JPH05162218A - 積層板の製造方法 - Google Patents

積層板の製造方法

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Publication number
JPH05162218A
JPH05162218A JP3330973A JP33097391A JPH05162218A JP H05162218 A JPH05162218 A JP H05162218A JP 3330973 A JP3330973 A JP 3330973A JP 33097391 A JP33097391 A JP 33097391A JP H05162218 A JPH05162218 A JP H05162218A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
laminated sheet
electrical reliability
accuracy
reliability test
Prior art date
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Pending
Application number
JP3330973A
Other languages
English (en)
Inventor
Shigeaki Kojima
甚昭 小島
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Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Publication date
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  • Moulding By Coating Moulds (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 積層板、特に薄い積層板の電気的信頼性試験
の精度を向上することのできる積層板の製造方法を提供
することを目的とする。 【構成】 所要枚数の樹脂含浸基材の上面及び又は下面
に金属箔を配設した積層体の周囲に、該積層体が収納で
きる開口部を有する離型フイルムを配して鏡板に挟んで
積層成形することにより電気的信頼性試験の精度を向上
することのできる積層板を得ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電気的信頼性試験に用
いられる積層板の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】最近のプリント配線板、多層プリント配
線板は、益々高密度、小型化され、それに用いられる積
層板の電気的信頼性が重要視されている。しかし積層板
製造工程において、積層成形時に樹脂含浸基材から流出
する樹脂、所謂バリが積層板端部を汚染し電気的信頼性
試験の精度を低下させているという問題点があった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、従来の積層板では電気的信頼性試験の精度を低下
させるという問題があった。本発明は従来の技術におけ
る上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とす
るところは電気的信頼性試験の精度を向上させる積層板
の製造方法を提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、所要枚数の樹
脂含浸基材の上面及び又は下面に金属箔を配設した積層
体の周囲に、該積層体が収納できる開口部を有する離型
フイルムを配して鏡板に挟んで積層成形することを特徴
とする積層板の製造方法のため、上記目的を達成するこ
とができたもので、以下本発明を詳細に説明する。
【0005】本発明に用いる樹脂含浸基材の樹脂は、フ
ェノ−ル樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエチレンテ
レフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、
ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリフェニレンオキ
サイド樹脂、フッソ樹脂、ポリブタジエン樹脂等の単
独、変性物、混合物樹脂で、必要に応じて樹脂には、タ
ルク、クレー、シリカ、炭酸カルシュウム、水酸化アル
ミニゥム等の無機質粉末充填剤やガラス繊維、アスベス
ト繊維、パルプ繊維、合成繊維、セラミック繊維等の繊
維質充填剤を添加することもできる。基材としてはガラ
ス、セラミック、アスベスト等の無機質繊維や、ビニル
アルコ−ル、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリブチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリフ
エニレンサルフアイド、ポリフエニレンオキサイド、フ
ッ素樹脂等の有機質繊維や木綿等の天然繊維からなる織
布、不織布、紙等である。離型フイルムとしては、ポリ
エチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレー
ト、弗素樹脂、トリアセテート、金属箔等の耐熱性、離
型性を有するフイルム全般を用いることができる。離型
フイルムの開口部は、樹脂含浸基材、金属箔の積層体の
寸法より周囲に1〜10mmの隙間をあけた開口部であ
ることが望ましく、又離型フイルムの外形は上記積層体
の寸法より周囲に10〜500mm広いことが望まし
く、更に離型フイルムの厚みは上記積層体の厚みより薄
いことが好ましい。金属箔としては銅、アルミニュウ
ム、真鍮、ニッケル、鉄等の単独、合金、複合箔が用い
られ、必要に応じて金属箔の片面に接着剤層を設けてお
くことができる。鏡板は特に限定するものでなく、通常
用いられているものをそのまま用いることができる。一
体化手段はプレス、マルチロール、ダブルベルト、無圧
連続工法等が用いられ特に限定するものではなく任意で
ある。
【0006】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【0007】
【実施例】厚み0.04mm、外形105cm角のガラ
ス織布に、硬化剤含有エポキシ樹脂を樹脂量が50重量
%(以下単に%と記す)になるように含浸、乾燥して得
た樹脂含浸基材2枚の上下面に、厚み0.018mm、
外形105.2mmの銅箔を各々配設した積層体を、厚
み0.075mm、外形130cm角で中央に106c
m角の開口部を有する離型フイルムの該開口部に収納し
てから、厚み2mmのステンレス鋼に挟み多段プレスで
成形圧力40Kg/cm2 、165℃で90分間加熱加
圧成形して厚さ0.1mmの積層板を得た。
【0008】
【比較例】離型フイルムを用いない以外は実施例と同様
に処理して厚さ0.1mmの積層板を得た。
【0009】実施例及び比較例の積層板100枚を、直
流500Vで耐電圧試験した結果は表1のようである。
【0010】
【表1】
【0011】
【発明の効果】本発明は上述したごとく構成されてい
る。特許請求の範囲に記載した構成を有する積層板の製
造方法においては電気的信頼性試験の精度がよく、本発
明の優れていることを確認した。
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 B32B 15/08 J 7148−4F 105 7148−4F H05K 3/00 R 6921−4E // B29K 105:06

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 所要枚数の樹脂含浸基材の上面及び又は
    下面に金属箔を配設した積層体の周囲に、該積層体が収
    納できる開口部を有する離型フイルムを配して鏡板に挟
    んで積層成形することを特徴とする積層板の製造方法。
JP3330973A 1991-12-16 1991-12-16 積層板の製造方法 Pending JPH05162218A (ja)

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