CN104302101B - 包含具有矩形或方形截面的导线的布线印刷电路板或插件 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种包含具有矩形或方形截面的导线的布线印刷电路板或插件(1)，其包括在电路板或插件上和/或在电路板或插件中在接点(4)之间延伸的导线(6)。本发明的目的是改进该类型的电路板。为了实现该目的，至少一个导线(6)具有矩形或方形截面。另外，至少一些导线具有中空截面，冷却剂或加热剂在其中流通。

Description

包含具有矩形或方形截面的导线的布线印刷电路板或插件
本申请是申请人朱马技术有限公司于2006年1月24日提出的PCT申请PCT/EP2006/000612于2007年7月24日进入国家阶段的申请号为200680003062.1、发明名称为“包含具有矩形或方形截面的导线的布线印刷电路板或插件”的发明申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及一种包含蚀刻的印制导线(Leiterbahnen)和在电路板或插件(card)中在接点之间延伸的导线
Figure GDA0002239570630000011
的布线印刷电路板或插件。
背景技术
通常，借助于蚀刻方法在插件或电路板上制造印制导线，也就是说，在期望的印制导线之间蚀刻掉施加到支撑板的铜膜区域。另一方面，在布线印刷电路板或插件的情况下，将由导电材料制成的导线铺设在配置于电子元件用插件上的接点之间，以将导线布置在插件上，并且将导线与插件一起例如铸成一块具有夹层结构的绝缘化合物。例如，由DE 19618 917 C1已知一种制造该布线印刷电路板或插件的方法。因此，在布线印刷插件和线路链路(line link)之间存在区别，在该布线印刷插件上或在该布线印刷插件中，在电子元件的接点之间布置导线，在该线路链路中，通过导线仅传输分开的插件或印刷电路板之间的电流或信号。
对于插件上的复杂电路，在插件上经常需要大量的交叉导线，而这占据了较大的构造空间。此外，特别是在将插件或印刷电路板用于功率电子领域时，出现过热形式的热问题。
发明内容
因此，考虑的本发明的目的是进一步研制一种开始提到的类型的布线印刷电路板或插件来很大程度上避免上述缺点。
根据本发明的第一方面，提供一种布线印刷电路板，其包括蚀刻的印制导线和在所述电路板中在接点之间延伸的导线，至少一个所述导线具有矩形截面，并且具有较长长度的边面向所述印刷电路板。
根据本发明的第二方面，提供一种布线印刷电路板，多于一个的导线具有矩形截面。
根据本发明的第三方面，提供一种插件，其包括蚀刻的印制导线和在所述插件中在接点之间延伸的导线，至少一个所述导线具有矩形截面，并且具有较长长度的边面向所述插件。
本发明基于以下想法：形成至少一些铺设于插件或印刷电路板上的导线，使得它们具有矩形或方形的截面。与具有圆形截面的导线相比，其优点尤其可以从以下事实中看出：单个导线之间的间隙可以更小，因此可以实现更高的组装密度。此外，可以在相同的构造空间中实现更大的线路截面(line cross-section)，这在导线用在功率电子中时尤其有利，在功率电子中，由于温度的原因，大的传导截面是重要的。此外，在更大的线路截面的情况下，还能实现更低的线路电阻(line resistance)，使得可以用低损耗传输甚至非常高的电流。因此，还可以在单个印刷电路板上布置功率电子和电路电子二者。
此外，因为导线的接触面较大，因此更容易插入绝缘中间层，所以可以实现根据本发明形成的载流导线的交叉。而且，具有给定的线路截面的导线在交叉处的总高度比具有圆形截面的导线的总高度低。
特别优选地，对于至少一些具有矩形截面的导线，具有较长长度的边指向印刷电路板或插件。这样的结果是：第一，扁平的总高度；第二，因为倾斜或扭曲的倾向更小，所以更容易在插件上通过例如用电绝缘材料进行模制来将导线固定在适当位置。
根据进一步的发展，至少一些导线具有其中流通介质的中空截面。介质可以是气体或液体。例如，介质可以是用于冷却印刷电路板的冷却剂。因为这样使温度降低，所以当使用如在功率电子中使用的流过大电流的导线时，该发展特别有利。对于印刷电路板的某些使用，如果介质是例如热的液体或气体等用于加热的手段，则该发展也是有利的。在冷环境中或者用于快速达到印刷电路板的操作温度时尤其有利。可以说，如果印刷电路板受到气候控制，还可以借助于加热或冷却来补偿环境的大的温度波动。
附图说明
下面，在图中描绘了本发明的实施例，并且在随后的说明中详细解释了本发明的实施例。图中示出的是：
图1是若干导电导线将电子元件的接点互相连接的印刷电路板的立体图；
图2是穿过图1的印刷电路板的剖视图，该印刷电路板具有根据本发明的优选实施例的矩形截面的导线；
图3是穿过图1的印刷电路板的剖视图，该印刷电路板具有根据本发明的另一个实施例的中空矩形截面的导线；
图4是图1的印刷电路板的剖视图，该印刷电路板具有如截面所示的矩形导线和如截面所示的中空导线，由此该印刷电路板构造有若干层；
图5是图4的印刷电路板的立体图；
图6是图5的印刷电路板的另一个实施例。
具体实施方式
图1中整体表示为1的电绝缘印刷电路板优选是蚀刻的印刷电路板，也就是说，在其表面上发现由铜制成的非常扁的印制导线2，这些印制导线形成电路。
另外，利用例如借助于导电导线6连接未示出的电子功率元件的蚀刻接点4在具有这些电子功率元件的印刷电路板1上实现功率电子。因此，导线6在印刷电路板1的电路电子元件的限定的接点4处接触。通过例如焊接、粘合、锡焊、导电胶合等实现该接触。例如，导线6设置有绝缘层，以使得可以在几层中一个在另一个之上地配置导线6。该印刷电路板被设计为布线印刷电路板1。此外，借助于夹层结构中的电绝缘化合物在面向导线6的一侧上铸印刷电路板1。例如，由DE 196 18 917 C1已知该布线印刷电路板1的结构和制造，因此，在此不再进一步讨论。因此，在该例子中，利用线连接在印刷电路板上实现蚀刻的印制导线2与导线6的结合。
根据本发明，如图2所示，至少一些导线6具有矩形截面。优选该导线6形成为具有0.8×0.3mm尺寸的铜扁线。例如，导线6的具有较长长度的边指向印刷电路板1。
根据图3所示的另一个实施例，至少一些导线6具有中空截面8，优选冷却剂10或者甚至仅空气在其中流通。
根据可供选择的方法，还可以总是在布置导线或布线印刷导线之后，蚀刻附着到印刷电路板的表面的铜膜，以从铜膜中加工出接点。然而，因为根据存在的电路设计已经提前知道这些，所以，已经可以提前制造当时实际不存在的导线到接点的连接。此外，例如，可以借助于将由绝缘化合物制成的预浸渍制品压向印刷电路板来给设置有导线的印刷电路板的表面设置覆盖层。
图4和图5示出另一个实施例，其中印刷电路板由若干层12构造，例如，该层12由如铜等导电材料制成。这里具有矩形或中空截面的导线6位于印刷电路板中。例如，导线6被模制到使层12彼此电分离的绝缘材料11中。通过蚀刻产生的印制导线2示出在印刷电路板的外侧面。例如，如截面所示，这些印制导线可以邻接矩形或中空导线，或者可以连接到矩形或中空导线。在本实施例中，从外侧无法看到具有矩形或中空截面的导线6，但是它们沿着指定的印制导线延伸。可以通过已知的方式将层12和绝缘材料连同导线6和其他元件压成印刷电路板。
在根据图6的实施例中，通过将大量的截面是圆形的布线布置成至少部分彼此邻接和接触，来形成具有矩形截面的导线。这样，结果是整个截面基本上是矩形的。这样，还可以看出导线的基本矩形结构在几何上不限于精确的矩形。因此，导线还可以具有不同于几何矩形的基本形状，例如，边缘可以是圆形的或者截面可以是基本椭圆形的。重要的是：导线6的高度与印制导线或膜的高度的多倍相对应，其中，在印刷电路板的制造过程中以布线印刷的方式(导线6跟随与其相邻的印制导线2的路径)在该印制导线或膜上施加导线6。假设选取呈基本矩形的截面，则可以形成为非常扁，并且具有相对大的截面积，这样，以使其能够传送甚至相对大的电流。由于截面是至少方形的事实，给定导线的对应高度，至少确保其宽度和高度一样大，但是优选宽度比高度大，由此，从对应于图中的描绘应该看出术语“高”即与印刷电路板的平面扩张(flat expansion)垂直。在图5和图6的实施例中，通过蚀刻印制导线2形成层12。

Claims (2)

1.一种布线印刷电路板(1)，其包括蚀刻的印制导线(2)以及在所述布线印刷电路板(1)中延伸的导线(6)，所述导线(6)在电子功率元件的接点(4)之间延伸，至少一些所述导线(6)是铺设于所述印刷电路板(1)上的、矩形截面的导线而不是在所述印刷电路板(1)上通过蚀刻制造的印制导线，至少一些所述导线(6)的具有较长长度的边面向所述印刷电路板(1)的表面，并且通过将由绝缘化合物制成的预浸渍制品压抵所述印刷电路板(1)，所述导线(6)的其它边完全嵌入所述印刷电路板(1)中，所述接点(4)通过蚀刻固定于所述电路板(1)的表面的铜膜而获得，并且所述接点(4)借助于所述导线(6)连接，从而使所述导线(6)被构造为连接待布置于所述印刷电路板上的功率电子，所述导线(6)的面向所述印刷电路板(1)的表面的边焊接到所述接点(4)，所述导线(6)的高度与所述蚀刻的印制导线(2)的高度的多倍相对应，由此能够在所述印刷电路板上布置功率电子和电路电子两者。
2.一种插件，其包括蚀刻的印制导线(2)以及在所述插件中延伸的导线(6)，所述导线(6)在电子功率元件的接点(4)之间延伸，至少一些所述导线(6)是铺设于印刷电路板(1)上的、矩形截面的导线而不是在所述印刷电路板(1)上通过蚀刻制造的印制导线，至少一些所述导线(6)的具有较长长度的边面向所述插件的表面，并且通过将由绝缘化合物制成的预浸渍制品压抵所述印刷电路板(1)，所述导线(6)的其它边完全嵌入所述印刷电路板(1)中，所述接点(4)通过蚀刻固定于所述插件的表面的铜膜而获得，并且所述接点(4)借助于所述导线(6)连接，从而使所述导线(6)被构造为连接待布置于所述印刷电路板上的功率电子，所述导线(6)的面向所述印刷电路板(1)的表面的边焊接到所述接点(4)，所述导线(6)的高度与所述蚀刻的印制导线(2)的高度的多倍相对应，由此能够在所述印刷电路板上布置功率电子和电路电子两者。
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