JP5066144B2 - プリント配線板、プリント配線板の接続構造、およびこれらの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、プリント配線板、プリント配線板の接続構造、およびこれらの製造方法に関し、より具体的には、電子機器等において配線板どうしを接続するとき一方がフライングリードである場合に好適な、プリント配線板およびプリント配線板の接続構造、並びに、そのプリント配線板およびプリント配線板の接続構造の製造方法、に関するものである。

電子機器においては、２つのプリント配線板上の導体配線を電気的に接続する構造が多用される。ある種の電子機器では、フレキシブルプリント配線板を電子機器内の機械部品の表面、側面および裏面に沿わせる場合があり、このとき、沿わせられる途中で当該フレキシブルプリント配線板は折り返され、両端でしばしば表裏面が逆転する。このため、製造における部品の融通性を高めるため、上記のように両端で表裏面が逆転する使い方をされる用途分野では、フレキシブルプリント配線板の接続部の導体配線は、絶縁基材が除かれて、フライングリードと呼ばれる裸の導体配線にされる。フライングリードは、表面側でも裏面側でも、相手の導体配線に面して接続されるので、折り返し回数、折り返し形態ごとにフレキシブルプリント配線板を準備する必要がなくなる。このような、フライングリードと相手プリント配線板の導体との接続は、とくに超音波接合によって行われる（特許文献１）。これによって、大きな接合強度を有する接続構造を簡単に得ることができる。

特開２００７−１７３３６２号公報

しかしながら、電子機器で処理する情報量が急激に増えて、プリント配線板の導体のファインピッチ化が進行すると、超音波接合では短絡のおそれを除くことができず、ファインピッチ化に対応した接続方法の開発が進められている。このため、異方導電性フィルム（ＡＣＦ:Anisotropic Conductive Film）を用いることで、上記のフライングリードをプリント配線板の基板パッドに接続して簡単に電気的接続をとる方法が検討されている。このＡＣＦを用いてフライングリードの電気的接続をはかる方法は、導体のファインピッチ化に簡単に対応できるが、接続強度が十分に強くないという欠点を有する。
本発明は、一方のプリント配線板のフライングリードと他方のプリント配線板の導体配線（基板パッド）とを電気的に接続しながら十分高い接続強度を簡単に得ることができる、プリント配線板、プリント配線板の接続構造、およびこれらの製造方法を提供することを目的とする。

本発明のプリント配線板の接続構造は、基材上に位置する複数の導体を有する第１のプリント配線板と、複数のフライングリードを有する第２のプリント配線板と、第１のプリント配線板の導体と、第２のプリント配線板のフライングリードとを接続する異方導電性接着剤とを備える。第１のプリント配線板は、複数の導体の間に位置して基材から突出する突出部を備え、異方導電性接着剤は、接続された（導体／フライングリード）の間において、両側の（導体／フライングリード）の側部を覆いながら基材上に溜まって、間を突出部とともに部分占有しており、突出部は、導体間において、複数に分かれた部分からなり、該導体間のスペースにおける、両端と、その中間位置と、に設けられていることを特徴とする。
ここで、異方導電性接着剤を、溶融または半溶融後に固化したことでフィルムの形態を有していなくても、とくに断らない限りＡＣＦ(Anisotropic Conductive Film)と記す。

第２のプリント配線板のフライングリードと、相手方の第１のプリント配線板の導体とをＡＣＦで接続する場合、下から順に、（第１のプリント配線板の導体／ＡＣＦ／第２のプリント配線板のフライングリード）の積層体の上に離型フィルムを当てて、離型フィルムの上から熱圧着ツールで押圧して熱圧着する。熱圧着は、ＡＣＦを溶融状態または半溶融状態にする温度を経て、さらに高温、たとえば２００℃に加熱されて硬化される。上記の離型フィルムには、熱圧着ツールとＡＣＦとの粘着を防止するために、フッ素樹脂など離型性の高い分厚い樹脂フィルムが用いられるのが通例である。また、シリコンゴムシートも離型性に優れるので、フッ素樹脂と並んでよく用いられる。溶融または半溶融状態になったＡＣＦは、導体とフライングリードとを電気的に接続するとともに、接続された（導体／フライングリード）間のスペースに溜まり（部分占有）し、（導体／フライングリード）の側面の上部にまで到達するように粘着する。
熱圧着のとき、離型フィルムは、軟化してフライングリード間に押し込まれる傾向があり、流動状のＡＣＦを上から押すことになり、上記の突出部がないと、ＡＣＦは押されて、その多くの量がプリント配線板の導体間から外部に押し出される。導体間のスペースは、上方にも、また側方にも開口しており、その側方の開口からＡＣＦが外部に押し出される。この結果、上記の突出部がないと、（導体／フライングリード）間に溜まって、導体とフライングリードとを、これら側面において接続に大きく寄与するＡＣＦの量が不足し、接続強度の不足を生じる。上記のように、第１のプリント配線板の導体間に突出部を設けた場合、離型フィルムは、熱圧着ツールで導体間に押し込まれる程度が小さくなり、また、ある程度押し込まれても突出物がＡＣＦの流動抵抗として作用するので、ＡＣＦの導体間からの流出は抑止され、ＡＣＦの（導体／フライングリード）間での占有の程度を高くすることができる。とくに、突出部を、導体間のスペースの両端に限定されず、スペースの中央部にも設けることで、熱圧着の際に、押し具によって、隣り合う導体間のスペースに押し込まれる離型フィルムをブロックすることができる。この結果、第１のプリント配線板の導体と、第２のプリント配線板のフライングリードとの電気的接続をとりながら、両方の接続強度を十分高くすることができる。
ここで、「ＡＣＦが、接続された（導体／フライングリード）の間を突出部とともに部分占有する」とは、熱圧着時に、溶融または半溶融状態のＡＣＦが、（導体／フライングリード）間のスペースで、突出部を回り込み若しくは埋没させるように位置し、または突出部が導体間の端に位置する場合はその突出部に堰き止められて、その間のスペースに溜まり、そのまま冷えて固化した状態（ＡＣＦおよび突出部の共存状態）をいう。通常の場合、ＡＣＦは導体の高さを超えてフライングリードの側面の上部に達している。

本発明のプリント配線板は、絶縁性の基材と、基材上に位置する複数の導体と、導体間において、基材から突出する突出部とを備え、突出部は、導体間において、複数に分かれた部分からなり、該導体間のスペースにおける、両端と、その中間位置と、に設けられることを特徴とする。

上記のプリント配線板は、フライングリードを持つプリント配線板（第２のプリント配線板）の相手方の第１のプリント配線板に対応する。これによって、ＡＣＦを用いて熱圧着することで、フライングリードを有するプリント配線板の当該フライングリードと電気的接続をとりながら、（導体／フライングリード）間のスペースでのＡＣＦの占有の程度を高めることができる。とくに、突出部を、導体間のスペースの両端に限定されず、スペースの中央部にも設けることで、熱圧着の際に、押し具によって、隣り合う導体間のスペースに押し込まれる離型フィルムをブロックすることができる。その結果、両方のプリント配線板の接続強度を高めることができる。

上記のプリント配線板またはプリント配線板の接続構造において、導体間の端に位置する突出部によって、ＡＣＦが流動的に導体間から、ある程度、押し出されそうになっても、この堰状の突出部によって導体間からの流出が抑止される。これによって、ＡＣＦによる上記の部分占有の程度を高めることで、十分高い接続強度を得ることができる。

突出部を、導体間において、複数に分かれた部分として、両端の中間位置にも突出部を設けると、熱圧着時の離型フィルムの導体間への押し込みを抑止することができ、ＡＣＦの流出を抑止することができる。

突出部の幅を、導体間の間隔の１／２より広くすることができる。これによって、流動状のＡＣＦの流出を有効に堰き止めることができる。また、離型フィルムの押し込みをより有効に抑止することができる。

突出部の基材からの高さを、導体の高さの１／２より高くすることができる。これによって、突起部における高さ（厚み）の要因においても、流動状のＡＣＦの流出を有効に堰き止め、また、離型フィルムの押し込みをより初期の段階で抑止することができる。

本発明のプリント配線板の接続構造の製造方法は、複数の導体が基材上に位置する、第１のプリント配線板を準備する工程と、第１のプリント配線板上に異方導電性接着剤フィルムを配置する工程と、異方導電性接着剤フィルム上に、フライングリードを有する第２のプリント配線板を、該フライングリードを前記第１のプリント配線板の導体に合わせて配置する工程と、第２のプリント配線板と熱圧着ツールとの間に離型フィルムを介在させて、熱圧着ツールで圧力をかけて熱圧着する工程とを備える。そして、第１のプリント配線板の準備工程では、導体間において、基材から突出する突出部を持ち、かつ突出部は、導体間において、複数に分かれた部分からなり、該導体間のスペースにおける、両端と、その中間位置と、に設けられている第１のプリント配線板を準備することを特徴とする。

上記の熱圧着のとき、下から順に、（第１のプリント配線板の導体／ＡＣＦ／第２のプリント配線板のフライングリード／離型フィルム／熱圧着ツール（押し具））の積層体が圧力を受ける。熱圧着ツールは、内蔵するヒータ等で加熱されている。熱圧着ツールが離型フィルムを押すことで、熱伝導等により、ＡＣＦは加熱され、溶融または半溶融状態を経て、より高温になり硬化する。すなわちＡＣＦは、熱硬化性樹脂を主成分に含み、硬化温度までの過渡温度域で溶融または半溶融状態を経過する。溶融または半溶融状態において押圧することは、導体／フライングリードにおいて導電性を発現させるために必須である。離型フィルムは、熱圧着ツールとＡＣＦとの粘着を防止するために、フッ素樹脂など離型性の高い樹脂を用いることができる。
この熱圧着のとき、分厚い離型フィルムは加熱されて軟化して、フライングリード間に押し込まれる傾向があり、溶融または半溶融状態のＡＣＦを上から押すことになる。上記の突出部がないと、ＡＣＦは離型フィルムに押し込まれて、導体／フライングリードの間を、当該導体／フライングリードに沿って側方の開口から外部に押し出され易くなる。この結果、上記の突出部がないと、（導体／フライングリード）間のスペースを占有するＡＣＦの量が不足して、接続強度の不足を生じる。上記の突起部によって、（導体／フライングリード）の側面上部に到達して、その側面間に溜まるＡＣＦの量のレベルを高めることができる。
上記のように、第１のプリント配線板の導体間に突出部を設けた場合、離型フィルムは、熱圧着ツールで導体間に押し込まれる程度が小さくなり、また、ある程度押し込まれても突出物がＡＣＦの流動抵抗として作用するので、ＡＣＦの導体間からの流出は抑止される。とくに、突出部を、導体間のスペースの両端に限定されず、スペースの中央部にも設けることで、熱圧着の際に、押し具によって、隣り合う導体間のスペースに押し込まれる離型フィルムをブロックすることができる。この結果、第１のプリント配線板の導体と、第２のプリント配線板のフライングリードとの電気的接続をとりながら、接続強度を十分高くすることができる。

本発明のプリント配線板の製造方法は、基材上に位置する複数の導体を備えるプリント配線板を製造する。この製造方法は、基材上に複数の導体のパターンを形成する工程と、複数の導体間に基材から突出する突出部を形成する工程とを備え、突出部の形成工程において、該突出部を、前記導体間において、複数に分かれた部分とし、該導体間のスペースにおける、両端と、その中間位置と、に設け、該突出部を、リソグラフィ法、スクリーン印刷法、および貼り合わせ法、のいずれかの方法で形成することを特徴とする。

上記の方法によって、簡単に、かつ安価に、突起部をプリント配線板に設けることができる。とくに、突出部を、導体間のスペースの両端に限定されず、スペースの中央部にも設けることで、熱圧着の際に、押し具によって、隣り合う導体間のスペースに押し込まれる離型フィルムをブロックすることができる。

本発明のプリント配線板、プリント配線板の接続構造等によれば、一方のプリント配線板のフライングリードと、他方のプリント配線板の導体配線（基板パッド）とを、電気的に接続しながら十分高い接続強度を簡単に得ることができる。

本発明の参考例である実施の形態１におけるプリント配線板を示す図である。 図１のプリント配線板の導体に、第２のプリント配線板のフライングリードを合わせた状態を示す図である。 熱圧着する工程を示す図である。 本発明の参考例である実施の形態１におけるプリント配線板の接続構造を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）はＩＶＢ−ＩＶＢ線に沿う断面図である。 突起部が満たすべきサイズ要件を説明するための図である。 突起部の横断面形状を示す図である。 本発明の参考例である、実施の形態１の変形例におけるプリント配線板を示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は突起部と熱圧着ツールとの位置関係を示す図である。 本発明の実施の形態２におけるプリント配線板を示す図である。 本発明の参考例である、実施の形態２の変形例におけるプリント配線板を示す図である。

（実施の形態１）
図１は、本発明の参考例である実施の形態１におけるプリント配線板１０の一例を示す図である。このプリント配線板１０は、このあと説明するフライングリードを有する第２のプリント配線板と接続される第１のプリント配線板に対応する。絶縁性の基材１１の上に、たとえば銅箔が貼着されてエッチングによりパターニングされた導体配線（以下、導体と記す）１５が所定の間隔をあけて並行している。プリント配線板１０において絶縁性の基材１１上に配置されている露出した導体１５は、接続のための部分であり、基板パッドと呼ばれる場合もある。本実施の形態の特徴は、導体１５の間のスペースＤ_１において基材１１上に、突出部Ｋが設けられ、しかも突出部Ｋの位置が、基板パッドの両端に位置する点にある。このあと説明するが、この導体１５の間のスペースの両端に位置する突出部Ｋは、堰の役割を果たし、堰状の突出部と呼ぶことができる。この堰状の突出部Ｋは、第２のプリント配線板のフライングリード（図示せず）と導体１５とのＡＣＦ接続における熱圧着のとき、圧力を受けて流出しようとするＡＣＦを堰き止めることができる（図４参照）。このため、熱圧着において、一の（導体／フライングリード）とその隣の（導体／フライングリード）との間の空間に、溶融または半溶融状態のＡＣＦを、十分な量、溜めて、接続強度の向上を得ることができる。

図２および図３は、上記の第１のプリント配線板１０の導体１５と、第２のプリント配線板２０のフライングリード２５とを接続する方法を説明するための図である。図２に示すように、第１のプリント配線板１０の導体１５に、平面的に見て合致するようにフライングリード２５を配置する。フライングリード２５間のスペースＤ_２の幅、すなわちフライングリードの間隔と、導体１５間の間隔とは揃えてある。第１のプリント配線板１０の導体１５間のスペースＤ_１の両端に、堰状の突出部Ｋは位置している。
第２のプリント配線板２０において、導体配線であるフライングリード２５は、一方の端を絶縁性基材２１から延在させて、他方の端を絶縁性基材２１に進入させている。一方の端と他方の端の間では裸の状態である。フライングリード２５は、図２に示すように、両端側において絶縁性基材２１に進入して配線を形成する場合でも、他端側は裸の状態のまま終端する形態であってもよい。フライングリードの領域が複数箇所に分かれていて、その領域が、並置されていても、千鳥状（３つ以上の領域の場合）に配列していてもよい。

図３に示すように、導体１５とフライングリード２５との間に、並行するすべての導体１５にわたって交差するように、ＡＣＦ３３を配置する。したがって、ＡＣＦ３３は、圧力をかけられるフライングリード２５と導体１５との間でのみ導電性を発揮して、（導体１５／フライングリード２５）の間に位置するＡＣＦでは導電性は発現しないようにする。熱圧着条件は、温度１００℃〜３００℃−保持時間５秒〜４５秒−圧力１ＭＰａ〜９ＭＰａの範囲、たとえば温度２００℃−保持時間１５秒−圧力３ＭＰａとするのがよい。この温度はＡＣＦ３３の温度である。このため、上記の熱圧着条件については、ＡＣＦ３３の温度が２００℃になるように、ヒータを内蔵した熱圧着ツールの温度をより高い温度に設定することになる。保持時間は、上記の押し具４１により上記の圧力で押す時間である。
また、ＡＣＦ３３は、第１のプリント配線板１０上に配置するとき、仮貼り付けのために、８０℃で２秒間程度、押さえる仮付け工程をとることができる。
ＡＣＦ３３は、上述のように、熱硬化性樹脂を主成分に含み、硬化温度にいたる過渡温度域において溶融または半溶融状態を経過する。この溶融または半溶融状態に圧力を付加して、導体１５／フライングリード２５の部分を薄くして、導電粒子がＡＣＦ３３内部で導通するようにする。
圧力の負荷には、フライングリード２５が露出している長さの範囲に収まる幅寸法の押し具（熱圧着ツール）４１を用いるのがよい、押し具４１とフライングツール２５との間には、ＡＣＦが押し具４１に粘着するのを防止するために、離型フィルム３５を介在させるのがよい。離型フィルム３５は、ＡＣＦ３３の接着樹脂と粘着しにくい材料で形成することが望ましい。熱圧着のとき、図３に示す熱圧着装置の押し具４１、第１および第２のプリント配線板１０，２０等は、大気雰囲気中に配置されている。ＡＣＦ３３は、押し具４１からの熱伝導によって軟化され、離型フィルム３５の押し込みに起因する圧力により流動する。
ここで問題になるのは、離型フィルム３５は、温度上昇して軟化するため、押し具４１に押されて、フライングリード２５間のスペースＤ_２に、さらには導体１５間のスペースＤ_１にまで入り込む場合が多いことである。図３において、点線は、押し具４１の熱圧着の圧力印加の位置を示している。フライングリード２５間に押し込まれた離型フィルム３５は、直下に位置するＡＣＦ３３に圧力をかける。この結果、ＡＣＦ３３は、導体１５間に何もなければ、圧力を受けて流動して、導体１５間の側方開口から外に流出する。しかし、本発明の実施の形態では、導体１５間のスペースの両端に、堰状の突出部Ｋが設けられているため、圧力を受けて流出しようとするＡＣＦ３３を堰き止める。この結果、ＡＣＦは、（導体１５／フライングリード２５）間のスペースＤに溜まり、導体１５／フライングリード２５の側面の上部にまで充満（部分占有）して、接続強度向上に寄与することができる。ＡＣＦ３３は、溶融または半溶融状態で、（導体１５／フライングリード２５）の側面に粘着するので、（導体１５／フライングリード２５）間のスペースＤ（図４参照）においてフラットな表面を呈さず、側面から中間部へと垂れ下がる、粘性流体特有の表面形状を呈する。ＡＣＦ３３の溜まり量が多いと、この垂れ下がりが急峻ではなくなる。垂れ下がりが急峻であると、（導体１５／フライングリード２５）の側面の被覆厚みが薄くなり、接続強度は低くなる。両側の側面からの垂れ下がりがほとんどなく、スペースＤにおいてフラットに近いほど、接続強度は高くなる。両側の側面からの垂れ下がり中央（すなわち垂れ下がり底部）の高さが、（導体１５／フライングリード２５）の界面と同等か、それより高くなるように、ＡＣＦ３３がスペースＤに溜まるようにするのがよい。ＡＣＦ３３が、上記側面における界面をわずかに上回る程度にしたり、上回っても側面での垂れ下がりを急峻にしないことが重要である。垂れ下がり底部が、多少上記界面より低くてもよいことは、言うまでもない。
上記の熱圧着のときに用いる離型フィルム３５には、接着樹脂に粘着しにくいＰＴＦＥ(Polytetrafluoroethylene)などのフッ素系の樹脂を用いるのがよい。離型フィルムとしての機能を果たすため、厚みは１０μｍ〜３００μｍとするのがよく、たとえば５０μｍとするのがよい。また、シリコンゴムシートを用いる場合には、その厚みを１００μｍ〜２５０μｍの範囲にするのがよく、たとえば２００μｍとするのが望ましい。

図４は、図２および図３の熱圧着工程を経て形成された、プリント配線板の接続構造５０を示し、図４（ａ）は平面図であり、図４（ｂ）はＩＶＢ−ＩＶＢ線に沿う断面図である。図４（ａ）において、第１のプリント配線板１０の基材１１に設けられた堰状の突起部Ｋは、ＡＣＦ３３が、（導体１５／フライングリード２５）間のスペースを通って流出するのを堰き止めている。このため、ＡＣＦ３３は、導体１５／フライングリード２５）間のスペースＤ（＝Ｄ_１＋Ｄ_２）において、所定レベルまで充満して、その突起物Ｋとともに上記スペースを高いレベルまで占有することができる。すなわち上記の垂れ下がりが急峻でなくなり、上記側面の被覆厚みを厚くすることができる。この結果、ＡＣＦ３３は、第１のプリント配線板１０と、第２のプリント配線板２０との間に位置して、導体１５とフライングリード２５とを導電接続し、かつ、第１のプリント配線板１０と第２のプリント配線板２０との接続強度を十分高いものにしている。
図４（ｂ）に示すように、ＡＣＦ３３は、（導体１５／フライングリード２５）間のスペースＤを、部分占有する（図４（ａ）に示すように突起部Ｋとともに）。ＡＣＦ３３は、導電接続した（導体１５／フライングリード２５）の側面の上部に達して、側面間（スペースＤ）では流動体特有の、上記側面を伝って（垂れ下がって）溜まる表面形状を呈する。側面間を部分占有するＡＣＦが多いほど、導体１５とフライングリード２５との接続は強固なものとなる。図４（ｂ）では、導体１５とフライングリード２５との間に介在して両者を導電接続させるＡＣＦ３３は表記していないが、約１μｍと薄いので省略しただけで、当然、圧力をかけられて接着することで導電接続するＡＣＦ３３は配置されている。スペースＤを部分占有するＡＣＦ３３は、導電性は発現されてはならない。

第１および第２のプリント配線板１０，２０は、ともにフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）とするのがよいが、他の種類のプリント配線板であってもよい。フレキシブルプリント配線板の場合、絶縁性基材１１，２１には、例えば、ポリイミド、ポリエステル等の、プリント配線板用として汎用性のある樹脂を使用することができる。また、特に、柔軟性に加えて高い耐熱性をも有していることが好ましく、このような樹脂としては、例えば、ポリアミド系の樹脂や、ポリイミド、ポリアミドイミド等のポリイミド系の樹脂が好適に使用される。
第１のプリント配線板１０の突起部Ｋを形成する材料としては、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等の絶縁性樹脂を用いるのがよい。突起部Ｋは、リソグラフィ法、スクリーン印刷法、貼り合わせ法などを用いて、設けることができる。第１のプリント配線板１０は補強をしなくてもよいが、補強をする場合は裏面から補強するのがよい。裏面から補強するとき、適度な厚みを持つ、ガラスエポキシ板、ポリイミド板、ポリエチレンテレフタート(ＰＥＴ)板、ステンレス板、等を貼り合わせるのがよい。

また、導体１５またはフライングリード２５は、例えば銅箔等の金属箔を、常法によりエッチングして加工することにより形成することができる。また、セミアディティブ法によりめっきにて導体１５を形成することもできる。導体１５の厚みは、１０μｍ〜３０μｍの範囲、たとえば１８μｍとするのがよい。また、フライングリード２５の厚みは、１０μｍ〜２５μｍの範囲、たとえば２０μｍとするのがよい。

ＡＣＦ３３は、図示しない導電性粒子を含有した異方導電性を有する異方導電性接着剤であって、エポキシ樹脂、高分子量エポキシ樹脂であるフェノキシ樹脂、硬化剤、及び導電性粒子を必須成分とする熱硬化性の接着剤である。ＡＣＦ３３としては、例えば、絶縁性の熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂およびフェノキシ樹脂を主成分とし、ニッケル、銅、銀、金等の導電性粒子が分散されたものが使用できる。エポキシ樹脂を使用することにより、ＡＣＦ３３のフィルム形成性、耐熱性、および接着力を向上させることが可能となる。ＡＣＦ３３の厚みは、３０μｍ〜４５μｍの範囲、たとえば３５μｍとするのがよい。

ＡＣＦ３３に含有されるエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型、Ｆ型、Ｓ型、ＡＤ型、またはビスフェノールＡ型とビスフェノールＦ型との共重合型のエポキシ樹脂や、ナフタレン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂等を使用することができる。また、ＡＣＦ３３は、上述のエポキシ樹脂のうち、少なくとも1種を含有していればよい。

また、エポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂の分子量は、ＡＣＦ３３に要求される性能を考慮して、適宜選択することができる。例えば、高分子量のエポキシ樹脂を使用すると、フィルム形成性が高く、また、接続温度における樹脂の溶融粘度を高くでき、後述の導電性粒子の配向を乱すことなく接続できる効果がある。一方、低分子量のエポキシ樹脂を使用すると、架橋密度が高まって耐熱性が向上するという効果が得られる。また、加熱時に、上述の硬化剤と速やかに反応し、接着性能を高めるという効果が得られる。従って、分子量が１５０００以上の高分子量エポキシ樹脂と分子量が２０００以下の低分子量エポキシ樹脂とを組み合わせて使用することにより、性能のバランスが取れるため、好ましい。なお、高分子量エポキシ樹脂と低分子量エポキシ樹脂の配合量は、適宜、選択することができる。また、ここでいう「平均分子量」とは、ＴＨＦ展開のゲルパーミッションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）から求められたポリスチレン換算の重量分子量のことをいう。

また、ＡＣＦ３３は、硬化剤として潜在性硬化剤を含有しており、エポキシ樹脂の硬化を促進させるための硬化剤を含有することにより、高い接着力を得ることができる。潜在性硬化剤は、低温での貯蔵安定性に優れ、室温では殆ど硬化反応を起こさないが、熱や光等により、速やかに硬化反応を行う硬化剤である。このような潜在性硬化剤としては、イミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素−アミン錯体、アミンイミド、ポリアミン系、第３級アミン、アルキル尿素系等のアミン系、ジシアンジアミド系、酸無水物系、フェノール系、および、これらの変性物が例示され、これらは単独または２種以上の混合物として使用できる。

また、これらの潜在性硬化剤中でも、低温での貯蔵安定性、および速効果性に優れているとの観点から、イミダゾール系潜在性硬化剤が好ましく使用される。イミダゾール系潜在性硬化剤としては、公知のイミダゾール系潜在性硬化剤を使用することができる。より具体的には、イミダゾール化合物のエポキシ樹脂との付加物が例示される。イミダゾール化合物としては、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−プロピルイミダゾール、２−ドデシルイミダゾール、２−フィニルイミダゾール、２−フィニル−４−メチルイミダゾール、４−メチルイミダゾールが挙げられる。

また、特に、これらの潜在性硬化剤を、ポリウレタン系、ポリエステル系等の高分子物質や、ニッケル、銅等の金属薄膜およびケイ酸カルシウム等の無機物で被覆してマイクロカプセル化したものは、長期保存性と速硬化性という矛盾した特性の両立を図ることができるため、好ましい。従って、マイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤が、特に好ましい。

ＡＣＦには導電性粒子が分散されており、導電性粒子は、微細な金属粒子（例えば、球状の金属微粒子や金属でメッキされた球状の樹脂粒子からなる金属微粒子）が多数、直鎖状に繋がった形状、または針形状を有する、所謂アスペクト比が大きい形状を有する金属粉末により形成されている。また、本実施の形態においては、ＡＣＦ３３に占める導電性粒子の割合は、０．０００１体積％以上０．２体積％以下とするのがよい。

図５は、突起部Ｋについてのサイズ等を説明するための図である。プリント配線板１０において、導体１５間の基材１１上に突起部Ｋは位置している。突起部Ｋの高さＫ_ｈは、導体１５の厚みｔ_１の１／２より高くするのがよく、導体の厚みｔ_１とフライングリードの厚みｔ_２との和よりも小さくするのがよい。すなわち、（ｔ_１／２）＜突起部の高さＫ_ｈ＜（ｔ_１＋ｔ_２）、とするのがよい。また、突起部Ｋの幅Ｋｗは、導体１５間の間隔ｇの１／２より大きくするのがよく、また当然であるが間隔ｇより小さくする。すなわち、（ｇ／２）＜突起部の幅Ｋ_ｗ＜ｇ、とするのがよい。
上記のサイズによって、堰状の突起部Ｋは、流出しようとするＡＣＦを堰き止めて、十分な量、上記のスペースＤ内に残留させることができる。この結果、ＡＣＦ３３が、（導体１５／フライングリード２５）の側面の上部まで到達して、両プリント配線板間の接続強度を確保させることができる。このとき、導体１５とフライングリード２５との間でのみ導電性を発現し、その他の箇所では、導電性が発現しないようにする。
図６は、第１のプリント配線板１０における突起部Ｋの横断面形状を示す図である。突起部Ｋの横断面は、図６に示すように、長方形でも、かまぼこ形でも、半円でも、何でもよい。
図５および図６の突起部Ｋのサイズおよび形状は、本実施の形態（堰状の突起部）だけでなく、このあと説明する、離型フィルム３５の押し具による押し込み抑止のための突起部Ｋの場合（実施の形態２）においても適用される。

（実施の形態１の変形例）
図７は、本発明の参考例である、実施の形態１の変形例である。図７（ａ）は、突起部Ｋを有する第１のプリント配線板１０を示す。また図７（ｂ）は、図７（ａ）におけるＶＩＩＢ−ＶＩＩＢ線に沿う断面図であり、突起部Ｋと押し具４１との位置関係を示す（ＡＣＦおよび第２のプリント配線板は省略した）図である。押し具４１は、当然、複数の並行する導体１５および図示しないフライングリードにわたって、並行方向に直交するように、その長手方向を沿わせる。図７（ａ）、（ｂ）では、押し具４１の幅Ｐｗの両端直下に突起部Ｋを配置して、押し具４１に対して下方から間接的に抗する力を及ぼす。すなわち、押し具４１が導体１５間のスペースＤ_１に離型フィルム３５を押し込んだ場合、離型フィルム３５を通して押し具４１に反力を及ぼすことができる。この結果、押し具４１のストロークとともに、押圧時の抗力（圧力）変化を感知することができ、押し具のそれ以上の不要なストロークを止めることができる。

図１に示すプリント配線板１０では、スペースＤ_１の両端に突起部Ｋを設けるため、押し具４１の幅Ｐｗは、２つの突起部Ｋに余裕をもって挟まれる位置関係をとっていた。このため、上記のような反力は感知できなかった。スペースＤ_１における２つの突起部Ｋの間隔を、押し具４１の幅Ｐｗ以内とすることにより、離型フィルム３５の押し込みを適当な段階で止めることができる。

（実施の形態２）
図８は、本発明の実施の形態２におけるプリント配線板１０を示す図である。本実施の形態では、突起部Ｋは導体１５間のスペースにおいて基材１１上に設けられるが、実施の形態１のように、導体１５間のスペースの両端に限定されず、スペースの中央部にも設けられる。このような形態の突起部Ｋは、熱圧着の際に、押し具４１によって、隣り合う導体１５間のスペースに押し込まれる離型フィルム３５をブロックすることができる（図３参照）。ＡＣＦ３３の流出が多いのは、離型フィルム３５が隣り合う導体１５間に押し込まれ、その離型フィルム３５が導体１５間のスペースに位置するＡＣＦ３３を外部に流出させる場合が多い。突起部Ｋを、導体１５間のスペースＤ_１における、両端およびその中間位置に設けることで、離型フィルム３５のスペースＤ_１内への押し込みが、防止される。

（実施の形態２の変形例）
図９は、本発明の参考例である実施の形態２の変形例である。図９のプリント配線板１０では、導体１５間のスペースＤ_１内に、長く連続する突起部Ｋが設けられる。このような、連続して長い突起部Ｋによって、離型フィルム３３のスペースＤ_１内への押し込みを、防止することができる。長く連続した突起部Ｋのほうがより確実に離型フィルムの押し込みを防止することができる。

上記において、本発明の実施の形態について説明を行ったが、上記に開示された本発明の実施の形態は、あくまで例示であって、本発明の範囲はこれら発明の実施の形態に限定されない。本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。

本発明のプリント配線板、プリント配線板の接続構造等によれば、一方のプリント配線板のフライングリードと、他方のプリント配線板の導体配線（基板パッド）とを、電気的に接続しながら十分高い接続強度を簡単に得ることができ、しかも基板パッドの高密度化に対応することができる。

１０ （第１の）プリント配線板、１１ 基材、１５ 導体（配線）、２０ （第２の）プリント配線板、２１ 基材、２５ フライングリード、３３ ＡＣＦ、３５ 離型フィルム、４１ 押し具、５０ プリント配線板の接続構造、Ｄ （導体／フライングリード）間のスペース、Ｄ_１ 導体間のスペース、Ｄ_２ フライングリード間のスペース、ｇ 導体間の間隔、Ｋ 突起部、Ｋ_ｈ 突起部の高さ、Ｋ_ｗ 突起部の幅、Ｐ_ｗ 押し具の幅、ｔ_１ 導体の厚み、ｔ_２ フライングリードの厚み。

Claims (8)

1. 基材上に位置する複数の導体を有する第１のプリント配線板と、
   複数のフライングリードを有する第２のプリント配線板と、
   前記第１のプリント配線板の導体と、前記第２のプリント配線板のフライングリードとを接続する異方導電性接着剤とを備え、
   前記第１のプリント配線板は、前記複数の導体の間に位置して前記基材から突出する突出部を備え、
   前記異方導電性接着剤は、前記接続された（導体／フライングリード）の間において、両側の前記（導体／フライングリード）の側部を覆いながら前記基材上に溜まって、前記間を前記突出部とともに部分占有しており、
   前記突出部は、前記導体間において、複数に分かれた部分からなり、該導体間のスペースにおける、両端と、その中間位置と、に設けられていることを特徴とする、プリント配線板の接続構造。
2. 前記突出部の幅は、導体間の間隔の１／２より広いことを特徴とする、請求項１に記載のプリント配線板の接続構造。
3. 前記突出部の前記基材からの高さが、前記導体の高さの１／２より高いことを特徴とする、請求項１または２に記載のプリント配線板の接続構造。
4. 絶縁性の基材と、
   前記基材上に位置する複数の導体と、
   前記導体間において、前記基材から突出する突出部とを備え、
   前記突出部は、前記導体間において、複数に分かれた部分からなり、該導体間のスペースにおける、両端と、その中間位置と、に設けられていることを特徴とする、プリント配線板。
5. 前記堰状の突出部の幅は、導体間の間隔の１／２より広いことを特徴とする、請求項４に記載のプリント配線板。
6. 前記突出部の前記基材からの高さが、前記導体の高さの１／２より高いことを特徴とする、請求項４または５に記載のプリント配線板。
7. 複数の導体が基材上に位置する、第１のプリント配線板を準備する工程と、
   前記第１のプリント配線板上に異方導電性接着剤フィルムを配置する工程と、
   前記異方導電性接着剤フィルム上に、フライングリードを有する第２のプリント配線板を、該フライングリードを前記第１のプリント配線板の導体に合わせて配置する工程と、
   前記第２のプリント配線板と熱圧着ツールとの間に離型フィルムを介在させて、熱圧着ツールで圧力をかけて熱圧着する工程とを備え、
   前記第１のプリント配線板の準備工程では、前記導体間において、前記基材から突出する突出部を持ち、かつ前記突出部は、前記導体間において、複数に分かれた部分からなり、該導体間のスペースにおける、両端と、その中間位置と、に設けられている第１のプリント配線板を準備することを特徴とする、プリント配線板の接続構造の製造方法。
8. 基材上に位置する複数の導体を備えるプリント配線板の製造方法であって、
   前記基材上に前記複数の導体のパターンを形成する工程と、
   前記複数の導体間に前記基材から突出する突出部を形成する工程とを備え、
   前記突出部の形成工程において、該突出部を、前記導体間において、複数に分かれた部分とし、該導体間のスペースにおける、両端と、その中間位置と、に設け、該突出部を、リソグラフィ法、スクリーン印刷法、および貼り合わせ法、のいずれかの方法で形成することを特徴とする、プリント配線板の製造方法。

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