JPH05259640A - ブラインドホールを有する高密度プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】ドリル形状およびドリル位置精度に影響されず
正確で信頼性の高いブラインンドホールが形成でき、し
かもブラインンドホール部の銅めっきをスルーホール部
と同時に行うことにより、工数およびコストの低減が図
れる高密度プリント板の製造方法を提供することにあ
る。 【構成】工程（ａ）で銅張り積層板１にブラインドホー
ル部２をドリルで穴あけし、工程（ｂ）で基板上に溶解
除去可能なインク８を塗布し、この穴２をインク８で埋
め、工程（ｃ）で基板表面のインクを研磨により除去
し、片面へ内層回路パターン４を形成する。工程（ｄ）
で基板１と１´とを接着剤１１で積層接着してから、イ
ンク８を溶解除去して穴２を露出させ、ドリルでスルー
ホール３を形成し、触媒を付与する。工程（ｅ）で外層
回路パターン９を形成し、工程（ｆ）でスルーホール３
とブラインドホール２へ同時に銅めっき１０を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ブラインドホールを有
するプリント配線板の製造方法に係り、特に、ブライン
ドホールの内層接続部の信頼性と絶縁特性向上に好適な
高密度プリント配線板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、ブラインドホールを有するプリン
ト配線板の製造方法には以下に示すような方法がある。
その第一の例を図３の断面工程図により説明すると、先
ず工程（ａ）に示すように予め内層回路パターン４が形
成された単板を積層接着し、その積層板の両面にさらに
銅箔１０ａを積層接着した銅張り積層板１２を準備して
おく。次に工程（ｂ）に示すように、この積層板１２に
ドリルを用いてブラインドホール２を含むスルーホール
３を形成した後、工程（ｃ）に示すように、銅めっきを
行い内層パターン４との接続（内層接続部５で表示）を
行う。この場合、スルーホール３の形成については基板
を貫通させればよいので問題はないが、ブラインドホー
ル２については貫通させず基板の途中の所定位置で止め
ることになるので、穴あけ加工時のドリルの形状および
ドリル位置精度がブラインドホール２の形状および信頼
性に大きく影響する。高密度プリント基板においては薄
層単板が多数積層されて積層板１２を構成していること
から、実際には図４に示すように、ブラインドホール２
の中には６で表示したように接続すべき内層回路パター
ン４に未達のもの、または、７に表示したように所定位
置を通過してしまい下部の内層回路パターン４ａに近付
きすぎて絶縁耐圧を低下させたり、極端な場合には接続
すべきでない内層回路パターンに接続させてしまうと云
った問題も発生し、内層回路パターンとの接続信頼性を
著しく低下させるという問題があった。

【０００３】この問題を解消するため第二の例では図５
にその断面工程図を示したように、工程（ａ）で予めブ
ラインドホール２を必要とする銅張り積層板１の所定領
域に貫通口を形成し、銅めっき１０を行う。次に工程
（ｂ）で銅張り積層板１の片面に内層回路パターン４を
形成する。次いで工程（ｃ）に示すように接着剤１１を
使用して銅張り積層板１と他の積層板１′との内層回路
パターン４側を向き合わせて接着積層し、スルーホール
３を穴あけする。最後に工程（ｄ）に示すように銅めっ
き１０を行った後、外層回路パターン９を形成すること
によりブラインドホール２とスルーホール３とを有する
プリント配線板を形成する。

【０００４】この製造方法を用いると、接着積層前に穴
あけすることによりドリル形状に影響されないブライン
ドホール２を形成することができるが、工程（ａ）に示
したようにブラインドホールとなる内層板の状態で一度
銅めっきを行い、積層接着後、工程（ｄ）に示したよう
に再度スルーホール部に銅めっきするため、銅めっき工
程が２回となり工数およびコストの面で問題があった。
また、工程（ｃ）で接着剤１１を使用して銅張り積層板
１と１′とを接着積層する際には、ブラインドホール２
となる貫通口内に接着剤１１が浸入し、表面に溢れ出る
こともあり、それが周囲のスルーホール３の形成領域上
に達すればその後のスルーホール形成時にドリルの破損
を引き起すため、溢れた接着剤を除去するための研磨工
程が必要となると云う問題もある。なお、この種の予め
ブラインドホール２を必要とする銅張り積層板１に貫通
口を設けてブラインドホール２とする形成方法に関連す
るものとしては、例えば、特開昭５９−１７５７９６号
公報が挙げられる。

【０００５】また、第三の例として、図３、図４に示し
た第一例のドリル加工によるブラインドホール形成の代
わりに、レーザー加工により形成する例も知られてい
る。図６はこの加工例を示したものであり、工程（ａ）
で積層板を形成し、工程（ｂ）でブラインドホール形成
領域にレーザー１４を照射し、穴あけしてブラインドホ
ール２を形成した後、工程（ｃ）に示すようにドリルで
スルーホール３を形成し、最後に工程（ｄ）に示すよう
にブラインドホール２内とスルーホール３とを含む基板
全体を銅めっき１０する。この後、外表面に回路パター
ンを形成するが、それについては図面を省略した。この
ようにして工程（ｂ）では銅箔１０ａの表面から精度良
く穴あけし、ブラインドホール２を形成することが可能
であるが、図７にこのブラインドホール２の拡大図を示
したように、ホールの内壁が非常に粗くなるため、銅め
っき１０の信頼性に問題があった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の
目的は、上記何れの従来技術の問題点をも解決すること
にあり、ドリル加工によってもドリル形状およびドリル
位置精度に影響されず正確で信頼性の高いブラインンド
ホールが形成でき、しかもブラインンドホール部の銅め
っきをスルーホール部と同時に行うことにより、めっき
工数およびコストの低減を図ることのできる改良された
ブラインンドホールを有する高密度プリント板の製造方
法を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、ブラインドホール部においては、予め積層接着前の
内層板の状態で貫通口を設け、この貫通口内に溶解除去
可能なインクを充填しておき、貫通口内にインクを充填
した状態で内層回路パターンを形成すると共に内層回路
パターン同士を対向させて接着積層せしめ、接着後にイ
ンクを溶解、除去してブラインドホール部を露出させ、
スルーホール部と同時にこのインクの除去されたブライ
ンドホール部に銅めっきを行うようにしたものであり、
インクの充填により積層接着時に、接着剤がブラインド
ホール内に流れ込むのを防止し、しかも、一度にブライ
ンドホールおよびスルーホールの銅めっきを行えるよう
にしたものである。

【０００８】ここで、本発明の目的達成手段についてさ
らに具体的に説明すると、上記目的は、少なくとも２枚
の銅張り絶縁基板を積層接着し、基板表面回路パターン
と内層回路パターンとが、ブラインドホールにより接続
されて成るプリント配線板を製造する方法において、
銅張り積層板の外層となる前記少なくとも一方の銅張り
絶縁基板にブラインドホール用の貫通口を形成する工程
と、この貫通口内に溶解除去可能なインクを充填する
工程と、前記貫通口にインクが充填された基板の一方
の面に内層回路パターンを形成する工程と、前記内層
回路パターンの形成された面を一方の接続面とすると共
に他の基板の内層回路パターンの形成された面を他方の
接続面として両者を絶縁性の接着剤で積層接着してブラ
インドホールにインクの充填された積層板を形成する工
程と、前記積層板のブラインドホールに充填されたイ
ンクを溶解除去して穴内を露出させることにより、ブラ
インドホールを形成する工程と、前記積層板にスルー
ホールを形成する工程と、前記ブラインドホールおよ
びスルーホールを含む積層板上に触媒を付与する工程
と、前記積層板の表面に表面回路パターンを形成する
工程と、少なくとも前記ブラインドホールとスルーホ
ール内に銅めっきを同時に行う工程とを有して成るブラ
インドホールを有する高密度プリント配線板の製造方法
により、達成される。

【０００９】そして、好ましくは、上記の銅張り積層
板の外層となる前記少なくとも一方の銅張り絶縁基板に
ブラインドホール用の貫通口を形成する工程において
は、前記銅張り絶縁基板を両面銅張り（銅箔を接着する
か、全面銅めっきしたもの）の薄いガラスエポキシやポ
リイミド等の絶縁基板で構成し、前記ブラインドホール
用の貫通口をドリル加工で穴あけする工程とすることが
望ましい。

【００１０】また、上記の表面回路パターンを形成す
る工程との銅めっき工程とについては処理する順序を
入れ替えることも可能である。すなわち、の表面回路
パターンを形成する工程の後に、の銅めっき工程を行
なうか、その逆の順とすることもできる。

【００１１】さらにまた、完成したプリント配線板の表
面を保護するために基板表面の導体接続に必要なブライ
ンドホール、スルーホールおよびランドを残してその他
の表面にソルダーレジストを被覆することが好ましく、
そのためにソルダーレジスト形成工程を付加することが
望ましい。すなわち、その一つの方法は、の表面回路
パターンを形成する工程の後に、導体接続に必要なブラ
インドホール、スルーホールおよびランドを残してその
他の表面にソルダーレジストを形成する工程を付加し、
その後にの銅めっき工程の順とすることであり、他の
方法はの触媒を付与する工程の後に、の銅めっき工
程、その後にの表面回路パターンを形成する工程を順
次施し、その後に上記ソルダーレジストを形成する工程
を付加することである。

【００１２】また、上記インクとしては、ブラインドホ
ール内を容易に埋めることができ、接着積層時に栓とし
ての作用を果たし接着剤の浸入を防止し、接着積層後に
容易に除去でき得るものであれば何れのものでも良く、
例えば接着時の温度に耐えられる耐熱性有機高分子化合
物、はんだ類等が挙げられる。

【００１３】

【作用】一方の面が外層となり、他方の面が内層となる
両面銅張り絶縁基板にブラインドホールを形成をする穴
あけを行い（貫通口を設ける）、この穴に埋め込まれた
溶解除去可能なインクは、積層接着時に接着剤が穴内に
流れ込むのを防止する作用がある。また、積層接着後
に、埋め込まれたインクを除去してから積層板にスルー
ホールを設け、触媒を付与して銅めっきすれば、ブライ
ンドホール部およびスルーホール部を一度に銅めっきす
ることが可能となる。

【００１４】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図面により説明す
る。 〈実施例１〉図１は、本発明のブラインドホールを有す
るプリント配線板の断面斜視図である。銅張り積層板１
２のブラインドホール部２とスルーホール部３とに対し
て同等の銅めっき１０が行われている。さらに、ブライ
ンドホール部２の底部が内層回路パターン４と水平にな
って内層接続部５を構成しており、また、下部の内層回
路パターン４ａに対しては十分な絶縁層の厚さを保持し
ている。

【００１５】図２は、図１に示したプリント配線板を製
造する一例を示した断面工程図であり、以下、図示の工
程に従いその内容を順次説明する。 工程（ａ）：銅張り積層板の一方の面が外層となり、他
方の面が内層となるガラスエポキシ絶縁基板１（以下、
単に基板と略称）にブラインドホール部２をドリルで穴
あけする。 工程（ｂ）：溶解除去可能な穴埋めインク８として乾燥
型穴埋めインク（例えば太陽インキ社製の商品名ＥＨ−
６０２ＮＳ）をブラインドホール部２を含む基板表面に
塗布する。 工程（ｃ）：ブラインドホール部２に充填されたインク
８を残し、基板表面上に塗布されたインクを研磨により
除去し、片面へ周知のパターン形成方法により内層回路
パターン４を形成する。 工程（ｄ）：内層に回路パターン４を形成した一方の基
板１と他方の基板１´とを互いに内層パターン４側を対
向させて、接着剤１１（熱接着性絶縁材）を用いて積層
接着を行い、銅張り積層板１２を形成した。次いで、ブ
ラインドホール２に充填された穴埋めインク８を１〜５
％の苛性ソーダ水溶液で溶解除去してブラインドホール
２を露出させた後、ドリルでスルーホール３を形成す
る。次いで、ブラインドホール２およびスルーホール３
を含む銅張り積層板１２表面に、周知の無電解銅めっき
用触媒を付与する。 工程（ｅ）：積層板１２の表面に、周知のパターン形成
方法により外層回路パターン９の形成を行う。 工程（ｆ）：スルーホール３とブラインドホール２へ同
時に周知の無電解銅めっき液を用いて銅めっき１０を行
う。同図の５は内層接続部を示す。以上の工程より図１
に示した構造のブラインドホールを有するプリント配線
板を得ることができた。

【００１６】〈実施例２〉表面回路パターンを形成した
後、耐えめっき性ソルダーレジスト（日立化成工業製の
商品名ＨＲ５０００Ａを使用）を全面に印刷し、ブライ
ンドホール、スルーホール部をマスキングしたポジマス
クを位置合わせし、密着させた後、紫外光を照射し、ブ
ラインドホール、スルーホール部以外のソルダーレジス
トを光硬化させる。その後、現像液を用いて未硬化の部
分を溶解除去する。このソルダーレジストが次工程のス
ルーホール、ブラインドホール部の銅めっきのためのレ
ジストになる。

【００１７】〈実施例３〉触媒付与を行なった後、ブラ
インドホール、スルーホール部及び表面銅箔の部分に銅
めっきを行ない表裏の導体を接続した後に表面回路パタ
ーンを形成し、上記実施例２の方法でブラインドホー
ル、スルーホール部以外のソルダーレジストを形成す
る。

【００１８】

【発明の効果】以上説明したように本発明により、所期
の目的を達成することができた。すなわち、ブラインド
ホールが精度良く形成できるため、内層接続の信頼性お
よび絶縁特性の低下を防止することができる。また、ス
ルーホール部とブラインドホール部の銅めっきが、それ
ぞれ同時に同一工程で行えるようになり、工数低減によ
るコスト低減の効果をも有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例となるブラインドホールを有
するプリント配線板の断面斜視図。

【図２】本発明の一実施例となるブラインドホールを有
するプリント配線板の製造工程を示す概略断面工程図。

【図３】従来のドリル制御により製造する原理を説明す
る製造工程の概略断面工程図。

【図４】同上図３におけるブラインドホール部の拡大断
面図。

【図５】従来のめっき法を用いた他の製造方法を説明す
る概略断面工程図。

【図６】従来のレーザーを用いた他の製造方法を説明す
る概略断面工程図。

【図７】同上図６におけるブラインドホール部の拡大断
面図。

【符号の説明】

１…基板、 ２…ブラインド
ホール、３…スルーホール、 ４、４ａ…内
層回路パターン、５…内層接続部、
６…未達部、７…通過部、
８…穴埋めインク、９…外層回路パターン、
１０…銅めっき、１０ａ…銅箔、
１１…接着剤、１２…銅張り積層板、
１３…レーザー。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】少なくとも２枚の銅張り絶縁基板を積層接
   着し、基板表面回路パターンと内層回路パターンとが、
   ブラインドホールにより接続されて成るプリント配線板
   を製造する方法において、銅張り積層板の外層となる
   前記少なくとも一方の銅張り絶縁基板にブラインドホー
   ル用の貫通口を形成する工程と、この貫通口内に溶解
   除去可能なインクを充填する工程と、前記貫通口にイ
   ンクが充填された基板の一方の面に内層回路パターンを
   形成する工程と、前記内層回路パターンの形成された
   面を一方の接続面とすると共に他の基板の内層回路パタ
   ーンの形成された面を他方の接続面として両者を絶縁性
   の接着剤で積層接着してブラインドホールにインクの充
   填された積層板を形成する工程と、前記積層板のブラ
   インドホールに充填されたインクを溶解除去して穴内を
   露出させることにより、ブラインドホールを形成する工
   程と、前記積層板にスルーホールを形成する工程と、
   前記ブラインドホールおよびスルーホールを含む積層
   板上に触媒を付与する工程と、前記積層板の表面に表
   面回路パターンを形成する工程と、少なくとも前記ブ
   ラインドホールとスルーホール内に銅めっきを同時に行
   う工程とを有して成るブラインドホールを有する高密度
   プリント配線板の製造方法。
2. 【請求項２】上記の銅張り積層板の外層となる前記少
   なくとも一方の銅張り絶縁基板にブラインドホール用の
   貫通口を形成する工程において、前記銅張り絶縁基板を
   両面銅張りガラスエポキシ絶縁基板で構成し、前記ブラ
   インドホール用の貫通口をドリル加工で穴あけする工程
   として成る請求項１記載のブラインドホールを有する高
   密度プリント配線板の製造方法。
3. 【請求項３】上記の表面回路パターンを形成する工程
   の後に、導体接続に必要なブラインドホール、スルーホ
   ールおよびランドを残してその他の表面にソルダーレジ
   ストを形成する工程を付加し、その後にの銅めっき工
   程を施して成る請求項１記載のブラインドホールを有す
   る高密度プリント配線板の製造方法。
4. 【請求項４】上記の触媒を付与する工程の後に、の
   銅めっき工程、その後にの表面回路パターンを形成す
   る工程を順次施し、その後に導体接続に必要なブライン
   ドホール、スルーホールおよびランドを残してその他の
   表面にソルダーレジストを形成する工程を付加して成る
   請求項１記載のブラインドホールを有する高密度プリン
   ト配線板の製造方法。