JPH01225520A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B30—PRESSES
- B30B—PRESSES IN GENERAL
- B30B15/00—Details of, or accessories for, presses; Auxiliary measures in connection with pressing
- B30B15/06—Platens or press rams
- B30B15/061—Cushion plates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電気機器、計算機器、通信機器等に用いられる
電気用積層板の製造方法に（Ａするものである。
電気用積層板の製造方法に（Ａするものである。
従来、電気用積層板は樹脂含浸基材、金属箔からなる積
層体を金属プレートに挾んだものを１〜１５組重ねた外
側にクーＪジョン材を介してキャリア板を配し熱盤間に
挾み加熱加圧積層成形して得られるものであるが、クー
ｌＶ！ｌン材としては樹脂板、樹脂含浸紙布等を用すて
−だ。
層体を金属プレートに挾んだものを１〜１５組重ねた外
側にクーＪジョン材を介してキャリア板を配し熱盤間に
挾み加熱加圧積層成形して得られるものであるが、クー
ｌＶ！ｌン材としては樹脂板、樹脂含浸紙布等を用すて
−だ。
従来の技術で述べたようにりｑＶ−ン材として樹脂板、
樹脂含浸紙布等を用いるとり噌シ叢ン性不足に起因する
積層板表面のシワを発生する。本発明は従来の技術に詔
ける上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的と
するところは、表面にシワのない電気用積層板の製造方
法を提供することにある。
樹脂含浸紙布等を用いるとり噌シ叢ン性不足に起因する
積層板表面のシワを発生する。本発明は従来の技術に詔
ける上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的と
するところは、表面にシワのない電気用積層板の製造方
法を提供することにある。
本発明は樹脂含浸基材、金属箔からなる積層体を金嘱プ
レート、り雫ｙ ｗｙ材、キャリア板を用込て積層成形
するに際し、ショアー硬度Ａ ３０〜１０Ｇのり噌シ■
ン層を少くとも有するり９ジヨン材を用いることを特徴
とする積層板の製造方法のため充分なり噌シ冒ン性を得
ることができるので積層板表面のシワをなくすることが
できたもので、以下本発明の詳細な説明する。
レート、り雫ｙ ｗｙ材、キャリア板を用込て積層成形
するに際し、ショアー硬度Ａ ３０〜１０Ｇのり噌シ■
ン層を少くとも有するり９ジヨン材を用いることを特徴
とする積層板の製造方法のため充分なり噌シ冒ン性を得
ることができるので積層板表面のシワをなくすることが
できたもので、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用する樹脂含浸基材の樹脂としては、フェノー
ル樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジェ
ン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリスルフォン、
ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニレンオキサイ
ド、ポリブチレンテレフタレート、ボ１１エーテルエー
テルケトン、弗化樹脂等の単独、変性物、混合物等が用
因られ必要に応じて粘度調整に水、メチルアルコール、
アセトン、シクロヘキサノン、スチレン等ノ溶媒を添加
したもので、基材としては、ガラス、アスベスト等の無
機繊維やポリ、エステル、ポリアミド、ポリビニルアル
コール、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維
からなる織布、不織布、マ９ト或は紙又はこれらの組合
せ基材等である。
ル樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジェ
ン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリスルフォン、
ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニレンオキサイ
ド、ポリブチレンテレフタレート、ボ１１エーテルエー
テルケトン、弗化樹脂等の単独、変性物、混合物等が用
因られ必要に応じて粘度調整に水、メチルアルコール、
アセトン、シクロヘキサノン、スチレン等ノ溶媒を添加
したもので、基材としては、ガラス、アスベスト等の無
機繊維やポリ、エステル、ポリアミド、ポリビニルアル
コール、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維
からなる織布、不織布、マ９ト或は紙又はこれらの組合
せ基材等である。
金、１箔としては銅、アルミニウム、鉄、ニリケル、亜
鉛等の単独、合金、接合品であり、必要に応じて接着面
を化学処理及び又は物理処理し更に必要に応じて接着刑
場を設けたものである。金属プレートとしては厚さ１〜
５■の鉄、アルミニウム、鋼、二咋ケル等の単独、合金
、接合品であり、必要に応じて表面に離型層を設けるこ
とができる。
鉛等の単独、合金、接合品であり、必要に応じて接着面
を化学処理及び又は物理処理し更に必要に応じて接着刑
場を設けたものである。金属プレートとしては厚さ１〜
５■の鉄、アルミニウム、鋼、二咋ケル等の単独、合金
、接合品であり、必要に応じて表面に離型層を設けるこ
とができる。
クツション材としてはショアー硬度Ａ３０〜１■のエチ
レンプロピレンターポリマー、クロロスルフォン化ポリ
エチレン、有機ポリシロキサン、６弗化フロピレン弗化
ビニリデン共重合体、ア／７ ＩＩ ル酸エステル共重
合体等の層を少くとも有するクツション材であることが
必要である。クツション材の厚みは好ましくはｌ ＃
ＩＱ ｆｌが望ましく、上記ショアー硬度Ａ ３０〜ｉ
ｏｏの層は少くとも０．５〜５朋存在することが望まし
い。キャリア板につｈては通常のものをそのまま用する
ことができる。
レンプロピレンターポリマー、クロロスルフォン化ポリ
エチレン、有機ポリシロキサン、６弗化フロピレン弗化
ビニリデン共重合体、ア／７ ＩＩ ル酸エステル共重
合体等の層を少くとも有するクツション材であることが
必要である。クツション材の厚みは好ましくはｌ ＃
ＩＱ ｆｌが望ましく、上記ショアー硬度Ａ ３０〜ｉ
ｏｏの層は少くとも０．５〜５朋存在することが望まし
い。キャリア板につｈては通常のものをそのまま用する
ことができる。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例
厚すＱ、 ２ ｍのガラス布にエポキシ樹脂（シェル化
学株式会社製、品名エピコー） １００１） １０１）
重量部（以下単に部と記す）、ジシアンジアミド４部、
ベンジルジメチルアミン０．２，１、メチルオキシトー
ル１００部からなるエポキシ樹脂フェスを、乾燥＠樹脂
量が５０重ｔ％（以下風に係と記す）になるように含浸
、乾燥して得た樹脂含浸基材７枚の上、下面に厚奎０．
０３５ ｆｌの銅箔を夫々配役した積層体を厚さ２ｆｌ
のステンレス鋼製金属プレートに挾んだものを１０組重
ねた外側にショアー硬度Ａ７０の厚さ５１！ｊ１の有機
ポリシロキサン板（トーレシリコン株式会社製、品名シ
リコンゴムト噌り５Ｈ８２Ｕ）をり９シロン材として夫
々介し厚さ５ｎの鉄製キャリア板を配設してから熱盤間
に挾み、成形圧力４０ＫＱ／ｄ 、 １６５℃で１２０
分間加熱加熱損層成形して１０枚の厚さ１．６ｆｌの両
面銅張積層板を得た。
学株式会社製、品名エピコー） １００１） １０１）
重量部（以下単に部と記す）、ジシアンジアミド４部、
ベンジルジメチルアミン０．２，１、メチルオキシトー
ル１００部からなるエポキシ樹脂フェスを、乾燥＠樹脂
量が５０重ｔ％（以下風に係と記す）になるように含浸
、乾燥して得た樹脂含浸基材７枚の上、下面に厚奎０．
０３５ ｆｌの銅箔を夫々配役した積層体を厚さ２ｆｌ
のステンレス鋼製金属プレートに挾んだものを１０組重
ねた外側にショアー硬度Ａ７０の厚さ５１！ｊ１の有機
ポリシロキサン板（トーレシリコン株式会社製、品名シ
リコンゴムト噌り５Ｈ８２Ｕ）をり９シロン材として夫
々介し厚さ５ｎの鉄製キャリア板を配設してから熱盤間
に挾み、成形圧力４０ＫＱ／ｄ 、 １６５℃で１２０
分間加熱加熱損層成形して１０枚の厚さ１．６ｆｌの両
面銅張積層板を得た。
比較例
り噌シーン材としてショアー硬度］）６０の弗素樹脂板
（ダイキン工業株式会社壌、品名ポリフロン）を用いた
以外は実施例と同様に処理して１０枚の厚さ１．６ｆｉ
の両面銅張積層板を得た。
（ダイキン工業株式会社壌、品名ポリフロン）を用いた
以外は実施例と同様に処理して１０枚の厚さ１．６ｆｉ
の両面銅張積層板を得た。
実施例及び比較例のａｔ層板表面シワ発生富は、８ｇ１
表のようである。
表のようである。
第 １ 表
〔発明の効果〕
本発明は上述した如く構成されてｂる。特許請求の範囲
第１項に記載した構成を有する積層板の製造方法にお論
では、積層板表面のシワ発生藁が大巾に低下する効果を
有している。
第１項に記載した構成を有する積層板の製造方法にお論
では、積層板表面のシワ発生藁が大巾に低下する効果を
有している。
Claims (1)
- （１）樹脂含浸基材、金属箔からなる積層体を金属プレ
ート、クッション材、キャリア板を用いて積層成形する
に際し、ショアー硬度Ａ３０〜１００のクッション層を
少くとも有するクッション材を用いることを特徴とする
積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5183588A JPH01225520A (ja) | 1988-03-04 | 1988-03-04 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5183588A JPH01225520A (ja) | 1988-03-04 | 1988-03-04 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01225520A true JPH01225520A (ja) | 1989-09-08 |
Family
ID=12897919
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5183588A Pending JPH01225520A (ja) | 1988-03-04 | 1988-03-04 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01225520A (ja) |
-
1988
- 1988-03-04 JP JP5183588A patent/JPH01225520A/ja active Pending
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