JPS58191665U - プリント配線基板用折溝切削装置 - Google Patents

プリント配線基板用折溝切削装置

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JPS58191665U
JPS58191665U JP8989982U JP8989982U JPS58191665U JP S58191665 U JPS58191665 U JP S58191665U JP 8989982 U JP8989982 U JP 8989982U JP 8989982 U JP8989982 U JP 8989982U JP S58191665 U JPS58191665 U JP S58191665U
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JP
Japan
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printed wiring
wiring boards
groove cutting
cutting equipment
rotary cutter
Prior art date
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JP8989982U
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JPS6322077Y2 (ja
Inventor
衛彦 水村
Original Assignee
堺電子工業株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
図面は本考案実施の態様を例示し、第１図はその一部を
切欠して示す概略正面図、第２図及び第３図は要部の縦
断面図である。 １・・・・・・機台、２・・・・・・搬送装置、２１・
・・・・・上部ベルト、２２・・・・・・下部ベルト、
５・・・・・・駆動装置、６・・・・・・回転カッター
、７・・・・・・クランプ機構。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 機台に、プリント配線基板を挾持して移送する上下一対
    の送りベルトからなる搬送装置と、前記基板に折溝を切
    削する回転カッターとを設けるとともに、前記搬送装置
    及び回転カッターを駆動装置に連動連結し、且つ前記回
    転カッターを前記基板の移送方向と同方向に回転させる
    ごとくしたことを特徴とするプリント配線基板用折溝切
    削装置。
JP8989982U 1982-06-15 1982-06-15 プリント配線基板用折溝切削装置 Granted JPS58191665U (ja)

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JP8989982U JPS58191665U (ja) 1982-06-15 1982-06-15 プリント配線基板用折溝切削装置

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JP8989982U JPS58191665U (ja) 1982-06-15 1982-06-15 プリント配線基板用折溝切削装置

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Publication Number Publication Date
JPS58191665U true JPS58191665U (ja) 1983-12-20
JPS6322077Y2 JPS6322077Y2 (ja) 1988-06-17

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ID=30098477

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01133395A (ja) * 1987-11-19 1989-05-25 Denki Kagaku Kogyo Kk 金属ベース回路基板の多量製造方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5034829A (ja) * 1973-07-31 1975-04-03
JPS525354U (ja) * 1975-06-27 1977-01-14
JPS5213036U (ja) * 1975-11-10 1977-01-29
JPS5257507U (ja) * 1975-10-01 1977-04-26
JPS55130801A (en) * 1979-02-15 1980-10-11 Hill Eugene Farrell Separation of hydrogen which use coating titaniummzirconium alloy

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JPS6322077Y2 (ja) 1988-06-17

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