JPH01294019A - 多層配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は多層プリント配線板に加工される多層配線基板
に関するものである。

〔従来の技術〕

従来、多層配線基板は内層材、樹脂含浸基材、外層材か
らなる積１１体を厚さ１〜２ｆｌの金型プレートに挾ん
だものを５〜２０組重ねた外側にクノン曽ン材を介して
キャリア板を配し熱盤間に挾み加熱加圧積層成形して得
られるものであるが、熱盤間に挿入する積層体の組数を
多くする程、熱盤付近の積層体と熱盤間中央付近の積層
体との伝熱量の差からくる成形不良、板厚不良は避けら
れないものであった。

〔発明が解決しようとする問題点〕

従来の技術で述べたようにプレス熱盤間に挿入する積層
体の組数を多くする程、成形不良、板厚不良が発生する
。この対策として樹脂含浸基材の樹脂含有量、硬化度を
検討したシ、徐昇温、′ｆｊＩＩ昇圧成形を検討したが
板厚不良をなくすることはできず、むしろ成形時間の延
長化という問題が発生した。本発明は従来の技術におけ
る上述の問題点に濫みてなされたもので、その目的とす
るところは、成形不良、板厚精度のよい多層配線基板が
得られる多層配線基板の製造方法を提供することにある
。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明はプレス熱盤間に内、Ｖ材、樹脂含浸基材、外層
材からなる積層体多数を重ね、各積層体の上面及び又は
下面に金型プレートを配設して積層成形するに際し、金
型グレートの厚さを５〜２０Ｍにすることを特徴とする
多層配線基板の製造方法で、更に好ましくは熱盤間中央
付近の金型プレート厚さを、黙然付近の金型プレート厚
さより２〜ｌＯ倍にすることを特徴とするもので、この
ため圧力、熱量の伝達ムフを防止することができるもの
で、以下本発明の詳細な説明する。

本発明に用いる内層材としては、片面又は両面金属張積
層板にエツチング法等で電気回路を形成したもの、アデ
ィティブ法によって積層板に電気回路を形成したもの、
積層板に導電性インク等を印刷等で電９ｒ、回路を形成
したものである。積層板を溝成する基材、樹脂、回路材
賀は特に限定するものではないが、内層材表面を黒化処
理等の化学処理及び又はサンドスプレー処理等の物理処
理によって接着性を向上させる処置は好ましいことであ
る。樹脂含浸基材の樹脂としては、フェノ−μ樹脂、ク
レゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂
、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジェン、ポリア
ミド、ポリアミドイミド、ポリスルフォン、ポリフェニ
レンサルファイド、ポリフェニレンオキサイド、ポリブ
チレンテレフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、
弗化樹脂等の単独、変性物、混合物等が用いられ必要に
応じて粘度１１ｊＩ整に水、メチルアルコール、アセト
ン、シクロヘキサノン、スチレン等の溶媒を添加したも
ので、基材としては、ガラス、アスベスト等の無機繊維
やポリエステ〜、ポリアミド、ポリビニルアルコール、
アクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる
織布、不織布、マー７）或は紙又はこれらの組合せ基材
等である。外層材としては鋼、アルミニウム、鉄、ニッ
ケル、亜鉛等の単独、合金、複合量からなる金属箔や片
面金属張積層板を用いるが、必要に応じて接着面を化学
処理及び又は物理処理し、更に必要に応じて接着剤層を
設けることもできる。金型プレートとしては厚さ５〜２
０５の鉄、アルミニウム、銅、ニッケル等の単独、合金
、複合量等で、必要に応じてその表面に離型層を設ける
ことができる。金型プレートの厚さが５Ｍ未満では圧力
、熱量を均一（伝達することができず、２０ｆｌをこえ
ると取扱い性が不便になるからである。更に好ましくは
使用に際してはＳａ間間中付付近金型プレート厚さを、
熱ｇ！ｔｔ′を近の金型プレート厚さより２〜１０倍に
することが必要である。この他積層成形に用いられるク
ッシ曽ン材、キャリア板については積層成形に通常用い
られるものをそのまま用いることができる。

以下本発明を実施例にもとづいて説明する。

実施例 厚さ０．９ｆｆの両面鋼張ガフス基材エポキシ樹脂積、
１板の両面に電気回路を形成して内層材とし、該内層材
の上下面に厚さ０．１　ｊｆｌｌのエポキシ樹脂含浸ガ
ラス基材を夫々２枚づつ介して厚さ迅ミクロンの銅箔を
外層材として配設した積層体ｌＯ姐を熱盤間に重ねるが
、各ａｍ体間及び積層体最外側には厚さｇａｆｆのステ
ンレス鋼製金型プレートを介在させるが、中央部に位置
する金型プレートだけは厚さが２０１１１のステンレス
鋼製金型プレートとした。

次に上記積層体、金型プレート積載物の最外側に厚さ１
０１１のクラフト紙製クッシ１ン材、厚さ５Ｍの鉄製キ
ャリア板を配設し成形圧力４ｏ切冷１１６５°Ｃで９０
分間積層成形して１０枚の４層配線基板を得た。

比較例 実施例の金型プレート厚を全部２Ｈにして用いた以外は
実施例と同様に処理して１０枚の４層配線基板を得た。

実施例及び比較例の４１配Ｓ基板の性能は第１表のよう
である。

第　　１　　表 〔発明の効果〕 本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
第１項に記載した構成を有する多層配線基板の製造にお
いては、多層配線基板の成形性、板厚精度が向上する効
果を有し、特許請求の範囲第２項に記載した構成を有す
る多層配線基板の製造方法においては、多層配線基板の
成形性、板厚精度が大巾に向上する効果を有している。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）プレス熱盤間に内層材、樹脂含浸基材、外層材か
   らなる積層体多数を重ね、各積層体の上面及び又は下面
   に金型プレートを配設して積層成形するに際し、金型プ
   レートの厚さを５〜２０ｍｍにすることを特徴とする多
   層配線基板の製造方法。
2. （２）熱盤間中央付近の金型プレート厚さを、熱盤付近
   の金型プレート厚さより１．５〜４倍にすることを特徴
   とする多層配線基板の製造方法。