TW201503179A

TW201503179A - 電磁組件

Info

Publication number: TW201503179A
Application number: TW103133365A
Authority: TW
Inventors: Yi-Peng Yan; Robert James Bogert
Original assignee: Cooper Technologies Co
Priority date: 2008-07-29
Filing date: 2009-07-29
Publication date: 2015-01-16
Also published as: CN102099877B; KR20110042151A; US20130113591A1; JP5551698B2; KR101555398B1; US8378777B2; US20130113592A1; CA2724149A1; US8910373B2; WO2010014444A1; TW201009859A; CN102099877A; US20100026443A1; US20100171579A1; JP2011530172A; EP2313898A1; TWI467607B

Abstract

本發明揭示一種磁性組件及一種用於製造一低剖面、磁性組件之方法。該方法包含以下步驟：提供至少一薄片；將至少一繞組之至少一部分耦接至該至少一薄片；及將該至少一薄片與該至少一繞組之至少一部分層壓。該磁性組件包含至少一薄片及至少一繞組之耦接至該至少一薄片的至少一部分，其中該至少一薄片經層壓至該至少一繞組之至少一部分。該繞組可包含一夾片、一預成型線圈、一衝壓導電箔，或一使用化學或雷射蝕刻之經蝕刻跡線。該薄片可包含能夠經層壓及/或捲繞之任何材料，包括(但不限於)可撓性磁粉薄片。

Description

電磁組件

本發明大體係關於電子組件及製造此等組件之方法，且更特定言之，係關於電感器、變壓器，及製造該等裝置之方法。

典型電感器可包括成形磁心，其包括遮蔽磁心(shield core)及鼓形磁心、U形磁心及I形磁心、E形磁心及I形磁心，以及其他匹配形狀。電感器通常具有環繞磁心之導線，或夾片。環繞線(wrapped wire)一般被稱作線圈且直接纏繞在鼓形磁心或其他線軸磁心上。線圈之每一末端可被稱作引線(lead)且用於將電感器耦接至電路。多個分立磁心可經由黏接劑而結合在一起。

隨著電子封裝之進步，已存在製造具有小型結構之功率電感器之趨勢。因此，磁心結構必須具有越來越低之剖面(profile)，使得其可適應現代電子裝置，該等現代電子裝置中之一些者可能為纖細的或具有極薄之剖面。製造具有低剖面之電感器已使得製造遭遇許多困難，從而使得製造過程花費高昂。

舉例而言，隨著組件變得越來越小，困難已歸因於經手纏繞之組件的本性而出現。此等經手纏繞之組件造成產品自身的不一致性。另一遭遇之困難包括成形磁心非常脆弱且傾向於在整個製造過程中出現磁心破裂(core cracking)。一額外困難為，電感歸因於在組裝期間兩個分立磁心(包括，但不限於，鼓形磁心與遮蔽磁心及U形磁心與I形磁心)之間的間隙偏差而並不非常一致。另一困難為，DC電阻(「DCR」)歸因於不均勻的纏繞及纏繞過程期間之張力而並不一致。此等困難表示在試圖製造具有小型結構之電感器時所遭遇之許多困難中之僅少數幾個困難的實例。

如同其他組件，電感器之製造過程已被仔細檢查以作為降低激烈競爭的電子製造業之成本的方式。當所製造之組件為低成本、大量生產組件時，特別需要降低製造成本。就大量生產組件而言，製造成本之任何降低當然為顯著的。以下情況可為可能的：用於製造中之一材料可具有比另一材料高的成本，但整個製造成本可藉由使用更昂貴的材料而較少(因為產品在製造過程中之可靠性及一致性比用較便宜材料製造之相同產品的可靠性及一致性大)。因此，可銷售較大數目之實際製品，而非將之廢棄。另外，亦有可能，用於製造組件之一材料可具有比另一材料高的成本，但人工成本的節省綽綽有餘地補償了材料成本之增大。此等實例僅為用於降低製造成本之許多方式中的少數者。

已變得需要在不增大組件之尺寸且不佔據不當量之空間的情況下(尤其當用於電路板應用上時)提供具有增大之效率及改良之可製造性的磁性組件。亦已變得需要減少所涉及之手工製造步驟之量及使製造過程中的該等步驟中之更多步驟自動化，以便可生產更一致及可靠的產品。

在本文中揭示一種磁性組件及一種用於製造一低剖面、磁性組件之方法。磁性組件包括(但不限於)電感器及變壓器。磁性組件包含至少一薄片及一繞組(winding)之耦接至該至少一薄片之至少一部分。該至少一薄片經層壓至該繞組之至少一部分。該繞組以使得當電流流過該繞組時在所要方向上產生磁場之方式定向。該繞組可由夾片、預成型線圈、衝壓導電箔、使用化學或雷射蝕刻法之經蝕刻跡線，或此等例示性繞組之組合製成。另外，終端(termination)可形成於磁性組件之底部或形成在磁性組件安裝於之基板上。

根據一些實施例，複數個薄片彼此重疊地分層，其中該繞組之至少一部分經組態於該複數個薄片內。該複數個薄片彼此層壓以形成磁性組件。根據一些實施例，整個繞組經組態於該複數個薄片內(其可包括頂部薄片之上部表面及/或底部薄片之下部表面)。根據替代實施例，繞組之一部分可定位於諸如印刷電路板之基板上。因此，繞組直至磁性組件安裝至基板後才完成。根據另一替代實施例，薄片可繞一繞組捲繞且接著經層壓以形成磁性組件。在一些實施例中，繞組之一部分形成終端。

根據另一例示性實施例，繞組可以使得在垂直定向上產生磁場的方式定向。在另一例示性實施例中，繞組可以使得在水平方向上產生磁場的方式定向。在再一例示性實施例中，繞組可以使得在相同方向上產生一個以上磁場(各自彼此平行)的方式定向。在另一例示性實施例中，繞組可以使得在不同方向上產生一個以上磁場(一者在相對於另一者大體垂直的方向上定向)的方式定向。此外，可在磁性組件內形成複數個繞組。

在考慮所說明之例示性實施例(其包括執行本發明之如目前所感知的最佳模式)的以下詳細描述後，本發明之此等及其他態樣、目標、特徵及優勢對於一般熟習此項技術者將變得顯而易見。

100‧‧‧磁性組件或裝置/小型功率電感器

110‧‧‧第一磁粉薄片

112‧‧‧下部表面

114‧‧‧上部表面

116‧‧‧第一端子

117‧‧‧通道

118‧‧‧第二端子

119‧‧‧通道

120‧‧‧第二磁粉薄片

122‧‧‧下部表面

124‧‧‧上部表面

126‧‧‧第一繞組層

127‧‧‧通道

128‧‧‧第二繞組層

129‧‧‧通道

130‧‧‧第三磁粉薄片

132‧‧‧下部表面

134‧‧‧上部表面

140‧‧‧繞組

150‧‧‧第一繞組組態

157‧‧‧磁心

200‧‧‧磁性組件或裝置/小型功率電感器

210‧‧‧第一磁粉薄片

212‧‧‧下部表面

214‧‧‧上部表面

216‧‧‧第一端子

218‧‧‧第二端子

220‧‧‧第二磁粉薄片

222‧‧‧下部表面

224‧‧‧上部表面

230‧‧‧第三磁粉薄片

232‧‧‧下部表面

234‧‧‧上部表面

240‧‧‧第四磁粉薄片

242‧‧‧下部表面

244‧‧‧上部表面

250‧‧‧繞組

255‧‧‧第二繞組組態

257‧‧‧磁心

260‧‧‧第一底部繞組層部分

261‧‧‧第二底部繞組層部分

262‧‧‧第三底部繞組層部分

263‧‧‧第四底部繞組層部分

264‧‧‧第五底部繞組層部分

270‧‧‧第一頂部繞組層部分

271‧‧‧第二頂部繞組層部分

272‧‧‧第三頂部繞組層部分

273‧‧‧第四頂部繞組層部分

274‧‧‧第五頂部繞組層部分

275‧‧‧第六頂部繞組層部分

280‧‧‧通道

281‧‧‧通道

282‧‧‧通道

283‧‧‧通道

284‧‧‧通道

285‧‧‧通道

290‧‧‧通道

291‧‧‧通道

292‧‧‧通道

293‧‧‧通道

294‧‧‧通道

295‧‧‧通道

300‧‧‧磁性組件或裝置/小型功率電感器

302‧‧‧基板

304‧‧‧上部表面

310‧‧‧第一磁粉薄片

312‧‧‧下部表面

316‧‧‧第一端子

318‧‧‧第二端子

320‧‧‧第二磁粉薄片

330‧‧‧第三磁粉薄片

340‧‧‧磁粉薄片

360‧‧‧底部繞組層部分

361‧‧‧底部繞組層部分

362‧‧‧底部繞組層部分

363‧‧‧底部繞組層部分

364‧‧‧底部繞組層部分

400‧‧‧磁性組件或裝置/小型功率電感器

410‧‧‧第一磁粉薄片

411‧‧‧第一端子

412‧‧‧下部表面

413‧‧‧第二端子

414‧‧‧上部表面

415‧‧‧第三端子

416‧‧‧第四端子

417‧‧‧第五端子

418‧‧‧第六端子

420‧‧‧第二磁粉薄片

422‧‧‧下部表面

424‧‧‧上部表面

430‧‧‧第三磁粉薄片

432‧‧‧下部表面

434‧‧‧上部表面

440‧‧‧第四磁粉薄片

442‧‧‧下部表面

444‧‧‧上部表面

450‧‧‧第一繞組

451‧‧‧第二繞組

452‧‧‧第三繞組

455‧‧‧第三繞組組態

457‧‧‧磁心

460‧‧‧第一底部繞組層部分

461‧‧‧第二底部繞組層部分

462‧‧‧第三底部繞組層部分

470‧‧‧第一頂部繞組層部分

471‧‧‧第二頂部繞組層部分

472‧‧‧第三頂部繞組層部分

473‧‧‧第四頂部繞組層部分

474‧‧‧第五頂部繞組層部分

475‧‧‧第六頂部繞組層部分

480‧‧‧通道

481‧‧‧通道

482‧‧‧通道

483‧‧‧通道

484‧‧‧通道

485‧‧‧通道

490‧‧‧通道

491‧‧‧通道

492‧‧‧通道

493‧‧‧通道

494‧‧‧通道

495‧‧‧通道

500‧‧‧磁性組件或裝置/小型功率電感器

510‧‧‧第一磁粉薄片

512‧‧‧下部表面

514‧‧‧上部表面

516‧‧‧第一端子

517‧‧‧相反側面

518‧‧‧第二端子

519‧‧‧相反側面

520‧‧‧第二磁粉薄片

522‧‧‧下部表面

524‧‧‧上部表面

526‧‧‧第三端子

527‧‧‧相反側面

528‧‧‧第四端子

529‧‧‧相反側面

530‧‧‧第三磁粉薄片

532‧‧‧下部表面

534‧‧‧上部表面

540‧‧‧第四磁粉薄片

542‧‧‧下部表面

544‧‧‧上部表面

550‧‧‧預成型繞組或線圈

552‧‧‧第一引線

554‧‧‧第二引線

580‧‧‧通道

581‧‧‧通道

582‧‧‧通道

583‧‧‧通道

584‧‧‧通道

590‧‧‧通道

591‧‧‧通道

592‧‧‧通道

593‧‧‧通道

594‧‧‧通道

600‧‧‧磁性組件或裝置/小型功率電感器

610‧‧‧第一磁粉薄片

611‧‧‧第一端子

612‧‧‧下部表面

613‧‧‧第二端子

614‧‧‧上部表面

615‧‧‧第三端子

616‧‧‧第四端子

617‧‧‧第五端子

618‧‧‧第六端子

620‧‧‧第二磁粉薄片

622‧‧‧下部表面

624‧‧‧上部表面

630‧‧‧第三磁粉薄片

632‧‧‧下部表面

634‧‧‧上部表面

640‧‧‧第四磁粉薄片

642‧‧‧下部表面

644‧‧‧上部表面

650‧‧‧第一繞組

651‧‧‧第二繞組

652‧‧‧第三繞組

655‧‧‧第四繞組組態

657‧‧‧磁心

658‧‧‧磁心

659‧‧‧磁心

660‧‧‧第一底部繞組層部分

661‧‧‧第二底部繞組層部分

662‧‧‧第三底部繞組層部分

663‧‧‧第四底部繞組層部分

664‧‧‧第五底部繞組層部分

665‧‧‧第六底部繞組層部分

670‧‧‧第一頂部繞組層部分

671‧‧‧第二頂部繞組層部分

672‧‧‧第三頂部繞組層部分

673‧‧‧第四頂部繞組層部分

674‧‧‧第五頂部繞組層部分

675‧‧‧第六頂部繞組層部分

676‧‧‧第七頂部繞組層部分

677‧‧‧第八頂部繞組層部分

678‧‧‧第九頂部繞組層部分

680‧‧‧通道

681‧‧‧通道

682‧‧‧通道

683‧‧‧通道

684‧‧‧通道

685‧‧‧通道

686‧‧‧通道

687‧‧‧通道

688‧‧‧通道

689‧‧‧通道

690‧‧‧通道

691‧‧‧通道

692‧‧‧通道

693‧‧‧通道

694‧‧‧通道

695‧‧‧通道

696‧‧‧通道

697‧‧‧通道

700‧‧‧磁性組件或裝置/小型功率電感器

711‧‧‧第一端子

713‧‧‧第二端子

750‧‧‧繞組

755‧‧‧第五繞組組態

757‧‧‧磁心

758‧‧‧磁心

759‧‧‧磁心

760‧‧‧第一底部繞組層部分

761‧‧‧第二底部繞組層部分

762‧‧‧第三底部繞組層部分

763‧‧‧第四底部繞組層部分

764‧‧‧第五底部繞組層部分

765‧‧‧第六底部繞組層部分

766‧‧‧第七底部繞組層部分

767‧‧‧第八底部繞組層部分

770‧‧‧第一頂部繞組層部分

771‧‧‧第二頂部繞組層部分

772‧‧‧第三頂部繞組層

773‧‧‧第四頂部繞組層

774‧‧‧第五頂部繞組層部分

775‧‧‧第六頂部繞組層部分

776‧‧‧第七頂部繞組層部分

777‧‧‧第八頂部繞組層部分

778‧‧‧第九頂部繞組層

780‧‧‧通道

781‧‧‧通道

782‧‧‧通道

783‧‧‧通道

784‧‧‧通道

785‧‧‧通道

786‧‧‧通道

788‧‧‧通道

789‧‧‧通道

790‧‧‧通道

791‧‧‧通道

792‧‧‧通道

793‧‧‧通道

794‧‧‧通道

795‧‧‧通道

796‧‧‧通道

797‧‧‧通道

800‧‧‧磁性組件或裝置/小型功率電感器

802‧‧‧第一切口

804‧‧‧第二切口

806‧‧‧第一非切口角落

808‧‧‧第二非切口角落

810‧‧‧第一磁粉薄片

812‧‧‧下部表面

814‧‧‧上部表面

816‧‧‧第一端子

818‧‧‧第二端子

820‧‧‧第二磁粉薄片

822‧‧‧下部表面

824‧‧‧上部表面

830‧‧‧第三磁粉薄片

832‧‧‧下部表面

834‧‧‧上部表面

840‧‧‧第四磁粉薄片

842‧‧‧下部表面

844‧‧‧上部表面

850‧‧‧繞組

855‧‧‧第六繞組組態

857‧‧‧磁心區域

859‧‧‧磁心區域

860‧‧‧底部繞組層部分

862‧‧‧內圓周

864‧‧‧外圓周

866‧‧‧內圓周

868‧‧‧外圓周

870‧‧‧頂部繞組層部分

880‧‧‧通道

900‧‧‧磁性組件或裝置/小型功率電感器

910‧‧‧第一磁粉薄片

912‧‧‧下部表面

914‧‧‧上部表面

916‧‧‧第一端子

918‧‧‧第二端子

920‧‧‧第二磁粉薄片

922‧‧‧下部表面

924‧‧‧上部表面

930‧‧‧第三磁粉薄片

932‧‧‧下部表面

934‧‧‧上部表面

936‧‧‧第一凹痕

938‧‧‧第一凸痕

940‧‧‧第四磁粉薄片

942‧‧‧下部表面

944‧‧‧上部表面

946‧‧‧第二凹痕

948‧‧‧第二凸痕

950‧‧‧繞組

955‧‧‧第七繞組組態

980‧‧‧通道

981‧‧‧通道

990‧‧‧第一部分

992‧‧‧第二部分

1000‧‧‧磁性組件或裝置/小型功率電感器

1016‧‧‧第一端子

1017‧‧‧第二端子

1018‧‧‧第三端子

1019‧‧‧第四端子

1025‧‧‧第一繞組層

1027‧‧‧第二繞組層

1080‧‧‧通道

1081‧‧‧通道

1082‧‧‧通道

1083‧‧‧通道

1100‧‧‧磁性組件或裝置/小型功率電感器

1111‧‧‧第五端子

1113‧‧‧第六端子

1116‧‧‧第一端子

1117‧‧‧第二端子

1118‧‧‧第三端子

1119‧‧‧第四端子

1125‧‧‧第一繞組層

1127‧‧‧第二繞組層

1129‧‧‧第三繞組層

1180‧‧‧通道

1181‧‧‧通道

1182‧‧‧通道

1183‧‧‧通道

1184‧‧‧通道

1185‧‧‧通道

1200‧‧‧磁性組件或裝置/小型功率電感器

1210‧‧‧第一磁粉薄片

1212‧‧‧下部表面

1216‧‧‧第一終端

1218‧‧‧第二終端

1220‧‧‧第二磁粉薄片

1224‧‧‧上部表面

1230‧‧‧第三磁粉薄片

1232‧‧‧下部表面

1234‧‧‧上部表面

1236‧‧‧第一凹痕

1238‧‧‧第一凸痕

1240‧‧‧第四磁粉薄片

1242‧‧‧下部表面

1244‧‧‧上部表面

1246‧‧‧第二凹痕

1248‧‧‧第二凸痕

1250‧‧‧繞組/夾片

1255‧‧‧第十繞組組態

1290‧‧‧第一部分

1292‧‧‧第二部分

1300‧‧‧磁性組件或裝置/小型功率電感器

1310‧‧‧第一磁粉薄片

1311‧‧‧第五終端

1312‧‧‧下部表面

1313‧‧‧第六終端

1316‧‧‧第一終端

1317‧‧‧第三終端

1318‧‧‧第二終端

1319‧‧‧第四終端

1320‧‧‧第二磁粉薄片

1324‧‧‧上部表面

1330‧‧‧第三磁粉薄片

1332‧‧‧下部表面

1334‧‧‧上部表面

1336‧‧‧第一凹痕

1338‧‧‧第一凸痕

1340‧‧‧第四磁粉薄片

1342‧‧‧下部表面

1344‧‧‧上部表面

1346‧‧‧第二凹痕

1348‧‧‧第二凸痕

1350‧‧‧夾片/繞組

1352‧‧‧夾片/繞組

1354‧‧‧夾片/繞組

1355‧‧‧第十一繞組組態

1390‧‧‧第一部分

1400‧‧‧磁性組件或裝置/小型功率電感器

1410‧‧‧第一磁粉薄片/捲繞磁粉薄片

1412‧‧‧下部表面

1414‧‧‧上部表面

1416‧‧‧第一終端

1418‧‧‧第二終端

1450‧‧‧繞組/夾片

1455‧‧‧第十二繞組組態

圖1a說明根據一例示性實施例之具有一呈第一繞組組態之繞組、至少一磁粉薄片及一垂直定向之磁心區域的小型功率電感器之頂面的透視圖及分解圖；圖1b說明根據一例示性實施例之如圖1a中所描繪之小型功率電感器之底面的透視圖及分解圖；圖1c說明根據一例示性實施例之如圖1a及圖1b中所描繪之小型功率電感器之第一繞組組態的透視圖；圖2a說明根據一例示性實施例之具有一呈第二繞組組態之繞組、至少一磁粉薄片及一水平定向之磁心區域的小型功率電感器之頂面的透視圖及分解圖；圖2b說明根據一例示性實施例之如圖2a中所描繪之小型功率電感器之底面的透視圖及分解圖；圖2c說明根據一例示性實施例之如圖2a及圖2b中所描繪之小型功率電感器之第二繞組組態的透視圖；圖3a說明根據一例示性實施例之具有位於一印刷電路板上之呈第二繞組組態之一繞組的一部分及至少一端子、至少一磁粉薄片及一水平定向之磁心區域的小型功率電感器之頂面的透視圖及分解圖；圖3b說明根據一例示性實施例之如圖3a中所描繪之小型功率電感器之底面的透視圖及分解圖；圖3c說明根據一例示性實施例之如圖3a及圖3b中所描繪之小型功率電感器之第二繞組組態的透視圖；圖4a說明根據一例示性實施例之具有呈第三繞組組態之複數個繞組、至少一磁粉薄片及一水平定向之磁心區域的小型功率電感器之頂面的透視圖及分解圖；圖4b說明根據一例示性實施例之如圖4a中所描繪之小型功率電感器之底面的透視圖及分解圖；圖4c說明根據一例示性實施例之如圖4a及圖4b中所描繪之小型功率電感器之第三繞組組態的透視圖；圖5a說明根據一例示性實施例之具有一預成型線圈及至少一磁粉薄片的小型功率電感器之頂面的透視圖及分解圖；圖5b說明根據一例示性實施例之如圖5a中所描繪之小型功率電感器的透視透明圖；圖6a說明根據一例示性實施例之具有呈第四繞組組態之複數個繞組、至少一磁粉薄片及複數個水平定向之磁心區域的小型功率電感器之頂面的透視圖及分解圖；圖6b說明根據一例示性實施例之如圖6a中所描繪之小型功率電感器之底面的透視圖及分解圖；圖6c說明根據一例示性實施例之如圖6a及圖6b中所描繪之小型功率電感器之第四繞組組態的透視圖；圖7a說明根據一例示性實施例之具有呈第五繞組組態之繞組、至少一磁粉薄片及複數個水平定向之磁心區域的小型功率電感器之頂面的透視圖及分解圖；圖7b說明根據一例示性實施例之如圖7a中所描繪之小型功率電感器之底面的透視圖及分解圖；圖7c說明根據一例示性實施例之如圖7a及圖7b中所描繪之小型功率電感器之第五繞組組態的透視圖；圖8a說明根據一例示性實施例之具有呈第六繞組組態之繞組、至少一磁粉薄片，及一垂直定向之磁心區域以及一圓形定向之磁心區域的小型功率電感器之頂面的透視圖及分解圖；圖8b說明根據一例示性實施例之如圖8a中所描繪之小型功率電感器之底面的透視圖及分解圖；圖8c說明根據一例示性實施例之如圖8a及圖8b中所描繪之小型功率電感器之第六繞組組態的透視圖；圖9a說明根據一例示性實施例之具有呈第七繞組組態之單匝繞組、至少一磁粉薄片及一水平定向之磁心區域的小型功率電感器之頂面的透視圖及分解圖；圖9b說明根據一例示性實施例之在中間製造步驟期間之如圖9a中所描繪之小型功率電感器之頂面的透視圖；圖9c說明根據一例示性實施例之如圖9a中所描繪之小型功率電感器之底面的透視圖；圖9d說明根據一例示性實施例之如圖9a、圖9b及圖9c中所描繪之小型功率電感器之第七繞組組態的透視圖；圖10a說明根據一例示性實施例之具有呈第八繞組組態之雙匝繞組、至少一磁粉薄片及一水平定向之磁心區域的小型功率電感器之頂面的透視圖及分解圖；圖10b說明根據一例示性實施例之在中間製造步驟期間之如圖10a中所描繪之小型功率電感器之頂面的透視圖；圖10c說明根據一例示性實施例之如圖10a中所描繪之小型功率電感器之底面的透視圖；圖10d說明根據一例示性實施例之如圖10a、圖10b及圖10c中所描繪之小型功率電感器之第八繞組組態的透視圖；圖11a說明根據一例示性實施例之具有呈第九繞組組態之三匝繞組、至少一磁粉薄片及一水平定向之磁心區域的小型功率電感器之頂面的透視圖及分解圖；圖11b說明根據一例示性實施例之在中間製造步驟期間之如圖11a中所描繪之小型功率電感器之頂面的透視圖；圖11c說明根據一例示性實施例之如圖11a中所描繪之小型功率電感器之底面的透視圖；圖11d說明根據一例示性實施例之如圖11a、圖11b及圖11c中所描繪之小型功率電感器之第九繞組組態的透視圖；圖12a說明根據一例示性實施例之具有呈第十繞組組態之單匝夾片繞組、至少一磁粉薄片及一水平定向之磁心區域的小型功率電感器之頂面的透視圖及分解圖；圖12b說明根據一例示性實施例之在中間製造步驟期間之如圖12a中所描繪之小型功率電感器之頂面的透視圖；圖12c說明根據一例示性實施例之如圖12a中所描繪之小型功率電感器之底面的透視圖；圖12d說明根據一例示性實施例之如圖12a、圖12b及圖12c中所描繪之小型功率電感器之第十繞組組態的透視圖；圖13a說明根據一例示性實施例之具有呈第十一繞組組態之三匝夾片繞組、至少一磁粉薄片及一水平定向之磁心區域的小型功率電感器之頂面的透視圖及分解圖；圖13b說明根據一例示性實施例之在中間製造步驟期間之如圖13a中所描繪之小型功率電感器之頂面的透視圖；圖13c說明根據一例示性實施例之如圖13a中所描繪之小型功率電感器之底面的透視圖；圖13d說明根據一例示性實施例之如圖13a、圖13b及圖13c中所描繪之小型功率電感器之第十一繞組組態的透視圖；圖14a說明根據一例示性實施例之具有呈第十二繞組組態之單匝夾片繞組、一捲繞磁粉薄片及一水平定向之磁心區域的小型功率電感器之頂面的透視圖；圖14b說明根據一例示性實施例之如圖14a中所描繪之小型功率電感器之底面的透視圖；及圖14c說明根據一例示性實施例之如圖14a及圖14b中所描繪之小型功率電感器之第十二繞組組態的透視圖。

當結合附圖閱讀時，參考本發明之特定例示性實施例的以下描述將最佳地理解本發明之上述及其他特徵及態樣。

參看圖1至圖14，展示一磁性組件或裝置之各種說明性、例示性實施例的若干視圖。在一例示性實施例中，該裝置為電感器，儘管應瞭解，下文所描述之本發明的益處可惠及其他類型之裝置。雖然感信下文所描述之材料及技術特別有利於製造低剖面電感器，但應認識到，電感器僅為一類型之電組件，其中可瞭解本發明之益處。因此，所闡述之描述僅係出於說明性目的，且預期本發明之益處惠及其他尺寸及類型之電感器，以及其他電子組件，包括(但不限於)變壓器。因此，本文中之發明性概念的實踐並非僅限於本文中所描述及諸圖中所說明之例示性實施例。另外，應理解，並未按比例繪製諸圖，且出於清晰之目的已誇大各種組件之厚度及其他尺寸。

參看圖1a至圖1c，其展示一磁性組件或裝置100之第一說明性實施例的若干視圖。圖1a說明根據一例示性實施例之具有呈第一繞組組態之繞組、至少一磁粉薄片及一垂直定向之磁心區域的小型功率電感器之頂面的透視圖及分解圖。圖1b說明根據一例示性實施例之如圖1a中所描繪之小型功率電感器之底面的透視圖及分解圖。圖1c說明根據一例示性實施例之如圖1a及圖1b中所描繪之小型功率電感器之第一繞組組態的透視圖。

根據此實施例，小型功率電感器100包含至少一磁粉薄片110、120、130及呈第一繞組組態150之耦接至該至少一磁粉薄片110、120、130的繞組140。如在此實施例中所見，小型功率電感器100包含一具有一下部表面112及一上部表面114之第一磁粉薄片110、一具有一下部表面122及一上部表面124之第二磁粉薄片120，及一具有一下部表面132及一上部表面134之第三磁粉薄片130。在一例示性實施例中，每一磁粉薄片可為由韓國Incheon之Chang Sung Incorporated所製造及以產品號20u-eff可撓性磁性薄片銷售的磁粉薄片。又，此等磁粉薄片具有主要在特定方向上定向之晶粒。因此，當在主要晶粒定向之方向上產生磁場時，可達成較高電感。儘管此實施例描繪三個磁粉薄片，但在不脫離該例示性實施例之範疇及精神的情況下，可增大或減小磁性薄片之數目以便增大或減小繞組中之匝(turn)的數目或者增大或減小磁心區域。又，儘管此實施例描繪磁粉薄片，但在不脫離該例示性實施例之範疇及精神的情況下，可使用能夠經層壓之任何可撓性薄片。

第一磁粉薄片110亦包括一第一端子116及一第二端子118，該兩者耦接至第一磁粉薄片110之下部表面112的相反縱向邊緣。此等端子116、118可用以將小型功率電感器100耦接至可在(例如)印刷電路板(未圖示)上之電路。端子116、118中之每一者亦包含一用於將端子116、118耦接至一或多個繞組層(其將於下文中進一步論述)的通道117、119。通道117、119為自下部表面112上的端子116、118繼續至第一磁粉薄片110之上部表面114的導電連接器。通道可藉由穿過磁粉薄片鑽孔及用導電材料來電鍍鑽成之孔的內圓周而形成。或者，導電銷可置於鑽孔中以在通道中建立導電連接。儘管通道117、119之形狀經展示為圓柱形，但在不脫離該例示性實施例之範疇及精神的情況下，通道可為不同幾何形狀，例如，矩形。在一例示性實施例中，可在鑽出通道之前形成及壓製整個電感器。儘管端子經展示為耦接至相反的縱向邊緣，但在不脫離該例示性實施例之範疇及精神的情況下，端子可在第一磁粉薄片之下部表面上之替代方位處經耦接。又，儘管每一端子經展示具有一通道，但在不脫離該例示性實施例之範疇及精神的情況下，視應用而定，額外通道可形成於該等端子之每一者中以便並列地而非串列地定位該一或多個繞組層。

第二磁粉薄片120具有一耦接至第二磁粉薄片120之下部表面122之第一繞組層126及一耦接至第二磁粉薄片120之上部表面124的第二繞組層128。繞組層126、128兩者組合以形成繞組140。第一繞組層126經由通道117耦接至端子116。第二繞組層128經由通道127耦接至形成於第二磁粉薄片120中之第一繞組層126。通道127自第二磁粉薄片120之下部表面122繼續至第二磁粉薄片120之上部表面124。第二繞組層128經由通道129、119耦接至第二端子118。通道129自第二磁粉薄片120之上部表面124繼續至第二磁粉薄片120之下部表面122。儘管在此實施例中兩個繞組層經展示為耦接至第二磁粉薄片，但在不脫離該例示性實施例之範疇及精神的情況下，可能存在一耦接至第二磁粉薄片的繞組層。

繞組層126、128由耦接至第二磁粉薄片120之導電銅層形成。在不脫離該例示性實施例之範疇及精神的情況下，此導電銅層可包括(但不限於)衝壓銅箔、經蝕刻之銅跡線，或預成型線圈。經蝕刻之銅跡線可藉由(但不限於)化學製程、光微影技術或藉由雷射蝕刻技術形成。如在此實施例中所展示，繞組層為矩形螺旋圖案。然而，在不脫離該例示性實施例之範疇及精神的情況下，可使用其他圖案形成繞組。儘管將銅用作導電材料，但在不脫離該例示性實施例之範疇及精神的情況下，可使用其他導電材料。亦可使用衝壓銅箔、經蝕刻之銅跡線或藉由任何其他合適方法形成端子116、118。

根據此實施例，第三磁粉薄片130置於第二磁粉薄片120之上部表面124上，使得第二繞組層128可被絕緣，且亦使得可增大磁心區域以用於處置較高電流。

儘管第三磁粉薄片未被展示為具有繞組層，但在不脫離該例示性實施例之範疇及精神的情況下，可將繞組層添加至第三磁性層之下部表面以替代第二磁粉薄片之上部表面上的繞組層。另外，儘管第三磁粉薄片未被展示為具有繞組層，但在不脫離該例示性實施例之範疇及精神的情況下，可將繞組層添加至第三磁性層之上部表面。

在形成具有繞組層126、128及/或端子116、118之磁粉薄片110、120、130中的每一者後，藉由高壓(例如，液壓)擠壓薄片110、120、130且將其層壓在一起以形成小型功率電感器100。在薄片110、120、130已被擠壓在一起之後，形成通道，如先前所論述。根據此實施例，移除了繞組與磁心之間的通常可見於習知電感器中的實體間隙。此實體間隙之消除傾向於最小化來自繞組之振動的可聽得見的噪音。

小型功率電感器100經描繪為立方體形狀。然而，可在不脫離該例示性實施例之範疇及精神的情況下使用其他幾何形狀，包括(但不限於)矩形、圓形或橢圓形。

繞組140包括一第一繞組層126及一第二繞組層128且形成具有垂直定向之磁心157的第一繞組組態150。第一繞組組態150在第一端子116處開始，接著繼續至第一繞組層126，接著繼續至第二繞組層128，且接著繼續至第二端子118。因此，在此實施例中，視磁粉薄片被擠製之方向而定，可在與晶粒定向之方向垂直的方向上產生磁場且藉以達成較低電感，或可在與晶粒定向之方向平行的方向上產生磁場且藉以達成較高電感。

參看圖2a至圖2c，展示一磁性組件或裝置200之第二說明性實施例的若干視圖。圖2a說明根據一例示性實施例之具有一呈第二繞組組態之繞組、至少一磁粉薄片及一水平定向之磁心區域的小型功率電感器之頂面的透視圖及分解圖。圖2b說明根據一例示性實施例之如圖2a中所描繪之小型功率電感器之底面的透視圖及分解圖。圖2c說明根據一例示性實施例之如圖2a及圖2b中所描繪之小型功率電感器之第二繞組組態的透視圖。

根據此實施例，小型功率電感器200包含至少一磁粉薄片210、 220、230、240，及呈第二繞組組態255之耦接至該至少一磁粉薄片210、220、230、240的繞組250。如在此實施例中所見，小型功率電感器200包含一具有一下部表面212及一上部表面214之第一磁粉薄片210、一具有一下部表面222及一上部表面224之第二磁粉薄片220、一具有一下部表面232及一上部表面234之第三磁粉薄片230，及一具有一下部表面242及一上部表面244之第四磁粉薄片240。如先前所提及，例示性磁粉薄片可為由韓國Incheon之Chang Sung Incorporated所製造及以產品號20u-eff可撓性磁性薄片銷售的磁粉薄片，且具有與上文所描述相同之特性。儘管此實施例描繪四個磁粉薄片，但在不脫離該例示性實施例之範疇及精神的情況下，可增大或減小磁性薄片之數目以便增大或減小磁心區域。又，儘管此實施例描繪磁粉薄片，但在不脫離該例示性實施例之範疇及精神的情況下，可使用能夠經層壓之任何可撓性薄片。

第一磁粉薄片210亦包括一第一端子216及一第二端子218，該兩者耦接至第一磁粉薄片210之下部表面212的相反縱向側。此等端子216、218可用以將小型功率電感器200耦接至可在(例如)印刷電路板(未圖示)上之電路。第一磁粉薄片210亦包括一第一底部繞組層部分260、一第二底部繞組層部分261、一第三底部繞組層部分262、一第四底部繞組層部分263，及一第五底部繞組層部分264，該等部分皆在與端子216、218大體上相同的方向上定位且以彼此非接觸關係而定位於端子216、218之間。此等底部繞組層部分260、261、262、263、264亦位於第一磁粉薄片210之下部表面212上。

端子216、218中之每一者包含一分別用於將端子216、218耦接至一或多個繞組層的通道280、295。另外，底部繞組層部分260、261、262、263、264中之每一者包含用於將底部繞組層部分260、261、262、263、264耦接至各別頂部繞組層部分270、271、272、 273、274、275的兩個通道，其在下文中加以詳細描述。如所列出，與底部繞組層部分相比，存在一額外頂部繞組層部分。

第二磁粉薄片220及第三磁粉薄片230包含用於將端子216、218、底部繞組層部分260、261、262、263、264及頂部繞組層部分270、271、272、273、274、275彼此耦接的複數個通道280、281、282、283、284、285、290、291、292、293、294、295。

第四磁粉薄片240亦包括一第一頂部繞組層部分270、一第二頂部繞組層部分271、一第三頂部繞組層部分272、一第四頂部繞組層部分273、一第五頂部繞組層部分274，及一第六頂部繞組層部分275，該等部分在與第一磁粉薄片210之底部繞組層部分260、261、262、263、264大體上相同的方向上定位。此等頂部繞組層部分270、271、272、273、274、275以彼此非接觸關係定位。此等頂部繞組層部分270、271、272、273、274、275亦位於第四磁粉薄片240之上部表面244上。儘管頂部繞組層部分270、271、272、273、274、275在與底部層繞組部分260、261、262、263、264大體上相同的方向上定位，但在其方向之間形成有小角度，使得該等部分可適當地彼此連接。

頂部繞組層部分270、271、272、273、274、275中之每一者包含用於將頂部繞組層部分270、271、272、273、274、275耦接至各別底部繞組層部分260、261、262、263、264及耦接至各別端子216、218的兩個通道，其在下文中加以詳細描述。

頂部繞組層部分270、271、272、273、274、275、底部繞組層部分260、261、262、263、264，及端子216、218可藉由上文所描述之方法中的任一者形成，該等方法包括(但不限於)衝壓銅箔、經蝕刻之銅跡線，或預成型線圈。

在形成第一磁粉薄片210及第四磁粉薄片240後，將第二磁性薄片220及第三磁性薄片230置於第一磁粉薄片210與第四磁粉薄片240之間。接著藉由高壓(例如，液壓)將磁粉薄片210、220、230、240擠壓在一起且將其層壓在一起以形成小型功率電感器200。在薄片210、220、230、240已被擠壓在一起之後，根據針對圖1a至圖1c所提供之描述，形成通道280、281、282、283、284、285、290、291、292、293、294、295。另外，可將塗層或環氧樹脂(未圖示)作為絕緣層而塗覆至第四磁粉薄片240之上部表面244。根據此實施例，移除了繞組與磁心之間的通常可見於習知電感器中的實體間隙。此實體間隙之消除傾向於最小化來自繞組之振動的可聽得見的噪音。

繞組250形成具有一水平定向之磁心257的第二繞組組態255。第二繞組組態255在第一端子216處開始，接著經由通道280繼續至第一頂部繞組層部分270，接著經由通道290繼續至第一底部繞組層部分260，接著經由通道281繼續至第二頂部繞組層部分271，接著經由通道291繼續至第二底部繞組層部分261，接著經由通道282繼續至第三頂部繞組層部分272，接著經由通道292繼續至第三底部繞組層部分262，接著經由通道283繼續至第四頂部繞組層部分273，接著經由通道293繼續至第四底部繞組層部分263，接著經由通道284繼續至第五頂部繞組層部分274，接著經由通道294繼續至第五底部繞組層部分264，接著經由通道285繼續至第六頂部繞組層部分275，接著經由通道295繼續至第二端子218。在此實施例中，視磁粉薄片被擠製之方向而定，可在與晶粒定向之方向垂直的方向上產生磁場且藉以達成較低電感，或可在與晶粒定向之方向平行的方向上產生磁場且藉以達成較高電感。

小型功率電感器200經描繪為正方形。然而，可在不脫離該例示性實施例之範疇及精神的情況下使用其他幾何形狀，包括(但不限於)矩形、圓形或橢圓形。又，儘管此實施例描繪六個頂部繞組層部分及五個底部繞組層部分，但在不脫離該例示性實施例之範疇及精神的情況下，頂部繞組層部分及底部繞組層部分之數目可視應用要求而增大或減小，只要存在比底部繞組層部分多一個的頂部繞組層部分便可。

參看圖3a至圖3c，展示一磁性組件或裝置300之第三說明性實施例的若干視圖。圖3a說明根據一例示性實施例之具有位於一印刷電路板上之呈第二繞組組態之繞組的一部分及至少一端子、至少一磁粉薄片及一水平定向之磁心區域的小型功率電感器之頂面的透視圖及分解圖。圖3b說明根據一例示性實施例之如圖3a中所描繪之小型功率電感器之底面的透視圖及分解圖。圖3c說明根據一例示性實施例之如圖3a及圖3b中所描繪之小型功率電感器之第二繞組組態的透視圖。

圖3a至圖3c中所展示之小型功率電感器300與圖2a至圖2c中所展示之小型功率電感器200類似，不同之處為，第一端子316、第二端子318及複數個底部繞組層部分360、361、362、363、364現位於基板302之上部表面304上，而非位於第一磁粉薄片310之下部表面312上。為了維持如圖2a至圖2c中所展示之小型功率電感器的類似厚度及效能，第一磁粉薄片310用於小型功率電感器300之製造中，且包含複數個通道，與第二磁粉薄片320及第三磁粉薄片330類似。因此，一旦四個磁粉薄片310、320、330、340經層壓在一起，小型功率電感器300在耦接至具有適當端子316、318及該複數個底部繞組層部分360、361、362、363、364之基板302後才被完全扇動(fan)。經擠壓之磁粉薄片310、320、330、340可以包括(但不限於)將通道中之每一者焊接至基板302的任何已知方式耦接至基板302。根據此實施例，基板302可包括(但不限於)印刷電路板及/或其上能形成端子及複數個底部繞組層部分的其他基板。小型功率電感器300之製造將具有小型功率電感器200(如參看圖2a至圖2c所說明及描述)之大多數(若非全部)靈活性。

參看圖4a至圖4c，展示一磁性組件或裝置400之第四說明性實施例的若干視圖。圖4a說明根據一例示性實施例之具有呈第三繞組組態之複數個繞組、至少一磁粉薄片及一水平定向之磁心區域的小型功率電感器之頂面的透視圖及分解圖。圖4b說明根據一例示性實施例之如圖4a中所描繪之小型功率電感器之底面的透視圖及分解圖。圖4c說明根據一例示性實施例之如圖4a及圖4b中所描繪之小型功率電感器之第三繞組組態的透視圖。

根據此實施例，小型功率電感器400包含至少一磁粉薄片410、420、430、440及呈第三繞組組態455之耦接至該至少一磁粉薄片410、420、430、440的複數個繞組450、451、452。如在此實施例中所見，小型功率電感器400包含一具有一下部表面412及一上部表面414之第一磁粉薄片410、一具有一下部表面422及一上部表面424之第二磁粉薄片420、一具有一下部表面432及一上部表面434之第三磁粉薄片430，及一具有一下部表面442及一上部表面444之第四磁粉薄片440。如先前所提及，例示性磁粉薄片可為由韓國Incheon之Chang Sung Incorporated所製造及以產品號20u-eff可撓性磁性薄片銷售的磁粉薄片，且具有與上文所描述相同之特性。儘管此實施例描繪四個磁粉薄片，但在不脫離該例示性實施例之範疇及精神的情況下，可增大或減小磁性薄片之數目以便增大或減小磁心區域。又，儘管此實施例描繪磁粉薄片，但在不脫離該例示性實施例之範疇及精神的情況下，可使用能夠經層壓之任何可撓性薄片。

第一磁粉薄片410亦包括一第一端子411、一第二端子413、一第三端子415、一第四端子416、一第五端子417，及一第六端子418。對於每一繞組450、451、452而言，存在兩個端子。第一端子411及第二端子413耦接至第一磁粉薄片410之下部表面412的相反側。第三端子415及第四端子416耦接至第一磁粉薄片410之下部表面412的相反側。第五端子417及第六端子418耦接至第一磁粉薄片410之下部表面412的相反側。另外，第一端子411、第三端子415、第五端子417彼此相鄰且沿著第一磁粉薄片410之下部表面412的一邊緣而定位，而第二端子413、第四端子416、第六端子418彼此相鄰且沿著第一磁粉薄片410之下部表面412的相反邊緣而定位。此等端子411、413、415、416、417、418可用以將小型功率電感器400耦接至可在(例如)印刷電路板(未圖示)上之電路。

第一磁粉薄片410亦包括一第一底部繞組層部分460、一第二底部繞組層部分461，及一第三底部繞組層部分462，該等部分皆在與端子411、413、415、416、417、418大體上相同的方向上及在第一磁粉薄片410之下部表面412上定位。第一底部繞組層部分460在第一端子411與第二端子413之間且以彼此非接觸關係而定位。第一底部繞組層部分460、第一端子411及第二端子413組合以形成第一繞組450之一部分。另外，第二底部繞組層部分461在第三端子415與第四端子416之間且以彼此非接觸關係而定位。第二底部繞組層部分461、第三端子415及第四端子416組合以形成第二繞組451之一部分。此外，第三底部繞組層部分462在第五端子417與第六端子418之間且以彼此非接觸關係而定位。第三底部繞組層部分462、第五端子417及第六端子418組合以形成第三繞組452之一部分。

端子411、413、415、416、417、418中之每一者包含一分別用於將端子411、413、415、416、417、418耦接至一或多個繞組層的通道480、482、484、491、493、495。另外，底部繞組層部分460、461、462中之每一者包含用於將底部繞組層部分460、461、462耦接至各別頂部繞組層部分470、471、472、473、474、475的兩個通道，其在下文中加以詳細描述。如所列出及先前所提及，在每一繞組中，與底部繞組層部分相比，存在一額外頂部繞組層部分。

第二磁粉薄片420及第三磁粉薄片430包含用於將端子411、413、415、416、417、418、底部繞組層部分460、461、462及頂部繞組層部分470、471、472、473、474、475彼此耦接的複數個通道480、481、482、483、484、485、490、491、492、493、494、495。

第四磁粉薄片440亦包括一第一頂部繞組層部分470、一第二頂部繞組層部分471、一第三頂部繞組層部分472、一第四頂部繞組層部分473、一第五頂部繞組層部分474，及一第六頂部繞組層部分475，該等部分在與第一磁粉薄片410之底部繞組層部分460、461、462大體上相同的方向上定位。此等頂部繞組層部分470、471、472、473、474、475以彼此非接觸關係定位。此等頂部繞組層部分470、471、472、473、474、475亦位於第四磁粉薄片440之上部表面444上。儘管頂部繞組層部分470、471、472、473、474、475在與底部層繞組部分460、461、462大體上相同的方向上定位，但在其方向之間形成有小角度，使得該等部分可適當地彼此連接。

頂部繞組層部分470、471、472、473、474、475中之每一者包含用於將頂部繞組層部分470、471、472、473、474、475耦接至各別底部繞組層部分460、461、462及耦接至各別端子411、413、415、416、417、418的兩個通道，其在下文中加以詳細描述。

頂部繞組層部分470、471、472、473、474、475、底部繞組層部分460、461、462及端子411、413、415、416、417、418可藉由上文所描述之方法中的任一者形成，該等方法包括(但不限於)衝壓銅箔、經蝕刻之銅跡線，或預成型線圈。

在形成第一磁粉薄片410及第四磁粉薄片440後，將第二磁性薄片420及第三磁性薄片430置於第一磁粉薄片410與第四磁粉薄片440之間。接著藉由高壓(例如，液壓)將磁粉薄片410、420、430、440擠壓在一起且將其層壓在一起以形成小型功率電感器400。在薄片410、420、430、440已經擠壓在一起之後，根據針對圖1a至圖1c所提供之描述，形成通道480、481、482、483、484、485、490、491、492、493、494、495。另外，可將塗層或環氧樹脂(未圖示)作為絕緣層而塗覆至第四磁粉薄片440之上部表面444。根據此實施例，移除了繞組與磁心之間的通常可見於習知電感器中的實體間隙。此實體間隙之消除傾向於最小化來自繞組之振動的可聽得見的噪音。

繞組450、451、452形成具有一水平定向之磁心457的第三繞組組態455。第一繞組450在第一端子411處開始，接著經由通道480繼續至第一頂部繞組層部分470，接著經由通道490繼續至第一底部繞組層部分460，接著經由通道481繼續至第二頂部繞組層部分471，接著經由通道491繼續至第二端子413，此就完成第一繞組450。第二繞組451在第三端子415處開始，接著經由通道482繼續至第三頂部繞組層部分472，接著經由通道492繼續至第二底部繞組層部分461，接著經由通道483繼續至第四頂部繞組層部分473，接著經由通道493繼續至第四端子416，此就完成第二繞組451。第三繞組452在第五端子417處開始，接著經由通道484繼續至第五頂部繞組層部分474，接著經由通道494繼續至第三底部繞組層部分462，接著經由通道485繼續至第六頂部繞組層部分475，接著經由通道495繼續至第六端子418，此就完成第三繞組452。

儘管在此實施例中描繪三個繞組，但可在不脫離該例示性實施例之範疇及精神的情況下形成較多或較少繞組。另外，可視需要之應用及要求而以並列配置或以串列配置將該三個繞組安裝至基板(未圖示)或印刷電路板上。此靈活性允許此小型功率電感器400用作電感器或用作變壓器。

在此實施例中，視磁粉薄片被擠製之方向而定，可在與晶粒定向之方向垂直的方向上產生磁場且藉以達成較低電感，或可在與晶粒定向之方向平行的方向上產生磁場且藉以達成較高電感。

小型功率電感器400經描繪為正方形。然而，可在不脫離該例示性實施例之範疇及精神的情況下使用其他幾何形狀，包括(但不限於)矩形、圓形或橢圓形。又，儘管此實施例描繪針對每一繞組之兩個頂部繞組層部分及一個底部繞組層部分，但在不脫離該例示性實施例之範疇及精神的情況下，頂部繞組層部分及底部繞組層部分之數目可視應用要求而增大，只要針對每一繞組存在比底部繞組層部分多一個的頂部繞組層部分便可。

參看圖5a至圖5b，展示一磁性組件或裝置500之第五說明性實施例的若干視圖。圖5a說明根據一例示性實施例之具有一預成型線圈及至少一磁粉薄片的小型功率電感器之頂面的透視圖及分解圖。圖5b說明根據一例示性實施例之如圖5a中所描繪之小型功率電感器的透視透明圖。

根據此實施例，小型功率電感器500包含至少一磁粉薄片510、520、530、540及耦接至該至少一磁粉薄片510、520、530、540之至少一預成型線圈550。如在此實施例中所見，小型功率電感器500包含一具有一下部表面512及一上部表面514之第一磁粉薄片510、一具有一下部表面522及一上部表面524之第二磁粉薄片520、一具有一下部表面532及一上部表面534之第三磁粉薄片530，及一具有一下部表面542及一上部表面544之第四磁粉薄片540。如先前所提及，例示性磁粉薄片可為由韓國Incheon之Chang Sung Incorporated所製造及以產品號20u-eff可撓性磁性薄片銷售的磁粉薄片，且具有與上文所描述相同之特性。儘管此實施例描繪四個磁粉薄片，但在不脫離該例示性實施例之範疇及精神的情況下，可增大或減小磁性薄片之數目以便增大或減小磁心區域。又，儘管此實施例描繪磁粉薄片，但在不脫離該例示性實施例之範疇及精神的情況下，可使用能夠經層壓之任何可撓性薄片。此外，儘管此實施例描繪使用一個預成型線圈，但在不脫離該例示性實施例之範疇及精神的情況下，可藉由更改終端中之一或多者而與添加更多磁粉薄片同時使用額外預成型線圈，使得可並列或串列地定位一個以上預成型線圈。

第一磁粉薄片510亦包括一第一端子516及一第二端子518，該兩者耦接至第一磁粉薄片510之下部表面512的相反縱向側。根據此實施例，端子516、518在縱向側之整個長度上延伸。儘管此實施例描繪沿著整個相反縱向側延伸之端子，但在不脫離該例示性實施例之範疇及精神的情況下該等端子可僅沿著該等相反縱向側之一部分延伸。另外，此等端子516、518可用以將小型功率電感器500耦接至可在(例如)印刷電路板(未圖示)上之電路。

第二磁粉薄片520亦包括一第三端子526及一第四端子528，該兩者耦接至第二磁粉薄片520之下部表面522的相反縱向側。根據此實施例，端子526、528在縱向側之整個長度上延伸，類似於第一磁粉薄片510之端子516、518。儘管此實施例描繪沿著整個相反縱向側延伸之端子，但在不脫離該例示性實施例之範疇及精神的情況下該等端子可僅沿著該等相反縱向側之一部分延伸。另外，此等端子526、528可用以將第一端子516及第二端子518耦接至該至少一預成型線圈550。

端子516、518、526、528可由上文所描述之包括(但不限於)衝壓銅箔或經蝕刻之銅跡線的方法中的任一者來形成。

第一磁粉薄片510及第二磁粉薄片520中之每一者進一步包括自第二磁粉薄片520之上部表面524延伸至第一磁粉薄片510之下部表面 512的複數個通道580、581、582、583、584、590、591、592、593、594。如在此實施例中所展示，此等複數個通道580、581、582、583、584、590、591、592、593、594以大體上線性圖案定位在端子516、518、526、528上。存在沿著第一磁粉薄片510及第二磁粉薄片520之邊緣中的一者定位的五個通道，且存在沿著第一磁粉薄片510及第二磁粉薄片520之相反邊緣定位的五個通道。儘管沿著相反縱向邊緣中之每一者展示五個通道，但可在不脫離該例示性實施例之範疇及精神的情況下存在較多或較少的通道。另外，儘管通道用以將第一端子516及第二端子518耦接至第三端子526及第四端子528，但可在不脫離該例示性實施例之範疇及精神的情況下使用替代耦接。一該替代耦接包括(但不限於)：沿著第一磁粉薄片510及第二磁粉薄片520兩者之相反側面517、519、527、529之至少一部分且自第一端子516及第二端子518延伸至第三端子526及第四端子528的金屬電鍍。又，在一些實施例中，替代耦接可包括在整個相反側面517、519、527、529上延伸且亦環繞相反側面517、519、527、529的金屬電鍍。根據一些實施例，除通道之外或替代通道，可使用諸如對相反側面之金屬電鍍的替代耦接；或者，除諸如對相反側面之金屬電鍍的替代耦接之外或替代該替代耦接，可使用通道。

在形成第一磁粉薄片510及第二磁粉薄片520後，藉由高壓(例如，液壓)將第一磁粉薄片510及第二磁粉薄片520擠壓在一起且將其層壓在一起以形成小型功率電感器500的一部分。在薄片510、520已被擠壓在一起之後，根據針對圖1a至圖1c所提供之描述，形成通道580、581、582、583、584、590、591、592、593、594。替代形成通道，可在不脫離該例示性實施例之範疇及精神的情況下於兩個薄片510、520之間製作其他終端。一旦第一磁粉薄片510及第二磁粉薄片520經擠壓在一起，可將具有一第一引線552及一第二引線554之預成型繞組或線圈550定位於第二磁粉薄片520的上部表面524上，其中第一引線552耦接至第三端子526或第三端子528且第二引線耦接至另一端子526、528。預成型繞組550可經由熔接及其他已知耦接方法而耦接至端子526、528。第三磁粉薄片530及第四磁粉薄片540可接著連同小型功率電感器500之先前經擠壓部分一起被擠壓在一起以形成完成之小型功率電感器500。根據此實施例，移除繞組與磁心之間的通常可見於習知電感器中的實體間隙。此實體間隙之消除傾向於最小化來自繞組之振動的可聽得見的噪音。

儘管第一磁粉薄片與第二磁粉薄片之間不存在所展示之磁性薄片，但在不脫離該例示性實施例之範疇及精神的情況下磁性薄片可定位於第一磁粉薄片與第二磁粉薄片之間，只要第一磁粉薄片的端子與第二磁粉薄片的端子之間保留電連接便可。另外，儘管兩個磁粉薄片經展示為定位於預成型線圈上方，但在不脫離該例示性實施例之範疇及精神的情況下較多或較少薄片可用以增大或減小磁心區域。

小型功率電感器500經描繪為矩形。然而，可在不脫離該例示性實施例之範疇及精神的情況下使用其他幾何形狀，包括(但不限於)正方形、圓形或橢圓形。

參看圖6a至圖6c，展示一磁性組件或裝置600之第六說明性實施例的若干視圖。圖6a說明根據一例示性實施例之具有呈第四繞組組態之複數個繞組、至少一磁粉薄片及複數個水平定向之磁心區域的小型功率電感器之頂面的透視圖及分解圖。圖6b說明根據一例示性實施例之如圖6a中所描繪之小型功率電感器之底面的透視圖及分解圖。圖6c說明根據一例示性實施例之如圖6a及圖6b中所描繪之小型功率電感器之第四繞組組態的透視圖。

根據此實施例，小型功率電感器600包含至少一磁粉薄片610、620、630、640及呈第四繞組組態655之耦接至該至少一磁粉薄片610、620、630、640的複數個繞組650、651、652。如在此實施例中所見，小型功率電感器600包含一具有一下部表面612及一上部表面614之第一磁粉薄片610、一具有一下部表面622及一上部表面624之第二磁粉薄片620、一具有一下部表面632及一上部表面634之第三磁粉薄片630，及一具有一下部表面642及一上部表面644之第四磁粉薄片640。如先前所提及，例示性磁粉薄片可為由韓國Incheon之Chang Sung Incorporated所製造及以產品號20u-cff可撓性磁性薄片銷售的磁粉薄片，且具有與上文所描述相同之特性。儘管此實施例描繪四個磁粉薄片，但在不脫離該例示性實施例之範疇及精神的情況下，可增大或減小磁性薄片之數目以便增大或減小磁心區域。又，儘管此實施例描繪磁粉薄片，但在不脫離該例示性實施例之範疇及精神的情況下，可使用能夠經層壓之任何合適可撓性薄片。

第一磁粉薄片610亦包括一第一端子611、一第二端子613、一第三端子615、一第四端子616、一第五端子617，及一第六端子618。對於每一繞組650、651、652而言，存在兩個端子。第一端子611及第二端子613耦接至第一磁粉薄片610之下部表面612的相反側。第三端子615及第四端子616耦接至第一磁粉薄片610之下部表面612的相反側。第五端子617及第六端子618耦接至第一磁粉薄片610之下部表面612的相反側。另外，第一端子611、第三端子615、及第五端子617彼此相鄰且沿著第一磁粉薄片610之下部表面612的一邊緣而定位，而第二端子613、第四端子616、第六端子618彼此相鄰且沿著第一磁粉薄片610之下部表面612的相反邊緣而定位。此等端子611、 613、615、616、617、618可用以將小型功率電感器600耦接至可在(例如)印刷電路板(未圖示)上之電路。

第一磁粉薄片610亦包括一第一底部繞組層部分660、一第二底部繞組層部分661、一第三底部繞組層部分662、一第四底部繞組層部分663、一第五底部繞組層部分664，及一第六底部繞組層部分665，該等部分皆在與端子611、613、615、616、617、618大體上相同的方向上且在第一磁粉薄片610之下部表面612上定位。第一底部繞組層部分660及第二底部繞組層部分661在第一端子611與第二端子613之間且以彼此非接觸關係而定位。第一端子611、第一底部繞組層部分660、第二底部繞組層部分661及第二端子613以大體上線性的圖案及以此次序而定位。第一端子611、第一底部繞組層部分660、第二底部繞組層部分661及第二端子613組合以形成第一繞組650之一部分。另外，第三底部繞組層部分662及第四底部繞組層部分663在第三端子615與第四端子616之間且以彼此非接觸關係而定位。第三端子615、第三底部繞組層部分662、第四底部繞組層部分663及第四端子616以大體上線性的圖案及以此次序而定位。第三端子615、第三底部繞組層部分662、第四底部繞組層部分663及第四端子616組合以形成第二繞組615之一部分。此外，第五底部繞組層部分664及第六底部繞組層部分665在第五端子617與第六端子618之間且以彼此非接觸關係而定位。第五端子617、第五底部繞組層部分664、第六底部繞組層部分665及第六端子618以大體上線性的圖案及以此次序定位。第五端子617、第五底部繞組層部分664、第六底部繞組層部分665及第六端子618組合以形成第三繞組652之一部分。

端子611、613、615、616、617、618中之每一者包含分別用於將端子611、613、615、616、617、618耦接至一或多個繞組層的通道680、685、686、691、692、697。另外，底部繞組層部分660、 661、662、663、664、665中之每一者包含用於將底部繞組層部分660、661、662、663、664、665耦接至下文詳細描述之頂部繞組層部分670、671、672、673、674、675、676、677、678的兩個通道。如所列出及先前所提及，在每一繞組中，與底部繞組層部分相比，存在一額外頂部繞組層部分。儘管通道經展示為矩形，但可在不脫離該例示性實施例之範疇及精神的情況下使用其他幾何形狀，包括(但不限於)圓形。

第二磁粉薄片620及第三磁粉薄片630包含用於將端子611、613、615、616、617、618、底部繞組層部分660、661、662、663、664、665及頂部繞組層部分670、671、672、673、674、675、676、677、678彼此耦接的複數個通道680、681、682、683、684、685、686、687、688、689、690、691、692、693、694、695、696、697。

第四磁粉薄片640亦包括一第一頂部繞組層部分670、一第二頂部繞組層部分671、一第三頂部繞組層部分672、一第四頂部繞組層部分673、一第五頂部繞組層部分674、一第六頂部繞組層部分675、一第七頂部繞組層部分676、一第八頂部繞組層部分677，及一第九頂部繞組層部分678，該等部分在與第一磁粉薄片610之底部繞組層部分660、661、662、663、664、665大體上相同的方向上定位。此等頂部繞組層部分670、671、672、673、674、675、676、677、678以彼此非接觸關係定位。此等頂部繞組層部分670、671、672、673、674、675、676、677、678亦位於第四磁粉薄片640之上部表面644上。第一頂部繞組層部分670、第二頂部繞組層部分671及第三頂部繞組層部分672上覆於在第一磁粉薄片610之第一端子611、第一底部繞組層部分660、第二底部繞組層部分661及第二端子613之間所形成的間隙及以重疊關係定位。另外，第四頂部繞組層部分673、第五頂部繞組層部分674及第六頂部繞組層部分675上覆於在第一磁粉薄片610之第三端子615、第三底部繞組層部分662、第四底部繞組層部分663及第四端子616之間所形成的間隙及以重疊關係定位。此外，第七頂部繞組層部分676、第八頂部繞組層部分677及第九頂部繞組層部分678上覆於在第一磁粉薄片610之第五端子617、第五底部繞組層部分664、第六底部繞組層部分665及第六端子618之間所形成的間隙及以重疊關係定位。

頂部繞組層部分670、671、672、673、674、675、676、677、678中之每一者包含用於將頂部繞組層部分670、671、672、673、674、675、676、677、678耦接至各別底部繞組層部分660、661、662、663、664、665及耦接至各別端子611、613、615、616、617、618的兩個通道，其在下文中加以詳細描述。

頂部繞組層部分670、671、672、673、674、675、676、677、678、底部繞組層部分660、661、662、663、664、665及端子611、613、615、616、617、618可藉由上文所描述之方法中的任一者形成，該等方法包括(但不限於)衝壓銅箔、經蝕刻之銅跡線，或預成型線圈。

在形成第一磁粉薄片610及第四磁粉薄片640後，將第二磁性薄片620及第三磁性薄片630置於第一磁粉薄片610與第四磁粉薄片640之間。接著藉由高壓(例如，液壓)將磁粉薄片610、620、630、640擠壓在一起且將其層壓在一起以形成小型功率電感器600。在薄片610、620、630、640已被擠壓在一起之後，根據針對圖1a至圖1c所提供之描述，形成通道680、681、682、683、684、685、686、687、688、689、690、691、692、693、694、695、696、697。另外，可將塗層或環氧樹脂(未圖示)作為絕緣層而塗覆至第四磁粉薄片640之上部表面644。根據此實施例，移除了繞組與磁心之間的通常可見於習知電感器中的實體間隙。此實體間隙之消除傾向於最小化來自繞組之振動的可聽得見的噪音。

繞組650、651、652形成具有複數個水平定向之磁心657、658、659的第四繞組組態655。第一繞組650在第一端子611處開始，接著經由通道680繼續至第一頂部繞組層部分670，接著經由通道681繼續至第一底部繞組層部分660，接著經由通道682繼續至第二頂部繞組層部分671，接著經由通道683繼續至第二底部繞組層部分661，接著經由通道684繼續至第三頂部繞組層672，且接著經由通道685繼續至第二端子613，此就完成第一繞組650。第二繞組651在第三端子615處開始，接著經由通道686繼續至第四頂部繞組層部分673，接著經由通道687繼續至第三底部繞組層部分662，接著經由通道688繼續至第五頂部繞組層部分674，接著經由通道689繼續至第四底部繞組層部分663，接著經由通道690繼續至第六頂部繞組層675，且接著經由通道691繼續至第四端子616，此就完成第二繞組651。第三繞組652在第五端子617處開始，接著經由通道692繼續至第七頂部繞組層部分676，接著經由通道693繼續至第五底部繞組層部分664，接著經由通道694繼續至第八頂部繞組層部分677，接著經由通道695繼續至第六底部繞組層部分665，接著經由通道696繼續至第九頂部繞組層678，且接著經由通道697繼續至第六端子618，此就完成第二繞組652。

儘管在此實施例中描繪三個繞組，但可在不脫離該例示性實施例之範疇及精神的情況下形成較多或較少繞組。另外，可視需要之應用及要求而將該三個繞組以並列配置或以串列配置安裝至基板(未圖示)或印刷電路板上。此靈活性允許此小型功率電感器600用作電感器、多相電感器或用作變壓器。

小型功率電感器600經描繪為矩形。然而，可在不脫離該例示性實施例之範疇及精神的情況下使用其他幾何形狀，包括(但不限於)正方形、圓形或橢圓形。又，儘管此實施例描繪針對每一繞組之三個頂部繞組層部分及兩個底部繞組層部分，但在不脫離該例示性實施例之範疇及精神的情況下，頂部繞組層部分及底部繞組層部分之數目可視應用要求而增大或減小，只要針對每一繞組存在比底部繞組層部分多一個的頂部繞組層部分便可。

參看圖7a至圖7c，展示一磁性組件或裝置700之第七說明性實施例的若干視圖。圖7a說明根據一例示性實施例之具有呈第五繞組組態之繞組、至少一磁粉薄片及複數個水平定向之磁心區域的小型功率電感器之頂面的透視圖及分解圖。圖7b說明根據一例示性實施例之如圖7a中所描繪之小型功率電感器之底面的透視圖及分解圖。圖7c說明根據一例示性實施例之如圖7a及圖7b中所描繪之小型功率電感器之第五繞組組態的透視圖。

圖7a至圖7c中所展示之小型功率電感器700與圖6a至圖6c中所展示之小型功率電感器600類似，不同之處為，圖6a至圖6c中所展示之三個繞組650、651、652現為如圖7a至圖7c中所展示之單一繞組750。此修改可藉由以大體上垂直於剩餘底部繞組層760、761、762、763、764、765定向之第七底部繞組層部分766替代第一磁粉薄片610之第二端子613及第四端子616而進行。第七底部繞組層部分766可具有一足以重疊兩個底部繞組層部分之寬度及形成於兩個相鄰底部繞組層部分之間的間隙的長度。另外，第一磁粉薄片610之第三端子615及第五端子617(如圖6a至圖6c中所展示)可以大體上垂直於剩餘底部繞組層760、761、762、763、764、765定向之第八底部繞組層部分767來替代。第八底部繞組層部分767亦可具有一足以重疊兩個底部繞組層部分之寬度及形成於兩個相鄰底部繞組層部分之間的間隙的長度。藉由此等修改，圖6a至圖6c之多相電感器可轉變成單相電感器。

繞組750形成具有複數個水平定向之磁心757、758、759的第五繞組組態755。繞組750在第一端子711處開始，接著經由通道780繼續至第一頂部繞組層部分770，接著經由通道781繼續至第一底部繞組層部分760，接著經由通道782繼續至第二頂部繞組層部分771，接著經由通道783繼續至第二底部繞組層部分761，接著經由通道784繼續至第三頂部繞組層772，接著經由通道785繼續至第七底部繞組層部分766，接著經由通道791繼續至第六頂部繞組層部分775，接著經由通道790繼續至第四底部繞組層部分763，接著經由通道789繼續至第五頂部繞組層部分774，接著經由通道788繼續至第三底部繞組層部分762，接著經由通道787繼續至第四頂部繞組層773，接著經由通道786繼續至第八底部繞組層部分767，接著經由通道792繼續至第七頂部繞組層部分776，接著經由通道793繼續至第五底部繞組層部分764，接著經由通道794繼續至第八頂部繞組層部分777，接著經由通道795繼續至第六底部繞組層部分765，接著經由通道796繼續至第九頂部繞組層778，且接著經由通道797繼續至第二端子713，此就完成繞組750。因此，此實施例中所說明之圖案為螺旋形；儘管可在不脫離該例示性實施例之範疇及精神的情況下形成其他圖案。

小型功率電感器700之製造將具有小型功率電感器600(如參看圖6a至圖6c所說明及描述)之大多數(若非全部)靈活性。

參看圖8a至圖8c，展示一磁性組件或裝置800之第八說明性實施例的若干視圖。圖8a說明根據一例示性實施例之具有呈第六繞組組態之繞組、至少一磁粉薄片，及一垂直定向之磁心區域以及一圓形定向之磁心區域的小型功率電感器之頂面的透視圖及分解圖。圖8b說明根據一例示性實施例之如圖8a中所描繪之小型功率電感器之底面的透視圖及分解圖。圖8c說明根據一例示性實施例之如圖8a及圖8b中所描繪之小型功率電感器之第六繞組組態的透視圖。

根據此實施例，小型功率電感器800包含至少一磁粉薄片810、820、830、840，及呈第六繞組組態855之耦接至該至少一磁粉薄片810、820、830、840的繞組850。如在此實施例中所見，小型功率電感器800包含一具有一下部表面812及一上部表面814之第一磁粉薄片810、一具有一下部表面822及一上部表面824之第二磁粉薄片820、一具有一下部表面832及一上部表面834之第三磁粉薄片830，及一具有一下部表面842及一上部表面844之第四磁粉薄片840。如先前所提及，例示性磁粉薄片可為由韓國Incheon之Chang Sung Incorporated所製造及以產品號20u-eff可撓性磁性薄片銷售的磁粉薄片，且具有與上文所描述相同之特性。儘管此實施例描繪四個磁粉薄片，但在不脫離該例示性實施例之範疇及精神的情況下，可增大或減小磁性薄片之數目以便增大或減小磁心區域。又，儘管此實施例描繪磁粉薄片，但在不脫離該例示性實施例之範疇及精神的情況下，可使用能夠經層壓之任何可撓性薄片。

第一磁粉薄片810具有一第一切口802及一第二切口804，該兩者在第一磁粉薄片810之相鄰角落處定位。第一磁粉薄片810亦包括一自第一切口802向第一非切口角落806延伸且耦接至第一磁粉薄片810之下部表面812的縱向側的第一端子816。第一磁粉薄片810亦包括一自第二切口804向第二非切口角落808延伸且耦接至第一磁粉薄片810之下部表面812的相反縱向側的第二端子818。儘管此實施例描繪沿著第一磁粉薄片之下部表面之整個縱向側延伸的端子，但在不脫離該例示性實施例之範疇及精神的情況下該等端子可僅沿著該縱向側之一部分延伸。又，儘管端子經展示為在相反的縱向側上延伸，但在不脫離該例示性實施例之範疇及精神的情況下該等端子可沿著相鄰縱向側之一部分延伸。此等端子816、818可用以將小型功率電感器800耦接至可在(例如)印刷電路板(未圖示)上之電路。

第一磁粉薄片810亦包括皆經定位以形成具有一內圓周862及一外圓周864之大體上圓形圖案的複數個底部繞組層部分860。該複數個底部繞組層部分860與自內圓周862至外圓周864之最短路徑成微小角度地自內圓周862延伸至外圓周864。端子816、818及該複數個底部繞組層部分860以彼此非接觸關係定位。此等複數個底部繞組層部分860亦位於第一磁粉薄片810之下部表面812上。

該複數個底部繞組層部分860中之每一者包含用於將該複數個底部繞組層部分860中之每一者耦接至相鄰的兩組複數個頂部繞組層部分870中之每一者的兩個通道，其在下文中加以詳細描述。

第二磁粉薄片820及第三磁粉薄片830包含第一切口802及一第二切口804(類似於第一磁粉薄片810)，及複數個通道880，該等通道用於將該複數個底部繞組層部分860耦接至該複數個頂部繞組層部分870且將該複數個頂部繞組層部分870耦接至該複數個底部繞組層部分860及端子816、818中的每一者。該複數個通道880在位置及方位方面對應於形成於第一磁粉薄片810中之通道。

第四磁粉薄片840亦包括第一切口802及一第二切口804(類似於其他磁粉薄片810、820、830)，及皆經定位以形成具有一內圓周866及一外圓周868之大體上圓形圖案的複數個頂部繞組層部分870。該複數個頂部繞組層部分870根據自內圓周866至外圓周868之最短路徑而自內圓周866延伸至外圓周868。該複數個頂部繞組層部分870以彼此非接觸關係定位。此等複數個頂部繞組層部分870亦位於第四磁粉薄片840之上部表面844上。磁粉薄片810、820、830、840中之每一者的第一切口802及第二切口804經金屬化以促進該複數個頂部繞組層部分870中之一者與一各別端子816、818之間的電連接。

儘管該複數個頂部繞組層部分870在與該複數個底部層繞組部分860大體上相同的方向上定位，但在其方向之間形成有小角度，使得該等部分可適當地彼此連接。在不脫離該例示性實施例之範疇及精神的情況下，有可能反向或略微更改該複數個頂部繞組層部分870及該複數個底部層繞組部分860之定向。

該複數個頂部繞組層部分870中之每一者包含用於將該複數個頂部繞組層部分870耦接至該複數個底部繞組層部分860及耦接至端子816、818的兩個通道。

該複數個頂部繞組層部分870、該複數個底部繞組層部分860，及端子816、818可藉由上文所描述之方法中的任一者形成，該等方法包括(但不限於)衝壓銅箔、經蝕刻之銅跡線，或預成型線圈。

在形成第一磁粉薄片810及第四磁粉薄片840後，將第二磁性薄片820及第三磁性薄片830置於第一磁粉薄片810與第四磁粉薄片840之間。接著藉由高壓(例如，液壓)將磁粉薄片810、820、830、840擠壓在一起，且將其層壓在一起以形成小型功率電感器800。在薄片810、820、830、840已被擠壓在一起之後，根據針對圖示中所提供之描述，形成該複數個通道880。另外，可將塗層或環氧樹脂(未圖示)作為絕緣層而塗覆至第四磁粉薄片840之上部表面844。根據此實施例，移除了繞組與磁心之間的通常可見於習知電感器中的實體間隙。此實體間隙之消除傾向於最小化來自繞組之振動的可聽得見的噪音。

繞組850形成具有垂直定向之磁心區域857及圓形定向之磁心區域859的第六繞組組態855。第六繞組組態855在第一端子816處開始，接著經由經金屬化之第一切口802繼續至該複數個頂部繞組層部分870中的一者，接著經由該複數個通道880繼續交替經過該複數個底部繞組層部分860及該複數個頂部繞組層部分870中之每一者，直至在該複數個頂部繞組層部分870中之一者處完成圓形圖案為止。第六繞組組態855接著經由經金屬化之第二切口804繼續至該第二端子818。在此實施例中，視磁粉薄片被擠製之方向而定，可在與晶粒定向之方向垂直的方向上產生在垂直定向之磁心區域857中產生的磁場且藉以達成較低電感，或可在與晶粒定向之方向平行的方向上產生磁場且藉以達成較高電感。另外，視磁粉薄片被擠製之方向而定，可在與晶粒定向之方向垂直的方向上產生在圓形定向之磁心區域859中產生的磁場且藉以達成較低電感，或可在與晶粒定向之方向平行的方向上產生磁場且藉以達成較高電感。儘管圖案經展示為圓形或環形，但在不脫離該例示性實施例之範疇及精神的情況下圖案可為任何幾何形狀，包括(但不限於)矩形。

小型功率電感器800經描繪為正方形。然而，可在不脫離該例示性實施例之範疇及精神的情況下使用其他幾何形狀，包括(但不限於)矩形、圓形或橢圓形。又，儘管此實施例描繪二十個頂部繞組層部分及十九個底部繞組層部分，但在不脫離該例示性實施例之範疇及精神的情況下，頂部繞組層部分及底部繞組層部分之數目可視應用要求而增大或減小，只要存在比底部繞組層部分多一個的頂部繞組層部分便可。另外，儘管在此實施例中描繪單匝繞組，但可在不脫離該例示性實施例之範疇及精神的情況下利用一個以上匝。

參看圖9a至圖9d，其展示一磁性組件或裝置900之第九說明性實施例的若干視圖。圖9a說明根據一例示性實施例之具有呈第七繞組組態之單匝繞組、至少一磁粉薄片及一水平定向之磁心區域的小型功率電感器之頂面的透視圖及分解圖。圖9b說明根據一例示性實施例之在中間製造步驟期間之如圖9a中所描繪之小型功率電感器之頂面的透視圖。圖9c說明根據一例示性實施例之如圖9a中所描繪之小型功率電感器之底面的透視圖。圖9d說明根據一例示性實施例之如圖9a、圖9b及圖9c中所描繪之小型功率電感器之第七繞組組態的透視圖。

根據此實施例，小型功率電感器900包含至少一磁粉薄片910、920、930、940及呈第七繞組組態955之耦接至該至少一磁粉薄片910、920、930、940的繞組950。如在此實施例中所見，小型功率電感器900包含一具有一下部表面912及一上部表面914之第一磁粉薄片910、一具有一下部表面922及一上部表面924之第二磁粉薄片920、一具有一下部表面932及一上部表面934之第三磁粉薄片930，及一具有一下部表面942及一上部表面944之第四磁粉薄片940。在一例示性實施例中，每一磁粉薄片可為由韓國Incheon之Chang Sung Incorporated所製造及以產品號20u-eff可撓性磁性薄片銷售的磁粉薄片。又，此等磁粉薄片具有主要在特定方向上定向之晶粒。因此，當在主要晶粒定向之方向上產生磁場時，可達成較高電感。儘管此實施例描繪四個磁粉薄片，但在不脫離該例示性實施例之範疇及精神的情況下，可增大或減小磁性薄片之數目以便增大或減小磁心區域。又，儘管此實施例描繪磁粉薄片，但在不脫離該例示性實施例之範疇及精神的情況下，可使用能夠經層壓之任何可撓性薄片。

第一磁粉薄片910亦包括一第一端子916及一第二端子918，該兩者耦接至第一磁粉薄片910之下部表面912的相反縱向邊緣。此等端子916、918可用以將小型功率電感器900耦接至可在(例如)印刷電路板(未圖示)上之電路。端子916、918中之每一者亦包含用於將端子916、918耦接至一或多個繞組層的通道980、981，其將於下文中進一步論述。通道980、981為自在下部表面912上的端子916、918繼續至第一磁粉薄片910之上部表面914的導電連接器。可藉由穿過磁粉薄片鑽孔或槽及用導電材料電鍍鑽成之孔或槽的內圓周而形成通道。或者，可將導電銷置於鑽孔中以在通道中建立導電連接。儘管通道之形狀經展示為矩形，但在不脫離該例示性實施例之範疇及精神的情況下，通道可為不同幾何形狀，例如，圓形。在此實施例中，在鑽出通道之前形成及壓製電感器之一部分。在形成通道之後形成及/或壓製電感器之剩餘部分。儘管通道經展示為在中間製造步驟形成，但在不脫離該例示性實施例之範疇及精神的情況下，可在完全形成電感器後形成通道。儘管端子經展示為耦接至相反縱向邊緣，但在不脫離該例示性實施例之範疇及精神的情況下，端子可在第一磁粉薄片之下部表面上之替代方位處經耦接。又，儘管每一端子經展示為具有一通道，但在不脫離該例示性實施例之範疇及精神的情況下，可將額外通道形成於該等端子中之每一者中。

第二磁粉薄片920具有一耦接至第二磁粉薄片920之上部表面924的繞組層925。繞組層925大體上跨越第二磁粉薄片920之上部表面924的中心而形成且自第二磁粉薄片920的一邊緣延伸至第二磁粉薄片920的相反邊緣。繞組層925亦在縱向方向上定向，使得當第一磁粉薄片910耦接至第二磁粉薄片920時，繞組層925大體上垂直於端子916、918之定向而定位。繞組層925形成繞組950且經由通道980、981耦接至端子916、918。儘管在此實施例中展示了一繞組或1-匝耦接至第二磁粉薄片，但在不脫離該例示性實施例之範疇及精神的情況下，視應用及要求而定，可能存在並列或串列地耦接至第二磁粉薄片的一個以上的繞組。可藉由修改第一磁粉薄片之下部表面處之通道及端子及/或修改基板或印刷電路板上之跡線而串列或並列地耦接額外繞組。

繞組層925由耦接至第二磁粉薄片920之導電銅層形成。在不脫離該例示性實施例之範疇及精神的情況下，此導電銅層可包括(但不限於)衝壓銅箔、經蝕刻之銅跡線，或預成型線圈。經蝕刻之銅跡線可藉由(但不限於)光微影技術或藉由雷射蝕刻技術形成。如在此實施例中所展示，繞組層為矩形線性圖案。然而，在不脫離該例示性實施例之範疇及精神的情況下，其他圖案可用以形成繞組。儘管銅用作導電材料，但在不脫離該例示性實施例之範疇及精神的情況下，可使用其他導電材料。另外，亦可使用衝壓銅箔、經蝕刻之銅跡線或藉由任何其他合適方法形成端子916、918。

根據此實施例，第三磁粉薄片930可包括第三磁粉薄片930之下部表面932上之一第一凹痕(indentation)936及第三磁粉薄片930之上部表面934上的一第一凸痕(extraction)938，其中第一凹痕936及第一凸痕938大體上沿著第三磁粉薄片930之中心延伸且自一邊緣延伸至相反邊緣。第一凹痕936及第一凸痕938以使得當第三磁粉薄片930耦接至第二磁粉薄片920時，第一凹痕936及第一凸痕938在與繞組層925相同的方向上延伸的方式定向。第一凹痕936經設計以囊封繞組層925。

根據此實施例，第四磁粉薄片940可包括第四磁粉薄片940之下部表面942上之一第二凹痕946及第四磁粉薄片940之上部表面944上的一第二凸痕948，其中第二凹痕946及第二凸痕948大體上沿著第四磁粉薄片940之中心延伸且自一邊緣延伸至相反邊緣。第二凹痕946及第二凸痕948以使得當第四磁粉薄片940耦接至第三磁粉薄片930時，第二凹痕946及第二凸痕948在與第一凹痕936及第一凸痕938相同的方向上延伸的方式定向。第二凹痕946經設計以囊封第一凸痕938。儘管此實施例描繪第三磁粉薄片及第四磁粉薄片中之凹痕及凸痕，但可在不脫離該例示性實施例之範疇及精神的情況下省略形成於此等薄片中之凹痕或凸痕。

在形成第一磁粉薄片910及第二磁粉薄片920後，藉由高壓(例如，液壓)將第一磁粉薄片910及第二磁粉薄片920擠壓在一起且將其層壓在一起以形成小型功率電感器900的第一部分990。在薄片910、920已被擠壓在一起之後，根據上文所提供之描述，形成通道980、981。替代形成通道，可在不脫離該例示性實施例之範疇及精神的情況下，於兩個薄片910、920之間製作其他終端，包括(但不限於)對小型功率電感器900之第一部分之側面之至少一部分的電鍍及蝕刻。第三磁粉薄片930及第四磁粉薄片940亦可被擠壓在一起以形成小型功率電感器900之第二部分992。小型功率電感器900之第一部分990及第二部分992可接著被擠壓在一起以形成完成的小型功率電感器900。根據此實施例，移除繞組與磁心之間的通常可見於習知電感器中的實體間隙。此實體間隙之消除傾向於最小化來自繞組之振動的可聽得見的噪音。

儘管在第一磁粉薄片與第二磁粉薄片之間未展示磁性薄片，但在不脫離該例示性實施例之範疇及精神的情況下，磁性薄片可定位於第一磁粉薄片與第二磁粉薄片之間，只要第一磁粉薄片的端子與第二磁粉薄片的端子之間保留電連接便可。另外，儘管兩個磁粉薄片經展示為定位於繞組層925上方，但在不脫離該例示性實施例之範疇及精神的情況下可使用較多或較少薄片以增大或減小磁心區域。

參看圖10a至圖10d，其展示一磁性組件或裝置1000之第十說明性實施例的若干視圖。圖10a說明根據一例示性實施例之具有呈第八繞組組態之雙匝繞組、至少一磁粉薄片及一水平定向之磁心區域的小型功率電感器之頂面的透視圖及分解圖。圖10b說明根據一例示性實施例之在中間製造步驟期間之如圖10a中所描繪之小型功率電感器之頂面的透視圖。圖10c說明根據一例示性實施例之如圖10a中所描繪之小型功率電感器之底面的透視圖。圖10d說明根據一例示性實施例之如圖10a、圖10b及圖10c中所描繪之小型功率電感器之第八繞組組態的透視圖。

圖10a至圖10d中所展示之小型功率電感器1000與圖9a至圖9d中所展示之小型功率電感器900類似，不同之處為，此小型功率電感器1000體現雙匝實施例。特定言之，小型功率電感器900之第一端子916已經劃分成兩個獨特端子，因此形成一第一端子1016及一第三端子1018。另外，小型功率電感器900之第二端子918已經劃分成兩個獨特端子，因此形成一第二端子1017及一第四端子1019。另外，小型功率電感器900之繞組層925已經劃分成兩個獨特繞組層，一第一繞組層1025及一第二繞組層1027。第一繞組層1025耦接至第一端子1016及第二端子1017。第二繞組層1027耦接至第三端子1018及第四端子1019。此過程可藉由將小型功率電感器900之第一端子916、第二端子918及繞組層925蝕刻穿過每一者之中間而得以執行。又，現穿過第一端子1016、第二端子1017、第三端子1018及第四端子1019中之每一者而形成複數個通道1080、1081、1082、1083，此針對繞組層中之每一者產生兩個通道。

小型功率電感器1000之製造將具有小型功率電感器900(如參看圖9a至圖9d所說明及描述)之大多數(若非全部)靈活性。又，替代利用該等通道，一種不同的方法可用以將繞組耦接至端子，該方法包括(但不限於)金屬化小型功率電感器1000之表面末端(face end)的相應部分。

參看圖11a至圖11d，其展示一磁性組件或裝置1100之第十一說明性實施例的若干視圖。圖11a說明根據一例示性實施例之具有呈第九繞組組態之三匝繞組、至少一磁粉薄片及一水平定向之磁心區域的小型功率電感器之頂面的透視圖及分解圖。圖11b說明根據一例示性實施例之在中間製造步驟期間之如圖11a中所描繪之小型功率電感器之頂面的透視圖。圖11c說明根據一例示性實施例之如圖11a中所描繪之小型功率電感器之底面的透視圖。圖11d說明根據一例示性實施例之如圖11a、圖11b及圖11c中所描繪之小型功率電感器之第九繞組組態的透視圖。

圖11a至圖11d中所展示之小型功率電感器1100與圖9a至圖9d中所展示之小型功率電感器900類似，不同之處為，此小型功率電感器1100體現三匝實施例。特定言之，小型功率電感器900之第一端子916已經劃分成三個獨特端子，因此形成一第一端子1116、一第三端子1118及一第五端子1111。另外，小型功率電感器900之第二端子918已經劃分成三個獨特端子，因此形成一第二端子1117、一第四端子1119及一第六端子1113。另外，小型功率電感器900之繞組層925已經劃分成三個獨特繞組層，一第一繞組層1125、一第二繞組層1127及一第三繞組層1129。第一繞組層1125耦接至第一端子1116及第二端子1117。第二繞組層1127耦接至第三端子1118及第四端子1119。第三繞組層1129耦接至第五端子1111及第六端子1113。此過程可藉由將小型功率電感器900之第一端子916、第二端子918及繞組層925穿透蝕刻成三個大體上相等的部分而得以執行。又，現穿過第一端子1116、第二端子1117、第三端子1118、第四端子1119、第五端子1111及第六端子1113中之每一者而形成複數個通道1180、1181、1182、1183、1184、1185，此針對繞組層中之每一者產生兩個通道。

小型功率電感器1100之製造將具有小型功率電感器900(如參看圖9a至圖9d所說明及描述)之大多數(若非全部)靈活性。又，替代利用該等通道，一種不同的方法可用以將繞組耦接至端子，該方法包括(但不限於)金屬化小型功率電感器1100之表面末端的相應部分。另外，儘管在本文中說明三匝實施例，但可在不脫離該例示性實施例之範疇及精神的情況下形成三個以上匝。

參看圖12a至圖12d，其展示一磁性組件或裝置1200之第十二說明性實施例的若干視圖。圖12a說明根據一例示性實施例之具有呈第十繞組組態之單匝夾片繞組、至少一磁粉薄片及一水平定向之磁心區域的小型功率電感器之頂面的透視圖及分解圖。圖12b說明根據一例示性實施例之在中間製造步驟期間之如圖12a中所描繪之小型功率電感器之頂面的透視圖。圖12c說明根據一例示性實施例之如圖12a中所描繪之小型功率電感器之底面的透視圖。圖12d說明根據一例示性實施例之如圖12a、圖12b及圖12c中所描繪之小型功率電感器之第十繞組組態的透視圖。

根據此實施例，小型功率電感器1200包含至少一磁粉薄片1210、1220、1230、1240，及呈第十繞組組態1255之耦接至該至少一磁粉薄片1210、1220、1230、1240之可呈夾片形式的繞組1250。如在此實施例中所見，小型功率電感器1200包含一具有一下部表面1212及一上部表面(未圖示)之第一磁粉薄片1210、一具有一下部表面(未圖示)及一上部表面1224之第二磁粉薄片1220、一具有一下部表面1232及一上部表面1234之第三磁粉薄片1230，及一具有一下部表面1242及一上部表面1244之第四磁粉薄片1240。在一例示性實施例中，每一磁粉薄片可為由韓國Incheon之Chang Sung Incorporated所製造及以產品號20u-eff可撓性磁性薄片銷售的磁粉薄片。又，此等磁粉薄片具有主要在特定方向上定向之晶粒。因此，當在主要晶粒定向之方向上產生磁場時，可達成較高電感。儘管此實施例描繪四個磁粉薄片，但在不脫離該例示性實施例之範疇及精神的情況下，可增大或減小磁性薄片之數目以便增大或減小磁心區域。又，儘管此實施例描繪磁粉薄片，但在不脫離該例示性實施例之範疇及精神的情況下，可使用能夠經層壓之任何可撓性薄片。

根據此實施例，第三磁粉薄片1230可包括第三磁粉薄片1230之下部表面1232上之一第一凹痕1236及第三磁粉薄片1230之上部表面1234上的一第一凸痕1238，其中第一凹痕1236及第一凸痕1238大體上沿著第三磁粉薄片1230之中心延伸且自一邊緣延伸至相反邊緣。第一凹痕1236及第一凸痕1238以使得當第三磁粉薄片1230耦接至第二磁粉薄片1220時，第一凹痕1236及第一凸痕1238在與繞組1250相同的方向上延伸的方式定向。第一凹痕1236經設計以囊封繞組1250。

根據此實施例，第四磁粉薄片1240可包括第四磁粉薄片1240之下部表面1242上之一第二凹痕1246及第四磁粉薄片1240之上部表面1244上的一第二凸痕1248，其中第二凹痕1246及第二凸痕1248大體上沿著第四磁粉薄片1240之中心延伸且自一邊緣延伸至相反邊緣。第二凹痕1246及第二凸痕1248以使得當第四磁粉薄片1240耦接至第三磁粉薄片1230時，第二凹痕1246及第二凸痕1248在與第一凹痕1236及第一凸痕1238相同的方向上延伸的方式定向。第二凹痕1246經設計以囊封第一凸痕1238。儘管此實施例描繪第三磁粉薄片及第四磁粉薄片中之凹痕及凸痕，但可在不脫離該例示性實施例之範疇及精神的情況下省略形成於此等薄片中之凹痕或凸痕。

在形成第一磁粉薄片1210及第二磁粉薄片1220後，藉由高壓(例如，液壓)將第一磁粉薄片1210及第二磁粉薄片1220擠壓在一起且將其層壓在一起以形成小型功率電感器1200的第一部分1290。又，第三磁粉薄片1230及第四磁粉薄片1240亦可經擠壓在一起以形成小型功率電感器1200之第二部分1292。根據此實施例，將夾片1250置於小型功率電感器1200之第一部分1290的上部表面1224上，使得該夾片延伸一超過第一部分1290之兩個側的距離。此距離等於或大於小型功率電感器1200之第一部分1290的高度。一旦夾片1250被適當地定位在第一部分1290之上部表面1224上，將第二部分1292置於第一部分1290上。小型功率電感器1200之第一部分1290及第二部分1292可接著被擠壓在一起以形成完成的小型功率電感器1200。夾片1250之延伸超過小型功率電感器1200之兩個邊緣的部分可繞第一部分1290彎曲以形成第一終端1216及第二終端1218。此等終端1216、1218允許小型功率電感器1200適當地耦接至基板或印刷電路板。根據此實施例，移除了繞組與磁心之間的通常可見於習知電感器中的實體間隙。此實體間隙之消除傾向於最小化來自繞組之振動的可聽得見的噪音。

繞組1250由導電銅層形成，其可經變形以提供所要幾何形狀。儘管在此實施例中使用導電銅材料，但在不脫離該例示性實施例之範疇及精神的情況下，可使用任何導電材料。

儘管僅將一夾片用於此實施例中，但在不脫離該例示性實施例之範疇及精神的情況下，可相鄰第一夾片而使用額外夾片且以與針對第一夾片所描述之方式相同的方式形成額外夾片。儘管可彼此並列地形成夾片，但可視基板之跡線組態而串列地利用其。

儘管在第一磁粉薄片與第二磁粉薄片之間未展示磁性薄片，但在不脫離該例示性實施例之範疇及精神的情況下磁性薄片可定位於第一磁粉薄片與第二磁粉薄片之間，只要繞組具有足以形成小型功率電感器之端子的足夠長度便可。另外，儘管兩個磁粉薄片經展示為定位於繞組1250上方，但可在不脫離該例示性實施例之範疇及精神的情況下使用較多或較少薄片以增大或減小磁心區域。

參看圖13a至圖13d，其展示一磁性組件或裝置1300之第十三說明性實施例的若干視圖。圖13a說明根據一例示性實施例之具有呈第十一繞組組態之三匝夾片繞組、至少一磁粉薄片及一水平定向之磁心區域的小型功率電感器之頂面的透視圖及分解圖。圖13b說明根據一例示性實施例之在中間製造步驟期間之如圖13a中所描繪之小型功率電感器之頂面的透視圖。圖13c說明根據一例示性實施例之如圖13a中所描繪之小型功率電感器之底面的透視圖。圖13d說明根據一例示性實施例之如圖13a、圖13b及圖13c中所描繪之小型功率電感器之第十一繞組組態的透視圖。

根據此實施例，小型功率電感器1300包含至少一磁粉薄片1310、1320、1330、1340，及呈第十一繞組組態1355之耦接至該至少一磁粉薄片1310、1320、1330、1340之各自可呈夾片形式的複數個繞組1350、1352、1354。如在此實施例中所見，小型功率電感器1300包含一具有一下部表面1312及一上部表面(未圖示)之第一磁粉薄片1310、一具有一下部表面(未圖示)及一上部表面1324之第二磁粉薄片1320、一具有一下部表面1332及一上部表面1334之第三磁粉薄片1330，及一具有一下部表面1342及一上部表面1344之第四磁粉薄片1340。在一例示性實施例中，每一磁粉薄片可為由韓國Incheon之Chang Sung Incorporated所製造及以產品號20u-eff可撓性磁性薄片銷售的磁粉薄片。又，此等磁粉薄片具有主要在特定方向上定向之晶粒。因此，當在主要晶粒定向之方向上產生磁場時，可達成較高電感。儘管此實施例描繪四個磁粉薄片，但在不脫離該例示性實施例之範疇及精神的情況下，可增大或減小磁性薄片之數目以便增大或減小磁心區域。又，儘管此實施例描繪磁粉薄片，但在不脫離該例示性實施例之範疇及精神的情況下，可使用能夠經層壓之任何可撓性薄片。

根據此實施例，第三磁粉薄片1330可包括第三磁粉薄片1330之下部表面1332上之一第一凹痕1336及第三磁粉薄片1330之上部表面1334上的一第一凸痕1338，其中第一凹痕1336及第一凸痕1338大體上沿著第三磁粉薄片1330之中心延伸且自一邊緣延伸至相反邊緣。第一凹痕1336及第一凸痕1338以使得當第三磁粉薄片1330耦接至第二磁粉薄片1320時，第一凹痕1336及第一凸痕1338在與該複數個繞組1350、1352、1354相同的方向上延伸的方式定向。第一凹痕1336經設計以囊封該複數個繞組1350、1352、1354。

根據此實施例，第四磁粉薄片1340可包括第四磁粉薄片1340之下部表面1342上之一第二凹痕1346及第四磁粉薄片1340之上部表面1344上的一第二凸痕1348，其中第二凹痕1346及第二凸痕1348大體上沿著第四磁粉薄片1340之中心延伸且自一邊緣延伸至相反邊緣。第二凹痕1346及第二凸痕1348以使得當第四磁粉薄片1340耦接至第三磁粉薄片1330時，第二凹痕1346及第二凸痕1348在與第一凹痕1336及第一凸痕1338相同的方向上延伸的方式定向。第二凹痕1346經設計以囊封第一凸痕1338。儘管此實施例描繪第三磁粉薄片及第四磁粉薄片中之凹痕及凸痕，但可在不脫離該例示性實施例之範疇及精神的情況下省略形成於此等薄片中之凹痕或凸痕。

在形成第一磁粉薄片1310及第二磁粉薄片1320後，藉由高壓(例如，液壓)將第一磁粉薄片1310及第二磁粉薄片1320擠壓在一起且將其層壓在一起以形成小型功率電感器1300的第一部分1390。又，第三磁粉薄片1330及第四磁粉薄片1340亦可被擠壓在一起以形成小型功率電感器1300之第二部分(未圖示)。根據此實施例，將該複數個夾片1350、1352、1354置於小型功率電感器1300之第一部分1390的上部表面1324上，使得該複數個夾片延伸一超過第一部分1390之兩個側的距離。此距離等於或大於小型功率電感器1300之第一部分1390 的高度。一旦該複數個夾片1350、1352、1354被適當地定位在第一部分1390之上部表面1324上，將第二部分(未圖示)置於第一部分1390上。小型功率電感器1300之第一部分1390及第二部分(未圖示)可接著被擠壓在一起以形成完成的小型功率電感器1300。該複數個夾片1350、1352、1354之延伸超過小型功率電感器1300之兩個邊緣的部分可繞第一部分1390彎曲以形成第一終端1316、第二終端1318、第三終端1317、第四終端1319、第五終端1311及第六終端1313。此等終端1311、1313、1316、1317、1318、1319允許小型功率電感器1300適當地耦接至基板或印刷電路板。根據此實施例，移除了繞組與磁心之間的通常可見於習知電感器中的實體間隙。此實體間隙之消除傾向於最小化來自繞組之振動的可聽得見的噪音。

該複數個繞組1350、1352、1354由導電銅層形成，其可經變形以提供所要幾何形狀。儘管將導電銅材料用於此實施例中，但在不脫離該例示性實施例之範疇及精神的情況下，可使用任何導電材料。

儘管在此實施例中僅展示三個夾片，但可在不脫離該例示性實施例之範疇及精神的情況下使用較多或較少夾片。儘管以並列組態展示夾片，但可視基板之跡線組態而串列地使用該等夾片。

儘管在第一磁粉薄片與第二磁粉薄片之間未展示磁性薄片，但在不脫離該例示性實施例之範疇及精神的情況下磁性薄片可定位於第一磁粉薄片與第二磁粉薄片之間，只要繞組具有足以形成小型功率電感器之端子的足夠長度便可。另外，儘管兩個磁粉薄片經展示為定位於該複數個繞組1350、1352、1354上方，但可在不脫離該例示性實施例之範疇及精神的情況下使用較多或較少薄片以增大或減小磁心區域。

參看圖14a至圖14c，其展示一磁性組件或裝置1400之第十四說明性實施例的若干視圖。圖14a說明根據一例示性實施例之具有呈第十二繞組組態之單匝夾片繞組、一捲繞磁粉薄片及一水平定向之磁心區域的小型功率電感器之頂面的透視圖。圖14b說明根據一例示性實施例之如圖14a中所描繪之小型功率電感器之底面的透視圖。圖14c說明根據一例示性實施例之如圖14a及圖14b中所描繪之小型功率電感器之第十二繞組組態的透視圖。

根據此實施例，小型功率電感器1400包含一捲繞磁粉薄片1410，及呈第十二繞組組態1455之耦接至該捲繞磁粉薄片1410之可呈夾片形式的繞組1450。如在此實施例中所見，小型功率電感器1400包含一具有一下部表面1412及一上部表面1414之第一磁粉薄片1410。在一例示性實施例中，每一磁粉薄片可為由韓國Incheon之Chang Sung Incorporated所製造及以產品號20u-eff可撓性磁性薄片銷售的磁粉薄片。又，此等磁粉薄片具有主要在特定方向上定向之晶粒。因此，當在主要晶粒定向之方向上產生磁場時，可達成較高電感。儘管此實施例描繪具有所要長度之磁粉薄片，但在不脫離該例示性實施例之範疇及精神的情況下，可增大或減小該所要長度以便增大或減小磁心區域。又，儘管此實施例描繪磁粉薄片，但在不脫離該例示性實施例之範疇及精神的情況下，可使用能夠經層壓之任何可撓性薄片。

在形成第一磁粉薄片1410後，將夾片1450置於第一磁粉薄片1410之上部表面1414上，使得夾片1410延伸一超過第一磁粉薄片1410之兩側的距離且夾片1450之一邊緣與第一磁粉薄片1410之一邊緣對準。該距離等於或大於夾片1450超過第一磁粉薄片1410之兩側處至小型功率電感器1400之底部表面1490的距離。一旦夾片1450被適當地定位在第一磁粉薄片1410之上部表面1414上，就將夾片1450及第一磁粉薄片1410相疊地捲繞以形成小型功率電感器1400的結構。接著藉由高壓(例如，液壓)將小型功率電感器1400之結構擠壓在一起且將其層壓在一起以形成小型功率電感器1400。最終，夾片1450之延伸超過小型功率電感器1400之兩個邊緣的部分可繞小型功率電感器1400之底部表面1490彎曲以形成第一終端1416及第二終端1418。此等終端1416、1418允許小型功率電感器1400適當地耦接至基板或印刷電路板。根據此實施例，移除了繞組與磁心之間的通常可見於習知電感器中的實體間隙。此實體間隙之消除傾向於最小化來自繞組之振動的可聽得見的噪音。

繞組1450由導電銅層形成，其可經變形以提供所要幾何形狀。儘管將導電銅材料用於此實施例中，但在不脫離該例示性實施例之範疇及精神的情況下，可使用任何導電材料。

儘管上文已揭示若干實施例，但預期本發明包括基於其餘實施例之教示而對一實施例做出之修改。

儘管已參考特定實施例描述了本發明，但此等描述並不意謂以限制性意義來加以解釋。所揭示之實施例以及本發明之替代實施例的各種修改對於一般熟習此項技術者將在參考本發明之描述後變得顯而易見。一般熟習此項技術者應瞭解，可易於將所揭示之概念及特定實施例用作用於修改或設計其他結構以用於實現本發明之相同用途的基礎。一般熟習此項技術者亦應認識到，該等等效構造並不脫離如在附加之申請專利範圍中所闡述之本發明的精神及範疇。因此，預期申請專利範圍將涵蓋落在本發明之範疇內的任何該等修改或實施例。