JPH08255714A - インダクタおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 占有面積を削減したインダクタおよびインダ
クタの調整を容易に行うことができる。 【構成】 絶縁基板１１に配線パターン１２とコイルパ
ターン１３を形成する。コイルパターン１３の開放端１
３ａは、スルーホール１４ａ，１４ｂと裏面側の回路パ
ターンを介して配線パターン１２に接続した後、電気回
路１５ａのパッド１６ａに接続する。コイルパターン１
３の開放端部１３ｂは未接続状態とする。コイルパター
ン１３の所望値のインダクタンスで端子部１８を選択し
バンプ１９を形成する。絶縁基板２０上に電気回路１５
ｂを形成する。絶縁基板２０上に端子部１８とを接続す
る配線パターン２１を形成する。これにより絶縁基板１
１，２０をフェースダウンにより結合したときに、所定
のインダクタンスを１つの回路を構成する電気回路１５
ａ，１５ｂにコイルパターンを接続する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、特に配線基板上に平
面的に形成するインダクタおよびその製造方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】近年、高度情報化社会の進展に伴ない、
通信分野においては、携帯電話等の移動体通信機器が急
速に普及し、またデータ通信や画像通信が発展してき
た。これらは、今後ますます高速・高機能化、高周波化
が進むことが予想され、また機器の小型化も急速に進む
と考えられる。更に情報・映像機器との融合が進むこと
により、データ或いは画像等の情報を送受信するため
の、送受信モジュール、チューナ等も多機能化が進み、
これらをいかに小型・軽量化するかが大きな課題とな
る。

【０００３】送受信モジュール、チューナ等において、
小型化を阻害する１つの要因として、空芯コイルがあ
る。この空芯コイルは、銅線をスパイラル状に形成する
ため、サイズが大きく、全体の容積に大きな影響を与え
る。

【０００４】しかし回路の高周波化が進んだ場合、大き
な容量は必要とされず、例えば配線基板上に配線パター
ンをスパイラル状に形成する、いわゆる平面インダクタ
等で十分な電気特性が得られる。ただし、より高い精度
が要求されるため、容量値の調整方法等が重要となって
くる。図７に、代表的な平面インダクタおよびその製造
方法を示す。

【０００５】図７に示すように、アルミナ、ガラスエポ
キシ等の絶縁基板７１上に、エッチング法、印刷法等に
より銅等の配線パターン７２の形成を行う。この配線パ
ターン７２を形成するのと同一の工程により、例えばス
パイラル状のコイルパターン７３を、絶縁基板７１上ま
たは内層面に形成する。このスパイラル状のコイルパタ
ーン７３を配線パターン７２に電気的に接続するため、
特にスパイラル状のコイルパターン７３の最内端は、ス
ルーホール７４ａを通って内層へまたは裏面へ引き出
し、さらにスルーホール７４ｂを通って回路パターン７
２に接続する。

【０００６】更に、所望のインダクタンスを得るため
に、インダクタンス調整用パターンを設ける場合があ
る。すなわち、図８に示すように、スパイラル状のコイ
ルパターン７３の最外線部の複数箇所から、インダクタ
ンス調整用の配線パターン７５ａ〜７５ｄを引き出し、
各々を回路接続用の配線パターン７６に接続する。所望
のインダクタンスが得られるコイルパターン７３上の調
整端子７７ａ〜７７ｄを求め、この調整端子７７ａ〜７
７ｄより外側のパターン７６に接続された以外の調整用
配線パターンをすべて切断して、コイルパターンの電流
がながれる範囲を変化させインダクタンスの調整を行な
う。

【０００７】以上、述べたように調整パターン７５ａ〜
７５ｄを設けることで、インダクタンスの調整は可能で
あるが、調整パターン７５ａ〜７５ｄを全て配線基板７
１の表面に形成しなければならないため、実装密度の向
上または基板面積が大きくなるため小型化の妨げとなっ
た。またインダクタンスすなわちコイルパターンの電流
が流れる範囲の調整は、形成された調整用パターン７５
ａ〜７５ｄとの調整端子７７ａ〜７７ｄの位置に限定さ
れるため、インダクタンスの微調整が困難であった。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】上記した従来のインダ
クタでは、配線基板上のインダクタおよび調整用パター
ンの占有面積が大きく、高密度化や配線部材の面積の削
減が困難であり、またインダクタンスの微調整が困難で
あった。

【０００９】この発明は、配線基板上の占有面積を削減
したインダクタ、および容易にインダクタンスの調整を
行なえるインダクタの製造方法を提供する。

【００１０】

【課題を解決するための手段】この発明によるインダク
タは、インダクタの一部を形成するための配線パターン
形成された第１の配線部材と、インダクタの一部を形成
するための配線パターンが形成された第２の配線部材
と、前記第１および第２の配線部材に形成されたインダ
クタ形成用配線パターンの所望箇所を、互いにフェース
ダウンで電気的に接続するための接続部材とにより構成
されることを特徴とする。

【００１１】また、少なくとも一端が回路に未接続のコ
イルパターンが形成された第１の配線部材と、前記コイ
ルパターンの未接続端を回路に接続するための配線パタ
ーンが形成された第２の配線部材と、前記第１の配線部
材および第２の配線部材に形成されたインダクタ形成用
配線パターンの所望箇所を、互いにフェースダウンで電
気的に接続するための接続部材により構成されることを
特徴とする。

【００１２】第１の配線部材に形成された一端が回路に
未接続のコイルパターンから、所望のインダクタンスが
得られる電極端子部を選択する第１の工程と、前記選択
された電極端子部上にバンプを形成する第２の工程と、
前記回路に未接続のコイルパターンの未接続端を、回路
に接続するための配線パターンが形成された第２の配線
部材の所望の箇所に、前記第１の配線部材をフェースダ
ウンで電気的に接続する第３の工程とからなることを特
徴とする。

【００１３】また、非接触状態の複数のパターンを並設
してなる第１の配線部材のまたは非接触状態の複数のパ
ターンを並設してなる第２の配線部材の少なくとも一方
の、前記複数の配線パターンの所望の箇所に導電部材を
形成する第１の工程と、前記第１および第２の配線基板
の複数の配線パターンを前記導電部材により電気的に結
合し、前記第１および第２の配線基板の複数のパターン
が一連に結合されコイルを構成する第２の工程と、前記
コイルのインダクタンス計測しながら、前記第１および
第２の配線部材の少なくとも一方から加圧してインダク
タンスを調整する第３の工程とからなることを特徴とす
る。

【００１４】また、少なくともコイルパターンが表面に
形成された第１の配線部材と、少なくともコイルパター
ンが形成された第２の配線部材とを具備し、前記第１お
よび第２の配線部材のコイルパターンを対向する位置に
配置したとことにより、前記第１および第２の配線部材
を電気的に結合してなることを特徴とする。

【００１５】また、第１のコイルパターンが形成された
第１の配線部材上を、第２のコイルパターンが形成され
た第２の配線部材に対して、前記第１のコイルパターン
が前記第２のコイルパターンに対向する位置に、フェー
スダウンで配置する第１の工程と、前記第１の配線部材
を前記第２の配線部材に対して水平方向にずらしながら
インダクタンスを調整する第２の工程と、所望のインダ
クタンスが得られた位置で、前記第１の配線部材を前記
第２の配線部材に電気的に接続する第３の工程とからな
ることを特徴とする。

【００１６】さらに、第１のコイルパターンが形成され
た第１の配線部材上を、第２のコイルパターンが形成さ
れた第２の配線部材に対して、前記第１のコイルパター
ンが前記第２のコイルパターンに対向する位置に、フェ
ースダウンで配置する第１の工程と、前記第１の配線部
材を前記第２の配線部材に対して垂直方向にずらしなが
らインダクタンスを調整する第２の工程と、所望のイン
ダクタンスが得られた位置で、前記第１の配線部材を前
記第２の配線部材に電気的に接続する第３の工程からな
ることを特徴とする。

【００１７】

【作用】上述した構成により、インダクタンスを調整す
る場合でも調整パターンを形成する必要なく、インダク
タの占有面積を削減することができ、絶縁基板のサイズ
の削減および実装密度の向上が可能である。また、所望
のインダクタンスが得られる端子部をコイルパターン上
の任意の箇所から選択できるため、インダクタンスの微
調整が可能である。配線基板上の占有面積を削減し、よ
り簡易にインダクタンスの微調整を行なえるインダクタ
およびインダクタの製造方法を実現することができる。

【００１８】

【実施例】以下、この発明の実施例について図面を参照
して詳細に説明する。図１を用い、この発明の一実施例
について説明する。図１（ａ）において、第１の配線部
材であるアルミナ、ガラスエポキシ等の絶縁基板１１上
に、エッチング法等により銅等の配線パターン１２およ
びスパイラル状のコイルパターン１３を形成する。形成
されたコイルパターン１３の最内周の開放端１３ａに
は、スルーホール１４ａを設け、これを介して絶縁基板
１１の裏面側の回路パターンに接続した後、コイルパタ
ーン１３の外側に位置するスルーホール１４ｂを介して
配線パターン１２に接続する。配線パターン１２は、コ
イルパターン１３のインダクタンスを必要とする回路の
一部を構成する電気回路１５ａのパッド１６ａ，１６ｂ
の内、パッド１６ａに接続する。パッド１６ａ，１６ｂ
にはそれぞれバンプ１７ａ，１７ｂを形成する。また、
コイルパターン１３の最外周の開放端部１３ｂは未接続
状態とする。なお、電気回路１５ａにはパッド１６ａ、
１６ｂ以外のパッドにもバンプが形成される。

【００１９】次に、形成されたコイルパターン１３のイ
ンダクタンスの測定を行い、所望のインダクタンスが得
られる端子部１８を選択し、端子部１８上に金またはは
んだ等のバンプ１９を形成する。

【００２０】図１（ｂ）に示すように、第２の配線部材
であるアルミナ、ガラスエポキシ樹脂等により形成され
た絶縁基板２０上に、コイルパターン１３が持つインダ
クタンスを必要とする、電気回路１５ａとを組み合わせ
ることにより１つの回路を構成する電気回路１５ｂを形
成する。絶縁基板２０上にはコイルパターン１３の開放
端部１３ｂ上の選択した端子部１８とコイルパターン１
３とを接続するための、エッチング法等により銅等の配
線パターン２１を形成する。配線パターン２１は、絶縁
基板１１と絶縁基板２０を合わせたときに対向する位置
関係にある。また、電気回路１５ｂのパッド２２ａ，２
２ｂもパッド１６ａ，１６ｂと対向する位置関係にあ
る。配線パターン２１の一端と電気回路１５ｂのパッド
２２ｂは配線パターン２３を介して接続してある。

【００２１】このように形成された絶縁基板１１のコイ
ルパターン１３面を、図１（ｃ）に示すように、フェー
スダウンして絶縁基板２０上に配置して加熱し、バンプ
１７ａ，１７ｂ，１９を溶解する。次に加熱を止める
と、バンプ１７ａ，１７ｂ，１９とパッド２２ａ，２２
ｂ，配線パターン２１とを電気的に接続できる。これに
より所望に値に設定されたインダクタンスを持つ、コイ
ルパターン１３の電気回路１５ａ，１５ｂへの接続が可
能になる。

【００２２】このような構造をとることにより、インダ
クタンスを調整する場合でも調整パターンを形成する必
要なく、インダクタの占有面積を削減することができ、
絶縁基板のサイズの削減および実装密度の向上が可能で
ある。また、所望のインダクタンスが得られる端子部１
８をコイルパターン１３上の任意の箇所から選択できる
ため、インダクタンスの微調整が可能である。

【００２３】この実施例では、第１の配線部材として配
線基板１１を例に上げたが、スパイラルのコイルが形成
された配線部材としては、集積回路が形成されたＳｉ等
の半導体基板または抵抗、コンデンサ等の受動素子が形
成された素子内蔵基板等の受動素子または能動素子を有
する配線部材を用いてもよい。同様に第２の配線部材
も、集積回路が形成されたＳｉ等の半導体基板または抵
抗、コンデンサ等の受動素子が形成された素子内蔵基板
等の受動素子または能動素子を有する配線部材を用いて
もよい。

【００２４】図２を用い、この発明の他の実施例につい
て説明する。図２（ａ）において、絶縁基板２１上に、
非接触状態の複数の配線パターン２２〜２６を平行に並
設して形成する。また図２（ｂ）に示すように、絶縁基
板２７上に非接触状態の複数の配線パターン２８〜３１
を同形状の直線パターンを平行にかつ絶縁基板２７面に
対し、傾斜を持たせて並設して形成する。配線パターン
２８の一端２８ａは、配線パターン２２の一端２２ａ
に、他端２８ｂは配線パターン２３の一端２３ａに接続
可能な位置関係に配置してある。同様に配線パターン２
９の一端２９ａは、配線パターン２３の他端２３ｂに、
他端２９ｂは配線パターン２４の一端２４ａに接続可能
な位置関係に、配線パターン３０の一端３０ａは、配線
パターン２４の一端２４ｂに、他端３０ｂは配線パター
ン２５の一端２５ａに接続可能な位置関係に、配線パタ
ーン３１の一端３１ａは、配線パターン２５の他端２５
ｂに、他端３１ｂは配線パターン２６の一端２６ａに接
続可能な位置関係に、それぞれ配置してある。

【００２５】なお、配線パターン２２の他端２２ｂは、
図示しない配線パターンを介してインダクタンスを必要
とする電気回路１５ａの所望箇所に、配線パターン２６
の他端２６ｂは、図示しない配線パターンを介して電気
回路１５ａの所望箇所にそれぞれ接続する。

【００２６】次に、図２（ｃ）に示すように、配線パタ
ーン２２〜２６の一端２２ａ〜２６ａと他端２３ｂ〜２
５ｂに、金またははんだによるバンプ３２をそれぞれ形
成する。配線パターン２２〜２６と配線パターン２８〜
２９を電気的に結合したときに、バンプ３２により配線
パターン２２〜２６と配線パターン２８〜３１とが図３
に示すように一連に結合され、トロイダル構造のインダ
クタ３３を形成する。なお、配線パターン２２〜２６、
配線パターン２８〜３１は、同形状の直線パターンの例
で説明したが、複数の配線パターンの各々は曲線パター
ンまたは異形状の直線パターンの組み合わせ等でも上述
した配線パターン形状に限るものではない。

【００２７】また、配線パターン２２〜２６、配線パタ
ーン２８〜３１を結合する際、形成されたトロイダル構
造のインダクタ３３のインダクタンスを測定しながら絶
縁基板２１または絶縁基板２７を加圧し、バンプ３２の
高さによりインダクタの磁路長を変え、インダクタンス
の調整することも可能である。

【００２８】さらに、図２（ｃ）に示すように、配線パ
ターン２２〜２６と配線パターン２８〜３１との間にフ
ェライト、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏ等の磁性体３４を配置する
ことで同一の寸法で更に大容量のインダクタンスを得る
ことも可能である。図４は磁性体３４を配線パターン２
２〜２６と配線パターン２８〜３１との間に配置状態の
正面図を示したものである。

【００２９】このようなインダクタの構造をとること
で、インダクタンスを調整する場合でも調整パターンを
形成する必要がなく、インダクタの占有面積を削減およ
びインダクタンスの微調整が可能となり、図１で説明し
た実施例と同様の効果を得ることができる。

【００３０】上記した各実施例では、自己インダクタン
スを得るための構造について説明してきたが、図５を用
い相互インダクタンスを得る、この発明のもう一つの他
の実施例について説明する。

【００３１】図５（ａ）に示すように、スパイラル状の
コイルパターン５１が形成された配線基板５２には、コ
イルパターン５１の外周端とが電気的に関係付けられた
電気回路５３ａに、配線パターン５４ａを介して接続す
る。コイルパターン５１の内周は、スルーホール５５
ａ，５５ｂを介して配線パターン５４ｂとを接続する。
電気回路５３ａの所望のパッド５６ａ，５６ｂにはバン
プ５７ａ，５７ｂを形成してある。

【００３２】また、図５（ｂ）に示すように、スパイラ
ル状のコイルパターン５８が形成された配線基板５９に
は、コイルパターン５８の外周端を、このコイルパター
ン５８とが電気的に関係付けられた電気回路５３ｂに、
配線パターン６０ａを介して接続する。コイルパターン
５８の内周は、スルーホール６１ａ，６１ｂを介して配
線パターン６０ｂに接続するとともに、電気回路５３ｂ
のパッド６２ｂに接続する。

【００３３】次に、図５（ａ）をフェースダウンにより
コイルパターン５１を、コイルパターン５８と対向する
位置に配置し、バンプ５７ａ，５７ｂを加熱しつつ、コ
イルパターン５１と５８による相互インダクタンスを測
定しながら、配線基板５２または５９のどちらか一方を
ずらすことによって、相互インダクタンスを調整し、所
望も相互インダクタンスが得られる位置でバンプ５７
ａ，５７ｂをパッド６２ａ，６２ｂに接続する。これに
より、電気回路５３ａ，５３ｂに関連付けられた最適値
の相互インダクタンスを得ることができる。

【００３４】相互インダクタンスの調整は、バンプ５７
ａ，５７ｂの高さを調節し、コイルパターン５１と５８
の間隔Ｇを変えることにより、相互インダクタンスを調
整することも可能である。また、図６に示すように、コ
イルパターン５１と５８の間に、フェライト、Ｆｅ、Ｎ
ｉ、Ｃｏ等の磁性体６３を配置して相互インダクタンス
を調整することも可能である。

【００３５】この実施例では配線基板５２と配線基板５
９の接続部材として、バンプを例に上げて説明したが、
例えば導電ゴム等の高さの調節が可能である導電部材で
あれば、バンプに限るものではない。

【００３６】このようなインダクタの構造をとること
で、配線基板５２，５９を電気的に接続する工程と同一
工程において、スパイラル状のコイルの相互インダクタ
ンスの調整が可能であり、さらに調整用の素子等を配線
基板５２または配線基板５９上に形成する必要がなく上
記した実施例と同様の効果を得る。

【００３７】

【発明の効果】以上説明したように、この発明のインダ
クタの構造をとることによってインダクタの占有面積を
削減することができ、インダクタが形成される配線部材
のサイズの削減および実装密度の向上が可能である。ま
た、より簡易な製造プロセスで、精度良く自己インダク
タンスまたは相互インダクタンスの調整可能なインダク
タを得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例を説明するための説明図。

【図２】この発明の他の実施例を説明するための説明
図。

【図３】図２の一部を拡大して説明するための正面図。

【図４】図２に磁性体を用いた場合の一部を拡大して説
明するための正面図。

【図５】この発明のもう一つの他の実施例を説明するた
めの説明図。

【図６】図５に磁性体を用いた場合の一部を拡大して説
明するための正面図。

【図７】従来の平面インダクタおよびその製造方法を説
明するための説明図。

【図８】従来のインダクタの調整について説明するため
の説明図。

【符号の説明】

１１，２０…絶縁基板、１２，２１，２３…配線パター
ン、１３…コイルパターン、１４ａ，１４ｂ…スルーホ
ール、１５ａ，１５ｂ…電気回路、１６ａ，１６ｂ，２
２ａ，２２ｂ…パッド、１７ａ，１７ｂ，１９…バン
プ、１８…端子部。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉岡 心平 神奈川県横浜市磯子区新杉田町８番地 株 式会社東芝マルチメディア技術研究所内

Claims (17)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 インダクタの一部を形成するための配線
   パターンが形成された第１の配線部材と、 インダクタの一部を形成するための配線パターンが形成
   された第２の配線部材と、 前記第１および第２の配線部材に形成されたインダクタ
   形成用配線パターンの所望箇所を、互いにフェースダウ
   ンで電気的に接続するための接続部材とにより構成され
   ることを特徴とするインダクタ。
2. 【請求項２】 少なくとも一端が回路に未接続のコイル
   パターンが形成された第１の配線部材と、 前記コイルパターンの未接続端を回路に接続するための
   配線パターンが形成された第２の配線部材と、 前記第１の配線部材および第２の配線部材に形成された
   インダクタ形成用配線パターンの所望箇所を、互いにフ
   ェースダウンで電気的に接続するための接続部材により
   構成されることを特徴とするインダクタ。
3. 【請求項３】 非接触状態の複数の配線パターンを並設
   してなる第１の配線部材と、非接触状態の複数の配線パ
   ターンを並設してなる第２の配線部材とを備え、 前記第１および第２の配線部材の複数の配線パターンを
   それぞれ電気的に結合状態のときに、前記第１および第
   ２の配線基板の複数の配線パターンが一連に結合されて
   コイルを構成してなることを特徴とするインダクタ。
4. 【請求項４】 前記第１および第２の配線部材に形成さ
   れた前記複数本のパターン間に、絶縁性を有する磁性体
   膜を配置したことを特徴とする請求項３記載のインダク
   タ。
5. 【請求項５】 第１の配線部材に形成された一端が回路
   に未接続のコイルパターンから、所望のインダクタンス
   が得られる電極端子部を選択する第１の工程と、 前記選択された電極端子部上にバンプを形成する第２の
   工程と、 前記回路に未接続のコイルパターンの未接続端を、回路
   に接続するための配線パターンが形成された第２の配線
   部材の所望の箇所に、前記第１の配線部材をフェースダ
   ウンで電気的に接続する第３の工程とからなることを特
   徴とするインダクタの製造方法。
6. 【請求項６】 非接触状態の複数のパターンを並設して
   なる第１の配線部材のまたは非接触状態の複数のパター
   ンを並設してなる第２の配線部材の少なくとも一方の、
   前記複数の配線パターンの所望の箇所に導電部材を形成
   する第１の工程と、 前記第１および第２の配線基板の複数の配線パターンを
   前記導電部材により電気的に結合し、前記第１および第
   ２の配線基板の複数のパターンが一連に結合されコイル
   を構成する第２の工程と、 前記コイルのインダクタンス計測しながら、前記第１お
   よび第２の配線部材の少なくとも一方から加圧してイン
   ダクタンスを調整する第３の工程とからなることを特徴
   とするインダクタの製造方法。
7. 【請求項７】 少なくともコイルパターンが表面に形成
   された第１の配線部材と、少なくともコイルパターンが
   形成された第２の配線部材とを具備し、 前記第１および第２の配線部材のコイルパターンを対向
   する位置に配置したとことにより、前記第１および第２
   の配線部材を電気的に結合してなることを特徴とするイ
   ンダクタ。
8. 【請求項８】 前記第１のコイルパターンと前記第２の
   コイルパターンの間に、絶縁性を有する磁性体膜を配置
   したことを特徴とする請求項７記載のインダクタ。
9. 【請求項９】 前記第１および第２の配線部材の少なく
   とも一方から加圧して、前記第１および第２の配線部材
   のインダクタンスを調整する調整部材を、前記第１およ
   び第２の配線部材間に介在してなることを特徴とする請
   求項７記載のインダクタ。
10. 【請求項１０】 前記第１および第２の配線部材のイン
    ダクタンスを調整する調整部材は、バンプであることを
    特徴とする請求項９記載のインダクタ。
11. 【請求項１１】 前記第１および第２の配線部材のイン
    ダクタンスを調整する調整部材は、導電ゴムであること
    を特徴とする請求項９記載のインダクタ。
12. 【請求項１２】 第１のコイルパターンが形成された第
    １の配線部材上を、第２のコイルパターンが形成された
    第２の配線部材に対して、前記第１のコイルパターンが
    前記第２のコイルパターンに対向する位置に、フェース
    ダウンで配置する第１の工程と、 前記第１の配線部材を前記第２の配線部材に対して水平
    方向にずらしながらインダクタンスを調整する第２の工
    程と、 所望のインダクタンスが得られた位置で、前記第１の配
    線部材を前記第２の配線部材に電気的に接続する第３の
    工程とからなることを特徴とするインダクタの製造方
    法。
13. 【請求項１３】 第１のコイルパターンが形成された第
    １の配線部材上を、第２のコイルパターンが形成された
    第２の配線部材に対して、前記第１のコイルパターンが
    前記第２のコイルパターンに対向する位置に、フェース
    ダウンで配置する第１の工程と、 前記第１の配線部材を前記第２の配線部材に対して垂直
    方向にずらしながらインダクタンスを調整する第２の工
    程と、 所望のインダクタンスが得られた位置で、前記第１の配
    線部材を前記第２の配線部材に電気的に接続する第３の
    工程からなることを特徴とするインダクタの製造方法。
14. 【請求項１４】 前記第１の配線部材は、半導体チップ
    または複数個の素子を有する複合部品であることを特徴
    とする請求項１または２または３または７のいずれかに
    記載のインダクタ。
15. 【請求項１５】 前記第１の配線部材は、半導体チップ
    または複数個の素子を有する複合部品であることを特徴
    とする請求項５または６または１２または１３記載のイ
    ンダクタの製造方法。
16. 【請求項１６】 前記第２の配線部材は、絶縁基板に回
    路パターンが形成された配線基板であることを特徴とす
    る請求項１または２または３または７記載のインダク
    タ。
17. 【請求項１７】 前記第２の配線部材は、絶縁基板に回
    路パターンが形成された配線基板であることを特徴とす
    る請求項５または６または１２または１３記載のインダ
    クタの製造方法。