KR20140128294A - 이방성 도전 접속 재료, 접속 구조체, 접속 구조체의 제조 방법 및 접속 방법 - Google Patents

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Abstract

플렉시블 디스플레이에 형성된 단자와 전자 부품의 단자 사이에 이방성 도전 접속층을 개재시켜, 상기 플렉시블 디스플레이와 상기 전자 부품을 접속 및 도통한 접속 구조체의 제조 방법은, 상기 이방성 도전 접속층을 개재하여, 상기 전자 부품의 단자가 상기 플렉시블 디스플레이에 형성된 단자와 대향하도록 상기 전자 부품을 상기 플렉시블 디스플레이 상에 탑재하는 탑재 공정과, 상기 전자 부품을 상기 플렉시블 디스플레이에 대하여 가압하여, 상기 플렉시블 디스플레이에 형성된 단자와 상기 전자 부품의 단자를 상기 이방성 도전 접속층에 의해 접속 및 상기 이방성 도전 접속층 중의 도전성 입자를 개재하여 도통하는 접속 공정을 갖는다. 상기 도전성 입자는, 30 ％ 압축 변형시의 압축 경도가 150 ∼ 400 Kgf/㎟ 이다.

Description

이방성 도전 접속 재료, 접속 구조체, 접속 구조체의 제조 방법 및 접속 방법{ANISOTROPIC CONDUCTIVE CONNECTION MATERIAL, CONNECTION STRUCTURE, MANUFACTURING METHOD AND CONNECTION METHOD FOR CONNECTION STRUCTURE}
본 발명은, 플렉시블 디스플레이에, 예를 들어 플렉시블 프린트 배선판이나 반도체 소자 등의 전자 부품을 실장할 때에 사용하는 이방성 도전 접속 재료, 이방성 도전 접속층을 사용하여 플렉시블 디스플레이와 전자 부품을 접속한 접속 구조체, 이방성 도전 접속층을 사용하여 플렉시블 디스플레이와 전자 부품을 접속하는 접속 방법 및 이 접속 방법에 의한 접속 구조체의 제조 방법에 관한 것이다.
반도체 소자 등의 전자 부품을 기판에 실장하는 기술로서, 예를 들어 전자 부품을 이른바 페이스 다운 상태로 기판 상에 실장하는 플립 칩 실장법이 널리 사용되고 있다. 플립 칩 실장법에 있어서는, 접속 신뢰성을 높이는 것 등을 목적으로, 전자 부품의 단자와 기판에 형성된 단자 사이에 이방성 도전 필름을 개재시켜, 이방성 도전 필름에 의한 전기적 및 기계적인 접속이 실시되고 있다. 이방성 도전 필름은, 수지 등을 함유하는 접착제에 도전성 입자를 분산시킨 것이다. 도전성 입자는, 예를 들어 수지 입자에 니켈, 금 도금을 실시한 입자 등이다.
이와 같은 실장 방법에 있어서, 예를 들어, 특허문헌 1 에서는, 전자 부품의 단자 또는 배선 기판의 단자 표면을 평탄한 면으로 하고, 도전성 입자를 균일하게 일그러뜨림으로써, 전자 부품의 단자와 배선 기판에 형성된 단자의 전기적 접속을 양호하게 하고 있다.
또, 이 실장 방법은, 액정 디스플레이나 플렉시블 디스플레이에도 사용되고 있다. 액정 디스플레이는, 영률이 72 ㎬ 로 높아 변형시키기 어려운 유리 기재가 사용되고 있어, 외부로부터의 가압 등에 의해 파손되기 쉬운 것이다. 한편, 유연한 플라스틱을 기재에 사용한 플렉시블 디스플레이는, 매우 얇고, 가요성을 갖기 때문에 굽힐 수 있어 잘 파손되지 않으며, 전자 페이퍼나 롤업 스크린에 사용할 수 있다.
플렉시블 디스플레이에서는, 표시 영역의 투명 전극 (ITO 등) 이 연장되어 플라스틱 등으로 이루어지는 기재의 단부에, IC 칩이나 플렉시블 프린트 배선판 등의 전자 부품과 전기적으로 접속되는 접속용 단자가 형성되어 있다. 플렉시블 디스플레이에서는, 이 접속용 단자가 표시 영역의 바로 아래 또는 근방에 형성되고, 고밀도 실장 등에 대응하기 위해, 단자의 미세화, 협피치화가 이루어지고 있다. 이와 같이 미세화, 협피치화가 이루어진 단자와, 전자 부품이나 플렉시블 프린트 배선판 등의 단자의 전기적인 접속에는, 상기 서술한 바와 같이 이방성 도전 필름이 사용된다 (예를 들어 특허문헌 2 참조).
플렉시블 디스플레이에서는, 폴리이미드나 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 유연한 기재를 사용하고 있기 때문에, 전자 부품과의 접속에 사용되고 있는 일반적인 이방성 도전 필름을 사용하여, 가압에 의해 접속한 경우, 도전성 입자를 기점으로 하여 단자에 크랙이 발생하거나, 기재에도 크랙이 발생하거나 또는 파괴되는 등의 문제가 발생하는 경우가 있다. 예를 들어, 플렉시블 디스플레이의 기재 상에 IC 칩 등의 전자 부품을 직접 접속하는 경우, 배선폭에서 접속하는 플렉시블 프린트 배선판의 경우와 상이하게, IC 칩 등은 단자가 되는 범프가 점재되어 있어, 접속시에 가해지는 압력도 점에 집중적으로 가해지기 때문에, 크랙이 발생하기 쉬워진다.
플렉시블 디스플레이에서는, 표시부의 바로 아래 또는 근방에 전자 부품의 실장 영역이 존재하기 때문에, 상기 서술한 특허문헌 1 과 같은 단순히 배선 기판에 형성된 단자에 전자 부품을 실장하는 경우에 비해, 협액 (狹額) 의 실장 영역에 있어서 크랙이 발생하지 않도록, 크랙의 발생을 특히 억제할 필요가 있다. 플렉시블 디스플레이에서는, 전자 부품을 접속할 때에 단자에 크랙이 발생하거나, 플렉시블한 기재가 파괴되면, 표시부까지 크랙이나 파괴 등이 발생하는 경우가 있으므로, 표시부에 대한 영향이 크고, 전자 부품의 접속에 의한 크랙의 발생이나 기재의 파괴를 억제하는 것이 요구되고 있다.
일본 공개특허공보 2009-111043호 일본 공개특허공보 2009-242508호
본 발명은, 이와 같은 종래의 실정을 감안하여 제안된 것으로, 플렉시블 디스플레이에 형성된 단자와, 전자 부품의 단자를 이방성 도전 접속 재료로 기계적 및 전기적으로 접속할 때에, 플렉시블 디스플레이에 형성된 단자에 크랙이나 플렉시블 디스플레이 자체에도 크랙이 발생하거나, 파괴가 발생하는 것을 억제할 수 있는 이방성 도전 접속 재료, 이방성 도전 접속층을 사용하여 플렉시블 디스플레이와 전자 부품을 접속한 접속 구조체, 이방성 도전 접속층을 사용하여 플렉시블 디스플레이와 전자 부품을 접속하는 접속 방법 및 이 접속 방법에 의한 접속 구조체의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 서술한 목적을 달성하는 본 발명에 관련된 접속 구조체의 제조 방법은, 플렉시블 디스플레이에 형성된 단자와 전자 부품의 단자 사이에 이방성 도전 접속층을 개재시켜, 플렉시블 디스플레이와 전자 부품을 접속 및 도통한 접속 구조체의 제조 방법이며, 이방성 도전 접속층을 개재하여, 전자 부품의 단자가 플렉시블 디스플레이에 형성된 단자와 대향하도록 전자 부품을 플렉시블 디스플레이 상에 탑재하는 탑재 공정과, 전자 부품을 플렉시블 디스플레이에 대하여 가압하여, 플렉시블 디스플레이에 형성된 단자와 전자 부품의 단자를 이방성 도전 접속층에 의해 접속 및 이방성 도전 접속층 중의 도전성 입자를 개재하여 도통하는 접속 공정을 갖고, 도전성 입자는, 30 ％ 압축 변형시의 압축 경도가 150 ∼ 400 Kgf/㎟ 인 것을 특징으로 한다.
상기 서술한 목적을 달성하는 본 발명에 관련된 접속 방법은, 플렉시블 디스플레이에 형성된 단자와 전자 부품의 단자를 이방성 도전 접속층에 의해 접속하는 접속 방법이며, 이방성 도전 접속층을 개재하여, 전자 부품의 단자가 플렉시블 디스플레이에 형성된 단자와 대향하도록 전자 부품을 플렉시블 디스플레이 상에 탑재하는 탑재 공정과, 전자 부품을 플렉시블 디스플레이에 대하여 가압하여, 플렉시블 디스플레이에 형성된 단자와 전자 부품의 단자를 이방성 도전 접속층에 의해 접속 및 이방성 도전 접속층 중의 도전성 입자를 개재하여 도통하는 접속 공정을 갖고, 도전성 입자는, 30 ％ 압축 변형시의 압축 경도가 150 ∼ 400 Kgf/㎟ 인 것을 특징으로 한다.
상기 서술한 목적을 달성하는 본 발명에 관련된 이방성 도전 접속 재료는, 플렉시블 디스플레이에 형성된 단자와 전자 부품의 단자를 접속하는 이방성 도전 접속 재료이며, 접착제 중에, 30 ％ 압축 변형시의 압축 경도가 150 ∼ 400 Kgf/㎟ 인 도전성 입자를 함유하는 것을 특징으로 한다.
상기 서술한 목적을 달성하는 본 발명에 관련된 접속 구조체는, 플렉시블 디스플레이에 형성된 단자와 전자 부품의 단자 사이에 이방성 도전 접속층을 개재시켜, 플렉시블 디스플레이와 전자 부품을 접속 및 도통한 접속 구조체이며, 이방성 도전성층 중의 도전성 입자는, 30 ％ 압축 변형시의 압축 경도가 150 ∼ 400 Kgf/㎟ 인 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 이방성 도전 접속 재료의 절연성 접착제에 함유되어 있는 도전성 입자의 30 ％ 압축 변형시의 압축 경도를 150 ∼ 400 Kgf/㎟ 로 함으로써, 플렉시블 디스플레이와 전자 부품을 접속할 때에 가압해도, 도전성 입자가 변형되고, 도전성 입자와 플렉시블 디스플레이의 단자의 접촉 면적이 넓어져, 플렉시블 디스플레이의 단자에 크랙이 발생하는 것을 방지할 수 있고, 플렉시블 디스플레이 자체에도 크랙이 발생하거나 파괴되는 것을 억제할 수 있다.
도 1 은 본 발명을 적용한 필름 적층체의 단면도이다.
도 2 는 도전성 입자의 30 ％ 압축 변형시의 압축 경도의 산출에 있어서의 압축 변위-하중의 관계를 나타내는 도면이다.
도 3 은 플렉시블 디스플레이와 전자 부품을 이방성 도전 필름으로 접속한 접속 구조체를 나타내는 도면으로, (A) 는 접속 구조체의 상면도이고, (B) 는 접속 구조체의 단면도이다.
도 4 는 플렉시블 필름의 단자와, 전자 부품의 단자의 접속 부분을 나타내는 단면도이다.
도 5 는 플렉시블 디스플레이에, 2 개의 IC 칩 및 플렉시블 프린트 배선 기판을 이방성 도전 필름으로 접속한 접속 구조체의 상면도이다.
이하, 본 발명이 적용된 이방성 도전 접속 재료, 접속 구조체, 접속 구조체의 제조 방법 및 접속 방법에 대하여, 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 또한 본 발명은 특별히 한정하지 않는 한, 이하의 상세한 설명에 한정되는 것은 아니다. 본 발명에 관련된 실시형태의 설명은, 이하의 순서로 실시한다.
1. 이방성 도전 접속 재료
2. 접속 구조체·접속 구조체의 제조 방법·접속 방법
<이방성 도전 접속 재료>
이방성 도전 접속 재료는, 플렉시블 디스플레이에 형성된 단자와 전자 부품의 단자 사이에 개재시켜, 플렉시블 디스플레이와 전자 부품을 접속하고 도통시키는 것이다. 이와 같은 이방성 도전 접속 재료로는, 필름상의 이방성 도전 필름 또는 페이스트상의 이방성 도전 접속 페이스트를 들 수 있다. 본원에서는, 이방성 도전 필름 또는 이방성 도전 접속 페이스트를「이방성 도전 접속 재료」라고 정의한다. 이하에서는, 이방성 도전 필름을 예로 들어 설명한다.
필름 적층체 (1) 는, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 통상, 박리 기재가 되는 박리 필름 (2) 상에 이방성 도전 접속층이 되는 이방성 도전 필름 (3) 이 적층된 것이다.
박리 필름 (2) 은, 예를 들어, PET (Poly Ethylene Terephthalate), OPP (Oriented Polypropylene), PMP (Poly-4-methlpentene-1), PTFE (Polytetrafluoroethylene) 등에 실리콘 등의 박리제를 도포하여 이루어지는 것이다.
이방성 도전 필름 (3) 은, 막형성 수지, 열경화성 수지 및 경화제 등을 함유하는 절연성 접착제 (바인더) (4) 에 도전성 입자 (5) 가 분산된 것이다. 이 이방성 도전 필름 (3) 은, 박리 필름 (2) 상에 필름상으로 형성되어 있다.
막형성 수지로는, 평균 분자량이 10000 ∼ 80000 정도인 수지가 바람직하다. 막형성 수지로는, 특히 에폭시 수지, 변형 에폭시 수지, 우레탄 수지, 페녹시 수지 등의 각종 수지를 들 수 있다. 그 중에서도, 막형성 상태, 접속 신뢰성 등의 관점에서 페녹시 수지가 바람직하다. 막형성 수지의 함유량은, 지나치게 적으면 필름을 형성하지 않고, 지나치게 많으면 전기 접속을 위한 수지를 배제하기 어려워지므로, 100 질량부의 절연성 접착제 (4) 에 대하여, 20 ∼ 80 질량부, 바람직하게는 40 ∼ 70 질량부이다.
경화 성분으로는, 상온에서 유동성을 갖고 있으면 특별히 한정되지 않으며, 시판되는 에폭시 수지, 아크릴 수지를 들 수 있다.
에폭시 수지로는, 특별히 제한은 없으며, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있고, 예를 들어, 나프탈렌형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀형 에폭시 수지, 스틸벤형 에폭시 수지, 트리페놀메탄형 에폭시 수지, 페놀아르알킬형 에폭시 수지, 나프톨형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지, 트리페닐메탄형 에폭시 수지 등을 들 수 있다. 이들은 단독이어도, 2 종 이상의 조합이어도 된다.
아크릴 수지로는, 특별히 제한은 없으며, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있고, 예를 들어 아크릴 화합물, 액상 아크릴레이트 등을 들 수 있다. 구체적으로는, 메틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 이소프로필아크릴레이트, 이소부틸아크릴레이트, 에폭시아크릴레이트, 에틸렌글리콜디아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 디메틸올트리시클로데칸디아크릴레이트, 테트라메틸렌글리콜테트라아크릴레이트, 2-하이드록시-1,3-디아크릴옥시프로판, 2,2-비스[4-(아크릴옥시메톡시)페닐]프로판, 2,2-비스[4-(아크릴옥시에톡시)페닐]프로판, 디시클로펜테닐아크릴레이트, 트리시클로데카닐아크릴레이트, 트리스(아크릴옥시에틸)이소시아누레이트, 우레탄아크릴레이트, 에폭시아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들은 단독이어도, 2 종 이상의 조합이어도 된다.
열경화성 수지로는, 에폭시 수지 또는 아크릴 수지를 사용하는 것이 바람직하다.
잠재성 경화제로는, 가열 경화형, UV 경화형 등의 각종 경화제를 들 수 있다. 잠재성 경화제는, 통상에서는 반응하지 않고, 열, 광, 가압 등의 용도에 따라 선택되는 각종 트리거에 의해 활성화되어 반응을 개시한다. 열활성형 잠재성 경화제의 활성화 방법에는, 가열에 의한 해리 반응 등으로 활성종 (카티온이나 아니온) 을 생성하는 방법, 실온 부근에서는 에폭시 수지 중에 안정적으로 분산되어 있고 고온에서 에폭시 수지와 상용·용해되어 경화 반응을 개시하는 방법, 몰레큘러 시브 봉입 타입의 경화제를 고온에서 용출하여 경화 반응을 개시하는 방법, 마이크로 캡슐에 의한 용출·경화 방법 등이 존재한다. 열활성형 잠재성 경화제로는, 이미다졸계, 히드라지드계, 삼불화붕소-아민 착물, 술포늄염, 아민이미드, 폴리아민염, 디시안디아미드 등이나, 이들의 변성물이 있으며, 이들은 단독이어도, 2 종 이상의 혼합체여도 된다. 그 중에서도, 마이크로 캡슐형 이미다졸계 잠재성 경화제가 바람직하다.
또한, 이방성 도전 필름 (3) 에는, 실란 커플링제를 함유시켜도 된다. 실란 커플링제로는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 에폭시계, 아미노계, 메르캅토·술파이드계, 우레이도계 등을 들 수 있다. 실란 커플링제를 첨가함으로써, 유기 재료와 무기 재료의 계면에 있어서의 접속성을 향상시킬 수 있다.
도전성 입자 (5) 로는, 30 ％ 압축 변형시의 압축 경도 (K 값) 가 150 ∼ 400 Kgf/㎟ (1.50 ∼ 4.00 ㎬) 이고, 바람직하게는 150 ∼ 350 Kgf/㎟ (1.50 ∼ 3.50 ㎬) 이다. 이 도전성 입자 (5) 의 경도의 지표는, 1 개의 입자에 가중을 가하여 입자를 변형시킬 때에, 무부하 상태의 입자경에 대하여 30 ％ 압축 변형시키기 위해 필요한 가중으로부터 산출한 K 값이다. 30 ％ 압축 변형이란, 도전성 입자 (5) 를 일방향으로 압축했을 때에, 도전성 입자의 입경 (2R) (㎜) 이 원래의 입경에 비해 30 ％ 짧아지도록 변형되는 상태, 즉 도전성 입자의 입경 (2R) 이 원래 입경의 70 ％ 가 되는 변형 상태를 말한다. K 값이 작을수록 부드러운 입자가 된다.
이 도전성 입자 (5) 의 30 ％ 압축 변형시의 압축 경도 (K 값) 는, 하기의 식 (1) 에 의해 산출된다.
Figure pct00001
K 값은, 예를 들어 이하의 측정 방법에 의해 측정된다. 구체적으로는, 먼저, 실온에 있어서 평활 표면을 갖는 강판 상에 도전성 입자를 산포한다. 다음으로, 산포한 도전성 입자 중에서 1 개의 도전성 입자를 선택한다. 그리고, 미소 압축 시험기 (예를 들어, PCT-200 형 : 주식회사 시마즈 제작소 제조) 가 구비하는 다이아몬드제의 직경 50 ㎛ 의 원주의 평활한 단면을, 선택한 1 개의 도전성 입자에 누름으로써 이 도전성 입자를 압축한다. 이 때, 압축 하중은, 전자력으로서 전기적으로 검출되고, 압축 변위는, 작동 트랜스에 의한 변위로서 전기적으로 검출된다. 여기서,「압축 변위」란, 변형 전 도전성 입자의 입경에서 변형 후 도전성 입자의 단경의 길이를 뺀 값 (㎜) 을 말한다. 그 후, 강판 상의 다른 도전성 입자를 선택하고, 선택한 도전성 입자에 대해서도 압축 하중 및 압축 변위를 측정한다. 예를 들어 10 개의 도전성 입자에 대하여, 상이한 압축 하중에 대한 압축 변형의 측정을 실시한다.
압축 변위-하중의 관계는, 도 2 와 같이 나타난다. 이 도 2 에 나타내는 관계로부터, 도전성 입자의 30 ％ 압축시에 있어서의 압축 변위 (S) (㎜) 로부터 하중값 (F) (kgf) 을 산출한다. 그리고, 하중값 (F) (kgf) 및 압축 변위 (S) (㎜) 에 의해, 식 (1) 을 사용하여 30 ％ 압축시의 압축 경도 K 값을 산출한다.
도전성 입자 (5) 의 30 ％ 압축 변형시의 압축 경도가 150 ∼ 400 Kgf/㎟ 인 것에 의해, 거의 구상 (球狀) 의 입자가 가압되면 하중에 의해 변형됨으로써, 후술하는 바와 같은 플렉시블 디스플레이에 형성된 단자와, 전자 부품의 단자 사이에 이방성 도전 필름 (3) 을 개재시켜 단자끼리를 접속 및 도통시킬 때에, 압축되어도 조금 일그러지도록 변형된다. 이 때문에, 도전성 입자 (5) 는, 플렉시블 디스플레이의 단자에 대하여 점으로 접촉하지 않고 면으로 접촉하게 되어, 단자에 전해지는 단위 면적당 압력이 경감되고, 단자에 가해지는 국소적인 압력을 분산시킬 수 있어, 단자에 크랙이 발생하거나, 플렉시블 디스플레이 자체가 파괴되는 것을 방지할 수 있다. 도전성 입자 (5) 의 K 값이 작고, 지나치게 부드러우면, 접속부의 도통 저항값이 불안정해지기 때문에, 150 Kgf/㎟ 이상으로 한다. 150 ∼ 400 Kgf/㎟ 로 함으로써, 단자의 크랙 발생 및 플렉시블 디스플레이 자체에 대한 크랙 발생이나 파괴를 방지할 수 있음과 함께, 도통 저항값도 낮게 할 수 있다.
도전성 입자 (5) 로는, 니켈, 철, 구리, 알루미늄, 주석, 납, 크롬, 코발트, 은, 금 등의 각종 금속이나 금속 합금의 입자, 금속 산화물, 카본, 그라파이트, 유리, 세라믹, 플라스틱 등의 입자의 표면에 금속을 코트한 것, 혹은 이들 입자의 표면에 추가로 절연 박막을 코트한 것 등을 사용할 수 있다. 수지 입자의 표면에 금속을 코트한 것을 사용하는 경우, 수지 입자로는, 예를 들어 에폭시 수지, 페놀 수지, 아크릴 수지, 아크릴로니트릴·스티렌 (AS) 수지, 벤조구아나민 수지, 디비닐벤젠계 수지, 스티렌계 수지 등의 입자를 들 수 있다. 도전성 입자 (5) 는, 이들 재료로 이루어지며 상기 K 값을 만족하는 것이다.
도전성 입자 (5) 의 평균 입경은, 접속 신뢰성의 관점에서, 바람직하게는 1 ∼ 20 ㎛, 보다 바람직하게는 2 ∼ 10 ㎛ 이다. 도전성 입자 (5) 의 평균 입경을 1 ㎛ ∼ 20 ㎛ 의 범위로 함으로써, 가압에 의해 압축 변형되어도 전기적 접속이 가능하다.
또, 절연성 접착제 (4) 중의 도전성 입자 (5) 의 평균 입자 밀도는, 접속 신뢰성 및 절연 신뢰성의 관점에서, 바람직하게는 1000 ∼ 50000 개/㎟, 보다 바람직하게는 3000 ∼ 30000 개/㎟ 이다.
이와 같은 구성으로 이루어지는 필름 적층체 (1) 는, 톨루엔이나 아세트산에틸 등의 용매에, 상기 서술한 절연성 접착제 (바인더) (4) 를 용해시키고, 도전성 입자 (5) 를 분산시킨 이방성 도전 조성물을 제작하고, 이 이방성 도전 조성물을 박리성을 갖는 박리 필름 (2) 상에 원하는 두께가 되도록 도포하고, 건조시켜 용매를 제거하여, 이방성 도전 필름 (3) 을 형성함으로써 제조할 수 있다.
또한, 필름 적층체 (1) 는, 이와 같은 박리 필름 (2) 상에 이방성 도전 필름 (3) 을 형성한 구성에 한정되지 않으며, 이방성 도전 필름 (3) 에 예를 들어 절연성 접착제 (4) 만으로 이루어지는 절연성 수지층 (NCF : Non Conductive Film 층) 을 적층하도록 해도 된다.
또, 필름 적층체 (1) 는, 이방성 도전 필름 (3) 의 박리 필름 (2) 이 적층된 면과는 반대면측에도 박리 필름을 형성하는 구성으로 해도 된다.
이상과 같은 구성으로 이루어지는 필름 적층체 (1) 의 이방성 도전 필름 (3) 은, 도전성 입자 (5) 의 30 ％ 압축 변형시의 압축 경도가 150 ∼ 400 Kgf/㎟ 인 것에 의해, 가압되면 거의 구상의 입자가 하중에 의해 변형되게 된다. 이 때문에, 이 이방성 도전 필름 (3) 에서는, 가요성의 플렉시블 디스플레이에 형성된 단자와, 전자 부품의 단자 사이를 접속 및 도통시킬 때에, 압축되어 약간 일그러지도록 변형되므로, 플렉시블 디스플레이의 단자에 대하여 점이 아닌 면으로 접촉하게 되어, 접촉 면적이 증가하기 때문에, 단자에 가해지는 압력이 분산되어, 단자에 크랙이 발생하거나, 플렉시블 디스플레이 자체에 대한 크랙 발생이나 파괴를 억제할 수 있다.
<접속 구조체·접속 구조체의 제조 방법·접속 방법>
다음으로, 이 이방성 도전 필름 (3) 을 사용하여 플렉시블 디스플레이의 단자와 전자 부품의 단자를 도통하여 접속하는 접속 방법 및 이것에 의해 제조되는 접속 구조체, 접속 구조체의 제조 방법에 대하여 설명한다.
도 3 에 나타내는 접속 구조체 (10) 는, 플렉시블 디스플레이 (11) 에, 이 플렉시블 디스플레이 (11) 를 구동시키기 위한 전자 부품으로서 IC 칩 (12) 이나 외부와 전기적으로 접속하기 위해서 플렉시블 프린트 배선판 (13) 이 기계적 및 전기적으로 접속 고정되어 있는 것이다. 접속 구조체 (10) 는, 화상 등을 표시하는 표시부 (10a) 와, IC 칩 (12) 이나 플렉시블 프린트 배선판 (13) 이 기계적 및 전기적으로 접속되고 실장되는 실장부 (10b) 를 갖는다.
플렉시블 디스플레이 (11) 는, 전면판과 배면판의 2 장의 플렉시블 필름 (14) 을 갖고, 이 2 장의 플렉시블 필름 (14) 사이에 마이크로 캡슐층 또는 액정층 등의 표시 매체층 (15) 을 배치하고, 이 표시 매체층 (15) 의 주위가 봉지재에 의한 봉지부 (16) 로 봉지되어 있다. 플렉시블 필름 (14) 은, 영률이 10 ㎬ 이하이고, 2 ∼ 10 ㎬ 가 바람직하고, 3 ∼ 5 ㎬ 가 더욱 바람직하다. 영률은, 물질에 응력을 인가하여 변형시킨 경우에 발생하는 단위당 변형 (변형률) 으로부터 산출하는 물질 고유의 정수 (定數) 이다.
이 영률이 크면 응력에 대하여 변형되기 어렵고, 영률이 작으면 변형되기 쉽다.
이 플렉시블 필름 (14) 은, 영률이 작고, 72 ㎬ 정도의 유리 기재에 비해 하중에 대하여 변형되기 쉬운 것이다. 이 플렉시블 필름 (14) 은, 예를 들어 폴리이미드 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트를 들 수 있다. 도 4 에 나타내는 바와 같이, 배면판의 플렉시블 필름 (14) 에 형성된 단자 (14a) 와, IC 칩 (12) 의 단자 (12a) 나 플렉시블 프린트 배선판 (13) 의 단자 (13a) 가 압축 변형된 도전성 입자 (5) 에 의해 전기적으로 접속되어 있다.
이 접속 구조체 (10) 는, 다음과 같은 접속 방법을 이용하여 제조할 수 있다. 먼저, 플렉시블 필름 (14) 의 단자 (14a) 와 IC 칩 (12) 의 단자 (12a) 및 플렉시블 프린트 배선판 (13) 의 단자 (13a) 사이에, 이방성 도전 필름 (3) 을 개재시키고, 플렉시블 필름 (14) 의 단자 (14a) 와 IC 칩 (12) 의 단자 (12a) 및 플렉시블 프린트 배선판 (13) 의 단자 (13a) 가 대향하도록, 플렉시블 필름 (14) 상에 IC 칩 (12) 및 플렉시블 프린트 배선판 (13) 에 탑재하는 탑재 공정을 실시한다. 다음으로, IC 칩 (12) 및 플렉시블 프린트 배선판 (13) 을 플렉시블 필름 (14) 에 대하여 가압하고, 플렉시블 필름 (14) 에 형성된 단자 (14a) 와 IC 칩 (12) 의 단자 (12a) 및 플렉시블 프린트 배선판 (13) 의 단자 (13a) 를 이방성 도전 필름 (3) 으로 접속 및 이방성 도전 필름 (3) 중의 도전성 입자 (5) 를 개재하여 도통하는 접속 공정을 실시한다.
접속 구조체 (10) 의 제조 방법에 대하여, 예를 들어 경화 성분으로서 열가소성 수지를 사용한 절연성 접착제 (4) 에 도전성 입자 (5) 를 함유한 이방성 도전 필름 (3) 을 구비하는 필름 적층체 (1) 를 사용한 경우에 대하여 설명한다. 먼저, 탑재 공정에서는, 플렉시블 필름 (14) 의 단자 (14a) 와, IC 칩 (12) 의 단자 (12a) 및 플렉시블 프린트 배선판 (13) 의 단자 (13a) 를 접속하는 위치에 필름 적층체 (1) 의 이방성 도전 필름 (3) 이 플렉시블 필름 (14) 의 단자 (14a) 측이 되도록 두고, 박리 필름 (2) 을 벗겨내고, 이방성 도전 필름 (3) 만으로 한 후, 단자 (14a) 에 이방성 도전 필름 (3) 을 첩부한다. 이 첩부는, 예를 들어 약간 가압하면서, 이방성 도전 필름 (3) 에 함유되는 열경화성 수지 성분이 경화되지 않는 온도에서 가열하여 실시한다. 이것에 의해, 이방성 도전 필름 (3) 이 플렉시블 필름 (14) 의 단자 (14a) 상에 위치 결정 고정된다.
다음으로, 이방성 도전 필름 (3) 상에 IC 칩 (12) 및 플렉시블 프린트 배선판 (13) 을 탑재한다. 전자 부품의 탑재는, 이방성 도전 필름 (3) 의 위치 맞춤 상태를 확인하여, 위치 어긋남 등이 발생하지 않은 경우에는, 플렉시블 필름 (14) 의 단자 (14a) 와 IC 칩 (12) 의 단자 (12a) 및 플렉시블 프린트 배선판 (13) 의 단자 (13a) 가 대향하도록, IC 칩 (12) 및 플렉시블 프린트 배선판 (13) 을 이방성 도전 필름 (3) 을 개재하여 플렉시블 필름 (14) 상에 탑재한다.
다음으로, 플렉시블 디스플레이 (11) 의 플렉시블 필름 (14) 과, IC 칩 (12) 및 플렉시블 프린트 배선판 (13) 을 기계적 및 전기적으로 접속하는 접속 공정은, 가열 및 가압 가능한 가압 헤드로 IC 칩 (12) 및 플렉시블 프린트 배선판 (13) 의 상면으로부터 IC 칩 (12) 및 플렉시블 프린트 배선판 (13) 을 플렉시블 필름 (14) 에 대하여 가열하면서 가압하고, 이방성 도전 필름 (3) 을 경화시키고, 플렉시블 필름 (14) 의 단자 (14a) 와 IC 칩 (12) 의 단자 (12a) 및 플렉시블 프린트 배선판 (13) 의 단자 (13a) 를 도전성 입자 (5) 를 개재하여 전기적으로 접속하고, 플렉시블 필름 (14) 과 IC 칩 (12) 및 플렉시블 프린트 배선판 (13) 을 절연성 접착제 (4) 로 기계적으로 접속함으로써, 플렉시블 디스플레이 (11) 에 IC 칩 (12) 및 플렉시블 프린트 배선판 (13) 이 접속된 접속 구조체 (10) 를 얻을 수 있다.
이 접속 공정의 조건은, 가열 온도가 이방성 도전 필름 (3) 에 함유되는 열경화성 수지의 경화 온도 이상의 온도이며, 단자 (14a) 와 단자 (12a, 13a) 사이로부터 열용융한 이방성 도전 필름 (3) 이 배제되고, 도전성 입자 (5) 를 협지할 수 있는 압력으로 가압한다. 이것에 의해, 플렉시블 필름 (14) 과 IC 칩 (12) 및 플렉시블 프린트 배선판 (13) 이 도전성 입자 (5) 에 의해 전기적으로 접속되고, 절연성 접착제 (바인더) (4) 에 의해 기계적으로 접속된다. 온도 및 가압의 구체적인 조건으로는, 온도 120 ℃ ∼ 150 ℃ 정도, 압력 1 ㎫ ∼ 5 ㎫ 정도이다.
접속 공정에서는, IC 칩 (12) 및 플렉시블 프린트 배선판 (13) 이 플렉시블 필름 (14) 측을 향하여 가압 헤드로 가압됨으로써, 이들 사이에 개재되어 있는 도전성 입자 (5) 가 압축 변형되고, 플렉시블 필름 (14) 의 단자 (14a) 에 대하여 점으로 접촉하지 않고 면으로 접촉하게 되어, 단자 (14a) 와의 접촉 면적이 증가한다. 이것에 의해, 접속 공정에서는, 도전성 입자 (5) 로부터 단자 (14a) 에 전해지는 단위 면적당 압력이 경감되고, 단자 (14a) 에 가해지는 국소적인 압력을 분산시킬 수 있어, 단자 (14a) 에 크랙이 발생하는 것을 방지할 수 있고, 또 플렉시블 필름 (14) 까지 크랙이 발생하거나 파괴되는 것을 방지할 수 있다.
이상과 같은 접속 구조체 (10) 의 제조 방법은, 플렉시블 필름 (14) 의 단자 (14a) 와, IC 칩 (12) 의 단자 (12a) 및 플렉시블 프린트 배선판 (13) 의 단자 (13a) 사이에 개재시킨 이방성 도전 필름 (3) 에 함유되어 있는 도전성 입자 (5) 의 30 ％ 압축 변형시의 압축 경도가 150 ∼ 400 Kgf/㎟ 인 것에 의해, 플렉시블 필름 (14) 과 전자 부품을 접속할 때, 특히 단자가 점재되어 있는 IC 칩 (12) 과 접속할 때에, 플렉시블 필름 (14) 의 단자 (14a) 에 크랙이 발생하는 것 및 플렉시블 필름 (14) 자체에 크랙이 발생하거나, 파괴되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 이 접속 구조체 (10) 의 제조 방법에서는, 플렉시블 필름 (14) 의 단자 (14a) 에 크랙을 발생시키지 않고, 또 플렉시블 필름 (14) 자체에도 크랙을 발생시키지 않고, 또 파괴되지 않고, 플렉시블 필름 (14) 상에 전자 부품을 실장하는 것이 가능하다.
따라서, 접속 구조체 (10) 의 제조 방법은, 플렉시블 디스플레이 (11) 의 표시 매체층 (15) 을 갖는 표시부 (10a) 에 근접 또는 표시부 (10a) 의 바로 아래에 전자 부품의 실장 영역이 존재하는 경우에 있어서, 실장부 (10b) 가 협액인 실장 영역이라도 플렉시블 필름 (14) 의 단자 (14a) 에 크랙을 발생시키지 않고, 또 플렉시블 필름 (14) 자체에도 크랙을 발생시키지 않고, 또는 파괴되지 않기 때문에, 표시부 (10a) 까지 크랙이나 파괴가 전해지지 않아, 표시 매체층 (15) 에 의한 화상 등의 표시에 영향이 미치는 것을 방지할 수 있다.
상기 서술한 접속 구조체 (10) 는, 플렉시블 디스플레이 (11) 에 1 개의 IC 칩 (12) 및 플렉시블 프린트 배선판 (13) 을 기계적 및 전기적으로 접속한 구성이지만, 이것에 한정되지 않으며, 도 5 에 나타내는 바와 같은 접속 구조체 (20) 여도 된다. 접속 구조체 (20) 는, 플렉시블 디스플레이 (11) 의 플렉시블 필름 (14) 에 2 개의 IC 칩 (12) 및 플렉시블 프린트 배선판 (13) 을 이방성 도전 필름 (3) 으로 기계적 및 전기적으로 접속한 구성이다. 이 접속 구조체 (20) 는, 도시되지 않은 표시 매체층에 의한 화상 등을 표시하는 표시부 (20a) 와, IC 칩 (12) 이나 플렉시블 프린트 배선판 (13) 이 기계적 및 전기적으로 접속되고, 실장된 실장부 (20b) 를 갖는다. 이와 같은 접속 구조체 (20) 에 있어서도, 상기 서술한 접속 구조체 (10) 와 동일하게, 플렉시블 필름 (14) 의 단자 (14a) 에 크랙이 발생하지 않고, 또 플렉시블 필름 (14) 자체가 파괴되지 않는다.
또, 상기 서술한 접속 구조체 (10, 20) 는, 플렉시블 디스플레이 (11) 의 단자 (14a) 에 크랙 방지를 위한 보강 처리를 할 필요가 없어, 종래의 플렉시블 디스플레이 (11) 의 제조 공정과 다름없이, 제조 비용이 높아지는 것을 방지할 수 있다.
접속 구조체 (10, 20) 로는, 상기 서술한 플렉시블 디스플레이에 한정되지 않으며, 플렉시블 필름 등의 플렉시블 기재에 대하여, IC 칩 (12) 이나 플렉시블 프린트 배선판 (13) 등의 전자 부품을 접속한 것이어도 된다.
또, 전자 부품으로는, IC 칩 (12) 이나 플렉시블 프린트 배선판 (13) 에 한정되지 않으며, 다른 전자 부품이어도 된다. 예를 들어, LSI (Large Scale Integration) 칩 등의 IC 칩 이외의 반도체 칩이나 칩 콘덴서 등의 반도체 소자, 액정 구동용 반도체 실장 재료 (COF : Chip On Film) 등을 들 수 있다. 또, 전자 부품은, 플렉시블 디스플레이 (11) 에 2 이상 실장해도 되고, 전자 부품의 실장 위치도 도 4 및 도 5 에 한정되지 않으며, 표시부 (10a, 20a) 의 바로 아래에 실장해도 된다.
이상, 본 실시형태에 대하여 설명했지만, 본 발명이 전술한 실시형태에 한정되는 것이 아님은 말할 필요도 없으며, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지 변경이 가능하다.
실시예
다음으로, 본 발명의 구체적인 실시예에 대하여, 실제로 실시한 실험 결과에 기초하여 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.
<이방성 도전 필름의 제작>
(실시예 1 ∼ 실시예 5)
실시예 1 ∼ 실시예 5 에서는, 막형성 수지로서 페녹시 수지 (YP50, 신닛테츠 화학사 제조) 를 30 질량부와, 액상 에폭시 수지 (EP-828, 미츠비시 화학사 제조) 20 질량부와, 이미다졸계 잠재성 경화제 (노바큐어 3941HP, 아사히카세이 이머티리얼즈사 제조), 실란 커플링제 (A-187, 모멘티브·퍼포먼스머티리얼즈사 제조) 2 질량부, 소정의 경도를 갖는 도전성 입자 10 질량부, 톨루엔을 고형분 50 ％ 가 되도록 첨가하여, 이방성 도전 조성물을 조제하였다. 계속해서, 상기 이방성 도전 조성물을 박리 기재 상에 바 코터를 사용하여 도포하고, 오븐을 사용하여 톨루엔을 건조시켜, 막두께 20 ㎛ 의 이방성 도전 필름을 제작하였다.
도전성 입자는, 코어부를 수지로 형성하고, 그 코어부에 니켈 (Ni) 도금 또는 니켈금 (NiAu) 도금을 실시하여 제작하였다. 구체적으로는, 코어부의 수지 입자는, 디비닐벤젠, 스티렌, 부틸메타크릴레이트의 혼합비를 조정한 용액에, 중합 개시제로서 벤조이소퍼옥사이드를 투입하여 고속으로 균일 교반하면서 가열을 실시하고, 중합 반응을 실시함으로써 미립자 분산액을 얻었다. 그리고, 이 미립자 분산액을 여과하고 감압 건조시킴으로써 미립자의 응집체인 블록체를 얻었다. 또한, 이 블록체를 분쇄함으로써, 여러 가지 경도를 갖는 평균 입자경 3.0 ㎛ 의 디비닐벤젠계 수지 입자를 얻었다.
그리고, 이상과 같이 하여 얻은 디비닐벤젠계 수지 입자에 대하여, Ni 도금 또는 NiAu 도금을 실시하고, 디비닐벤젠계 수지 입자에 Ni 도금 또는 NiAu 도금을 실시한 도전성 입자를 제작하였다.
디비닐벤젠계 수지 입자에 Ni 도금을 실시한 도전성 입자는, 3 ㎛ 의 디비닐벤젠계 수지 입자 5 g 에, 팔라듐 촉매를 침지법에 의해 담지시켰다. 다음으로, 이 수지 입자에 대하여, 황산니켈6수화물, 차아인산나트륨, 시트르산나트륨, 트리에탄올아민 및 질산탈륨으로부터 조제된 무전해 니켈 도금액 (pH 12, 도금 액온 50 ℃) 을 사용하여 무전해 니켈 도금을 실시하고, 여러 가지 인 함유량을 갖는 니켈 도금층 (금속층) 이 표면에 형성된 니켈 피막 수지 입자를 도전 입자 (수지 코어 Ni 도금 입자) 로서 얻었다. 얻어진 도전성 입자의 평균 입자경은, 3 ∼ 4 ㎛ 의 범위 내였다.
디비닐벤젠계 수지 입자에 NiAu 도금을 실시한 도전성 입자는, 염화금산나트륨 10 g 을 이온 교환수 1000 ㎖ 에 용해시킨 용액에, 디비닐벤젠계 수지 입자 12 g 을 혼합하여 수성 현탁액을 조제하였다. 얻어진 수성 현탁액에, 티오황산암모늄 15 g, 아황산암모늄 80 g, 및 인산수소암모늄 40 g 을 투입함으로써 금 도금욕을 조정하였다. 얻어진 금 도금욕에 하이드록실아민 4 g 을 투입 후, 암모니아를 사용하여 금 도금욕의 pH 를 9 로 조정하고, 그 욕온을 60 ℃ 로 15 ∼ 20 분 정도 유지함으로써, 금 니켈 도금층 (금속층) 이 표면에 형성된 니켈 피막 수지 입자 (수지 코어 NiAu 도금 입자) 로서 얻었다. 얻어진 도전성 입자의 평균 입자경은, 3 ∼ 4 ㎛ 의 범위 내였다.
도전성 입자의 30 ％ 압축 변형시의 압축 경도는, 각각 표 1 에 나타내는 바와 같이 되었다. 도전성 입자의 30 ％ 압축 변형시의 압축 경도는, 상기 서술한 바와 같이, 실온에 있어서 평활 표면을 갖는 강판 상에 도전성 입자를 산포하고, 산포한 도전성 입자 중에서 1 개의 도전성 입자를 선택하였다. 그리고, 미소 압축 시험기 (예를 들어, PCT-200 형 : 주식회사 시마즈 제작소 제조) 가 구비하는 다이아몬드제의 직경 50 ㎛ 의 원주의 평활한 단면을, 선택한 1 개의 도전성 입자에 누름으로써 이 도전성 입자를 압축하였다. 그리고, 도 2 에 나타내는 관계로부터, 도전성 입자의 30 ％ 압축시에 있어서의 압축 변위 (S) (㎜) 로부터 하중값 (F) (kgf) 을 산출하였다.
계속해서, 산출한 하중값 (F) (kgf) 및 압축 변위 (S) (㎜) 에 의해, 식 (1) 을 사용하여 30 ％ 압축시의 압축 경도 K 값을 산출하였다.
(비교예 1 ∼ 비교예 3)
비교예 1 ∼ 비교예 3 에 대해서는, 수지 코어 Ni 도금 입자의 30 ％ 압축시의 압축 경도가 표 1 에 나타내는 바와 같이 되도록 도전성 입자를 제작한 것 이외에는, 실시예와 동일하게 하여 이방성 도전 필름을 제작하였다.
<크랙의 발생 시험>
크랙의 발생 시험에는, 표 1 에 나타내는 영률을 갖는 폴리이미드 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 의 플렉시블 필름을 사용하였다. 이 플렉시블 필름 상에, 사이즈가 20 ㎜ × 40 ㎜ × 총두께 50.6 ㎛ 로서, PI/Al/ITO ＝ 50 ㎛/0.5 ㎛/0.1 ㎛, 피치 50 ㎛ 로 배선을 형성하였다.
다음으로, 배선을 형성한 플렉시블 필름 상에 제작한 이방성 도전 필름을 올려 놓고, 이방성 도전 필름을 개재하여 IC 칩의 단자와 배선이 대향하도록, IC 칩을 이방성 도전 필름 상에 재치 (載置) 하였다. 그리고, IC 칩의 상면으로부터 가압 헤드로 온도 200 ℃, 압력 600 kgf/㎠ 의 조건으로 가열, 가압하고 접속하여, 접속 구조체를 제작하였다.
그리고, 배선의 크랙의 발생은, 육안에 의해 확인하였다. 크랙 발생률은, 100 개의 배선 중, 크랙이 발생한 비율을 나타낸다. 크랙 발생률을 표 1 및 표 2 에 나타낸다.
<도통 저항값의 시험>
도통 저항값의 시험은, 크랙의 발생 시험과 동일하게 플렉시블 필름과 플렉시블 배선 기판을 접속하고, 접속 구조체를 제작하여, 도통 저항을 측정하였다. 플렉시블 배선 기판에는, 사이즈가 20 ㎜ × 40 ㎜ × 50.5 ㎛ 이고, PI/Al/ITO ＝ 50 ㎛/0.5 ㎛/0.1 ㎛, 피치 50 ㎛ 로 도통 측정용 배선을 형성한 측정용의 특성 평가용 소자를 사용하였다. 85 ℃／85 ％ RH 환경하에 125 시간 방치 후 (에이징 후) 의 도통 저항값을 평가하였다. 도통 저항값은, 디지털 멀티미터 (상품명 : 디지털 멀티미터 7561, 요코가와 전기사 제조) 를 사용하여, 4 단자법으로 전류 1 ㎃ 를 흘렸을 때의 도통 저항값을 측정하였다. 에이징 후의 도통 저항값이 10 Ω 이하인 경우에는, 저항이 낮은 것으로 한다. 도통 저항값의 측정 결과를 표 1 및 표 2 에 나타낸다.
Figure pct00002
Figure pct00003
표 1 및 2 에 나타내는 결과로부터, 실시예 1 ∼ 5 에서는, 배선에 크랙이 발생하지 않거나, 크랙이 발생해도 발생률은 비교예 2 및 3 에 비해 낮아져, 크랙의 발생이 억제되어 있는 것을 알 수 있다. 따라서, 실시예 1 ∼ 5 로부터, 이방성 도전 필름 중의 도전 입자의 30 ％ 압축 변형시의 압축 경도를 150 ∼ 400 Kgf/㎟ 의 범위 내가 되도록 함으로써, 배선의 크랙 발생을 억제할 수 있는 것을 알 수 있다.
또, 실시예 1 ∼ 5 에서는, 도통 저항값이 비교예 1 과 비교하여 낮아지고, 도통 저항이 낮아졌다. 따라서, 실시예 1 ∼ 5 로부터, 이방성 도전 필름 중의 도전 입자의 30 ％ 압축 변형시의 압축 경도를 150 ∼ 400 Kgf/㎟ 의 범위 내가 되도록 함으로써, 배선의 크랙 발생을 억제할 수 있음과 함께, 도통 저항값을 낮게 할 수 있는 것을 알 수 있다. 실시예 중에서도, 실시예 2 는, 배선의 크랙이 발생하지 않고, 또한 도통 저항값이 낮아졌다.
이들 실시예에 대하여, 비교예 1 은, 도전성 입자의 30 ％ 압축 변형시의 압축 경도가 100 Kgf/㎟ 이고, 경도가 낮기 때문에, 배선의 크랙이 발생하지 않았지만, 배선에 대한 도전성 입자의 침투 부족이 발생하여, 낮은 도통 저항값을 얻을 수 없었다.
비교예 2 및 3 은, 도전성 입자의 30 ％ 압축 변형시의 압축 경도가 500 Kgf/㎟, 720 Kgf/㎟ 이므로, 경도가 높고 단단하기 때문에, 도전 저항은 낮아졌지만 배선 크랙이 발생하였다. 비교예 3 은, 비교예 2 보다 단단하기 때문에, 배선의 크랙이 보다 발생하기 쉬워졌다.
1 : 필름 적층체
2 : 박리 필름
3 : 이방성 도전 필름
4 : 절연성 접착제
5 : 도전성 입자
10 : 접속 구조체
10a : 표시부
10b : 실장부
11 : 플렉시블 디스플레이
12 : IC 칩
12a : 단자
13 : 플렉시블 프린트 배선판
13a : 단자
14 : 플렉시블 필름
14a : 단자
15 : 표시 매체층
16 : 봉지부
20 : 접속 구조체
20a : 표시부
20b : 실장부

Claims (13)

  1. 플렉시블 디스플레이에 형성된 단자와 전자 부품의 단자 사이에 이방성 도전 접속층을 개재시켜, 상기 플렉시블 디스플레이와 상기 전자 부품을 접속 및 도통한 접속 구조체의 제조 방법에 있어서,
    상기 이방성 도전 접속층을 개재하여, 상기 전자 부품의 단자가 상기 플렉시블 디스플레이에 형성된 단자와 대향하도록 상기 전자 부품을 상기 플렉시블 디스플레이 상에 탑재하는 탑재 공정과,
    상기 전자 부품을 상기 플렉시블 디스플레이에 대하여 가압하여, 상기 플렉시블 디스플레이에 형성된 단자와 상기 전자 부품의 단자를 상기 이방성 도전 접속층에 의해 접속 및 상기 이방성 도전 접속층 중의 도전성 입자를 개재하여 도통하는 접속 공정을 갖고,
    상기 도전성 입자는, 30 ％ 압축 변형시의 압축 경도가 150 ∼ 400 Kgf/㎟ 인 것을 특징으로 하는 접속 구조체의 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 플렉시블 디스플레이의 기재에 사용되는 플렉시블 필름은, 영률이 2 ∼ 10 ㎬ 인 것을 특징으로 하는 접속 구조체의 제조 방법.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 도전성 입자의 30 ％ 압축 변형시의 압축 경도가 150 ∼ 350 Kgf/㎟ 인 것을 특징으로 하는 접속 구조체의 제조 방법.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 플렉시블 디스플레이의 기재에 사용되는 플렉시블 필름은, 폴리이미드 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트인 것을 특징으로 하는 접속 구조체의 제조 방법.
  5. 플렉시블 디스플레이에 형성된 단자와 전자 부품의 단자를 이방성 도전 접속층에 의해 접속하는 접속 방법에 있어서,
    상기 이방성 도전 접속층을 개재하여, 상기 전자 부품의 단자가 상기 플렉시블 디스플레이에 형성된 단자와 대향하도록 상기 전자 부품을 상기 플렉시블 디스플레이 상에 탑재하는 탑재 공정과,
    상기 전자 부품을 상기 플렉시블 디스플레이에 대하여 가압하여, 상기 플렉시블 디스플레이에 형성된 단자와 상기 전자 부품의 단자를 상기 이방성 도전 접속층에 의해 접속 및 상기 이방성 도전 접속층 중의 도전성 입자를 개재하여 도통하는 접속 공정을 갖고,
    상기 도전성 입자는, 30 ％ 압축 변형시의 압축 경도가 150 ∼ 400 Kgf/㎟ 인 것을 특징으로 하는 접속 방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 플렉시블 디스플레이의 기재에 사용되는 플렉시블 필름은, 영률이 2 ∼ 10 ㎬ 인 것을 특징으로 하는 접속 방법.
  7. 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,
    상기 도전성 입자의 30 ％ 압축 변형시의 압축 경도가 150 ∼ 350 Kgf/㎟ 인 것을 특징으로 하는 접속 방법.
  8. 제 5 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 플렉시블 디스플레이에 사용되는 플렉시블 필름은, 폴리이미드 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트인 것을 특징으로 하는 접속 방법.
  9. 플렉시블 디스플레이에 형성된 단자와 전자 부품의 단자를 접속하는 이방성 도전 접속 재료에 있어서,
    절연성 접착제 중에, 30 ％ 압축 변형시의 압축 경도가 150 ∼ 400 Kgf/㎟ 인 도전성 입자를 함유하는 것을 특징으로 하는 이방성 도전 접속 재료.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 도전성 입자의 30 ％ 압축 변형시의 압축 경도가 150 ∼ 350 Kgf/㎟ 인 것을 특징으로 하는 이방성 도전 접속 재료.
  11. 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,
    상기 도전성 입자가 수지에 금속 도금을 실시한 입자인 것을 특징으로 하는 이방성 도전 접속 재료.
  12. 제 9 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    박리 기재 상에 필름상으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 이방성 도전 접속 재료.
  13. 플렉시블 디스플레이에 형성된 단자와 전자 부품의 단자 사이에 이방성 도전 접속층을 개재시켜, 상기 플렉시블 디스플레이와 상기 전자 부품을 접속 및 도통한 접속 구조체로서,
    상기 이방성 도전성층 중의 도전성 입자는, 30 ％ 압축 변형시의 압축 경도가 150 ∼ 400 Kgf/㎟ 인 것을 특징으로 하는 접속 구조체.
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