JPS5922398A - 多層セラミツク基板 - Google Patents
多層セラミツク基板Info
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- JPS5922398A JPS5922398A JP13266382A JP13266382A JPS5922398A JP S5922398 A JPS5922398 A JP S5922398A JP 13266382 A JP13266382 A JP 13266382A JP 13266382 A JP13266382 A JP 13266382A JP S5922398 A JPS5922398 A JP S5922398A
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- JP
- Japan
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- ceramic substrate
- multilayer ceramic
- layer
- alumina
- mixed
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
- H05K3/4629—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating inorganic sheets comprising printed circuits, e.g. green ceramic sheets
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4673—Application methods or materials of intermediate insulating layers not specially adapted to any one of the previous methods of adding a circuit layer
- H05K3/4676—Single layer compositions
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（ａ） 発明の技術分野
本発明は多層セラミック基板にか−り、特に低誘７１ｉ
率（ε）をもった多層セラミック基板の構清に関する。
率（ε）をもった多層セラミック基板の構清に関する。
（ｂ） 従来技術と問題点
市算機などの回路基板として用いられる多層基板は１す
ｊ路の＋ｔ％密度化と共に、熱成敗性の良いセラミック
基板が多用されるようになってきた。このようなセラミ
ック基板の材料として、純粋なアルミナ（ＡＬｚＯ３）
が最も紗〈使用されており、それは他の無機材、例えば
アルカリ土類の酸化物や珪酸を混合した材料よＩｌｌ
Ｔｌｆ、気的絶縁性にすぐれ、機械的に強く、化学的に
も極めて安定なためである。
ｊ路の＋ｔ％密度化と共に、熱成敗性の良いセラミック
基板が多用されるようになってきた。このようなセラミ
ック基板の材料として、純粋なアルミナ（ＡＬｚＯ３）
が最も紗〈使用されており、それは他の無機材、例えば
アルカリ土類の酸化物や珪酸を混合した材料よＩｌｌ
Ｔｌｆ、気的絶縁性にすぐれ、機械的に強く、化学的に
も極めて安定なためである。
しかしながら、アルミナセラミックはｔａｒ？ ’＋ｔ
ｉ率が約１０程度であって力・なり高く、これが回路の
高速化の点より甚だ不都合な問題である。従来のエポキ
シ樹脂などを使用した樹脂基板では誘’ｇｉ率は４〜５
で、その点ではすぐれている。しかし、＋ｉｌ Ｉｊｊ
７基板はスルーホールなどの寸法精度が良くないので、
高密度化に轢点があり、更に機械的強度や熱伝導性はセ
ラミック基板とは比較にならない程、悪い。また、アル
ミナ以外のセラミック、例えばマグネシャなどのアルカ
リ土石を混合しプこセラミック基板は、その崎′屯率力
・５５〜６程度低くて、アルミナセラミックにまさって
いるが、他の利賀面で上記のようにアルミナセラミック
に及ばない。
ｉ率が約１０程度であって力・なり高く、これが回路の
高速化の点より甚だ不都合な問題である。従来のエポキ
シ樹脂などを使用した樹脂基板では誘’ｇｉ率は４〜５
で、その点ではすぐれている。しかし、＋ｉｌ Ｉｊｊ
７基板はスルーホールなどの寸法精度が良くないので、
高密度化に轢点があり、更に機械的強度や熱伝導性はセ
ラミック基板とは比較にならない程、悪い。また、アル
ミナ以外のセラミック、例えばマグネシャなどのアルカ
リ土石を混合しプこセラミック基板は、その崎′屯率力
・５５〜６程度低くて、アルミナセラミックにまさって
いるが、他の利賀面で上記のようにアルミナセラミック
に及ばない。
したがって、縛ｍ率の低いアルミナセラミック基板がえ
らばれれば、高密度化する回路基板に最も適したものと
なる。
らばれれば、高密度化する回路基板に最も適したものと
なる。
（ｃ） 発明の目的
か＼る観点より本発明は、上記アルミナセラミックの問
題点を除去して、低い杓′１（Ｌ率をもったアルミナか
らなる多層セラミック基板を提供することを１」的とす
る。
題点を除去して、低い杓′１（Ｌ率をもったアルミナか
らなる多層セラミック基板を提供することを１」的とす
る。
（ｄ） ’７６明の構成
その目的は、緻密質アルミナセラミック層と多孔質アル
ミナセラミック層とが組み合わされて積層された多層セ
ラミック基板によって達成され、以下図面を参照して実
紬例により詳しく説明する。
ミナセラミック層とが組み合わされて積層された多層セ
ラミック基板によって達成され、以下図面を参照して実
紬例により詳しく説明する。
（ｅ） 発明の実１４ｔＩ例
ところで、多層セラミック基板は導電体が形成された複
数の基板が積層されており、積層数は角層ないしく資）
層にも及ぶ。本発明では、このような＋ｊｔ Ｊ’ρを
例えば第１図に示すような断面構造とする。
数の基板が積層されており、積層数は角層ないしく資）
層にも及ぶ。本発明では、このような＋ｊｔ Ｊ’ρを
例えば第１図に示すような断面構造とする。
即ち、第１図は７層の積層構造であるが、第１ Ｊ＠＋
１ 、第８ ＩＮ １３ 、第５層１５ 、第７層１７
を従来と同様の緻密質１？Ｑとし、第２層臣、第４層１
４ 、均）６１悼１６を多孔質の層とする。尚、ＪＯは
導ηＬ体を示す。
１ 、第８ ＩＮ １３ 、第５層１５ 、第７層１７
を従来と同様の緻密質１？Ｑとし、第２層臣、第４層１
４ 、均）６１悼１６を多孔質の層とする。尚、ＪＯは
導ηＬ体を示す。
・傅＋’ｒ’ｊ方法として罎周知のようにアルミナ楠末
、焼結助剤有機溶剤、バインダー（例えばブチラール樹
脂）、ｉｊＴ塑剤の各材料を混合し、泥状としたマ（：
、乾燥させて成彩し、半固形のグリーンシートをｊ１娑
成する。その際緻密質層とするグリーンシートは従来の
材料のみ混合し、多孔質層とするグリーンシートは粒径
Ｉ Ｑ Ｂ ｔｎないし５０μｍのカーボン粉末を上記
材料中に一定量混入させてグリーンシートに仕上げる。
、焼結助剤有機溶剤、バインダー（例えばブチラール樹
脂）、ｉｊＴ塑剤の各材料を混合し、泥状としたマ（：
、乾燥させて成彩し、半固形のグリーンシートをｊ１娑
成する。その際緻密質層とするグリーンシートは従来の
材料のみ混合し、多孔質層とするグリーンシートは粒径
Ｉ Ｑ Ｂ ｔｎないし５０μｍのカーボン粉末を上記
材料中に一定量混入させてグリーンシートに仕上げる。
積層した後、ｌｉｂ＜＋＋ｂｏｏ〜１６０（１°Ｃの焼
成炉で数時間焼き固め・ると、カーボン粉末が弱酸化性
雰囲気中で昇華して多孔質な層に形成される。
成炉で数時間焼き固め・ると、カーボン粉末が弱酸化性
雰囲気中で昇華して多孔質な層に形成される。
昇華紛はカーボン粉末のほか、同様の粒径の有機樹脂粉
を混入させてもよい。その粒径と混入量を加減すること
によって多孔度を変化させ、誘電率を変化させることが
できる。例えば、３２５メツシユをバスしたカーボン粉
末を３０％（容量％）程度混入させると、その多孔質層
は誘電率ε＝６となる。したがって、第１図に示す実１
＋ｌｌｉ例の＋（ｉｑ造で、多層セラミック基板全体を
誘電率ε＝６稈度とするにはカーボン粉末を５０〜６０
％混入させたグリーンシートより多孔質層を形成すれは
よい。
を混入させてもよい。その粒径と混入量を加減すること
によって多孔度を変化させ、誘電率を変化させることが
できる。例えば、３２５メツシユをバスしたカーボン粉
末を３０％（容量％）程度混入させると、その多孔質層
は誘電率ε＝６となる。したがって、第１図に示す実１
＋ｌｌｉ例の＋（ｉｑ造で、多層セラミック基板全体を
誘電率ε＝６稈度とするにはカーボン粉末を５０〜６０
％混入させたグリーンシートより多孔質層を形成すれは
よい。
この際、タングステンメタライズ層などの導電体の形成
は緻密質層に形成する方がよく、また最Ｆ Ｉ・Ｎ ｎ
と最上層１７とは緻密質とする方が望ましい。
は緻密質層に形成する方がよく、また最Ｆ Ｉ・Ｎ ｎ
と最上層１７とは緻密質とする方が望ましい。
したがって、上記実魂例では第２図に示す昇華紛を混入
させたグリーンシート２１と未混入のグリーンシートη
を予め積層してスルーホール形成１２３や導電膜印刷Ｕ
をおこなう方法で作成される。グリ梼 一ンシートのＩ’ｒ’さけ０．２〜０．２５朋が並通で
、焼成きれると、２５％才呈１１ｉｌｌ父縮して０．１
５〜Ｑ、２ｆｆＭのｊψさとなるが、その厚さは昇華紛
の混入・未混入に関係なく同様にする。
させたグリーンシート２１と未混入のグリーンシートη
を予め積層してスルーホール形成１２３や導電膜印刷Ｕ
をおこなう方法で作成される。グリ梼 一ンシートのＩ’ｒ’さけ０．２〜０．２５朋が並通で
、焼成きれると、２５％才呈１１ｉｌｌ父縮して０．１
５〜Ｑ、２ｆｆＭのｊψさとなるが、その厚さは昇華紛
の混入・未混入に関係なく同様にする。
第３図はイ（発明に力・＼る他の実施例を示す断面図で
ある。本例では緻密質層３］ 、 ３４ 、３７を少な
くして、多孔質層３２．まう、あ１部を多くした例で、
肉様的強度の若干の劣化を伴なうが、誘゛、１１率を一
層低ト”はせることができる。しかし、’＋’ｌ＋気的
絶縁性的絶縁性安定性には変りはない。
ある。本例では緻密質層３］ 、 ３４ 、３７を少な
くして、多孔質層３２．まう、あ１部を多くした例で、
肉様的強度の若干の劣化を伴なうが、誘゛、１１率を一
層低ト”はせることができる。しかし、’＋’ｌ＋気的
絶縁性的絶縁性安定性には変りはない。
（ｆ） 発明の効果
以−）二の説明力・ら判るように、本発明に、Ｌｌｌは
低１ｖ１１ｊ率のアルミナからなるセラミック基板の製
造を可能とし、１部１子回路の１部密度化、小１（（退
化に極めて貢献するものである。
低１ｖ１１ｊ率のアルミナからなるセラミック基板の製
造を可能とし、１部１子回路の１部密度化、小１（（退
化に極めて貢献するものである。
第１図および第３図は本発明に力）＼るセラミ゛７り基
板の実施例のＮｌ１曲図、第２図はそｑ）閘Ｊ ｉＱｉ
工程途中の断【ｎ１図である。図中、１１ 、１３ 、
１５ 、１７ 、３］ 、 ３４Ｍは緻密質層、１２
、１４ 、１６ 、３２ 、３３ 、胎、あけ多孔質層
を示す。 第１図 ＩＬＩ 第２図 Ｊ 第３１渭 ／１０ ４３９−
板の実施例のＮｌ１曲図、第２図はそｑ）閘Ｊ ｉＱｉ
工程途中の断【ｎ１図である。図中、１１ 、１３ 、
１５ 、１７ 、３］ 、 ３４Ｍは緻密質層、１２
、１４ 、１６ 、３２ 、３３ 、胎、あけ多孔質層
を示す。 第１図 ＩＬＩ 第２図 Ｊ 第３１渭 ／１０ ４３９−
Claims (1)
- 緻密質アルミナセラミック層と多孔質アルミナセラミッ
クｊ＜？；とが組み合わされて積層さＪまたことを特徴
とする多層セラミック基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13266382A JPS5922398A (ja) | 1982-07-28 | 1982-07-28 | 多層セラミツク基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13266382A JPS5922398A (ja) | 1982-07-28 | 1982-07-28 | 多層セラミツク基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5922398A true JPS5922398A (ja) | 1984-02-04 |
| JPH041519B2 JPH041519B2 (ja) | 1992-01-13 |
Family
ID=15086581
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13266382A Granted JPS5922398A (ja) | 1982-07-28 | 1982-07-28 | 多層セラミツク基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5922398A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6223198A (ja) * | 1985-07-23 | 1987-01-31 | ダイソー株式会社 | 多層配線板の製法 |
| JPS6317590A (ja) * | 1986-07-10 | 1988-01-25 | 旭硝子株式会社 | 複合セラミツクス基板 |
| US4756956A (en) * | 1987-10-02 | 1988-07-12 | National House Industrial Co., Ltd. | Foamed ceramic panel and method of producing the same |
| JPH0277194A (ja) * | 1988-09-13 | 1990-03-16 | Nec Corp | 低誘電率多層セラミック配線基板 |
| JPH02123793A (ja) * | 1988-11-02 | 1990-05-11 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック多層基板 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5367879A (en) * | 1976-11-30 | 1978-06-16 | Fujitsu Ltd | Method of producing ceramic circuit board |
| JPS53135459A (en) * | 1977-04-30 | 1978-11-27 | Fujitsu Ltd | Multilayer ceramic board |
-
1982
- 1982-07-28 JP JP13266382A patent/JPS5922398A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5367879A (en) * | 1976-11-30 | 1978-06-16 | Fujitsu Ltd | Method of producing ceramic circuit board |
| JPS53135459A (en) * | 1977-04-30 | 1978-11-27 | Fujitsu Ltd | Multilayer ceramic board |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6223198A (ja) * | 1985-07-23 | 1987-01-31 | ダイソー株式会社 | 多層配線板の製法 |
| JPH0342714B2 (ja) * | 1985-07-23 | 1991-06-28 | ||
| JPS6317590A (ja) * | 1986-07-10 | 1988-01-25 | 旭硝子株式会社 | 複合セラミツクス基板 |
| US4756956A (en) * | 1987-10-02 | 1988-07-12 | National House Industrial Co., Ltd. | Foamed ceramic panel and method of producing the same |
| JPH0277194A (ja) * | 1988-09-13 | 1990-03-16 | Nec Corp | 低誘電率多層セラミック配線基板 |
| JPH02123793A (ja) * | 1988-11-02 | 1990-05-11 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック多層基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH041519B2 (ja) | 1992-01-13 |
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