JPH0946006A - 信号伝送構造 - Google Patents
信号伝送構造Info
- Publication number
- JPH0946006A JPH0946006A JP7190046A JP19004695A JPH0946006A JP H0946006 A JPH0946006 A JP H0946006A JP 7190046 A JP7190046 A JP 7190046A JP 19004695 A JP19004695 A JP 19004695A JP H0946006 A JPH0946006 A JP H0946006A
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- JP
- Japan
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- signal
- ground line
- ground
- line
- grounded
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Waveguides (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】グランド層５の上に誘電体４があり、その上に
マイクロストリップライン１、２とグランドライン３が
ある。マイクロストリップライン１，２は信号を伝送す
る導体であり、グランドライン３は周波数を考慮した最
小限の箇所でグランド層５へ接地し、隣接するマイクロ
ストリップライン１，２の線路間に設ける。 【効果】使用する周波数帯に対して最小限の箇所で接地
したグランドラインにより、クロストークを低減し、共
振の影響なくインピーダンスを一定に保って信号を伝送
することができるため装置の高密度化、高精度化が実現
できる。
マイクロストリップライン１、２とグランドライン３が
ある。マイクロストリップライン１，２は信号を伝送す
る導体であり、グランドライン３は周波数を考慮した最
小限の箇所でグランド層５へ接地し、隣接するマイクロ
ストリップライン１，２の線路間に設ける。 【効果】使用する周波数帯に対して最小限の箇所で接地
したグランドラインにより、クロストークを低減し、共
振の影響なくインピーダンスを一定に保って信号を伝送
することができるため装置の高密度化、高精度化が実現
できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体試験装置等の小形
化、高密度電子計測装置に好適な信号の伝送構造に関す
る。
化、高密度電子計測装置に好適な信号の伝送構造に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】半導体の試験では、近年の半導体集積回
路の高集積化にともない、微細間隔の接続と装置の小形
化による高密度実裝が要求されている。
路の高集積化にともない、微細間隔の接続と装置の小形
化による高密度実裝が要求されている。
【０００３】従来でのプリント基板配線の構成は電磁特
性研究部会公開研究会論文集（１９９１年、ＶＯＬ.
１、ＮＯ１）第２５頁から第３０頁に記載されている技
術が知られている。
性研究部会公開研究会論文集（１９９１年、ＶＯＬ.
１、ＮＯ１）第２５頁から第３０頁に記載されている技
術が知られている。
【０００４】以下この技術を説明する。
【０００５】図５にこの従来技術に係るプリント基板の
配線の構成を示す。
配線の構成を示す。
【０００６】図示するように、従来のプリント基板の配
線の構成は、信号を伝送する平行２導体のマイクロスト
リップ１，２、マイクロストリップ１，２間に設けた中
央遮断導体としたグランドライン３よりなる。
線の構成は、信号を伝送する平行２導体のマイクロスト
リップ１，２、マイクロストリップ１，２間に設けた中
央遮断導体としたグランドライン３よりなる。
【０００７】グランドライン３は入出力端間を連続的に
接地することは実際不可能であり、入出力端のみの接地
としてある。解析及び測定結果よりクロストークは、グ
ランドライン３がない時より１０デシベル低減できてい
るが、周波数が４２０メガヘルツと８３０メガヘルツ付
近でグランドラインの共振によりクロストークが増大し
ている。この時、信号を伝送するマイクロストリップラ
イン１，２のインピーダンスも増大しているため、信号
の反射や波形歪み等が起こる。したがって共振周波数付
近ではクロストークの低減効果がなくなり、伝送する信
号にも影響を及ぼしてしまう。
接地することは実際不可能であり、入出力端のみの接地
としてある。解析及び測定結果よりクロストークは、グ
ランドライン３がない時より１０デシベル低減できてい
るが、周波数が４２０メガヘルツと８３０メガヘルツ付
近でグランドラインの共振によりクロストークが増大し
ている。この時、信号を伝送するマイクロストリップラ
イン１，２のインピーダンスも増大しているため、信号
の反射や波形歪み等が起こる。したがって共振周波数付
近ではクロストークの低減効果がなくなり、伝送する信
号にも影響を及ぼしてしまう。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】半導体素子の高速、高
集積化により半導体素子に接続する線路で、隣接する線
路間隔を狭めるほど生じるクロストークを低減すること
は必須である。しかし、近年の半導体素子の多ピン化を
考えた場合、微細間隔に接続する線路間のクロストーク
の影響は避けられない。
集積化により半導体素子に接続する線路で、隣接する線
路間隔を狭めるほど生じるクロストークを低減すること
は必須である。しかし、近年の半導体素子の多ピン化を
考えた場合、微細間隔に接続する線路間のクロストーク
の影響は避けられない。
【０００９】また、従来例の様にクロストークの低減法
として、線路間にグランドラインを設け、隣接する線路
からの信号を遮断する方法があるが、グランドラインは
すべての箇所の電位が０ボルトとなる理想接地とするこ
とは不可能であり、ラインの両端など限られた場所でし
か接地できない。そのため周波数によっては遮断効果が
なくなったり、さらにはグランドラインのインダクタン
ス成分により共振が起こり線路のインピーダンスが増大
し、グランドラインがない時よりもクロストークが大き
くなることがある。
として、線路間にグランドラインを設け、隣接する線路
からの信号を遮断する方法があるが、グランドラインは
すべての箇所の電位が０ボルトとなる理想接地とするこ
とは不可能であり、ラインの両端など限られた場所でし
か接地できない。そのため周波数によっては遮断効果が
なくなったり、さらにはグランドラインのインダクタン
ス成分により共振が起こり線路のインピーダンスが増大
し、グランドラインがない時よりもクロストークが大き
くなることがある。
【００１０】本発明の目的は、使用する周波数帯を考慮
して隣接する線路間のクロストークを低減し、共振によ
るインピーダンスの増大なく信号を伝送することにあ
る。
して隣接する線路間のクロストークを低減し、共振によ
るインピーダンスの増大なく信号を伝送することにあ
る。
【００１１】
【問題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は信号を伝送する線路間に設けたグランドラ
インを、使用する周波数帯を考慮した箇所で接地するこ
とで、クロストークの低減と共振によるインピーダンス
の増大をなくした信号伝送構造を提供する。
に、本発明は信号を伝送する線路間に設けたグランドラ
インを、使用する周波数帯を考慮した箇所で接地するこ
とで、クロストークの低減と共振によるインピーダンス
の増大をなくした信号伝送構造を提供する。
【００１２】
【作用】本発明の構造より、使用する周波数帯に対して
必要最小限のグランドラインの接地とすることで、隣接
する信号線とのクロストークはグランドラインが遮断す
るため低減でき、共振によるインピーダンス増大の影響
もなく高精度に信号を伝送できる。また必要最小限のグ
ランドラインですむため基板等での実裝面積も少なく高
密度化が可能となる。
必要最小限のグランドラインの接地とすることで、隣接
する信号線とのクロストークはグランドラインが遮断す
るため低減でき、共振によるインピーダンス増大の影響
もなく高精度に信号を伝送できる。また必要最小限のグ
ランドラインですむため基板等での実裝面積も少なく高
密度化が可能となる。
【００１３】
（実施例１）以下、本発明の実施例１を図１を用いて説
明する。図１に本実施例の信号伝送構造としたプリント
基板配線を示す。図示するように信号伝送構造は信号を
伝送するマイクロストリップライン１，２、その線路間
に設けたグランドライン３、誘電体４、グランド層５よ
りなる。
明する。図１に本実施例の信号伝送構造としたプリント
基板配線を示す。図示するように信号伝送構造は信号を
伝送するマイクロストリップライン１，２、その線路間
に設けたグランドライン３、誘電体４、グランド層５よ
りなる。
【００１４】グランドライン３は使用する周波数帯を考
慮した箇所でグランド層５に接地してあり、マイクロス
トリップライン１からマイクロストリップライン２への
クロストーク、またその逆のクロストークはグランドラ
イン３が遮断するため低減できる。またグランドライン
３は周波数を考慮して接地してあるため、共振によるマ
イクロストリップライン１，２のインピーダンスの変化
はない。そのためインピーダンスを一定に保って信号を
伝送することができる。
慮した箇所でグランド層５に接地してあり、マイクロス
トリップライン１からマイクロストリップライン２への
クロストーク、またその逆のクロストークはグランドラ
イン３が遮断するため低減できる。またグランドライン
３は周波数を考慮して接地してあるため、共振によるマ
イクロストリップライン１，２のインピーダンスの変化
はない。そのためインピーダンスを一定に保って信号を
伝送することができる。
【００１５】（実施例２）以下、本発明の実施例２を図
２を用いて説明する。図２に本実施例の半導体素子間を
実施例１の構造で配線した基板を示す。図示するように
本実施例の基板の構成は、半導体素子１３、半導体素子
１３間を配線するマイクロストリップライン１、線路間
に設けたグランドライン３、それらを実裝した基板１２
よりなる。
２を用いて説明する。図２に本実施例の半導体素子間を
実施例１の構造で配線した基板を示す。図示するように
本実施例の基板の構成は、半導体素子１３、半導体素子
１３間を配線するマイクロストリップライン１、線路間
に設けたグランドライン３、それらを実裝した基板１２
よりなる。
【００１６】実施例１で示したように、半導体素子１３
間をクロストークを低減して、共振によるインピーダン
スの増大なく信号を伝送できるため、波形歪み等による
回路の誤動作や、基板１２外の装置への影響がなく、常
に良好な動作が得られる。また実裝面積の低減による装
置の小形化ができる。
間をクロストークを低減して、共振によるインピーダン
スの増大なく信号を伝送できるため、波形歪み等による
回路の誤動作や、基板１２外の装置への影響がなく、常
に良好な動作が得られる。また実裝面積の低減による装
置の小形化ができる。
【００１７】（実施例３）以下、本発明の実施例３を図
３を用いて説明する。図３に本実施例の被試験素子と半
導体試験装置を接続した構成を示す。図示するように本
実施例の被試験素子と半導体試験装置を接続した構成
は、半導体素子によって構成された試験信号出力回路１
１、コネクタ９、同軸ケーブル８、被試験素子６、試験
信号出力回路１１とコネクタ９、または同軸ケーブル８
と被試験素子６をつなげるマイクロストリップライン
１、マイクロストリップライン１間に設けたグランドラ
イン３、試験信号出力回路１１を実裝した基板１２、被
試験素子６を搭載するボード７、基板１２を内蔵した半
導体試験装置１０からなる。
３を用いて説明する。図３に本実施例の被試験素子と半
導体試験装置を接続した構成を示す。図示するように本
実施例の被試験素子と半導体試験装置を接続した構成
は、半導体素子によって構成された試験信号出力回路１
１、コネクタ９、同軸ケーブル８、被試験素子６、試験
信号出力回路１１とコネクタ９、または同軸ケーブル８
と被試験素子６をつなげるマイクロストリップライン
１、マイクロストリップライン１間に設けたグランドラ
イン３、試験信号出力回路１１を実裝した基板１２、被
試験素子６を搭載するボード７、基板１２を内蔵した半
導体試験装置１０からなる。
【００１８】被試験素子６に対し、半導体試験装置１０
内の試験信号出力回路１１の出力より試験信号を、マイ
クロストリップライン１、同軸ケーブル８を介して被試
験素子６に入力する。被試験素子６からの応答信号を再
びマイクロストリップライン１、同軸ケーブル８を介し
て、半導体試験装置１０により良否を判定する。基板１
２とボード７は高密度実裝のため各々のマイクロストリ
ップライン１の間隔が狭くなっているが、グランドライ
ン３があるためクロストークの影響が少ない。また周波
数を考慮して接地してあるため共振によるインピーダン
スの増大もない。
内の試験信号出力回路１１の出力より試験信号を、マイ
クロストリップライン１、同軸ケーブル８を介して被試
験素子６に入力する。被試験素子６からの応答信号を再
びマイクロストリップライン１、同軸ケーブル８を介し
て、半導体試験装置１０により良否を判定する。基板１
２とボード７は高密度実裝のため各々のマイクロストリ
ップライン１の間隔が狭くなっているが、グランドライ
ン３があるためクロストークの影響が少ない。また周波
数を考慮して接地してあるため共振によるインピーダン
スの増大もない。
【００１９】以上の信号伝送構造により半導体素子の多
ピン化に伴う高集積化を実現しつつクロストークの少な
い高精度な波形を伝送できる。
ピン化に伴う高集積化を実現しつつクロストークの少な
い高精度な波形を伝送できる。
【００２０】
【発明の効果】本発明の効果を図４を用いて説明する。
従来例の様にグランドラインを設けることによって、ク
ロストークを１０デシベル低減できるが、グランドライ
ンを理想接地とすることは不可能であるため周波数を高
くすると、ある周波数で必ず共振が起こり、インピーダ
ンスが増大するとともにクロストークが大きくなってし
まう。そこで、グランドラインを接地する箇所を分割
し、その時のインピーダンスを「Ｔｒｉｐａｔｈｉ，Ｖ
ｉｊａｉ Ｋ“Ｏｎ Ｔｈｅ Ａｎａｌｙｓｉｓｏｆ
Ｓｙｍｍｅｔｒｉｃａｌ Ｔｈｒｅｅ−ＬｉｎｅＭｉｃ
ｒｏｓｔｒｉｐＣｉｒｃｕｉｔｓ，“ＭＴＴ−２５，Ｓ
ｅｐｔｅｍｂｅｒ １９７７」をもとに解析した。
従来例の様にグランドラインを設けることによって、ク
ロストークを１０デシベル低減できるが、グランドライ
ンを理想接地とすることは不可能であるため周波数を高
くすると、ある周波数で必ず共振が起こり、インピーダ
ンスが増大するとともにクロストークが大きくなってし
まう。そこで、グランドラインを接地する箇所を分割
し、その時のインピーダンスを「Ｔｒｉｐａｔｈｉ，Ｖ
ｉｊａｉ Ｋ“Ｏｎ Ｔｈｅ Ａｎａｌｙｓｉｓｏｆ
Ｓｙｍｍｅｔｒｉｃａｌ Ｔｈｒｅｅ−ＬｉｎｅＭｉｃ
ｒｏｓｔｒｉｐＣｉｒｃｕｉｔｓ，“ＭＴＴ−２５，Ｓ
ｅｐｔｅｍｂｅｒ １９７７」をもとに解析した。
【００２１】図４はある一定の長さのグランドライン
を、接地する箇所を分割した数と共振周波数との関係を
示す。分割した数を増やすことにより共振周波数は高く
なるため共振周波数以下では共振がなく、グランドライ
ンによりクロストークが低減できることがわかる。した
がって使用する周波数を考慮した最小の接地数でクロス
トークが低減でき、共振によるインピーダンスの増大も
なくすことができる。
を、接地する箇所を分割した数と共振周波数との関係を
示す。分割した数を増やすことにより共振周波数は高く
なるため共振周波数以下では共振がなく、グランドライ
ンによりクロストークが低減できることがわかる。した
がって使用する周波数を考慮した最小の接地数でクロス
トークが低減でき、共振によるインピーダンスの増大も
なくすことができる。
【００２２】
【発明の効果】本発明によれば、使用する周波数帯を考
慮して、最小限の箇所で接地したグランドラインを線路
間に設けることにより、クロストークを低減し、共振に
よるインピーダンスの増大をなくしてインピーダンスを
一定に保ったまま信号を伝送できるため、装置の高密度
化と同時に高精度化が実現できる。
慮して、最小限の箇所で接地したグランドラインを線路
間に設けることにより、クロストークを低減し、共振に
よるインピーダンスの増大をなくしてインピーダンスを
一定に保ったまま信号を伝送できるため、装置の高密度
化と同時に高精度化が実現できる。
【図１】本発明の一実施例の信号伝送構造のプリント基
板の斜視図。
板の斜視図。
【図２】本発明の一実施例の半導体素子間を配線する信
号伝送構造を用いた基板の斜視図。
号伝送構造を用いた基板の斜視図。
【図３】本発明の一実施例の試験対象の半導体素子と接
続する、信号伝送構造を用いた半導体試験装置の説明
図。
続する、信号伝送構造を用いた半導体試験装置の説明
図。
【図４】本発明の効果のグランドラインの分割数と共振
周波数との関係の特性図。
周波数との関係の特性図。
【図５】従来のプリント基板配線の説明図。
１…マイクロストリップライン、 ２…マイクロストリップライン、 ３…グランドライン、 ４…誘電体、 ５…グランド層。
Claims (3)
- 【請求項１】グランド層の上に誘電体があり、その上に
導体が複数本あるマイクロストリップラインにおいて、
その内の少なくとも１本は信号を伝送する導体であり、
少なくとも１本は上記信号を伝送する導体と隣接した、
グランド層に接地するグランドラインであり、上記グラ
ンドラインは、伝送する信号の周波数帯で決まる所定の
一つ以上の箇所でグランド層に接地することを特徴とす
る信号伝送構造。 - 【請求項２】請求項１の構成を適応して半導体素子間を
配線し、高密度に実裝した基板。 - 【請求項３】請求項２の上記基板を適応して被試験対象
となる半導体素子の各ピンに同時に試験信号を送り、そ
の応答信号の良否を判定する半導体試験装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7190046A JPH0946006A (ja) | 1995-07-26 | 1995-07-26 | 信号伝送構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7190046A JPH0946006A (ja) | 1995-07-26 | 1995-07-26 | 信号伝送構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0946006A true JPH0946006A (ja) | 1997-02-14 |
Family
ID=16251458
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7190046A Pending JPH0946006A (ja) | 1995-07-26 | 1995-07-26 | 信号伝送構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0946006A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008529261A (ja) * | 2005-01-24 | 2008-07-31 | ユマテック ゲーエムベーハー | 長方形または正方形の断面を有する導体を有するワイヤ・プリント回路基板またはカード |
| JP2008287857A (ja) * | 2007-04-19 | 2008-11-27 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスク |
| KR100893936B1 (ko) * | 2007-08-24 | 2009-04-21 | 포항공과대학교 산학협력단 | 수신단 누화잡음을 줄이는 수직 돌기가 형성된 마이크로스트립 전송선을 갖는 채널 |
| JP2009522858A (ja) * | 2005-12-29 | 2009-06-11 | ユナイテッド ビデオ プロパティーズ， インコーポレイテッド | 双方向型メディアガイドアプリケーションにおけるメディアライブラリ |
| JP2018152805A (ja) * | 2017-03-15 | 2018-09-27 | 三菱電機株式会社 | マイクロ波装置 |
-
1995
- 1995-07-26 JP JP7190046A patent/JPH0946006A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008529261A (ja) * | 2005-01-24 | 2008-07-31 | ユマテック ゲーエムベーハー | 長方形または正方形の断面を有する導体を有するワイヤ・プリント回路基板またはカード |
| JP2009522858A (ja) * | 2005-12-29 | 2009-06-11 | ユナイテッド ビデオ プロパティーズ， インコーポレイテッド | 双方向型メディアガイドアプリケーションにおけるメディアライブラリ |
| JP2008287857A (ja) * | 2007-04-19 | 2008-11-27 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスク |
| KR100893936B1 (ko) * | 2007-08-24 | 2009-04-21 | 포항공과대학교 산학협력단 | 수신단 누화잡음을 줄이는 수직 돌기가 형성된 마이크로스트립 전송선을 갖는 채널 |
| JP2018152805A (ja) * | 2017-03-15 | 2018-09-27 | 三菱電機株式会社 | マイクロ波装置 |
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