JP2005183482A - 多層基板及びその製造方法 - Google Patents
多層基板及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005183482A JP2005183482A JP2003418485A JP2003418485A JP2005183482A JP 2005183482 A JP2005183482 A JP 2005183482A JP 2003418485 A JP2003418485 A JP 2003418485A JP 2003418485 A JP2003418485 A JP 2003418485A JP 2005183482 A JP2005183482 A JP 2005183482A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- crystallized glass
- multilayer substrate
- insulating
- contained
- shrinkage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
【解決手段】結晶化ガラスセラミックスからなる少なくとも2種の絶縁層の積層体からなり、第1絶縁層に含まれる結晶化ガラスの結晶化温度が、第2絶縁層に含まれる結晶化ガラスの軟化点よりも低いことを特徴とし、前記第1及び第2絶縁層の熱膨張係数の差が、2×10−6/℃以下であることが好ましい。
【選択図】図1
Description
2・・・表面導体層
3・・・内部導体層
4・・・ビアホール導体
10・・・多層基板
Claims (8)
- ガラスセラミックスからなる少なくとも2種の絶縁層の積層体からなり、第1絶縁層に含まれる結晶化ガラスの結晶化温度が、第2絶縁層に含まれる結晶化ガラスの軟化点よりも低いことを特徴とする多層基板。
- 前記第1及び第2絶縁層の熱膨張係数の差が、2×10−6/℃以下であることを特徴とする請求項1記載の多層基板。
- 前記第1及び第2絶縁層が、いずれも結晶化ガラスを30質量%以上含むことを特徴とする請求項1又は2記載の多層基板。
- 前記第1及び第2絶縁層の残留ガラス量が、いずれも10体積%以下であることを特徴とする請求項1〜3記載の多層基板。
- 前記第1及び第2絶縁層に含まれる結晶化ガラスが、ディオプサイド、ハーディストナイト、セルシアン、コージェライト、アノーサイト、ガーナイト、ウィレマイト、スピネル、ムライト、フォルステライト、(スーアナイト)のうち少なくとも1種を形成することを特徴とする請求項1〜4記載の多層基板。
- 結晶化ガラス粉末及びセラミック粉末を含む第1及び第2絶縁シートを積層してなる積層物を同時焼成して多層基板を作製するにあたり、前記第1シートに含まれる結晶化ガラス粉末の結晶化温度が、前記第2シートに含まれる結晶化ガラス粉末の軟化点よりも低いことを特徴とする多層基板の製造方法。
- 前記第1及び第2絶縁シートが、それぞれ結晶化ガラス粉末を30質量%以上含むことを特徴とする請求項1記載の多層基板の製造方法。
- 前記第1及び第2絶縁層シートに含まれる前記結晶化ガラス粉末が、ディオプサイド、ハーディストナイト、セルシアン、コージェライト、アノーサイト、ガーナイト、ウィレマイト、スピネル、ムライト、フォルステライト及びスーアナイトのうち少なくとも1種を形成することを特徴とする請求項6又は7記載の多層基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003418485A JP4508625B2 (ja) | 2003-12-16 | 2003-12-16 | 多層基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003418485A JP4508625B2 (ja) | 2003-12-16 | 2003-12-16 | 多層基板及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005183482A true JP2005183482A (ja) | 2005-07-07 |
JP4508625B2 JP4508625B2 (ja) | 2010-07-21 |
Family
ID=34780691
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003418485A Expired - Fee Related JP4508625B2 (ja) | 2003-12-16 | 2003-12-16 | 多層基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4508625B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007073728A (ja) * | 2005-09-07 | 2007-03-22 | Murata Mfg Co Ltd | 多層セラミック基板およびその製造方法ならびに電子部品 |
JP2007184369A (ja) * | 2006-01-05 | 2007-07-19 | Kyocera Corp | 配線基板とその製造方法 |
JP2007230821A (ja) * | 2006-02-28 | 2007-09-13 | Kyocera Corp | 誘電体磁器 |
JP2008085040A (ja) * | 2006-09-27 | 2008-04-10 | Kyocera Corp | 多層基板およびその製造方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05327218A (ja) * | 1992-05-22 | 1993-12-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 多層セラミック基板の製造方法 |
JPH08236936A (ja) * | 1995-02-27 | 1996-09-13 | Kyocera Corp | 積層ガラス−セラミック回路基板 |
JP2003069236A (ja) * | 2001-08-29 | 2003-03-07 | Kyocera Corp | セラミック回路基板およびその製法 |
JP2003342060A (ja) * | 2002-05-23 | 2003-12-03 | Kyocera Corp | ガラスセラミック焼結体および配線基板 |
-
2003
- 2003-12-16 JP JP2003418485A patent/JP4508625B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05327218A (ja) * | 1992-05-22 | 1993-12-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 多層セラミック基板の製造方法 |
JPH08236936A (ja) * | 1995-02-27 | 1996-09-13 | Kyocera Corp | 積層ガラス−セラミック回路基板 |
JP2003069236A (ja) * | 2001-08-29 | 2003-03-07 | Kyocera Corp | セラミック回路基板およびその製法 |
JP2003342060A (ja) * | 2002-05-23 | 2003-12-03 | Kyocera Corp | ガラスセラミック焼結体および配線基板 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007073728A (ja) * | 2005-09-07 | 2007-03-22 | Murata Mfg Co Ltd | 多層セラミック基板およびその製造方法ならびに電子部品 |
JP2007184369A (ja) * | 2006-01-05 | 2007-07-19 | Kyocera Corp | 配線基板とその製造方法 |
JP2007230821A (ja) * | 2006-02-28 | 2007-09-13 | Kyocera Corp | 誘電体磁器 |
JP2008085040A (ja) * | 2006-09-27 | 2008-04-10 | Kyocera Corp | 多層基板およびその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4508625B2 (ja) | 2010-07-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2007294862A (ja) | 基板およびこれを用いた回路基板 | |
KR101931108B1 (ko) | 미드-k ltcc 조성물 및 디바이스 | |
JP4508488B2 (ja) | セラミック回路基板の製法 | |
CN104144898A (zh) | 复合层叠陶瓷电子部件 | |
JP6728859B2 (ja) | セラミック基板およびその製造方法 | |
JP4606115B2 (ja) | 多層基板及びその製造方法 | |
JP2006237493A (ja) | 配線基板 | |
JP4508625B2 (ja) | 多層基板及びその製造方法 | |
JP2002261443A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
JP4301503B2 (ja) | 複合積層セラミック部品及びその製造方法 | |
JP4959950B2 (ja) | 焼結体および配線基板 | |
JP4423025B2 (ja) | 多層基板及びその製造方法 | |
JP2008186909A (ja) | セラミック多層基板 | |
JP2006196674A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP4261949B2 (ja) | セラミック多層基板 | |
JP2008031005A (ja) | 多層セラミック基板および多層セラミック基板作製用複合グリーンシート | |
JP2008030995A (ja) | 多層セラミック基板およびその製造方法ならびに多層セラミック基板作製用複合グリーンシート | |
JP2009231414A (ja) | 多層配線基板およびその製造方法 | |
JP4845675B2 (ja) | ガラスセラミック多層回路基板 | |
JP4443257B2 (ja) | セラミックスの製法 | |
JP2008135523A (ja) | 多層基板およびその製造方法 | |
JP2005268712A (ja) | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 | |
JP2009181987A (ja) | セラミック多層基板の製造方法 | |
JP4869005B2 (ja) | 多層基板の製造方法 | |
JP2010278117A (ja) | 配線基板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061117 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090302 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090309 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090508 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090707 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090907 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100330 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100427 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130514 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4508625 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140514 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |