决的问题是:柔性线路板的面积较小,无法满足真空吸嘴吸附的要求;柔性线路板包括主线路板和附加线路板、以及位于主线路板和附加线路板之间的连接部;主线路板包括沿第一方向排布并依次连接的主体区、脖子区和连接器区;附加线路板设置于脖子区沿第二方向的侧部;柔性线路板的多个叠层包括基层和位于基层侧部的其他膜层;每个连接部在与主线路板的分界线处具有裁切槽,裁切槽暴露基层;附加线路板和连接部可去除;第二方向与第一方向相垂直;本发明解决了柔性线路板吸附平面面积较小,难以吸附的问题。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种柔性线路板及其制备方法和绑定方法。
背景技术
目前,在有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)显示领域中,在进行柔性线路板金手指的绑定时,需要使用吸附设备将柔性线路板从包装托盘吸附到操作台面进行绑定工序,吸附柔性线路板的设备一般采用真空吸附模式,吸附设备要求吸附在柔性线路板的平整区域内,同时不能吸附在柔性线路板中的器件区。
然而,针对板对板(Board to Board,BTB)连接器直出的柔性线路板的结构,客户对于柔性线路板的尺寸要求越来越小,导致柔性线路板不能满足吸附设备真空吸附的要求。
发明内容
为克服上述现有技术中的缺陷,本发明提供了一种柔性线路板及其制备方法和绑定方法,以解决现有的柔性线路板与显示模组绑定连接时,吸附平面的面积较小,真空吸嘴难以吸附柔性线路板,影响产品良率及生产效率的问题。
为达到上述目的,本发明采用如下技术方案:
第一方面,本发明提供了一种柔性线路板,所述柔性线路板包括主线路板和附加线路板、以及位于所述主线路板和所述附加线路板之间的至少一个连接部。所述主线路板包括沿第一方向排布并依次连接的主体区、脖子区和连接器区,所述附加线路板至少设置于所述脖子区沿第二方向的一侧。所述柔性线路板包括多个叠层,所述多个叠层包括基层和位于所述基层至少一侧的其他膜层。每个连接部靠近所述主线路板的边缘设有裁切槽,所述裁切槽暴露所述基层,所述附加线路板和所述至少一个连接部可去除,其中,所述第二方向与所述第一方向相垂直。
本发明通过设计附加线路板,增加了柔性线路板的可吸附面积,解决了柔性线路板的主线路板的尺寸太小,无法满足吸附设备真空吸附的要求的问题。附加线路板和主线路板通过设置有裁切槽的连接部相连接,保证附加线路板和连接部可以从主线路板上去除。在柔性线路板进行绑定操作后,向裁切槽处的基层施加作用力,可以将裁切槽处暴露的基层部分撕开,从而使得附加线路板和连接部脱离主线路板,在柔性线路板设计初期不需要考虑吸附问题,柔性线路板的主线路板的面积可以做的更小,更大程度的满足市场的需求。
在一些实施例中,所述至少一个连接部包括一个连接部,所述连接部填充所述主线路板和所述附加线路板之间的区域。或者所述柔性线路板还包括贯穿所述多个叠层的至少一个贯穿孔,所述贯穿孔位于所述主线路板和所述附加线路板之间。
在一些实施例中,沿垂直于所述连接部与所述主线路板的分界线的延伸方向,所述裁切槽的宽度小于所述连接部的宽度。
在一些实施例中,所述多个叠层还包括设置于所述基层第一表面的第一金属线路层、设置于所述第一金属线路层远离所述基层一侧的第一覆盖膜层,所述裁切槽贯穿所述第一金属线路层和所述第一覆盖膜层,以暴露所述基层的第一表面。
在一些实施例中,所述多个叠层还包括设置于所述基层第二表面的第二金属线路层,以及设置于所述第二金属线路层远离所述基层一侧的第二覆盖膜层,所述裁切槽还贯穿所述第二金属线路层和所述第二覆盖膜层,以暴露所述基层的第二表面。
在一些实施例中,所述脖子区在所述第二方向上的尺寸小于所述主体区在所述第二方向上的尺寸,沿所述第二方向,所述附加线路板的边界位于所述主体区的边界之内,沿所述第一方向,所述附加线路板的尺寸小于所述脖子区的尺寸。
在一些实施例中,所述柔性线路板上具有第一吸附区和第二吸附区,其中,所述第一吸附区位于所述主体区内,所述第二吸附区包括所述连接部的部分区域、所述附加线路板的部分区域和所述脖子区的部分区域,且所述第二吸附区与所述连接器区在第一方向上的间距为2cm~3cm,所述第一吸附区和第二吸附区作为吸附设备的吸附区域。
在一些实施例中,所述第一吸附区和第二吸附区的面积均大于6mm×6mm。
本发明的第二方面提供了一种柔性线路板的制备方法,所述柔性线路板的制备方法包括:提供基材板,所述基材板包括多个叠层,所述多个叠层包括基层和位于所述基层至少一侧的其他膜层;根据预设轮廓线裁切所述基材板,得到所述柔性线路板的主板,根据预设分界线将所述主板划分为主线路板区、附加线路板区和位于主线路板区和附加线路板区之间的连接部区,在所述连接部区形成至少一个连接部,在每个连接部上且与所述主线路板的分界线处形成裁切槽,所述裁切槽暴露所述基层。所述主板位于所述主线路板区的部分为主线路板、位于所述附加线路板区的部分为附加线路板、位于所述连接部区的部分包括至少一个连接部。其中,所述主线路板包括沿第一方向排布并依次连接的主体区、脖子区和连接器区,所述附加线路板至少设置于所述脖子区沿第二方向的一侧,所述第一方向和第二方向垂直。
在一些实施例中,在所述连接部区形成至少一个连接部的步骤中包括:将所述柔性线路板位于所述连接部区的部分作为一个连接部。或者,在所述连接部区形成贯穿所述多个叠层的至少一个贯穿孔,所述连接部区的剩余部分形成所述至少一个连接部,在每个连接部上且与所述主线路板的分界线处形成裁切槽,所述裁切槽暴露所述基层。
本发明的第三方面提供了一种柔性线路板的绑定方法,包括:采用吸附装置将所述柔性线路板转移至操作台面,所述吸附装置的吸头放置在所述柔性线路板的吸附区;所述吸附区包括第一吸附区和第二吸附区,其中,所述第一吸附区位于所述主体区内,所述第二吸附区包括所述附加线路板的部分区域和所述脖子区的部分区域,且所述第二吸附区与所述连接器区在第一方向上的间距为2cm~3cm;对所述主线路板进行绑定;沿所述至少一个连接部与所述主线路板的分界线,去除所述附加线路板和所述至少一个连接部。
本发明所提供的柔性线路板可以有效的解决了现有的柔性线路板与显示模组绑定连接时,吸附平面的面积较小,真空吸嘴难以吸附柔性线路板,影响产品良率及生产效率的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为相关技术中所提供的柔性线路板的结构图;
图2为相关技术中所提供的柔性线路板的侧视图;
图3为相关技术中所提供的柔性线路板设置有承载膜的结构图;
图4为相关技术中所提供的柔性线路板设置有承载膜的侧视图;
图5为相关技术中所提供的基材板的结构图;
图6为根据本发明的一些实施例所提供的柔性线路板的结构图;
图7为根据本发明的一些实施例所提供的柔性线路板A处的放大图;
图8为根据本发明的一些实施例所提供的柔性线路板的另一种结构图;
图9为根据本发明的一些实施例所提供的柔性线路板沿M-M得到的截面图;
图10为根据本发明的一些实施例所提供的柔性线路板的又一种结构图;
图11为根据本发明的一些实施例所提供的柔性线路板B处的放大图;
图12为根据本发明的一些实施例所提供的柔性线路板沿N-N得到的截面图;
图13为根据本发明的一些实施例所提供的柔性线路板的侧视图;
图14为根据本发明的一些实施例所提供的柔性线路板的制备方法的流程图;
图15为根据本发明的一些实施例所提供的基材板的侧视图;
图16为根据本发明的一些实施例所提供的基材板的结构图;
图17A为根据本发明的一些实施例所提供的基材板的另一种结构图;
图17B为根据本发明的一些实施例所提供的基材板的又一种结构图;
图18为根据本发明的一些实施例所提供的主板的结构图;
图19为根据本发明的一些实施例所提供的柔性线路板的绑定方法的流程图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例,均属于本发明保护的范围。
除非另外定义,本发明使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本发明中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。同样,“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制,而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而是可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变后,则该相对位置关系也可能相应地改变。
如图1和图2所示,柔性线路板100’包括主体区、脖子区和连接器区,客户对于柔性线路板100’的尺寸要求越来越小,在进行柔性线路板100’金手指的绑定时,吸附设备的两个吸嘴即第一吸嘴1a和第二吸嘴1b要求吸附在柔性线路板100’的平整区域内,且为配合第一吸嘴和第二吸嘴的尺寸,对柔性线路板上的吸附区域的面积有一定的要求,对于一些柔性线路板,由于其走线密度较大,并且其形状不规则,导致柔性线路板100’上预留出的吸附面积较小,同时吸嘴不能吸附在器件区11a,导致柔性线路板100’不能满足吸附设备真空吸附的要求。且由于柔性线路板100’的脖子区10b较长、承载力较弱,加上连接器区10c的BTB连接器重力的影响,如图2所示,在柔性线路板100’吸附时会导致脖子区10b发生90度的弯折,影响产品良率及生产效率。
针对此问题,如图3和图4所示,相关技术采用的主要方法为在柔性线路板100’背面增加承载膜200,承载膜200通过胶水与柔性线路板100’背面粘接,并在承载膜200上设置第二吸附区域200a,将吸附设备的第二吸嘴1b吸附在第二吸附区域200a上,将吸附设备的第一吸嘴1a吸附在第一吸附区域100a上,其中,第一吸附区域100a位于柔性线路板100’的主体区10a。然而,发明人发现,这种方法存在以下缺点:(1)、增加承载膜时额外增加了材料的成本;(2)、承载膜有一定的粘性,如果柔性线路板放置时间过长,会出现胶水残留的问题;(3)、在吸附设备进行吸附时,会出现承载膜剥离的问题,严重影响生产效率;(4)、在柔性线路板的吸附作业完成后,需要将额外增加的承载膜采用撕膜机撕掉,并直接丢弃,不符合绿色制造的理念;(5)、承载膜不能完全规避柔性线路板在吸附时出现的脖子区发生弯折过大的问题。
发明人还发现,如图5所示,在柔性线路板100’的制作时,一般会按照柔性线路板100’的脖子区10b的外形对基材板300进行裁切和分板操作,裁切掉的部分会直接丢弃,造成材料的浪费。
由此,本实施例提供一种柔性线路板100,基于基材板300位于脖子区10b侧边原本要切掉的区域即废料区20a进行加工设计,形成可以去除的部分,用于辅助柔性线路板的吸附操作,且在柔性线路板完成吸附和绑定工序后,可以方便的将此部分撕除。示例性的,柔性线路板100可以为BTB连接器直出的多层柔性印制电路(Multilayer flexible printedcircuit,MFPC),用于柔性多层oncell触控结构(Flexible Multi-Layer On Cell,FMLOC)的产品。
如图6和图7所示,柔性线路板100包括主线路板10和附加线路板20、以及位于主线路板10和附加线路板20之间的至少一个连接部30。
再次参见图6,主线路板10包括沿第一方向Y排布并依次连接的主体区10a、脖子区10b和连接器区10c,附加线路板20至少设置于脖子区10b沿第二方向X的一侧,其中,第二方向X与第一方向Y相垂直。
在一些示例中,如图6所示,附加线路板20设置于脖子区10b沿第二方向X的一侧,示例性的,附加线路板20设置于脖子区10b的右侧。
在一些示例中,如图8所示,附加线路板20为两个,两个附加线路板20设置于脖子区10b沿第二方向X的两侧,示例性的,一个附加线路板20设置于脖子区10b的右侧,另一个附加线路板20设置于脖子区10b的左侧。
如图9所示,柔性线路板100包括多个叠层,多个叠层包括基层40a和位于基层40a至少一侧的其他膜层,每个连接部30靠近主线路板10的边缘设有裁切槽30a,裁切槽30a暴露基层40a的表面。
示例性的,基层40a的材料可以采用柔性绝缘材料。示例性的,基层40a的材料可以包括聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺(PEI)、聚芳酯(PAR)、聚酰亚胺(PI)或者聚碳酸酯(PC),但不限于此,基层40a的材料还可以为其他材料,在此不再一一列举。例如,基层40a的材料为聚酰亚胺(PI)。
附加线路板20和至少一个连接部30可去除,示例性的,由于主线路板和附加线路板、连接部仅通过裁切槽30a处的基层40a实现连接,且基层40a的材料较容易受外力作用断开,向裁切槽30a处的基层40a施加作用力,可以将裁切槽30a处暴露的基层40a部分撕开,从而使得附加线路板20和连接部30脱离主线路板10,该处的柔性线路板100的主线路板10可以理解为上述普通的柔性线路板100’。
通过将基材板300的脖子区10b一侧原本要裁切掉的废料区20a进行加工,将废料区20a设计成附加线路板20和连接部30,且连接部30是在主线路板10和附加线路板20之间预留的连接部分,连接部30用于暂时连接主线路板10和附加线路板20,将连接部30在与主线路板10的分界线L处设置裁切槽30a,在裁切槽30a处暴露柔性线路板100的基层40a,在柔性线路板100进行绑定操作后,向裁切槽30a处的基层40a施加作用力,可以将裁切槽30a处暴露的基层40a部分撕开,从而使得附加线路板20和连接部30脱离主线路板10。将附加线路板20作为吸附的辅助区域,方便吸附设备吸附柔性线路板100从包装托盘到操作台面进行柔性线路板100的绑定,因此,附加线路板20的设计增加了柔性线路板100的可吸附面积,解决了柔性线路板100的主线路板10的尺寸太小,无法满足吸附设备真空吸附的要求的问题。这样无论柔性线路板100的尺寸大小,或者形状是否规则,均不会影响吸附效果。在柔性线路板100设计初期不需要考虑吸附问题,柔性线路板100的主线路板10的面积可以做的更小,更大程度的满足市场的需求。而且,此实施例只是将在柔性线路板100制作时需要裁切掉的废料区20a进行加工使用,不会增加设计和材料成本。与承载膜方案相比,没有残留胶问题的影响,且在吸附时不会出现附加线路板20与主线路板10剥离的问题,吸附稳定性较好。
在一些实施例中,如图10和图11所示,至少一个连接部30包括一个连接部30,一个连接部30填充主线路板10和附加线路板20之间的区域。
在一些示例中,再次参见图10和图11,主线路板10和附加线路板20之间设置有一个连接部30,连接部30填充主线路板10和附加线路板20之间的区域,连接部30沿主线路板10和附加线路板20的分界线L延伸。
或者,在一些实施例中,再次参见图6和图7,柔性线路板100还包括贯穿多个叠层的至少一个贯穿孔30b,贯穿孔30b位于主线路板10和附加线路板20之间。示例性地,贯穿孔30b将多个连接部30分隔开。
在一些示例中,再次参见图6,主线路板10和附加线路板20之间设置有四个连接部30,四个连接部30沿主线路板10和附加线路板20之间的区域间隔设置,在相邻两个连接部30之间或者一个连接部30的一侧,设置有贯穿孔30b,示例性的,贯穿孔30b可以位于沿分界线L延伸方向的两个连接部30(参见从上至下第三个和第四个连接部30)之间,或者,贯穿孔30b沿分界线L延伸方向的一侧设置有一个连接部30,贯穿孔30b沿分界线L延伸方向的另一侧不设置连接部30(参见从上至下第四个连接部30)。贯穿孔30b两侧的主线路板10和附加线路板20是断开的,贯穿孔30b的设置,可以减小连接部和主线路板的连接区域的面积,即减小了暴露的基层的面积,相当于在后续去除附加线路板20和至少一个连接部30时,贯穿孔30b位置处的附加线路板20和主线路板10本身就是断开的,无需外力去除,从而方便附加线路板20和连接部30的去除。连接部30的裁切槽30a和贯穿孔30b的设置,方便在柔性线路板100绑定后将附加线路板20和连接部30的去除。
需要说明的是,连接部30设置于主线路板10和附加线路板20之间,用于连接主线路板10和附加线路板20,其个数的设置不做具体要求。
在一些实施例中,如图7和图9所示,沿垂直于连接部30与主线路板10的分界线L的延伸方向,裁切槽30a的宽度d1小于连接部30的宽度d2。
裁切槽30a的宽度d1设置较小,只要能暴露出分界线处的基层40a即可,这样既可以保证后续步骤中连接部30和附加线路板20能够被去除,也能保证主线路板10和连接部30、附加线路板20连接的稳定性,在吸附时,第二吸附区100b包括连接部30的部分区域、附加线路板20的部分区域和脖子区10b的部分区域,宽度d1较小的裁切槽30a的设置,可以减少裁切槽30a的表面占据的第二吸附区100b的面积,从而保证吸附区域的平整度,此处的平整度是指,加工或者生产某些东西时,表面并不会绝对平整,不平与绝对水平之间所差数据,就是平整度,也可以说,最大限度的减小裁切槽的尺寸,以保证第二吸附区100b的表面相对更平整,确保吸附操作顺利进行。而且,裁切槽30a的宽度d1较小,可以让吸盘与第二吸附区100b之间形成的开口面积更小,更有利于吸附。另外,将裁切槽30a的宽度d1小于连接部d2的宽度的设置,可以方便在主线路板10和附加线路板20之间的区域、以及连接部的侧部形成贯穿孔30b,也就是说,沿垂直于连接部30与主线路板10的分界线的延伸方向,裁切槽30a的宽度d1小于贯穿孔30b的宽度,贯穿孔30b的宽度可以与连接部30的宽度d2一致,方便贯穿孔30b的裁切。
在一些实施例中,如图12所示,柔性线路板的多个叠层还包括设置于基层40a第一表面的第一金属线路层40b1、设置于第一金属线路层40b1远离基层40a一侧的第一覆盖膜层40c1。裁切槽30a贯穿第一金属线路层40b1和第一覆盖膜层40c1,以暴露基层40a的第一表面m1。例如,裁切槽30a包括第一裁切槽30a1,第一裁切槽30a1贯穿第一金属线路层40b1和第一覆盖膜层40c1,以暴露基层40a的第一表面m1。
在一些示例中,再次参见图12,柔性线路板100基材板300的多个叠层仅包括依此层叠设置的基层40a、第一金属线路层40b1和第一覆盖膜层40c1,此处采用的基材板300为单面板。
在一些实施例中,再次参见图9,柔性线路板的多个叠层不仅包括第一金属线路层40b1和第一覆盖膜层40c1,柔性线路板的多个叠层还包括设置于基层40a第二表面的第二金属线路层40b2,以及设置于第二金属线路层40b2远离基层40a一侧的第二覆盖膜层40c2,裁切槽30a还贯穿第二金属线路层40b2和第二覆盖膜层40c2,以暴露基层40a的第二表面m2。例如,裁切槽30a还包括第二裁切槽30a2,第二裁切槽30a2贯穿第二金属线路层40b2和第二覆盖膜层40c2,以暴露基层40a的第二表面m2。第一裁切槽30a1和第二裁切槽30a2分别位于基层40a的两侧,且在第一方向Y上相对设置,第一裁切槽30a1和第二裁切槽30a1的宽度大致相等。
在一些示例中,再次参见图9,柔性线路板100基材板300的多个叠层包括依此层叠设置的第一覆盖膜层40c1、第一金属线路层40b1、基层40a、第二金属线路层40b2和第二覆盖膜层40c2,此处采用的基材板300为双面板。
示例性的,第一金属线路层40b1和第二金属线路层40b2可以为金属铜箔线路层,第一覆盖膜层40c1和第二覆盖膜层40c2可以为覆盖膜保护胶片,具有表面绝缘、隔热保护、同时增强产品耐弯折强度等作用。
在一些实施例中,再次参见图9,主线路板10在脖子区10b处的多个叠层还包括设置于第一覆盖膜层40c1远离基层40a一侧的第一电磁屏蔽膜层40d1,以及设置于第二覆盖膜层40c2远离基层40a一侧的第二电磁屏蔽膜层40d2。
第一电磁屏蔽膜层40d1和第二电磁屏蔽膜层40d2用于保护线路板内线路不受外界干扰。
在一些实施例中,再次参见图8,脖子区10b在第二方向X上的尺寸小于主体区10a在第二方向X上的尺寸,沿第二方向X,附加线路板20的边界L1位于主体区10a的边界L2之内,沿第一方向Y,附加线路板20的尺寸d3小于脖子区10b的尺寸d4。
需要说明的是,脖子区10b用于连接主体区10a和连接器区10c,脖子区10b在第二方向X上的宽度相对于柔性线路板100在第二方向X上的最大宽度窄很多,且脖子区10b在第一方向Y上占据长度较长,因此脖子区10b的承载力较弱。
在一些示例中,再次参见图8,附加线路板20为两个,两个附加线路板20设置于脖子区10b沿第二方向X的两侧,脖子区10b右侧的附加线路板20在第二方向X上的边界L1位于主体区10a右侧边界L2之内,且脖子区10b左侧的附加线路板20在第二方向X上的边界L1位于主体区10a左侧边界L2之内;沿第一方向Y,两个附加线路板20的尺寸d3均小于脖子区10b的尺寸d4。
由于附加线路板区20是通过将基材板300的脖子区10b一侧原本要裁切掉的废料区20a进行加工而成,因此,沿第二方向X,附加线路板20的边界L1位于主体区10a的边界L2之内,沿第一方向Y,附加线路板20的尺寸d3小于脖子区10b的尺寸d4的设计,可以保证附加线路板区20是充分利用了脖子区10b一侧原本要裁切掉的废料区20a加工而成。
需要说明的是,如图6所示,附加线路板20可以为一个,对于一个附加线路板20的尺寸要求可以参照上述内容,此处不再赘述。
通过设置附加线路板20在第二方向X上的边界L1位于主体区10a在第二方向X上的边界L2之内,附加线路板20在第一方向Y上的尺寸d3小于脖子区10b在第一方向Y上的尺寸d4,附加线路板20即可以满足增加吸附区域的要求,且不会对柔性线路板100的主线路板10在第一方向Y上和第二方向X上的最大边界产生影响,也尽可能的减少附加线路板20重量的影响,方便柔性线路板100的吸附和绑定。
在一些实施例中,再次参见图6,柔性线路板100上具有第一吸附区100a和第二吸附区100b,其中,第一吸附区100a位于主体区10a内,第二吸附区100b包括连接部30的部分区域、附加线路板20的部分区域和脖子区10b的部分区域,且第二吸附区100b与连接器区10c在第一方向Y上的间距d5为2cm~3cm,第一吸附区100a和第二吸附区100b作为吸附设备的吸附区域。第二吸附区100b仅包括一个连接部30的部分区域,且第二吸附区100b不覆盖贯穿孔30b所在区域。
示例性的,第二吸附区100b与连接器区10c在第一方向Y上的间距d5可以为2cm、2.5cm或者3cm。
在一些示例中,如图13所示,在满足吸附区域的面积要求和平整度要求的前提下,吸附设备的第二吸嘴1b可以最大限度的靠近连接器区10c,以避免柔性线路板100在吸附时会导致脖子区10b发生90度的弯折的问题,例如第二吸附区100b与连接器区10c在第一方向Y上的间距d5为2cm~3cm,当第二吸嘴1b最大限度的靠近连接器区10c时,柔性线路板100在吸附时其脖子区10b的折弯可以减少至10度,方便了柔性线路板100的绑定操作。
通过将第二吸附区100b包括附加线路板20的部分区域和脖子区10b的部分区域,使得附加线路板20的部分区域起到了用于吸附设备吸附柔性线路板100的作用,增加了尺寸较小的主线路板10的吸附区域,有效解决了吸附设备需要吸附柔性线路板100的平整区域内且不能吸附在器件区的问题。
在一些实施例中,再次参见图6,第一吸附区100a和第二吸附区100b的面积均大于6mm×6mm,示例性的,第一吸附区100a和第二吸附区100b为矩形,第一吸附区100a和第二吸附区100b的长宽均不小于6毫米。
通常吸附装置对吸附对象具有吸附区域面积的要求,吸附区域的面积大于6mm×6mm能够确保吸附操作的顺利进行,确保吸附的稳定性,将第一吸附区100a和第二吸附区100b的面积大于6mm×6mm设计,使得吸附面积满足最小尺寸的要求,也就是说,沿第二方向X,在满足附加线路板20的边界L1位于主体区10a的边界L2之内的要求同时,附加线路板20也不能过小,如果附加线路板20的平整的部分区域加上脖子区10b的部分区域组成的第二吸附区100b不满足大于6mm×6mm的尺寸要求,将不能完成柔性线路板100的吸附。通过将附加线路板20的尺寸限定在合适范围内,能够确保吸附操作的顺利进行,同时柔性线路板的尺寸不会过大。
在一些实施例中,再次参见图6,主体区10a包括相连接的多层板区10aa和扇出区10ab,扇出区10ab与脖子区10b相连接,其中,多层板区10aa设置有第一组导电触片,第一组导电触片在柔性线路板100的绑定时用于与显示模组电连接,第一吸附区100a设置于扇出区10ab内。连接器区10c内设置有BTB连接器,BTB连接器用于与外部驱动器电连接。脖子区10b的第一金属线路层40b1和第二金属线路层40b2用于连接第一组导电触片和BTB连接器。示例性地,扇出区10ab设置有多条第一连接线,每条第一连接线连接一个导电触片,第一金属线路层40b1和第二金属线路层40b2设置有多条第二连接线,每条第二连接线与一条第一连接线对应电连接,BTB连接器包括多个导电端子,每个导电端子与一条第二连接线对应电连接,从而实现将第一组导电触片所绑定的显示模组与多个导电端子所绑定的外部驱动器电连接。
其中,多层板区10aa还设置有至少一个器件区10ac,器件区10ac内设置有电学器件。器件区10ac可以为一个,或者器件区10ac可以为多个,也就是说,电学器件可以为一个或者为多个,例如,电学器件可以为测试PIN等电学器件。器件区10ac还可以设置其他信号传输线路。在柔性线路板100的吸附时,吸嘴不可以吸附在这些电学器件所在区域,避免对柔性线路板100上的电学器件的性能造成影响。
本发明的一些实施例还提供一种柔性线路板的制备方法,如图14所示,该方法包括:
S1:提供基材板300,如图15所示,基材板300包括多个叠层,多个叠层包括基层40a和位于基层至少一侧的其他膜层。
示例性的,多个叠层中的其他膜层可以设置在基层40a的同一侧,或者多个叠层可以设置在基层40a的两侧,可以参照上述内容,此处不再赘述。
S2:根据预设轮廓线L3裁切基材板300,如图16和图17A所示,得到柔性线路板100的主板300a。
示例性的,在附加线路板20为两个,两个附加线路板20设置于脖子区10b沿第二方向X的两侧的情况下,根据预计形成的柔性线路板100的结构裁切得到相应的主板300a即可,此处不再赘述。
S3:如图17B所示,根据预设分界线L4将主板300a划分为主线路板区S10、附加线路板区S20和位于主线路板区S10和附加线路板区S20之间的连接部区S30,在连接部区S30形成至少一个连接部30,如图18所示,在每个连接部30上且与主线路板10的分界线L处形成裁切槽30a,裁切槽30a暴露基层40a,具体裁切槽30a结构如图9所示。主板300a位于主线路板区S10的部分为主线路板10、位于附加线路板区S20的部分为附加线路板20、位于连接部区S30的部分包括至少一个连接部30。
示例性地,采用刻蚀工艺,去除位于基层一侧的其他膜层,例如通过刻蚀去除连接部30上分界线处的第一金属线路层40b1、第一覆盖膜层40c1、第二金属线路层40b2、第二覆盖膜层40c2等膜层,以形成裁切槽30a。
需要说明的是,每个连接部30与主线路板10的分界线L与预设分界线L4的位置重合。
其中,再次参见如图18,主线路板10包括沿第一方向Y排布并依次连接的主体区10a、脖子区10b和连接器区10c,附加线路板20至少设置于脖子区10b沿第二方向X的一侧,其中,第二方向X与第一方向Y相垂直。
通过将基材板300的脖子区10b原本要裁切掉的废料区20a进行加工,将废料区20a设计成附加线路板20和连接部30,附加线路板20和连接部30可以去除,上述柔性线路板的制备方法的有益效果与本发明第一方面所提供的柔性线路板100有益效果相同,此处不再赘述。
在一些实施例中,再次参见图18,在连接部区S30形成至少一个连接部30的步骤S3中,还包括步骤S31:将柔性线路板300位于连接部区S30的部分作为一个连接部30。或者,在连接部区S30形成贯穿多个叠层的至少一个贯穿孔30b,连接部区S30的剩余部分形成至少一个连接部30,在每个连接部30上且与主线路板10的分界线L处形成裁切槽30a,裁切槽30a暴露基层40a的表面。
例如,采用刻蚀工艺,将连接部区S30的部分区域的多个叠层全部刻蚀掉,形成至少一个贯穿孔,将主线路板10和附加线路板20分隔开,在形成贯穿孔30b之后,连接部区S30的除贯穿孔所在区域之外的其他部分被保留,连接部区S30的剩余部分为连接部区S30被保留的部分,形成至少一个连接部30。
示例性的,连接部30的数量可以为一个,或者连接部30的数量为两个,或者为三个,贯穿孔30b位于沿分界线L延伸方向的两个连接部30之间,或者,贯穿孔30b沿分界线L延伸方向的一侧设置有一个连接部30,贯穿孔30b沿分界线L延伸方向的另一侧不设置连接部30,根据需要设置连接部30和贯穿孔30b的数量和位置,具体内容如上所述,此处不再赘述。
在一些实施例中,再次参见图14和图6所示,柔性线路板的制备方法还包括形成主线路板10的步骤S4,将主体区10a划分为相连接的多层板区10aa和扇出区10ab,扇出区10ab与脖子区10b相连接。在多层板区10aa制备第一组导电触片,第一组导电触片在柔性线路板100的绑定时用于与显示模组电连接。连接器区10c内配置BTB连接器,BTB连接器用于与外部驱动器电连接。脖子区10b的第一金属线路层40b1和第二金属线路层40b2将第一组导电触片和BTB连接器连接。且,在多层板区10aa划分至少一个器件区10ac,器件区10ac内配置电学器件,形成所述柔性线路板100。
本发明的一些实施例又提供了一种柔性线路板的绑定方法,如图6、图7和图19,柔性线路板100为上述第一方面所提供的柔性线路板100,柔性线路板100包括主线路板10和附加线路板20、以及位于主线路板10和附加线路板20之间的至少一个连接部30,主线路板10包括沿第一方向Y排布并依次连接的主体区10a、脖子区10b和连接器区10c,附加线路板20至少设置于脖子区10b沿第二方向X的一侧,其中,第二方向X与第一方向Y相垂直。柔性线路板100包括多个叠层,多个叠层包括基层40a和位于基层40a至少一侧的其他膜层,每个连接部30在与主线路板10的分界线L处具有裁切槽30a,裁切槽30a暴露基层40a。
柔性线路板100的具体结构如上所述,此处不再赘述。
柔性线路板的绑定方法包括:
R1:采用吸附装置将柔性线路板100转移至操作台面,吸附装置的吸头放置在柔性线路板100的吸附区;
示例性的,再次参见图6,吸附区包括第一吸附区100a和第二吸附区100b,其中,第一吸附区100a位于主体区10a内,第二吸附区100b包括附加线路板20的部分区域和脖子区10b的部分区域,且第二吸附区100b与连接器区10c在第一方向Y上的间距为2cm~3cm。
操作台面例如为显示模组的非显示面。
R2:对主线路板10进行绑定,例如将主线路板10的第一组导电触片与显示模组绑定连接。
R3:沿至少一个连接部30与主线路板10的分界线,去除附加线路板20和至少一个连接部30。
至少一个连接部30的设置数量根据需要设置,具体内容如上所述,此处不再赘述。
也就是说,将柔性线路板100的附加线路板区S20和位于主线路板区S10和附加线路板区S20之间的连接部区S30与主线路板区S10分离,去除附加线路板区S20和连接部区S30,例如将裁切槽30a处的基层40a撕断,可以方便的实现附加线路板20和所有的连接部30与主线路板10的分离,示例性的,通过撕膜机撕除,或者,直接手动撕除,之后再进行显示模组的其他制备工艺。
上述柔性线路板的绑定方法的有益效果与本发明第一方面所提供的柔性线路板100的有益效果相同,此处不再赘述。
以上所述仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (11)
1.一种柔性线路板,其特征在于,包括:主线路板和附加线路板、以及位于所述主线路板和所述附加线路板之间的至少一个连接部;
所述主线路板包括沿第一方向排布并依次连接的:主体区、脖子区和连接器区;所述附加线路板至少设置于所述脖子区沿第二方向的一侧;
所述柔性线路板包括多个叠层,所述多个叠层包括基层和位于所述基层至少一侧的其他膜层;每个连接部靠近所述主线路板的边缘设有裁切槽,所述裁切槽暴露所述基层;
所述附加线路板和所述至少一个连接部可去除;
所述第二方向与所述第一方向相垂直。
2.根据权利要求1所述的柔性线路板,其特征在于,所述至少一个连接部包括一个,所述连接部填充所述主线路板和所述附加线路板之间的区域;或者,
所述柔性线路板还包括贯穿所述多个叠层的至少一个贯穿孔,所述贯穿孔位于所述主线路板和所述附加线路板之间。
3.根据权利要求1或2所述的柔性线路板,其特征在于,沿垂直于所述连接部与所述主线路板的分界线的方向,所述裁切槽的宽度小于所述连接部的宽度。
4.根据权利要求3所述的柔性线路板,其特征在于,所述多个叠层还包括:设置于所述基层第一表面的第一金属线路层、设置于所述第一金属线路层远离所述基层一侧的第一覆盖膜层;
所述裁切槽贯穿所述第一金属线路层和所述第一覆盖膜层,暴露所述基层的第一表面。
5.根据权利要求4所述的柔性线路板,其特征在于,所述多个叠层还包括:设置于所述基层第二表面的第二金属线路层,以及设置于所述第二金属线路层远离所述基层一侧的第二覆盖膜层;
所述裁切槽还贯穿所述第二金属线路层和所述第二覆盖膜层,暴露所述基层的第二表面。
6.根据权利要求1或5所述的柔性线路板,其特征在于,所述脖子区在所述第二方向上的尺寸小于所述主体区在所述第二方向上的尺寸;
沿所述第二方向,所述附加线路板的边界位于所述主体区的边界之内;
沿所述第一方向,所述附加线路板的尺寸小于所述脖子区的尺寸。
7.根据权利要求6所述的柔性线路板,其特征在于,所述柔性线路板上具有第一吸附区和第二吸附区;
其中,所述第一吸附区位于所述主体区内,所述第二吸附区包括所述连接部的部分区域、所述附加线路板的部分区域和所述脖子区的部分区域,且所述第二吸附区与所述连接器区在第一方向上的间距为2cm~3cm,所述第一吸附区和第二吸附区作为吸附设备的吸附区域。
8.根据权利要求7所述的柔性线路板,其特征在于,所述第一吸附区和第二吸附区的面积均大于6mm×6mm。
9.一种柔性线路板的制备方法,其特征在于,包括:
提供基材板;所述基材板包括多个叠层,所述多个叠层包括基层和位于所述基层至少一侧的其他膜层;
根据预设轮廓线裁切所述基材板,得到所述柔性线路板的主板;
根据预设分界线将所述主板划分为主线路板区、附加线路板区和位于主线路板区和附加线路板区之间的连接部区,在所述连接部区形成至少一个连接部,在每个连接部靠近所述主线路板的边缘设置裁切槽,所述裁切槽暴露所述基层;所述主板位于所述主线路板区的部分为主线路板、位于所述附加线路板区的部分为附加线路板、位于所述连接部区的部分包括至少一个连接部;
其中,所述主线路板包括沿第一方向排布并依次连接的:主体区、脖子区和连接器区;所述附加线路板至少设置于所述脖子区沿第二方向的一侧;所述第一方向和第二方向垂直。
10.根据权利要求9所述的柔性线路板的制备方法,其特征在于,在所述连接部区形成至少一个连接部,包括:
将所述柔性线路板位于所述连接部区的部分作为一个连接部;
或者,
在所述连接部区形成贯穿所述多个叠层的至少一个贯穿孔,所述连接部区的剩余部分形成所述至少一个连接部。
11.一种柔性线路板的绑定方法,所述柔性线路板为如权利要求1~8所述的柔性线路板,所述柔性线路板包括:主线路板和附加线路板、以及位于所述主线路板和所述附加线路板之间的至少一个连接部;所述主线路板包括沿第一方向排布并依次连接的:主体区、脖子区和连接器区;所述附加线路板至少设置于所述脖子区沿第二方向的一侧;所述柔性线路板包括多个叠层,所述多个叠层包括基层和位于所述基层至少一侧的其他膜层;每个连接部在与所述主线路板的分界线处具有裁切槽,所述裁切槽暴露所述基层;所述第二方向与所述第一方向相垂直;
所述柔性线路板的绑定方法包括:
采用吸附装置将所述柔性线路板转移至操作台面,所述吸附装置的吸头放置在所述柔性线路板的吸附区;
所述吸附区包括第一吸附区和第二吸附区,其中,所述第一吸附区位于所述主体区内,所述第二吸附区包括所述附加线路板的部分区域和所述脖子区的部分区域,且所述第二吸附区与所述连接器区在第一方向上的间距为2cm~3cm;
对所述主线路板进行绑定;
沿所述至少一个连接部与所述主线路板的分界线,去除所述附加线路板和所述至少一个连接部。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202111426063.XA CN114126197A (zh) | 2021-11-26 | 2021-11-26 | 一种柔性线路板及其制备方法和绑定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202111426063.XA CN114126197A (zh) | 2021-11-26 | 2021-11-26 | 一种柔性线路板及其制备方法和绑定方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114126197A true CN114126197A (zh) | 2022-03-01 |
Family
ID=80371078
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202111426063.XA Pending CN114126197A (zh) | 2021-11-26 | 2021-11-26 | 一种柔性线路板及其制备方法和绑定方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN114126197A (zh) |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20100300730A1 (en) * | 2009-05-26 | 2010-12-02 | Wistron Corporation | Electronic apparatus and flexible printed circuit thereof |
CN102223764A (zh) * | 2010-04-16 | 2011-10-19 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 软性电路板的制作方法 |
JP2014041988A (ja) * | 2012-08-23 | 2014-03-06 | Zhen Ding Tech Co Ltd | リジッドフレキシブル回路基板及びその製作方法とリジッドフレキシブル回路板及びその製作方法 |
CN108040421A (zh) * | 2017-12-29 | 2018-05-15 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 一种柔性电路板及其制作方法、电子设备 |
CN210491338U (zh) * | 2019-08-14 | 2020-05-08 | 昆山弘圣翔电子有限公司 | 一种柔性线路板分割吸附平台 |
CN113133188A (zh) * | 2021-04-20 | 2021-07-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性电路板、显示模组及显示装置 |
CN113411950A (zh) * | 2021-05-11 | 2021-09-17 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 电路板及其制作方法 |
-
2021
- 2021-11-26 CN CN202111426063.XA patent/CN114126197A/zh active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20100300730A1 (en) * | 2009-05-26 | 2010-12-02 | Wistron Corporation | Electronic apparatus and flexible printed circuit thereof |
CN102223764A (zh) * | 2010-04-16 | 2011-10-19 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 软性电路板的制作方法 |
JP2014041988A (ja) * | 2012-08-23 | 2014-03-06 | Zhen Ding Tech Co Ltd | リジッドフレキシブル回路基板及びその製作方法とリジッドフレキシブル回路板及びその製作方法 |
CN108040421A (zh) * | 2017-12-29 | 2018-05-15 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 一种柔性电路板及其制作方法、电子设备 |
CN210491338U (zh) * | 2019-08-14 | 2020-05-08 | 昆山弘圣翔电子有限公司 | 一种柔性线路板分割吸附平台 |
CN113133188A (zh) * | 2021-04-20 | 2021-07-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性电路板、显示模组及显示装置 |
CN113411950A (zh) * | 2021-05-11 | 2021-09-17 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 电路板及其制作方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI507096B (zh) | 多層電路板及其製作方法 | |
CN103906372B (zh) | 具有内埋元件的电路板及其制作方法 | |
KR100722621B1 (ko) | 경연성 인쇄회로기판의 제조방법 | |
CN103517582B (zh) | 多层电路板及其制作方法 | |
US11930587B2 (en) | Flexible printed circuit board and display device | |
CN109618509B (zh) | 一种pcb的制造方法 | |
US20150282317A1 (en) | Edge contacts of circuit boards, and related apparatus and methods | |
US20120247811A1 (en) | Composite circuit board with fracturable structure | |
US20140055961A1 (en) | Printed Circuit Boards with Recesses | |
CN114126197A (zh) | 一种柔性线路板及其制备方法和绑定方法 | |
CN216982180U (zh) | 柔性线路板fpc及显示屏模组及移动终端 | |
KR20090102119A (ko) | 임베디드 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
CN211352592U (zh) | 电磁干扰屏蔽结构、具有电磁干扰屏蔽结构的软性电路板 | |
CN114731763A (zh) | 内埋电路板及其制造方法 | |
TWI405520B (zh) | 電路板製作方法 | |
CN101299905B (zh) | 电路板及其制作方法 | |
CN219612121U (zh) | 一种多层柔性线路板 | |
CN110785028A (zh) | 一种内埋嵌陶瓷片的pcb板制作方法及其pcb板 | |
CN114423176B (zh) | 包括侧面pin脚的pcb板及其制造方法、通信模组 | |
CN115214209B (zh) | 隔离膜、隔离膜的制作方法以及电路板的制作方法 | |
WO2021218419A1 (zh) | 一种绑定电路板、显示装置和电器设备 | |
KR102193046B1 (ko) | 동박 삽입을 통한 커버레이 손상을 방지하는 인쇄회로기판 제조방법 | |
TWI819313B (zh) | 電路板及其製作方法 | |
US11178774B1 (en) | Method for manufacturing circuit board | |
TW200945968A (en) | Method for manufacturing a printed circuit board having different thicknesses |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |