TW201824964A - 電路基板用金屬板、電路基板、功率模組、金屬板成形品、及電路基板之製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明之電路基板用金屬板2於該電路基板用金屬板2之側面Ss之寬度方向之一部分存在表面性狀與其他側面部分不同之至少一處切斷痕2a，且上述切斷痕2a於板厚方向具有較該電路基板用金屬板2之厚度Tp小的板厚方向長度Ht。

Description

電路基板用金屬板、電路基板、功率模組、金屬板成形品、及電路基板之製造方法

本發明係關於一種電路基板用金屬板、電路基板、功率模組、金屬板成形品、及電路基板之製造方法，尤其提出一種不論設置於電路基板之絕緣基板上的金屬板之厚度之大小如何，均能夠進行可確保所需絕緣性之圖案化之技術。

可作為民生機器用或汽油汽車、電動汽車等其他車載用等來使用之功率模組通常係將下述電路基板固定於作為散熱片發揮功能之基底板上，上述電路基板係於絕緣基板之兩面分別接合銅箔等金屬板而成，並於該電路基板上搭載功率電晶體等半導體元件而供使用，且於使用時，要求使半導體元件發出之高熱傳導至基底板而將該熱迅速地散放。

再者，於此種電路基板中，有時使用陶瓷基板作為接合於金屬板之絕緣基板。於此情形時，作為陶瓷基板，曾使用能夠與該金屬板直接接合之氧化鋁(Al₂O₃)，但近年來，認為代替氧化鋁製陶瓷基板而如專利文獻1~3等所記載般設為具有優異之導熱性之氮化鋁(AlN)等氮化物系 陶瓷基板較有效。絕緣基板有時亦由樹脂材料等其他材料所構成。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開昭64-84648號公報

[專利文獻2]日本特公平5-18477號公報

[專利文獻3]日本特開平5-218229號公報

且說，為了製造如上所述之電路基板，通常進行如下步驟，即，於以陶瓷基板等為代表之絕緣基板上接合金屬板之後，於金屬板之露出表面上層壓感光性膜，繼而，藉由對該感光性膜進行曝光及顯影而於感光性膜形成特定之抗蝕圖案，其後，藉由蝕刻而經由抗蝕圖案將金屬板之不需要之部分去除，藉此於金屬板形成電路圖案，最後，將抗蝕圖案剝離並去除。

然而，如此對絕緣基板上之金屬板藉由蝕刻而將金屬板之不需要之部分去除存在會如下問題，即，會使電路基板之製造步驟複雜化而使製造效率降低，並且會導致製造成本增加。尤其是，由氮化鋁所構成之絕緣基板由於價格相對較高，故而於使用此種絕緣基板之電路基板中，藉由蝕刻進行之電路圖案之形成會使電路基板之價格進一步上升。

又，若如上述般藉由蝕刻而形成電路圖案，則由於蝕刻反應 因擴散速率限制而各向同性地進行導致如圖7中剖面圖所示，於電路基板101之板厚方向，隨著自金屬板102之露出面Se朝向絕緣基板103側之接合面Sb，金屬板102之被去除之部分變少。其結果，已知形成如下呈錐狀之圖案槽104，即，於剖面觀察電路基板101時，未藉由蝕刻去除而殘留之金屬板102之多個電路構成部分102a、102b彼此隨著朝向絕緣基板103側而逐漸接近。

藉此，尤其是於以提昇散熱性等為目的而使電路基板101之金屬板102為厚度相對較厚者之情形時，存在如下問題，即，與絕緣基板103之接合面Sb側之金屬板102之不需要之部分未藉由蝕刻充分地去除，而金屬板102之多個電路構成部分102a、102b於絕緣基板103側極其接近或者甚至接觸，而無法確保利用圖案化實現之絕緣性。

該金屬板有時位於半導體元件之正下方，其厚度會對功率模組之散熱造成較大影響，於藉由蝕刻而形成電路圖案之方法中，因上述絕緣性降低之理由而使金屬板之厚度增厚存在極限，因此，若利用該方法則無法藉由金屬板厚度之增大而實現散熱性之進一步提昇。

本發明係以解決如上所述之問題為課題者，其目的在於提供一種電路基板用金屬板、電路基板、功率模組、金屬板成形品、及電路基板之製造方法，上述電路基板用金屬板不論電路金屬用金屬板之厚度之大小如何，均可確保利用圖案化實現之所需之絕緣性，並且可容易地製造電路基板。

發明人為了解決因利用蝕刻形成電路圖案引起之上述問題 而潛心研究，結果新發現了如下內容，即，藉由對例如金屬條實施加壓加工等而預先成形具備下述電路基板用金屬板及下述板狀或條狀之金屬板保持構件的金屬板成形品，藉由使用該金屬板成形品，而可製造即便於電路金屬用金屬板之厚度較厚的情形時亦可有效地確保藉由圖案化實現之所需之絕緣性之電路基板，上述電路基板用金屬板以形成特定之電路圖案的方式配置於特定位置，上述板狀或條狀之金屬板保持構件係藉由連結橋而一體地連結電路基板用金屬板而保持該電路基板用金屬板。

更具體而言，根據該方法，可於將金屬板成形品重疊於絕緣基板上之狀態下，僅將金屬板成形品之電路基板用金屬板接合於絕緣基板之後，切斷連結橋而使金屬板保持構件分離，藉此製造具有所期望之電路圖案之電路基板。

於上述方法中，尤其是，就如下方面而言，將連結橋之厚度形成為較電路金屬用金屬板之厚度薄較為重要：連結橋變得容易變形而能夠將電路基板用金屬板牢固地接合於絕緣基材上；及可不引起絕緣性之降低而確實並且容易地切斷電路基板用金屬板接合於絕緣基板上之後的連結橋。

而且，得出如下見解，即，於以此方式製造之電路基板之電路基板用金屬板之側面存在切斷痕，該切斷痕係因在形成電路基板用金屬板之後將連結橋切斷而產生。

基於此種見解，本發明之電路基板用金屬板於該電路基板用金屬板之側面之寬度方向之一部分存在表面性狀與其他側面部分不同之至少一處切斷痕，且上述切斷痕於板厚方向具有較該電路基板用金屬板之厚 度小的板厚方向長度。

於本發明之電路基板用金屬板中，較佳為上述切斷痕之板厚方向長度為0.01mm~0.1mm。

又，本發明之電路基板用金屬板較佳為上述切斷痕形成為自上述側面突出之凸形狀或自上述側面凹陷之凹形狀。於此情形時，更佳為凸形狀或凹形狀之上述切斷痕之自上述側面算起之最大突出高度或最大深度為0.01mm~0.15mm。

於本發明之電路基板用金屬板中，較佳為上述切斷痕於上述側面位於相對於板厚方向之中心線偏向該電路基板用金屬板之正面側或背面側之任一側之位置。

又，於本發明之電路基板用金屬板中，較佳為上述切斷痕之寬度相對於板厚方向長度的比為1~100。

又，於本發明之電路基板用金屬板中，較佳為上述切斷痕於上述側面內具有0.01mm²~1.0mm²之面積。

本發明之電路基板用金屬板較佳為於俯視下呈多邊形，且於該電路基板用金屬板之不同之兩面以上之側面分別存在上述切斷痕。

再者，於本發明之電路基板用金屬板中，較佳為電路基板用金屬板之厚度為0.2mm~3.0mm，尤其是，於難以蝕刻加工之較厚之金屬板、例如為0.5mm~3.0mm之情形時更佳。

於本發明之電路基板用金屬板中，有時於電路基板用金屬板之側面之上述其他側面部分形成有斷裂面區域及剪切面區域。

本發明之電路基板具備上述任一電路基板用金屬板、及接合 有上述電路基板用金屬板之絕緣基板。

於本發明之電路基板中，具備接合於絕緣基板上之多個電路基板用金屬板，且多個電路基板用金屬板於絕緣基板上以0.5mm~8.0mm、進而0.5mm~5.0mm之範圍內相互分隔地配置，該情況係就現階段而言較佳，但將來隨著加壓、蝕刻加工等技術提高，亦有能夠應對下限縮小至0.3mm左右之加工的可能性。

本發明之功率模組具備上述任一電路基板。

又，本發明之金屬板成形品具備：一個以上之電路基板用金屬板；及板狀或條狀之金屬板保持構件，其具有一個以上之貫通孔，上述貫通孔為較上述電路基板用金屬板之平面外輪廓形狀大之孔形狀，且於內側配置該電路基板用金屬板；且上述電路基板用金屬板與金屬板保持構件藉由至少一處連結橋而連結，上述連結橋係為了將電路基板用金屬板之側面及金屬板保持構件之上述貫通孔之內表面其各別之寬度方向之一部分相互連結為一體而於該貫通孔內延伸，且上述連結橋於板厚方向具有較上述電路基板用金屬板之厚度薄之厚度。

於本發明之金屬板成形品中，較佳為上述連結橋之厚度為0.01mm~0.1mm。

又，於本發明之金屬板成形品中，較佳為上述連結橋於電路基板用金屬板之上述側面及金屬板保持構件之上述貫通孔之內表面，位於相對於板厚方向之中心線偏向上述電路基板用金屬板及金屬板保持構件之正面側或背面側之任一側之位置。

於本發明之金屬板成形品中，較佳為上述連結橋之寬度相對 於厚度之比為1~100。

又，於本發明之金屬板成形品中，較佳為上述連結橋具有0.01mm²~1.0mm²之橫截面積。

又，於本發明之金屬板成形品中，較佳為電路基板用金屬板於俯視下具有多邊形，且該電路基板用金屬板之不同之兩面以上之側面分別藉由上述連結橋而連結於金屬板保持構件之貫通孔之內表面。

於本發明之金屬板成形品中，較佳為電路基板用金屬板及金屬板保持構件之厚度為0.2mm~3.0mm，尤其是，於難以蝕刻加工之較厚之金屬板、例如為0.5mm~3.0mm之情形時更佳。

再者，於本發明之金屬板成形品中，有時於電路基板用金屬板之側面及金屬板保持構件之貫通孔之內表面，在上述連結橋以外之部分形成有斷裂面區域及剪切面區域。

又，本發明之電路基板之製造方法係使用上述任一金屬板成形品來製造具備電路基板用金屬板及接合有上述電路基板用金屬板之絕緣基板的電路基板之方法，且包括如下步驟：將上述金屬板成形品之電路基板用金屬板接合於絕緣基板上；其後，將上述連結橋切斷，而去除上述金屬板保持構件。

於本發明之電路基板之製造方法中，較佳為藉由利用蝕刻之連結橋之溶解而切斷上述連結橋。

又，本發明之電路基板之製造方法較佳為包括如下步驟：對電路基板用金屬板之至少側面之整體實施利用蝕刻之表面加工。

根據本發明，於製造電路基板時，並非藉由蝕刻而形成電路圖案，而係使用特定之金屬板成形品，藉此不會產生以蝕刻來形成電路圖案之情形之圖案化之絕緣性降低之問題，因此，不論電路金屬用金屬板之厚度之大小如何，均可確保藉由圖案化實現之所需之絕緣性，並且可容易地製造電路基板。

1‧‧‧金屬板成形品

2‧‧‧電路基板用金屬板

2a‧‧‧切斷痕

3‧‧‧金屬板保持構件

3a‧‧‧貫通孔

4‧‧‧連結橋

11‧‧‧絕緣基板

21‧‧‧電路基板

Sf‧‧‧金屬板成形品之正面

Sb‧‧‧金屬板成形品之背面

Ss‧‧‧電路基板用金屬板之側面

Si‧‧‧貫通孔之內表面

D‧‧‧間隔

Tp‧‧‧電路基板用金屬板之厚度

Tb‧‧‧連結橋之厚度

Ht‧‧‧切斷痕之板厚方向長度

Wt‧‧‧切斷痕之寬度

圖1係表示本發明之金屬板成形品之一實施形態之俯視圖。

圖2係圖1之金屬板成形品之局部放大立體圖。

圖3係沿著圖1之III-III線之剖面圖。

圖4係表示使用圖1之金屬板成形品製造電路基板之各步驟的與圖3同樣之位置上之剖面圖。

圖5係表示使用圖1之金屬板成形品製造之電路基板所具備之一個電路基板用金屬板的立體圖。

圖6係圖5之電路基板用金屬板之側視圖。

圖7係藉由蝕刻去除陶瓷基板上之金屬板之不需要之部分而製造之電路基板的局部剖面圖。

以下，一面參照圖式一面對本發明之實施形態詳細地進行說明。

圖1中例示之金屬板成形品1具備電路基板用金屬板2、及將電路基板用金屬板2保持於內側之金屬板保持構件3。金屬板成形品1係由純銅或添加有所需元素之銅合金等金屬材料所構成，作為純銅，例如可列舉精銅或無氧銅、高純度銅等，又，作為銅合金，例如可列舉含有錫之銅或含有鋯之銅、含有銀之銅、含有鉻之銅等。

圖示之實施形態設為具備於俯視下均呈大致長方形之兩個電路基板用金屬板2，且將該等電路基板用金屬板2於其長度方向相互隔開特定之間隔而並排配置者，電路基板用金屬板2之形狀、個數及配置態樣可根據使用金屬板成形品1製造之電路基板之電路圖案等進行適當變更。

此處，金屬板保持構件3例如於其平面中央區域設置有貫通孔3a，該貫通孔3a具有較電路基板用金屬板2之平面外輪廓形狀大且與該電路基板用金屬板2之該形狀對應之長方形等之孔形狀，且於板厚方向貫通，於該貫通孔3a之內側配置有電路基板用金屬板2。如圖2中放大立體圖所示，貫通孔3a之內表面Si與鄰接於該內表面Si之電路基板用金屬板2之側面Ss位於在俯視下相互分隔並相向之位置，且於該等內表面Si與側面Ss之間可形成沿著豎立於側面Ss之垂線測量為例如0.8mm~8.0mm之範圍內之間隔D。再者，若間隔D變得過大，則難以形成如下所述之藉由加壓等而壓扁之連結橋。再者，若伴隨著窄間距化而加壓、蝕刻加工之技術有所提昇，則如上所述亦有亦能夠應對下限0.3mm之可能性。

貫通孔3a之配設位置並不限定於此，例如，亦可為於金屬板保持構件3之外緣開口者。

而且，此處，電路基板用金屬板2與金屬板保持構件3如圖 2所示，藉由連結橋4而連結，該連結橋4一體地各別形成於電路基板用金屬板2的側面Ss之寬度方向(於前視側面Ss時與板厚方向正交之方向)之一部分及金屬板保持構件3之貫通孔3a的內表面Si之寬度方向(於前視內表面Si時與板厚方向正交之方向)之一部分，且於側面Ss與內表面Si之間，例如呈直線狀延伸。藉此，於金屬板保持構件3之貫通孔3a之內側保持有電路基板用金屬板2。再者，於電路基板用金屬板2及金屬板保持構件3之相互間形成有貫通槽，該貫通槽於除了連結橋4以外之部位沿電路基板用金屬板2之周圍延伸而使側面Ss與內表面Si分隔。

根據圖3中剖面圖所示之部分可知，於圖示之實施形態中橫截面呈長方形之該連結橋4例如設為具有較彼此相等之電路基板用金屬板2之厚度Tp及金屬板保持構件3之厚度薄之厚度Tb者。電路基板之剖面形態不僅可設為側面Ss成為如圖示般之與正面Sf及背面Sb垂直之平坦面之形態，例如亦可設為如進行蝕刻加工之情形之相對於該垂直面於側面Ss帶有傾斜之梯形之形態、或對側面Ss實施了階梯加工之形態。藉此，有如下優點，即，連結橋4變得容易變形，而於電路基板用金屬板2與絕緣基板接合時，即便絕緣基板存在翹曲，亦可實現牢固之接合等，詳情將於下文中進行敍述。

雖省略圖示，但連結橋之延伸形態亦可設為曲線狀或彎摺線狀等其他形狀，又，連結橋之橫截面形狀可設為立方體狀等其他多邊形或圓形等各種形狀。連結橋亦可於其延伸中途使寬度及/或高度變化。

該金屬板成形品1例如可藉由如下加壓加工或切削加工而成形：使用級進模具等，對未圖示之未加工之金屬板素材或金屬條素材中 與除電路基板用金屬板2及連結橋4之部分以外之金屬板成形品1之貫通孔3a之部分對應的部位實施衝壓加工後，對與連結橋4之部分對應之部位實施於板厚方向使厚度減少之壓印或壓扁加工，但並不限定於此，亦可藉由蝕刻而成形。

於藉由加壓加工而成形金屬板成形品1之情形時，於藉由衝壓加工而被衝壓之電路基板用金屬板2之側面Ss及金屬板保持構件3之貫通孔3a之內表面Si，於連結橋4之連結部位以外之部位，形成例如於板厚方向上彼此相鄰且沿著側面Ss或內表面Si之寬度方向平行地延伸之斷裂面區域及剪切面區域。再者，此處，認為剪切面區域係於藉由衝壓加工使金屬板素材或金屬條素材於板厚方向上拉伸時因與衝頭或模頭摩擦而形成，且成為於板厚方向上具有若干線狀花紋之平滑面。另一方面，認為斷裂面區域係於藉由衝壓加工而被拉伸之後，藉由自成為廢料之剩餘部分扯下而產生，可知與剪切面區域明顯不同，成為存在凹凸之波紋狀之面。

再者，於如上述般成形之金屬板成形品1中，於多數情況下，電路基板用金屬板2之正面Sf與金屬板保持構件3之正面Sf位於大致同一平面上，並且電路基板用金屬板2之背面Sb與金屬板保持構件3之背面Sb位於大致同一平面上。

若對使用此種金屬板成形品1製造電路基板之方法之一例進行敍述，則首先，視需要於金屬板成形品1之電路基板用金屬板2之背面Sb塗佈膏狀等之銀焊料或鈦之接合層等，並經由該銀焊料或鈦之接合層等而間接地或直接將金屬板成形品1如圖4(a)中箭頭所示般重疊於絕緣基板11上，而如圖4(b)所示般，將金屬板成形品1之電路基板用金屬板 2接合於絕緣基板11。此處，絕緣基板11係由氧化鋁(Al₂O₃)等氧化物系陶瓷或氮化鋁(AlN)等氮化物系陶瓷材料或樹脂材料等其他材料所構成。

此時，藉由使連結橋4之厚度Tb較電路基板用金屬板2之厚度Tp薄，即便絕緣基板11或金屬板成形品1為具有翹曲或彎曲之形狀，亦可藉由因薄壁而容易變形之連結橋4，而使重疊於絕緣基板11上之金屬板成形品1之電路基板用金屬板2追隨該翹曲或彎曲，從而可使電路基板用金屬板2充分地密接於絕緣基板上，其結果，可使電路基板用金屬板2遍及其整面而牢固地接合於絕緣基板11。

然後，將連結橋4於儘可能地鄰接於電路基板用金屬板2之位置切斷，將包含連結橋4之金屬板保持構件3去除，藉此，可製造如圖4(c)所示之於絕緣基板11上接合電路基板用金屬板2而成之電路基板21。該連結橋4之切斷例如可利用切削等機械加工、雷射加工或切削加工等各種方法進行，但藉由利用蝕刻使連結橋4溶解而進行於能以較高之精度形成微細之電路圖案之方面較佳。

再者，其後，雖省略圖示，但藉由在電路基板用金屬板2上搭載半導體元件，又，視需要於絕緣基板11之與設置有電路基板用金屬板2之側相反之背面側接合由純銅或銅合金等金屬材料所構成之金屬箔，並且將該金屬箔側固定於基底板(散熱片)上，而製造功率模組用絕緣基板。

於上述電路基板21之製造方法中，於特定之時期，例如於在絕緣基板11上接合電路基板用金屬板2並自金屬板成形品1將金屬板保持構件3去除之後，為了去除因上述加壓加工等引起之電路基板用金屬板2 之側面Ss等之凹凸等，可對電路基板用金屬板2之至少側面Ss之整體、根據情形亦包含正面Sf之露出面之整體實施利用蝕刻之表面加工。

根據該電路基板21之製造方法，藉由使用以形成特定之電路圖案之方式預先成形有電路基板用金屬板2之金屬板成形品1而接合於絕緣基板11上的各電路基板用金屬板2於接近絕緣基板11之部位亦以所期望之距離彼此充分地分隔而配置，因此，不會產生如習知技術般之因藉由蝕刻形成電路圖案引起之絕緣性降低之問題。並且，如上所述，一般僅經由電路基板用金屬板2向絕緣基板11上之接合步驟、及連結橋4之切斷步驟，即可製造具有所需之電路圖案之電路基板21，因此，可極其容易地進行電路基板21之製造。

該製造方法尤其於製造具備如下電路基板用金屬板2之電路基板21之情形時較有效，該電路基板用金屬板2藉由蝕刻難以確保窄間距電路圖案之絕緣性且為0.5mm以上之厚度Tp。而且，此種厚度較厚之電路基板用金屬板2可將半導體元件發出之熱有效地散放。再者，藉此，有時可不需要上述設置於金屬箔側之散熱片，於此情形時，藉由不設置散熱片，而功率模組整體可實現飛躍性之薄壁化、小型化。

另一方面，若電路基板用金屬板2之厚度Tp變得過厚，則有產生藉由加壓加工等而成形之電路基板用金屬板2之形狀不良之虞。

就該等觀點而言，電路基板用金屬板2之厚度Tp較佳為設為0.2mm~3.0mm，更佳為設為0.5mm~3.0mm。金屬板保持構件3之厚度亦可與電路基板用金屬板2之厚度Tp同樣地，較佳為設為0.2mm~3.0mm，更佳為設為0.5mm~3.0mm。尤其是，於電路基板用金屬板2之厚度Tp及 金屬板保持構件3之厚度為0.5mm以上之情形時，藉由蝕刻而形成電路圖案可能會變得困難，因此，於厚度為0.5mm以上之情形時，應用本發明更有效。

如上所述，連結橋4之厚度Tb設為較電路基板用金屬板2之厚度Tp及金屬板保持構件3之厚度薄，具體而言，較佳為設為0.01mm~0.1mm。

若將連結橋4之厚度Tb設為較0.1mm厚，則擔心連結橋4不那麼容易變形，而無法追隨絕緣基板11等之翹曲而導致接合強度降低，除此以外，有無法以較高之精度進行將電路基板用金屬板2接合於絕緣基板11後藉由蝕刻等實現之連結橋4之切斷的疑慮。另一方面，若將連結橋4之厚度Tb設為未達0.01mm，則擔心連結橋4之強度降低，於將電路基板用金屬板2接合於絕緣基板11之前，於金屬板成形品1內產生電路基板用金屬板2之位置偏移，於此情形時，無法形成如所期望般之電路圖案。

因此，連結橋4之厚度Tb較佳為設為0.01mm~0.1mm，進而，更佳為設為0.05mm~0.1mm。

又，連結橋4並非形成於電路基板用金屬板2之側面Ss之整體，而係形成於側面Ss之一部分，藉此，可確保於金屬板成形品1內保持電路基板用金屬板2時之連結橋4所需之強度，並且可容易地切斷將電路基板用金屬板2接合於絕緣基板11後的連結橋4。例如，連結橋4之寬度相對於連結橋4之厚度Tb之比較佳為設為1~100。

又，較佳為連結橋4於與連結橋4之延伸方向正交之橫截面上具有0.01mm²~1.0mm²之橫截面積。連結橋4之橫截面積可藉由利用 CCD攝影機、電子顯微鏡等進行觀察而算出。

再者，較佳為連結橋4於電路基板用金屬板2之側面Ss及金屬板保持構件3之貫通孔3a之內表面Si，位於相對於板厚方向之中心線偏向電路基板用金屬板2及金屬板保持構件3之正面Sf側或背面Sb側之任一側之位置。於如上述般藉由加壓加工而成形金屬板成形品1之情形時，藉由僅自一方向進行壓印或壓扁加工便可容易地形成此種連結橋4。更佳為，將連結橋4配置於電路基板用金屬板2之側面Ss及金屬板保持構件3之貫通孔3a之內表面Si的與正面Sf或背面Sb最鄰接之位置，而使連結橋4之正面或背面與電路基板用金屬板2及金屬板保持構件3之正面Sf或背面Sb無階差地平滑地連續。

於電路基板用金屬板2於俯視下具有如圖示般之長方形等其他多邊形之情形時，電路基板用金屬板2之側面Ss存在多個面。

於此情形時，較佳為如圖示之實施形態般，電路基板用金屬板2之不同之兩面以上之各個側面Ss藉由連結橋4而連結於金屬板保持構件3之貫通孔3a之內表面Si。其原因在於，藉此，電路基板用金屬板2以不同之兩面以上之各側面Ss確實地保持於金屬板保持構件3，而有效地防止金屬板保持構件3內之電路基板用金屬板2之位置偏移，結果，能夠形成精度較高之電路圖案。

更佳為，如圖示之實施形態般，以於俯視下在1個連結橋4之延長線上存在其他連結橋之方式成形金屬板成形品1。

如上所述，使用金屬板成形品1製造之電路基板21之電路基板用金屬板2如圖5所示般，於側面Ss之寬度方向之一部分存在表面性 狀與其他側面部分不同之至少一處切斷痕2a。

而且，切斷痕2a藉由如上述般於金屬板成形品1中使連結橋4之厚度Tb較電路基板用金屬板2之厚度Tp薄，而如圖6中側視圖所示般，具有較電路基板用金屬板2小之板厚方向長度Ht。具體而言，切斷痕2a之板厚方向長度Ht與連結橋4同樣地較佳為0.01mm~0.1mm，更佳為0.05mm~0.1mm。切斷痕2a之板厚方向長度Ht係指沿著電路基板用金屬板2之板厚方向之長度。

又，切斷痕2a亦與連結橋4同樣地，並非存在於電路基板用金屬板2之側面Ss之整體而係存在於側面Ss之一部分，具體而言，切斷痕2a之寬度Wt相對於板厚方向長度Ht之比較佳為設為1~100。切斷痕2a之寬度Wt係指於前視側面Ss時與板厚方向正交之長度。

又，較佳為切斷痕2a於側面Ss內具有0.01mm²~1.0mm²之面積。切斷痕2a之該面積可藉由利用CCD攝影機、電子顯微鏡等進行觀察而算出。CCD攝影機或電子顯微鏡亦有內置有圖像處理裝置或表面性狀之測定裝置者，例如，亦可測定凹凸或色彩等表面性狀與其他側面部分不同之切斷痕2a等之面積。

而且，又，切斷痕2a較佳為亦於電路基板用金屬板2之側面Ss位在相對於板厚方向之中心線偏向該電路基板用金屬板之正面Sf側或背面Sb側之任一側之位置，且較佳為存在於在俯視下呈長方形等多邊形之電路基板用金屬板2之不同之兩面以上之側面Ss之各者，其理由分別與之前對連結橋4所敍述之理由相同。

切斷痕2a係能夠用肉眼或藉由使用電子顯微鏡等其他裝置 而目視確認之痕跡，由於與上述之成形金屬板成形品1時藉由加壓加工等而形成之其他側面部分分開地，且於其事後藉由絕緣基板11上之連結橋4之切斷而形成，故呈現與其他側面部分明顯不同之表面性狀。

例如，切斷痕2a有時形成為自電路基板用金屬板2之側面Ss突出之凸形狀或自電路基板用金屬板2之側面Ss凹陷之凹形狀。於切斷痕2a為此種凸形狀或凹形狀之情形時，有時該切斷痕2a相對於側面Ss之最大突出高度或最大深度係沿著豎立於側面Ss之垂線測定為0.01mm~0.15mm。

再者，於以如上方式製造之電路基板中，接合於絕緣基板上之多個電路基板用金屬板2間之分隔距離可設為較佳為0.5mm~8.0mm、更佳為0.5mm~5.0mm之範圍內。但是，藉由加壓或蝕刻加工等技術之提昇，有能夠使多個電路基板用金屬板2間之分隔距離之下限縮小至0.3mm左右之可能性。因此，亦考慮將絕緣基板上之多個電路基板用金屬板2間之分隔距離例如設為0.3mm~8.0mm、較佳為0.3mm~5.0mm。

Claims (26)

1. 一種電路基板用金屬板，其於該電路基板用金屬板之側面之寬度方向之一部分存在表面性狀與其他側面部分不同之至少一處切斷痕，且上述切斷痕於板厚方向具有較該電路基板用金屬板之厚度小的板厚方向長度。
2. 如申請專利範圍第1項之電路基板用金屬板，其中，上述切斷痕之板厚方向長度為0.01mm~0.1mm。
3. 如申請專利範圍第1或2項之電路基板用金屬板，其中，上述切斷痕形成為自上述側面突出之凸形狀或自上述側面凹陷之凹形狀。
4. 如申請專利範圍第3項之電路基板用金屬板，其中，凸形狀或凹形狀之上述切斷痕之自上述側面算起之最大突出高度或最大深度為0.01mm~0.15mm。
5. 如申請專利範圍第1或2項之電路基板用金屬板，其中，上述切斷痕於上述側面位於相對於板厚方向之中心線偏向該電路基板用金屬板之正面側或背面側之任一側之位置。
6. 如申請專利範圍第1或2項之電路基板用金屬板，其中，上述切斷痕之寬度相對於板厚方向長度的比為1~100。
7. 如申請專利範圍第1或2項之電路基板用金屬板，其中，上述切斷痕於上述側面具有0.01mm ²~1.0mm ²之面積。
8. 如申請專利範圍第1或2項之電路基板用金屬板，其於俯視下呈多邊形，且於該電路基板用金屬板之不同之兩面以上之側面分別存在上述切斷痕。
9. 如申請專利範圍第1或2項之電路基板用金屬板，其中，電路基板用金屬板之厚度為0.2mm~3.0mm。
10. 如申請專利範圍第9項之電路基板用金屬板，其中，電路基板用金屬板之厚度為0.5mm~3.0mm。
11. 如申請專利範圍第1或2項之電路基板用金屬板，其中，於電路基板用金屬板之側面之上述其他側面部分形成有斷裂面區域及剪切面區域。
12. 一種電路基板，其具備申請專利範圍第1至11項中任一項之電路基板用金屬板、及接合有上述電路基板用金屬板之絕緣基板。
13. 如申請專利範圍第12項之電路基板，其具備接合於絕緣基板上之多個電路基板用金屬板，且多個電路基板用金屬板於絕緣基板上以0.5mm~5.0mm之範圍內相互分隔而配置。
14. 一種功率模組，其具備申請專利範圍第12或13項之電路基板。
15. 一種金屬板成形品，其具備：一個以上之電路基板用金屬板；及板狀或條狀之金屬板保持構件，其具有一個以上之貫通孔，上述貫通孔係較上述電路基板用金屬板之平面外輪廓形狀大之孔形狀，且於內側配置該電路基板用金屬板；且上述電路基板用金屬板與金屬板保持構件藉由至少一處連結橋而連結，上述連結橋為了將電路基板用金屬板之側面及金屬板保持構件之上述貫通孔之內表面其各別之寬度方向之一部分相互連結為一體而於該貫通孔內延伸，且上述連結橋於板厚方向具有較上述電路基板用金屬板之厚度薄之厚度。
16. 如申請專利範圍第15項之金屬板成形品，其中，上述連結橋之厚度為0.01mm~0.1mm。
17. 如申請專利範圍第15或16項之金屬板成形品，其中，上述連結橋於電路基板用金屬板之上述側面及金屬板保持構件之上述貫通孔之內表面，位於相對於板厚方向之中心線偏向上述電路基板用金屬板及金屬板保持構件之正面側或背面側之任一側之位置。
18. 如申請專利範圍第15或16項之金屬板成形品，其中，上述連結橋之寬度相對於厚度之比為1~100。
19. 如申請專利範圍第15或16項之金屬板成形品，其中，上述連結橋具有0.01mm ²~1.0mm ²之橫截面積。
20. 如申請專利範圍第15或16項之金屬板成形品，其中，電路基板用金屬板於俯視下具有多邊形，且該電路基板用金屬板之不同之兩面以上之側面分別藉由上述連結橋而連結於金屬板保持構件之貫通孔之內表面。
21. 如申請專利範圍第15或16項之金屬板成形品，其中，電路基板用金屬板及金屬板保持構件之厚度為0.2mm~3.0mm。
22. 如申請專利範圍第21項之金屬板成形品，其中，電路基板用金屬板及金屬板保持構件之厚度為0.5mm~3.0mm。
23. 如申請專利範圍第15或16項之金屬板成形品，其中，於電路基板用金屬板之側面及金屬板保持構件之貫通孔之內表面，在上述連結橋以外之部分形成有斷裂面區域及剪切面區域。
24. 一種電路基板之製造方法，其係使用申請專利範圍第15至22項中任 一項之金屬板成形品來製造具備電路基板用金屬板及接合有上述電路基板用金屬板之絕緣基板的電路基板之製造方法，且包括如下步驟：將上述金屬板成形品之電路基板用金屬板接合於絕緣基板上；其後，將上述連結橋切斷，而去除上述金屬板保持構件。
25. 如申請專利範圍第24項之電路基板之製造方法，其中，藉由利用蝕刻之連結橋之溶解而切斷上述連結橋。
26. 如申請專利範圍第24或25項之電路基板之製造方法，其包括如下步驟：對電路基板用金屬板之至少側面之整體實施利用蝕刻之表面加工。