JPH0638553B2 - 窒化アルミニウム質多層基板 - Google Patents
窒化アルミニウム質多層基板Info
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- JPH0638553B2 JPH0638553B2 JP62274216A JP27421687A JPH0638553B2 JP H0638553 B2 JPH0638553 B2 JP H0638553B2 JP 62274216 A JP62274216 A JP 62274216A JP 27421687 A JP27421687 A JP 27421687A JP H0638553 B2 JPH0638553 B2 JP H0638553B2
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- layers
- sintered body
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、窒化アルミニウム質基板に関するものであ
り、特に複数層の窒化アルミニウム質焼結体層を有する
窒化アルミニウム質多層基板に関するものである。
り、特に複数層の窒化アルミニウム質焼結体層を有する
窒化アルミニウム質多層基板に関するものである。
（従来の技術） 近年、電子技術の進歩に伴ない、電子機器に対する高密
度化あるいは演算機能の高速化が進められている。その
結果、配線基板には高集積性及び高信頼性が要求されて
おり、中でも低い熱膨張性、高い熱伝導率、優れた寸法
安定性及び長期安定性が要求されている。
度化あるいは演算機能の高速化が進められている。その
結果、配線基板には高集積性及び高信頼性が要求されて
おり、中でも低い熱膨張性、高い熱伝導率、優れた寸法
安定性及び長期安定性が要求されている。
このような特性を具備する配線基板としては、種々のセ
ラミック材料、例えばアルミナ、ベリリア、炭化珪素あ
るいは窒化アルミニウム等の焼結体から形成した配線基
板が注目されている。このようなセラミック材料からな
る配線基板が特に注目されている理由は、セラミック材
料自体が低い熱膨張性、高い熱伝導率、優れた寸法安定
性及び長期安定性を有しているものだからである。中で
も窒化アルミニウム質焼結体からなる配線基板は、配線
基板として要求されている特性のうち、電気的絶縁性、
熱伝導性、熱膨張率、機能的強度等において特に優れた
特性を有するものであり、注目されているものである。
ラミック材料、例えばアルミナ、ベリリア、炭化珪素あ
るいは窒化アルミニウム等の焼結体から形成した配線基
板が注目されている。このようなセラミック材料からな
る配線基板が特に注目されている理由は、セラミック材
料自体が低い熱膨張性、高い熱伝導率、優れた寸法安定
性及び長期安定性を有しているものだからである。中で
も窒化アルミニウム質焼結体からなる配線基板は、配線
基板として要求されている特性のうち、電気的絶縁性、
熱伝導性、熱膨張率、機能的強度等において特に優れた
特性を有するものであり、注目されているものである。
ところで、この窒化アルミニウム質焼結体は、これの特
に熱伝導率を高めるために緻密質のものとして焼成する
ことは一般に困難なものであるが、最近になって種々の
焼結助剤によって緻密質のものを焼結する方法、例えば
特開昭６０−１２７２６７号公報等において提案されて
いるような方法が開発されてきている。
に熱伝導率を高めるために緻密質のものとして焼成する
ことは一般に困難なものであるが、最近になって種々の
焼結助剤によって緻密質のものを焼結する方法、例えば
特開昭６０−１２７２６７号公報等において提案されて
いるような方法が開発されてきている。
（発明が解決しようとする問題点） ところが、例え緻密質の窒化アルミニウム質焼結体が確
実に形成できたとしても、これにより多層の配線基板を
形成しようとする場合、新たな問題が発生することにな
る。すなわち、多層の配線基板とするためには、各層間
に必要な導体回路を形成しなければならないのである
が、一般にこの導体回路は生成形体の状態の窒化アルミ
ニウムシート間にメタライズインクを印刷する等して形
成される。そして、この導体回路を各窒化アルミニウム
層間に確実に形成するため、及び配線基板の良好な熱伝
導率を得るためには、各窒化アルミニウム層が密着状態
となるように焼成しなければならない。この場合、各層
間に空気が存在していると各層間の密着が行なえなくな
るから、これを確実に排出しなければならない。そのた
めに、窒化アルミニウム質焼結体によって多層の配線基
板を得るためには、真空に近い状態にして行なわなけれ
ばならず、その製造は簡単には行かないことになるので
ある。
実に形成できたとしても、これにより多層の配線基板を
形成しようとする場合、新たな問題が発生することにな
る。すなわち、多層の配線基板とするためには、各層間
に必要な導体回路を形成しなければならないのである
が、一般にこの導体回路は生成形体の状態の窒化アルミ
ニウムシート間にメタライズインクを印刷する等して形
成される。そして、この導体回路を各窒化アルミニウム
層間に確実に形成するため、及び配線基板の良好な熱伝
導率を得るためには、各窒化アルミニウム層が密着状態
となるように焼成しなければならない。この場合、各層
間に空気が存在していると各層間の密着が行なえなくな
るから、これを確実に排出しなければならない。そのた
めに、窒化アルミニウム質焼結体によって多層の配線基
板を得るためには、真空に近い状態にして行なわなけれ
ばならず、その製造は簡単には行かないことになるので
ある。
換言すれば、多層の配線基板をこの緻密質の窒化アルミ
ニウム質焼結体によって形成するには、一般に第３図に
示すように窒化アルミニウム質層をラミネートして焼成
するのであるが、このように複数の窒化アルミニウム質
層をラミネートすると、配線基板として形成したとき悪
影響を及ぼす空気が各層間に残留することになるのであ
る。この空気を完全に除去するためには、各窒化アルミ
ニウム質層の積層の際、その雰囲気を減圧状態にしなけ
ればならないのであるが、この積層雰囲気を減圧状態に
することは、積層プレス装置を相当複雑化しなければな
らない、あるいは積層プレス工程の１サイクルの時間が
かかる為生産性が低くなる等の実際上の問題があって、
それ程簡単なことではないのである。
ニウム質焼結体によって形成するには、一般に第３図に
示すように窒化アルミニウム質層をラミネートして焼成
するのであるが、このように複数の窒化アルミニウム質
層をラミネートすると、配線基板として形成したとき悪
影響を及ぼす空気が各層間に残留することになるのであ
る。この空気を完全に除去するためには、各窒化アルミ
ニウム質層の積層の際、その雰囲気を減圧状態にしなけ
ればならないのであるが、この積層雰囲気を減圧状態に
することは、積層プレス装置を相当複雑化しなければな
らない、あるいは積層プレス工程の１サイクルの時間が
かかる為生産性が低くなる等の実際上の問題があって、
それ程簡単なことではないのである。
一方、窒化アルミニウム質層が緻密質のものでなけれ
ば、この残留空気は減圧状態で積層しなくとも各層間及
び層自体を透して外部へ排出することができるが、その
ために焼成された配線基板はその中に空所が多くなって
熱伝導性に劣るものとなってしまう。それだけでなく、
その焼成によって窒化アルミニウム質基板に許容できな
い程度の大きな収縮が発生するため、寸法精度に優れた
配線基板とすることが非常に困難となり、近年の高密度
化という要求に対応できないだけでなく、高い寸法精度
の配線基板とすることができなくなるものである。
ば、この残留空気は減圧状態で積層しなくとも各層間及
び層自体を透して外部へ排出することができるが、その
ために焼成された配線基板はその中に空所が多くなって
熱伝導性に劣るものとなってしまう。それだけでなく、
その焼成によって窒化アルミニウム質基板に許容できな
い程度の大きな収縮が発生するため、寸法精度に優れた
配線基板とすることが非常に困難となり、近年の高密度
化という要求に対応できないだけでなく、高い寸法精度
の配線基板とすることができなくなるものである。
そこで、本発明者等は、上記の窒化アルミニウム質多層
基板の製造上の困難性を解決すべく鋭意研究してきた結
果、所定の熱伝導性を有し寸法精度にも優れた窒化アル
ミニウム質基板を得るためには、材料となる窒化アルミ
ニウム粉末の組成を考慮することによって、所望の多層
配線基板を簡単に得ることができることを新規に知見
し、本発明を完成したのである。
基板の製造上の困難性を解決すべく鋭意研究してきた結
果、所定の熱伝導性を有し寸法精度にも優れた窒化アル
ミニウム質基板を得るためには、材料となる窒化アルミ
ニウム粉末の組成を考慮することによって、所望の多層
配線基板を簡単に得ることができることを新規に知見
し、本発明を完成したのである。
本発明は以上のような経緯に基づいてなされたもので、
その目的とするところは、常圧焼結という最も簡単な方
法で形成でき、しかも必要な熱伝導性を有し、許容範囲
内での収縮しかなく、高い寸法精度を有した窒化アルミ
ニウム質多層基板を提供することにある。
その目的とするところは、常圧焼結という最も簡単な方
法で形成でき、しかも必要な熱伝導性を有し、許容範囲
内での収縮しかなく、高い寸法精度を有した窒化アルミ
ニウム質多層基板を提供することにある。
（問題点を解決するための手段） 以上の問題点を解決するために本発明が採った手段は、
実施例に対応する第１図及び第２図を参照して説明する
と、 「複数層の窒化アルミニウム質焼結体層(11)間に所定の
導体回路(12)を形成してなる多層基板において、 平均粒径が０．７μｍでかつ粒度分布ｘが０＜ｘ≦４μ
ｍである窒化アルミニウム粉末Ａと、平均粒径が１．４
μｍでかつ粒度分布ｘが０＜ｘ≦８μｍである窒化アル
ミニウム粉末Ｂとを、両者の配分比ｚ＝Ａ／Ｂが３０／
７０≦ｚ≦７０／３０の割合となるように配合したもの
によって出発原料とし、この出発原料によるシート状の
生成形体を形成して、その間に導体回路(12)となるべき
材料を配置して、これを常圧焼結することにより窒化ア
ルミニウム質焼結体層(11)を形成したことを特徴とする
窒化アルミニウム多層基板(10)」である。
実施例に対応する第１図及び第２図を参照して説明する
と、 「複数層の窒化アルミニウム質焼結体層(11)間に所定の
導体回路(12)を形成してなる多層基板において、 平均粒径が０．７μｍでかつ粒度分布ｘが０＜ｘ≦４μ
ｍである窒化アルミニウム粉末Ａと、平均粒径が１．４
μｍでかつ粒度分布ｘが０＜ｘ≦８μｍである窒化アル
ミニウム粉末Ｂとを、両者の配分比ｚ＝Ａ／Ｂが３０／
７０≦ｚ≦７０／３０の割合となるように配合したもの
によって出発原料とし、この出発原料によるシート状の
生成形体を形成して、その間に導体回路(12)となるべき
材料を配置して、これを常圧焼結することにより窒化ア
ルミニウム質焼結体層(11)を形成したことを特徴とする
窒化アルミニウム多層基板(10)」である。
すなわち、本発明に係る窒化アルミニウム質多層基板(1
0)は、第１図に示したような外観を有しているものであ
るが、これを構成している各窒化アルミニウム質焼結体
層(11)を次の条件を満足する窒化アルミニウム材料によ
って形成したものである。すなわち、 窒化アルミニウム粉末Ａとして 平均粒径；０．７μｍ 粒度分布ｘ；０＜ｘ≦４μｍ 窒化アルミニウム粉末Ｂとして 平均粒径；１．４μｍ 粒度分布ｘ；０＜ｘ≦８μｍ 両粉末の配合比ｚ＝Ａ／Ｂが ３０／７０≦ｚ≦７０／３０ である。
0)は、第１図に示したような外観を有しているものであ
るが、これを構成している各窒化アルミニウム質焼結体
層(11)を次の条件を満足する窒化アルミニウム材料によ
って形成したものである。すなわち、 窒化アルミニウム粉末Ａとして 平均粒径；０．７μｍ 粒度分布ｘ；０＜ｘ≦４μｍ 窒化アルミニウム粉末Ｂとして 平均粒径；１．４μｍ 粒度分布ｘ；０＜ｘ≦８μｍ 両粉末の配合比ｚ＝Ａ／Ｂが ３０／７０≦ｚ≦７０／３０ である。
尚、上記窒化アルミニウム粉末Ａは、例えば窒化アルミ
ニウム粉末として市販されている還元窒化法を用いて製
造された粉末を、また上記窒化アルミニウム粉末Ｂは、
同様に市販されている直接窒化法を用いて製造された粉
末を使用できる。
ニウム粉末として市販されている還元窒化法を用いて製
造された粉末を、また上記窒化アルミニウム粉末Ｂは、
同様に市販されている直接窒化法を用いて製造された粉
末を使用できる。
また、上記粒度分布は、窒化アルミニウム粉末の測定方
法として通常に実施されている沈降法（ＪＩＳ Ｒ６０
０２−１９７８）を用いて測定されるものである。
法として通常に実施されている沈降法（ＪＩＳ Ｒ６０
０２−１９７８）を用いて測定されるものである。
そして、以上のように配合した窒化アルミニウム粉末
に、所定の分散剤、可塑剤、バインダー及び溶剤を添加
して混練し、これをシート状の生成形体として、これに
メタライズインク等によって導体回路(12)となる部分を
形成する。以上のように形成した生成形体シートを常圧
下で積層した後常圧焼結することにより、第２図に示し
たような互いに接合された各窒化アルミニウム質焼結体
層(11)とするのである。
に、所定の分散剤、可塑剤、バインダー及び溶剤を添加
して混練し、これをシート状の生成形体として、これに
メタライズインク等によって導体回路(12)となる部分を
形成する。以上のように形成した生成形体シートを常圧
下で積層した後常圧焼結することにより、第２図に示し
たような互いに接合された各窒化アルミニウム質焼結体
層(11)とするのである。
この窒化アルミニウム質多層基板(10)の製造方法は、上
記のようにすればよいのであり、それ程大がかりな設備
を必要としないものである。
記のようにすればよいのであり、それ程大がかりな設備
を必要としないものである。
（発明の作用） 本発明に係る窒化アルミニウム質多層基板(10)が以上の
ようなものであることによって以下のような作用があ
る。この窒化アルミニウム質多層基板(10)における作用
を上記の条件を満たさない状態で形成した場合のものと
比較しながら説明する。
ようなものであることによって以下のような作用があ
る。この窒化アルミニウム質多層基板(10)における作用
を上記の条件を満たさない状態で形成した場合のものと
比較しながら説明する。
まず、本発明が対象としている多層基板を、上記の窒化
アルミニウム粉末Ａのみによってその各窒化アルミニウ
ム質焼結体層(11)を形成した場合には、次のようにな
る。窒化アルミニウム粉末Ａは、言わば窒化アルミニウ
ムの微粉末のみによって構成されているものであり、こ
の微粉末のみによって生成形体シートを形成した場合、
各微粉末がブリッジ状に繋ることが多い。各微粉末がブ
リッジ状に繋っていると、その内部に空間ができ易く、
生成形体シートは密度の低いものとなる。この空間の存
在は、積層の際に生成形体シート間に導体回路(12)の材
料が存在していて空気が入り易い場合でも、焼成時にこ
の空気等を外部に容易に出すことができるという利点は
あるものの、焼成後にもこの空間が多く存在することに
よって熱伝導性に劣る焼結体が出来上がるのである。ま
た、この空間の存在によって、窒化アルミニウム粉末Ａ
のみを材料として形成した各窒化アルミニウム質焼結体
層(11)は、その焼成収縮が激しいものである。
アルミニウム粉末Ａのみによってその各窒化アルミニウ
ム質焼結体層(11)を形成した場合には、次のようにな
る。窒化アルミニウム粉末Ａは、言わば窒化アルミニウ
ムの微粉末のみによって構成されているものであり、こ
の微粉末のみによって生成形体シートを形成した場合、
各微粉末がブリッジ状に繋ることが多い。各微粉末がブ
リッジ状に繋っていると、その内部に空間ができ易く、
生成形体シートは密度の低いものとなる。この空間の存
在は、積層の際に生成形体シート間に導体回路(12)の材
料が存在していて空気が入り易い場合でも、焼成時にこ
の空気等を外部に容易に出すことができるという利点は
あるものの、焼成後にもこの空間が多く存在することに
よって熱伝導性に劣る焼結体が出来上がるのである。ま
た、この空間の存在によって、窒化アルミニウム粉末Ａ
のみを材料として形成した各窒化アルミニウム質焼結体
層(11)は、その焼成収縮が激しいものである。
また、本発明が対象としている多層基板を、上記の窒化
アルミニウム粉末Ｂのみによってその各窒化アルミニウ
ム質焼結体層(11)を形成した場合には、次のようにな
る。窒化アルミニウム粉末Ｂは、粒度分布の広い粉末に
よって構成されているものであり、このような材料によ
って生成形体シートを形成した場合、生成形体シート内
部に空間が出来にくく、密度の高いものとなる。そのた
め、積層する雰囲気を常圧状態にすると、層間に留った
空気を外部に容易に出すことが出来ず、層間剥離の原因
となる。また、積層する雰囲気を減圧状態にすると、層
間に留った空気は容易に取り除けるが、１サイクルに時
間がかかり、生産性を落とす原因となる。しかし、生成
形体密度が高いことから、この生成形体を焼成した場
合、焼成収縮が少なく高寸法精度の窒化アルミニウム質
多層基板を形成することができる。
アルミニウム粉末Ｂのみによってその各窒化アルミニウ
ム質焼結体層(11)を形成した場合には、次のようにな
る。窒化アルミニウム粉末Ｂは、粒度分布の広い粉末に
よって構成されているものであり、このような材料によ
って生成形体シートを形成した場合、生成形体シート内
部に空間が出来にくく、密度の高いものとなる。そのた
め、積層する雰囲気を常圧状態にすると、層間に留った
空気を外部に容易に出すことが出来ず、層間剥離の原因
となる。また、積層する雰囲気を減圧状態にすると、層
間に留った空気は容易に取り除けるが、１サイクルに時
間がかかり、生産性を落とす原因となる。しかし、生成
形体密度が高いことから、この生成形体を焼成した場
合、焼成収縮が少なく高寸法精度の窒化アルミニウム質
多層基板を形成することができる。
しかしながら、本発明が対象としている多層基板は、そ
の各窒化アルミニウム質焼結体層(11)間に導体回路(12)
を形成しなければならないものであり、各窒化アルミニ
ウム質焼結体層(11)間に導体回路(12)となる材料が存在
した状態で積層した場合、各窒化アルミニウム質焼結体
層(11)間の空気は、積層時に相当な減圧状態を維持しな
いと、各窒化アルミニウム質焼結体層(11)間から完全に
抜け出ないことになる。
の各窒化アルミニウム質焼結体層(11)間に導体回路(12)
を形成しなければならないものであり、各窒化アルミニ
ウム質焼結体層(11)間に導体回路(12)となる材料が存在
した状態で積層した場合、各窒化アルミニウム質焼結体
層(11)間の空気は、積層時に相当な減圧状態を維持しな
いと、各窒化アルミニウム質焼結体層(11)間から完全に
抜け出ないことになる。
この点、本発明に係る窒化アルミニウム質多層基板(10)
は、まずその出発原料が上記のような条件を有した各材
料によって形成されているから、窒化アルミニウム端末
Ａのみによって焼結体を形成した場合の長所と、窒化ア
ルミニウム粉末Ｂのみによって焼結体を形成した場合の
長所とを併せ持っているのである。
は、まずその出発原料が上記のような条件を有した各材
料によって形成されているから、窒化アルミニウム端末
Ａのみによって焼結体を形成した場合の長所と、窒化ア
ルミニウム粉末Ｂのみによって焼結体を形成した場合の
長所とを併せ持っているのである。
すなわち、本発明の窒化アルミニウム質多層基板(10)に
あっては、窒化アルミニウム粉末Ａと粉末Ｂとを配分比
Ｚ＝Ａ／Ｂが３０／７０≦Ｚ≦７０／３０の割合となる
ように配合することにより、この混合粉から得られる生
成形体シートは、生成形体シート密度が高く、かつ適度
の空間を有する。従って、積層時には常圧状態で行なっ
ても層間の空気を十分に外部に出すことができるため生
産性が高く、かつ焼成収縮が少ないため高寸法精度を有
する窒化アルミニウム質多層基板を得ることが出きるの
である。
あっては、窒化アルミニウム粉末Ａと粉末Ｂとを配分比
Ｚ＝Ａ／Ｂが３０／７０≦Ｚ≦７０／３０の割合となる
ように配合することにより、この混合粉から得られる生
成形体シートは、生成形体シート密度が高く、かつ適度
の空間を有する。従って、積層時には常圧状態で行なっ
ても層間の空気を十分に外部に出すことができるため生
産性が高く、かつ焼成収縮が少ないため高寸法精度を有
する窒化アルミニウム質多層基板を得ることが出きるの
である。
従って、この窒化アルミニウム質多層基板(10)は、高寸
法精度を有し、しかも各層間の密着が良好なものとなっ
ているのであり、これによってこの種の多層配線基板と
して必要な熱伝導性を有しているのである。
法精度を有し、しかも各層間の密着が良好なものとなっ
ているのであり、これによってこの種の多層配線基板と
して必要な熱伝導性を有しているのである。
実施例１ 窒化アルミニウム粉末Ａと粉末Ｂとを配分比Ａ／Ｂ＝３
０／７０の割合となるように配合した混合粉に焼結助
剤、バンイダー、分散剤、可塑剤及び溶剤を加えて（こ
れら各剤は、窒化アルミニウム質多層基板の製造方法と
して通常に実施されている物質及び配合量でよく、上記
混合粉に対する配合量で一例を示せば、５重量％の酸化
イットリウム（焼結助剤）、１０重量％のアクリル系バ
ンイダー（バインダー）、０．５重量％のＳＭＯ（分散
剤）、２重量％のＤＢＰ（可塑剤）、３５重量％のエタ
ノール（溶剤）のものが使用できる）、スラリー状態に
した後、ドクターブレード法によりシート状の生成形体
を形成した。この生成形体を単独で脱脂した後のシート
密度は１．９０ｇ／cm3であり、焼結体理論密度の５８
％を示す。
０／７０の割合となるように配合した混合粉に焼結助
剤、バンイダー、分散剤、可塑剤及び溶剤を加えて（こ
れら各剤は、窒化アルミニウム質多層基板の製造方法と
して通常に実施されている物質及び配合量でよく、上記
混合粉に対する配合量で一例を示せば、５重量％の酸化
イットリウム（焼結助剤）、１０重量％のアクリル系バ
ンイダー（バインダー）、０．５重量％のＳＭＯ（分散
剤）、２重量％のＤＢＰ（可塑剤）、３５重量％のエタ
ノール（溶剤）のものが使用できる）、スラリー状態に
した後、ドクターブレード法によりシート状の生成形体
を形成した。この生成形体を単独で脱脂した後のシート
密度は１．９０ｇ／cm3であり、焼結体理論密度の５８
％を示す。
次に、前記生成形体シートにメタライズを施した後、そ
のシート５枚を常圧状態で積層プレスすることにより窒
化アルミニウム質多層生成形体を得た。この多層生成形
体の層間剥離の有無を確認するために、超音波探傷装置
により試験を行なった結果、層間剥離の無いことが確認
できた。
のシート５枚を常圧状態で積層プレスすることにより窒
化アルミニウム質多層生成形体を得た。この多層生成形
体の層間剥離の有無を確認するために、超音波探傷装置
により試験を行なった結果、層間剥離の無いことが確認
できた。
次に、この多層生成形体を、窒素雰囲気下において１７
００℃の温度で１時間常圧焼結を行なった結果、熱伝導
率１７０ｗ／ｍ・ｋで高寸法精度の窒化アルミニウム質
多層基板が得られた。この時の焼成収縮率は１６．５％
であった。
００℃の温度で１時間常圧焼結を行なった結果、熱伝導
率１７０ｗ／ｍ・ｋで高寸法精度の窒化アルミニウム質
多層基板が得られた。この時の焼成収縮率は１６．５％
であった。
実施例２及び３ 窒化アルミニウム粉末Ａと粉末Ｂとを配分比Ａ／Ｂ＝５
０／５０、７０／３０の割合となるように配合した混合
粉を実施例１と同様の方法で焼成した。この時の脱脂後
のシート密度、常圧状態で積層後の層間剥離の有無及び
常圧焼結後の焼成収縮率を表１に示す。
０／５０、７０／３０の割合となるように配合した混合
粉を実施例１と同様の方法で焼成した。この時の脱脂後
のシート密度、常圧状態で積層後の層間剥離の有無及び
常圧焼結後の焼成収縮率を表１に示す。
比較例１及び２ 窒化アルミニウム粉末Ａ及び粉末Ｂのみからなる粉末を
実施例１と同様の方法で焼成した。この時の脱脂後のシ
ート密度、常圧状態で積層後の層間剥離の有無及び常圧
焼結後の焼成収縮率を表１に示す。
実施例１と同様の方法で焼成した。この時の脱脂後のシ
ート密度、常圧状態で積層後の層間剥離の有無及び常圧
焼結後の焼成収縮率を表１に示す。
（発明の効果） 以上詳述した通り、本発明にあっては、上記実施例にて
例示した如く、 「複数層の窒化アルミニウム質焼結体層(11)間に所定の
導体回路(12)を形成してなる多層基板において、 平均粒系が０．７μｍでかつ粒度分布ｘが０＜ｘ≦４μ
ｍである窒化アルミニウム粉末Ａと、平均粒径が１．４
μｍでかつ粒度分布ｘが０＜ｘ≦８μｍである窒化アル
ミニウム粉末Ｂとを、両者の配分比ｚ＝Ａ／Ｂが３０／
７０≦ｚ≦７０／３０の割合となるように配合したもの
によって出発原料とし、この出発原料によるシート状の
生成形体を形成して、その間に導体回路(12)となるべき
材料を配置して、これを常圧焼結して窒化アルミニウム
質焼結体層(11)を形成したこと」 にその構成上の特徴があり、これにより、常圧焼結とい
う最も簡単な方法で形成でき、しかも必要な熱伝導性を
有し、許容範囲内での収縮しかなくて高寸法精度を有し
た窒化アルミニウム質多層基板(10)を提供することがで
きるのである。
例示した如く、 「複数層の窒化アルミニウム質焼結体層(11)間に所定の
導体回路(12)を形成してなる多層基板において、 平均粒系が０．７μｍでかつ粒度分布ｘが０＜ｘ≦４μ
ｍである窒化アルミニウム粉末Ａと、平均粒径が１．４
μｍでかつ粒度分布ｘが０＜ｘ≦８μｍである窒化アル
ミニウム粉末Ｂとを、両者の配分比ｚ＝Ａ／Ｂが３０／
７０≦ｚ≦７０／３０の割合となるように配合したもの
によって出発原料とし、この出発原料によるシート状の
生成形体を形成して、その間に導体回路(12)となるべき
材料を配置して、これを常圧焼結して窒化アルミニウム
質焼結体層(11)を形成したこと」 にその構成上の特徴があり、これにより、常圧焼結とい
う最も簡単な方法で形成でき、しかも必要な熱伝導性を
有し、許容範囲内での収縮しかなくて高寸法精度を有し
た窒化アルミニウム質多層基板(10)を提供することがで
きるのである。
第１図は本発明に係る窒化アルミニウム質多層基板の斜
視図、第２図は第１図の断面図、第３図は従来の多層配
線基板を形成している途中の断面図である。 符号の説明 １０……窒化アルミニウム質多層基板、１１……窒化ア
ルミニウム質焼結体層、１２……導体回路。
視図、第２図は第１図の断面図、第３図は従来の多層配
線基板を形成している途中の断面図である。 符号の説明 １０……窒化アルミニウム質多層基板、１１……窒化ア
ルミニウム質焼結体層、１２……導体回路。
Claims (1)
- 【請求項１】複数層の窒化アルミニウム質焼結体間に所
定の導体回路を形成してなる多層基板において、 平均粒径が０．７μｍでかつ粒度分布ｘが０＜ｘ≦４μ
ｍである窒化アルミニウム粉末Ａと、平均粒径が１．４
μｍでかつ粒度分布ｘが０＜ｘ≦８μｍである窒化アル
ミニウム粉末Ｂとを、両者の配分比ｚ＝Ａ／Ｂが３０／
７０≦ｚ≦７０／３０の割合となるように配合したもの
を出発原料とし、この出発原料によるシート状の生成形
体を形成して、その間に前記導体回路となるべき材料を
配置して、これを常圧焼結することにより前記窒化アル
ミニウム質焼結体層を形成したことを特徴とする窒化ア
ルミニウム質多層基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62274216A JPH0638553B2 (ja) | 1987-10-29 | 1987-10-29 | 窒化アルミニウム質多層基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62274216A JPH0638553B2 (ja) | 1987-10-29 | 1987-10-29 | 窒化アルミニウム質多層基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01117093A JPH01117093A (ja) | 1989-05-09 |
| JPH0638553B2 true JPH0638553B2 (ja) | 1994-05-18 |
Family
ID=17538646
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62274216A Expired - Lifetime JPH0638553B2 (ja) | 1987-10-29 | 1987-10-29 | 窒化アルミニウム質多層基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0638553B2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60180954A (ja) * | 1984-02-27 | 1985-09-14 | 株式会社東芝 | 窒化アルミニウムグリ−ンシ−トの製造方法 |
| JPS60178687A (ja) * | 1984-02-27 | 1985-09-12 | 株式会社東芝 | 高熱伝導性回路基板 |
| JPS60178688A (ja) * | 1984-02-27 | 1985-09-12 | 株式会社東芝 | 高熱伝導性回路基板 |
-
1987
- 1987-10-29 JP JP62274216A patent/JPH0638553B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01117093A (ja) | 1989-05-09 |
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