JPH03242996A - 導体埋設型配線部品 - Google Patents
導体埋設型配線部品Info
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- JPH03242996A JPH03242996A JP4077190A JP4077190A JPH03242996A JP H03242996 A JPH03242996 A JP H03242996A JP 4077190 A JP4077190 A JP 4077190A JP 4077190 A JP4077190 A JP 4077190A JP H03242996 A JPH03242996 A JP H03242996A
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Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、電子機器用の配線部品、特に回路パターンを
形成した導体を樹脂基板内に埋設する型の配線部品に関
するものである。
形成した導体を樹脂基板内に埋設する型の配線部品に関
するものである。
［従来の技術］
一般に、導体埋設型配線部品は、所定の回路パターンを
形成した導体を金型内に装填した後、射出成形機などに
より、適当な樹脂を同金型に注入して一部モールドし、
当該導体を樹脂基板内に埋設することによって製造する
。モールド用の樹脂としては、大きな機械的強度と優れ
た耐熱性・耐久性とを有する例えばＰＥＴ （ポリエチ
レンテレフタレート）やｐｐｓ （ポリフェニールサル
ファイド）等のエンジニアリングプラスチックが用いら
れる。
形成した導体を金型内に装填した後、射出成形機などに
より、適当な樹脂を同金型に注入して一部モールドし、
当該導体を樹脂基板内に埋設することによって製造する
。モールド用の樹脂としては、大きな機械的強度と優れ
た耐熱性・耐久性とを有する例えばＰＥＴ （ポリエチ
レンテレフタレート）やｐｐｓ （ポリフェニールサル
ファイド）等のエンジニアリングプラスチックが用いら
れる。
このようにして製造した導体埋設型配線部品の一例を第
２図に示す。樹脂基板２１は、例えばＬ字形のような立
体的な形状にモールド成形されており、電子機器の構造
体の一部を構成する。導体２２は、銅又は燐青銅などの
良導電性金属をもって構成されており、その端部が樹脂
基板２１から突出するように同樹脂内に埋設されている
。導体２２と他の電子回路又は外部回路との接続は、同
導体の端部に例えばコネクタ２３を差し込むことによっ
て行なわれる。
２図に示す。樹脂基板２１は、例えばＬ字形のような立
体的な形状にモールド成形されており、電子機器の構造
体の一部を構成する。導体２２は、銅又は燐青銅などの
良導電性金属をもって構成されており、その端部が樹脂
基板２１から突出するように同樹脂内に埋設されている
。導体２２と他の電子回路又は外部回路との接続は、同
導体の端部に例えばコネクタ２３を差し込むことによっ
て行なわれる。
このような配線部品を使用すれば、面倒な通常の配線作
業が不要となり、スペースファクターの良いコンパクト
な電子機器の組立が可能となる点で有利であるが、その
反面、導体が樹脂基板内に埋設されているため、同導体
に発生するジュール熱が外部に放散し難い欠点があり、
回路部品としての許容電流容量が著しく制限される。
業が不要となり、スペースファクターの良いコンパクト
な電子機器の組立が可能となる点で有利であるが、その
反面、導体が樹脂基板内に埋設されているため、同導体
に発生するジュール熱が外部に放散し難い欠点があり、
回路部品としての許容電流容量が著しく制限される。
［発明が解決しようとする課題］
従って、本発明の目的は、このような従来技術の欠点を
解消し、許容電流容量を大幅に改善し得る導体埋設型配
線部品を提供することにある。
解消し、許容電流容量を大幅に改善し得る導体埋設型配
線部品を提供することにある。
［課題を解決するための手段］
上記課題は、回路パターンを形成した導体とともに冷媒
通過用の冷却管路を樹脂基板内に埋設することによって
解決することができる。
通過用の冷却管路を樹脂基板内に埋設することによって
解決することができる。
冷却管路は、冷却用の流体を通過させ得るものであれば
何でも良く、鋼管、アルミニウム管、ステンレス鋼管そ
の他の任意の金属管を使用することができる。また、冷
却管路は、金属管の代りにプラスチック管を使用するこ
ともでき、その場合は、冷却管路が絶縁体であるために
、同管路と埋込導体との短絡に気を使う必要がなく、製
造の際は特に有利である。冷却管路の埋設位置は、それ
ほど臨界的でないが、冷却効率を考慮して出来るだけ導
体の近傍に埋設することが望ましい。
何でも良く、鋼管、アルミニウム管、ステンレス鋼管そ
の他の任意の金属管を使用することができる。また、冷
却管路は、金属管の代りにプラスチック管を使用するこ
ともでき、その場合は、冷却管路が絶縁体であるために
、同管路と埋込導体との短絡に気を使う必要がなく、製
造の際は特に有利である。冷却管路の埋設位置は、それ
ほど臨界的でないが、冷却効率を考慮して出来るだけ導
体の近傍に埋設することが望ましい。
モールド用の樹脂材料としては、ガラス入りのｐｐｓ
（ポリフェニールサルファイド）やＰＥＴ（ポリエチレ
ンテレフタレート）等のエンジニアリングプラスチック
を要求性能に従って選択して使用する。即ち、端子部の
接続を半田付けで行なう場合には、優れた耐熱性を有す
るＰＰＳを使用することが望ましく、単なるコネクタ接
続の場合には、ＰＥＴやＡＢＳ樹脂などを使用すること
ができる。また、高い寸法精度が要求される場合には、
それに合致した樹脂材料を選択する必要がある。
（ポリフェニールサルファイド）やＰＥＴ（ポリエチレ
ンテレフタレート）等のエンジニアリングプラスチック
を要求性能に従って選択して使用する。即ち、端子部の
接続を半田付けで行なう場合には、優れた耐熱性を有す
るＰＰＳを使用することが望ましく、単なるコネクタ接
続の場合には、ＰＥＴやＡＢＳ樹脂などを使用すること
ができる。また、高い寸法精度が要求される場合には、
それに合致した樹脂材料を選択する必要がある。
一方、埋設用導体の材料としては、銅及び銅合金を使用
することができるが、細密な配線で高い導電率が要求さ
れる場合には純銅を使用し、寸法精度が厳しく埋設導体
の変形を嫌う場合に↓よ、バネ性の高い燐青銅を使用す
ることが望ましい。
することができるが、細密な配線で高い導電率が要求さ
れる場合には純銅を使用し、寸法精度が厳しく埋設導体
の変形を嫌う場合に↓よ、バネ性の高い燐青銅を使用す
ることが望ましい。
［作用］
樹脂基板内に埋設した導体に電流が流れると、３−
電気抵抗によるジュール熱が発生する。埋設導体の数が
少ない場合は、発生する熱量もそれほど多くなく、特に
問題になることはないが、昨今の電子機器のように高密
度の配線を必要とする場合は、埋設導体が発生するジュ
ール熱による温度上昇を無視することができない。
少ない場合は、発生する熱量もそれほど多くなく、特に
問題になることはないが、昨今の電子機器のように高密
度の配線を必要とする場合は、埋設導体が発生するジュ
ール熱による温度上昇を無視することができない。
しかし、本発明によれば、埋設導体に併設した冷媒通過
用の冷却通路に冷媒を通過させることにより、ジュール
熱による温度上昇を許容の範囲内（通常は１０℃以内）
に容易に維持することができる。なお、使用する冷媒と
しては、例えば空気のような比較的活性な流体を使用す
ることも可能であるが、電子回路の保護のため、窒素ガ
ス等の不活性気体やフロン系等の不活性液体を使用する
ことが望ましい。
用の冷却通路に冷媒を通過させることにより、ジュール
熱による温度上昇を許容の範囲内（通常は１０℃以内）
に容易に維持することができる。なお、使用する冷媒と
しては、例えば空気のような比較的活性な流体を使用す
ることも可能であるが、電子回路の保護のため、窒素ガ
ス等の不活性気体やフロン系等の不活性液体を使用する
ことが望ましい。
［実施例］
第１図は、本発明の導体埋設型配線部品の一実施例を示
す斜視図である。同図において、１１は所定の回路パタ
ーンを形成した導体、１２は同導体を埋設したＬ字形の
樹脂基板を夫々示す。埋設導体４− １１の近傍には、例えば銅管からなる冷却管路１３が併
せて埋設されている。
す斜視図である。同図において、１１は所定の回路パタ
ーンを形成した導体、１２は同導体を埋設したＬ字形の
樹脂基板を夫々示す。埋設導体４− １１の近傍には、例えば銅管からなる冷却管路１３が併
せて埋設されている。
冷却管路１３の端一は、樹脂基板１２から突出しており
、詳細図示せざるも、コネクタ又は他の配線部品との連
結の際、これらの部品との間で冷却管路網を形成する。
、詳細図示せざるも、コネクタ又は他の配線部品との連
結の際、これらの部品との間で冷却管路網を形成する。
そして、この冷却管路網に流体冷媒を通過させることに
より、埋設導体１２から発生したジュール熱を吸収して
外部に効率良く放出するのである。
より、埋設導体１２から発生したジュール熱を吸収して
外部に効率良く放出するのである。
［発明の効果］
配線用導体の断面積は、許容される温度上昇によって決
められるので、冷却管路の埋設によって温度上昇を低減
することができた分だけ埋設導体の断面積を小さくする
ことができ、製品の低コスト化、小型化、高性能化を実
現することができる。
められるので、冷却管路の埋設によって温度上昇を低減
することができた分だけ埋設導体の断面積を小さくする
ことができ、製品の低コスト化、小型化、高性能化を実
現することができる。
また、冷却管路による埋設導体の冷却は、温度上昇によ
る導体抵抗の増加を防ぎ、ジュール熱の発生そのものを
低減する効果がある。
る導体抵抗の増加を防ぎ、ジュール熱の発生そのものを
低減する効果がある。
第１図は、本発明による導体埋設型配線部品の一実施例
を示す斜視図、第２図は、従来の導体埋設型配線部品の
−を示す斜視図である。 〈符号の説明〉 １１、２２・・・埋設導体、１２．２１・樹脂基板、１
３・・・冷却管路、２３・・・コネクタ、
を示す斜視図、第２図は、従来の導体埋設型配線部品の
−を示す斜視図である。 〈符号の説明〉 １１、２２・・・埋設導体、１２．２１・樹脂基板、１
３・・・冷却管路、２３・・・コネクタ、
Claims (2)
- １．回路パターンを形成した導体とともに冷媒通過用冷
却管路を樹脂基板内に埋設したことを特徴とする導体回
路埋設型配線部品。 - ２．冷媒通過用冷却管路は、不活性の流体冷媒を通過さ
せるためのものであることを特徴とする特許請求の範囲
第１項記載の導体埋設型配線部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4077190A JPH03242996A (ja) | 1990-02-21 | 1990-02-21 | 導体埋設型配線部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4077190A JPH03242996A (ja) | 1990-02-21 | 1990-02-21 | 導体埋設型配線部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03242996A true JPH03242996A (ja) | 1991-10-29 |
Family
ID=12589894
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4077190A Pending JPH03242996A (ja) | 1990-02-21 | 1990-02-21 | 導体埋設型配線部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03242996A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7027301B2 (en) * | 2003-05-26 | 2006-04-11 | Canon Europa Nv | System and apparatus for heat dissipation in an electronic device |
| JP2008529261A (ja) * | 2005-01-24 | 2008-07-31 | ユマテック ゲーエムベーハー | 長方形または正方形の断面を有する導体を有するワイヤ・プリント回路基板またはカード |
-
1990
- 1990-02-21 JP JP4077190A patent/JPH03242996A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7027301B2 (en) * | 2003-05-26 | 2006-04-11 | Canon Europa Nv | System and apparatus for heat dissipation in an electronic device |
| JP2008529261A (ja) * | 2005-01-24 | 2008-07-31 | ユマテック ゲーエムベーハー | 長方形または正方形の断面を有する導体を有するワイヤ・プリント回路基板またはカード |
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