JP2808241B2 - 電子部品の端子電極欠損有無検出装置 - Google Patents
電子部品の端子電極欠損有無検出装置Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、角形チップ抵抗器、多
連チップ抵抗器、ＲＣチップ素子等の透光性セラミック
スを母材とした電子部品等の端子電極を構成する印刷皮
膜の良否を検査する電子部品の端子電極欠損有無検出装
置に関する。
連チップ抵抗器、ＲＣチップ素子等の透光性セラミック
スを母材とした電子部品等の端子電極を構成する印刷皮
膜の良否を検査する電子部品の端子電極欠損有無検出装
置に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、角形チップ抵抗器は、分割用の
溝が予め形成された薄い短冊状基板の側端面に電極材を
塗布付着させ、その後の工程において、前記分割溝で分
割して形成される。
溝が予め形成された薄い短冊状基板の側端面に電極材を
塗布付着させ、その後の工程において、前記分割溝で分
割して形成される。
【０００３】そして、前記電極形成の良否は、角形チッ
プ抵抗器の信頼性に大きく影響するため、電極塗布後
に、電極の良否を検査する工程が設けられている。前記
電極の良否を検査するにあたり、従来は図８に示すよう
に、分割用スリット２を入れた短冊状基板１の側端面に
電極材を連続して塗布した端面電極３及び４を目視検査
することにより、電極欠損箇所を発見する方法がとられ
ていた。
プ抵抗器の信頼性に大きく影響するため、電極塗布後
に、電極の良否を検査する工程が設けられている。前記
電極の良否を検査するにあたり、従来は図８に示すよう
に、分割用スリット２を入れた短冊状基板１の側端面に
電極材を連続して塗布した端面電極３及び４を目視検査
することにより、電極欠損箇所を発見する方法がとられ
ていた。
【０００４】しかし、前記目視検査による方法では、電
極欠損箇所の見逃しが発生する可能性があり、また生産
性も低いものとなっていた。そこで前記問題点を解決す
るために、図７に示すような角形チップ電子部品の検査
装置が提案されている（特開昭６２ー６７４６８号公
報）。図７において、検査装置は、対向する側端面に端
面電極３、４が形成され、分割用スリット２を入れた帯
板状基板１を挟持通過させる一対のローラ電極６、７
と、前記ローラ電極６と７との間に電圧を印加して、前
記ローラ電極６と７間の電気的特性を測定する手段、移
送ガイド５とを備えている。
極欠損箇所の見逃しが発生する可能性があり、また生産
性も低いものとなっていた。そこで前記問題点を解決す
るために、図７に示すような角形チップ電子部品の検査
装置が提案されている（特開昭６２ー６７４６８号公
報）。図７において、検査装置は、対向する側端面に端
面電極３、４が形成され、分割用スリット２を入れた帯
板状基板１を挟持通過させる一対のローラ電極６、７
と、前記ローラ電極６と７との間に電圧を印加して、前
記ローラ電極６と７間の電気的特性を測定する手段、移
送ガイド５とを備えている。
【０００５】そして、ローラ電極６、７に挟持された箇
所に電極材が適正に塗布形成されておれば、印加した電
圧及び抵抗膜の抵抗値に応じた電流が測定される。一
方、挟持箇所の塗布電極が欠損していると、ローラ電極
間が絶縁されるから、両電極が非導通として測定される
ことにより、電極欠損を検出する。
所に電極材が適正に塗布形成されておれば、印加した電
圧及び抵抗膜の抵抗値に応じた電流が測定される。一
方、挟持箇所の塗布電極が欠損していると、ローラ電極
間が絶縁されるから、両電極が非導通として測定される
ことにより、電極欠損を検出する。
【０００６】この検査装置は、前記目視による検査方法
の問題点は十分に解決できるものの、前記検査装置の一
対のローラ電極６、７は、チップ電子部品の側端面に形
成した端面電極３、４に直接接触しているため、検査中
に塗布した電極に損傷を与える可能性が存在する。ま
た、検査スピードもローラ電極６、７の回転速度で決定
され、ローラ電極の回転速度を上げことにより検査スピ
ードが上がるといっても限界があり、また検査漏れが発
生するという問題がある。
の問題点は十分に解決できるものの、前記検査装置の一
対のローラ電極６、７は、チップ電子部品の側端面に形
成した端面電極３、４に直接接触しているため、検査中
に塗布した電極に損傷を与える可能性が存在する。ま
た、検査スピードもローラ電極６、７の回転速度で決定
され、ローラ電極の回転速度を上げことにより検査スピ
ードが上がるといっても限界があり、また検査漏れが発
生するという問題がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記ローラ
電極のチップ電極への接触による問題点を解決し、合わ
せて検査スピードの向上を図り、非接触で電極欠損を検
査できる検査装置を提供する点にある。
電極のチップ電極への接触による問題点を解決し、合わ
せて検査スピードの向上を図り、非接触で電極欠損を検
査できる検査装置を提供する点にある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、透光性帯状基
板上の一方の面の長手方向に電子回路が連続して形成さ
れ且つ前記透光性帯状基板の長手方向端面に端面電極が
連続して形成されて成り、相互に同一電子部品に分割で
きる電子部品の端面電極の欠損を検出する電子部品の端
子電極欠損有無検出装置において、 前記透光性帯状基板
の他方の面から投光した光を受光して前記端面電極の欠
損有無を検出する端面電極欠損有無検出手段と、 前記透
光性帯状基板の他方の面から投光した光を受光して、前
記透光性帯状基板上の前記電子回路の形成有無を検出す
る電子回路形成有無検出手段と、 前記電子回路形成有無
検出手段からの検出信号をタイミング信号とし、該タイ
ミング信号と前記端面電極欠損有無検出手段からの欠損
有無検出信号とを入力し、端面電極欠損有無信号を出力
するアンドゲートとを備えることを特徴とする。
板上の一方の面の長手方向に電子回路が連続して形成さ
れ且つ前記透光性帯状基板の長手方向端面に端面電極が
連続して形成されて成り、相互に同一電子部品に分割で
きる電子部品の端面電極の欠損を検出する電子部品の端
子電極欠損有無検出装置において、 前記透光性帯状基板
の他方の面から投光した光を受光して前記端面電極の欠
損有無を検出する端面電極欠損有無検出手段と、 前記透
光性帯状基板の他方の面から投光した光を受光して、前
記透光性帯状基板上の前記電子回路の形成有無を検出す
る電子回路形成有無検出手段と、 前記電子回路形成有無
検出手段からの検出信号をタイミング信号とし、該タイ
ミング信号と前記端面電極欠損有無検出手段からの欠損
有無検出信号とを入力し、端面電極欠損有無信号を出力
するアンドゲートとを備えることを特徴とする。
【０００９】
【実施例】本発明検査装置の技術思想は、透光性セラミ
ックス基板に光を投光した場合、セラミックス内を光が
進行すること、印刷皮膜のない部分では光が外部に透過
すること、印刷皮膜が形成されている部分では、光が印
刷皮膜に遮断されて外部へ透過しないことの特性を利用
する。
ックス基板に光を投光した場合、セラミックス内を光が
進行すること、印刷皮膜のない部分では光が外部に透過
すること、印刷皮膜が形成されている部分では、光が印
刷皮膜に遮断されて外部へ透過しないことの特性を利用
する。
【００１０】以下、本発明検査装置の実施例について説
明する。図１及び図２は、本発明検査装置の第１の実施
例を示している。まず、図２において、検査対象となる
短冊状の透光性セラミックス基板１（以下、短冊状基板
１という。）は、その表面に抵抗体等の皮膜８が形成さ
れるとともに、対向する側端面には端面電極３、４を構
成する電極膜が連続して塗布形成されている。前記短冊
状基板１は、位置決めガイド９に沿って搬送ベルト等
（図示せず）にて検査部に搬送される。
明する。図１及び図２は、本発明検査装置の第１の実施
例を示している。まず、図２において、検査対象となる
短冊状の透光性セラミックス基板１（以下、短冊状基板
１という。）は、その表面に抵抗体等の皮膜８が形成さ
れるとともに、対向する側端面には端面電極３、４を構
成する電極膜が連続して塗布形成されている。前記短冊
状基板１は、位置決めガイド９に沿って搬送ベルト等
（図示せず）にて検査部に搬送される。
【００１１】一方、本発明検査装置は光検出部を備え、
該光検出部は、２本の投光ファイバー１０ａ及び１０ｂ
からなる投光ファイバー１０及び受光ファイバー１１及
び１２、光電スイッチ１３、１４で構成されている。前
記光電スイッチ１３、１４は、例えば、ＬＥＤ等の光源
とフォトトランジスタ等の受光器とを組み合わせて構成
され、光を媒体として物体の有無を検出するセンサであ
る。そして、光源から前記投光ファイバーを通して被検
出部へ投光され、フォトトランジスタは受光ファイバー
１１、１２を通して受光するようになっている。
該光検出部は、２本の投光ファイバー１０ａ及び１０ｂ
からなる投光ファイバー１０及び受光ファイバー１１及
び１２、光電スイッチ１３、１４で構成されている。前
記光電スイッチ１３、１４は、例えば、ＬＥＤ等の光源
とフォトトランジスタ等の受光器とを組み合わせて構成
され、光を媒体として物体の有無を検出するセンサであ
る。そして、光源から前記投光ファイバーを通して被検
出部へ投光され、フォトトランジスタは受光ファイバー
１１、１２を通して受光するようになっている。
【００１２】前記光検出部において、前記投光ファイバ
ー１０から移送されて来た前記短冊状基板１の底に当て
られた光は、その基板材料であるセラミックス内を進行
し、端面電極３、４を形成した対向する側端面から短冊
状基板１の外部に漏れようとする。すなわちセラミック
ス内において、底から側端面へ向けて一種の光路が形成
される。
ー１０から移送されて来た前記短冊状基板１の底に当て
られた光は、その基板材料であるセラミックス内を進行
し、端面電極３、４を形成した対向する側端面から短冊
状基板１の外部に漏れようとする。すなわちセラミック
ス内において、底から側端面へ向けて一種の光路が形成
される。
【００１３】しかし、正常な製造過程を経た良品の短冊
状基板１の対向する側端面には、端面電極３、４が連続
して形成されているため、光が遮断されて短冊状基板１
が順次搬送されている間、前記受光ファイバー１１、１
２へ光が到達することができず、前記光電スイッチ１
３、１４は反応しない。
状基板１の対向する側端面には、端面電極３、４が連続
して形成されているため、光が遮断されて短冊状基板１
が順次搬送されている間、前記受光ファイバー１１、１
２へ光が到達することができず、前記光電スイッチ１
３、１４は反応しない。
【００１４】一方、図１に示すように、何らかの原因で
前記短冊状基板１の対向する端面電極３、４に電極欠損
部１５、１６がある場合、前記短冊状基板１が搬送され
ている途中で前記電極欠損部１５もしくは１６が前記受
光ファイバー１１と１２とを結ぶ直線上に到達した時、
前記投光ファイバー１０から投光された光は、前記短冊
状基板１のセラミックス内部を進行し、対向する側端面
から外部に漏れ出る。
前記短冊状基板１の対向する端面電極３、４に電極欠損
部１５、１６がある場合、前記短冊状基板１が搬送され
ている途中で前記電極欠損部１５もしくは１６が前記受
光ファイバー１１と１２とを結ぶ直線上に到達した時、
前記投光ファイバー１０から投光された光は、前記短冊
状基板１のセラミックス内部を進行し、対向する側端面
から外部に漏れ出る。
【００１５】前記側端面３、４から外部に漏れ出た光
は、受光ファイバー１１、１２により前記光電スイッチ
１３、１４に導かれ、該光電スイッチ１３、１４が反応
することにより、前記電極欠損１５、１６が検出され
る。以上、前記実施例は、特に側端面に連続して電極
３、４が塗布形成された短冊状基板にて構成される電子
部品の端子電極の欠損有無の検査に適用して好適であ
る。
は、受光ファイバー１１、１２により前記光電スイッチ
１３、１４に導かれ、該光電スイッチ１３、１４が反応
することにより、前記電極欠損１５、１６が検出され
る。以上、前記実施例は、特に側端面に連続して電極
３、４が塗布形成された短冊状基板にて構成される電子
部品の端子電極の欠損有無の検査に適用して好適であ
る。
【００１６】図３には検査装置の他の実施例を示してい
る。この実施例において基本的構成は、前記実施例と変
わるところはないので、共通する構成の詳述は省略す
る。図３に示すように、短冊状基板１の対向する側端面
の両端部１５、１６、１７及び１８に、製造過程上端面
電極材を塗布することができず且つ抵抗体も形成されて
いない場合や、多連チップ抵抗器の場合は、前記図１及
び図２に示す実施例を適用して検査した場合は、誤検出
を生じることになる。
る。この実施例において基本的構成は、前記実施例と変
わるところはないので、共通する構成の詳述は省略す
る。図３に示すように、短冊状基板１の対向する側端面
の両端部１５、１６、１７及び１８に、製造過程上端面
電極材を塗布することができず且つ抵抗体も形成されて
いない場合や、多連チップ抵抗器の場合は、前記図１及
び図２に示す実施例を適用して検査した場合は、誤検出
を生じることになる。
【００１７】そこで、前記短冊状基板１を挟むように、
投光ファイバー１０の反対側に受光ファイバー１９を設
け、製品となる部分すなわち抵抗体等の膜８が形成され
ている部分を光電スイッチ２０を用いてタイミング期間
として検出し、該タイミング期間を電極欠損有無検査期
間として利用する。この電極欠損有無検査期間における
前記光電スイッチ１３、１４の反応を検出することによ
り、前記第１の実施例と同様に電極欠損の有無の検査を
行うことができる。
投光ファイバー１０の反対側に受光ファイバー１９を設
け、製品となる部分すなわち抵抗体等の膜８が形成され
ている部分を光電スイッチ２０を用いてタイミング期間
として検出し、該タイミング期間を電極欠損有無検査期
間として利用する。この電極欠損有無検査期間における
前記光電スイッチ１３、１４の反応を検出することによ
り、前記第１の実施例と同様に電極欠損の有無の検査を
行うことができる。
【００１８】一方、前記光電スイッチ２０が反応した時
は、電極欠損の信号と見做さず、前記短冊状基板１の対
向する側端面の両端部１５、１６、１７及び１８に製造
過程上端面電極材を塗布することができない短冊状基板
１や多連チップ部品が検査工程に移送されたと判断でき
るため、誤検出は発生せず、また移送されて来る短冊状
基板やチップの種類の判別を行うことも可能となる。
は、電極欠損の信号と見做さず、前記短冊状基板１の対
向する側端面の両端部１５、１６、１７及び１８に製造
過程上端面電極材を塗布することができない短冊状基板
１や多連チップ部品が検査工程に移送されたと判断でき
るため、誤検出は発生せず、また移送されて来る短冊状
基板やチップの種類の判別を行うことも可能となる。
【００１９】また、多連チップ抵抗器のように、短冊状
基板の対向する側端面の電極が間欠して形成されている
場合は、投光ファイバー、受光ファイバー及び光電スイ
ッチを間欠部検出手段として追加し、側端面の電極とな
る凹部分又は凸部分を検出し、この凹部分又は凸部分を
前記電極欠損有無検査期間として利用すれば、前記同様
の検査を行うことが可能となる。
基板の対向する側端面の電極が間欠して形成されている
場合は、投光ファイバー、受光ファイバー及び光電スイ
ッチを間欠部検出手段として追加し、側端面の電極とな
る凹部分又は凸部分を検出し、この凹部分又は凸部分を
前記電極欠損有無検査期間として利用すれば、前記同様
の検査を行うことが可能となる。
【００２０】また、図３において、多連チップのように
短冊状基板１の対向する側端面に凹凸があり、この凹部
または凸部に電極が形成された２種類のチップが製品化
されている。例えば、端面電極４が凸部に形成されて間
欠している場合は、端面電極４でない凹部の部分から光
が漏れ出て、図１、図２に示すような実施例で検査をす
ると同様の誤検出を生じることになる。
短冊状基板１の対向する側端面に凹凸があり、この凹部
または凸部に電極が形成された２種類のチップが製品化
されている。例えば、端面電極４が凸部に形成されて間
欠している場合は、端面電極４でない凹部の部分から光
が漏れ出て、図１、図２に示すような実施例で検査をす
ると同様の誤検出を生じることになる。
【００２１】そこで、前記短冊状基板１を挟むように、
投光ファイバー１０の反対側に受光ファイバー２１を設
け、前記電極４となる凸部分を光電スイッチ２２を用い
てタイミング期間として検出し、該タイミング期間を電
極欠損有無検出期間として利用する。この電極欠損有無
検出期間における前記光電スイッチ１３、１４の反応を
検出することにより、前記第１実施例と同様に電極欠損
有無の検査を行うことができる。
投光ファイバー１０の反対側に受光ファイバー２１を設
け、前記電極４となる凸部分を光電スイッチ２２を用い
てタイミング期間として検出し、該タイミング期間を電
極欠損有無検出期間として利用する。この電極欠損有無
検出期間における前記光電スイッチ１３、１４の反応を
検出することにより、前記第１実施例と同様に電極欠損
有無の検査を行うことができる。
【００２２】前記実施例は、主として短冊状基板、すな
わちスリット分割する前の状態で検査をする例で説明し
たが、前記短冊状基板のスリット分割を行って個々のチ
ップ部品としても、前記電極欠損の有無を検出すること
ができる実施例を図５に基づいて説明する。この場合
は、端面電極３、４が形成された個別チップ部品２３を
吸着ノズル等の搬送手段でガイド９へ搬送し、前記受光
ファイバー１１及び１２の間に、且つ個別チップ部品２
３の基板裏側に前記投光用ファイバー１０から投光でき
る位置に配置する。
わちスリット分割する前の状態で検査をする例で説明し
たが、前記短冊状基板のスリット分割を行って個々のチ
ップ部品としても、前記電極欠損の有無を検出すること
ができる実施例を図５に基づいて説明する。この場合
は、端面電極３、４が形成された個別チップ部品２３を
吸着ノズル等の搬送手段でガイド９へ搬送し、前記受光
ファイバー１１及び１２の間に、且つ個別チップ部品２
３の基板裏側に前記投光用ファイバー１０から投光でき
る位置に配置する。
【００２３】検査装置は、投光ファイバー１０及び受光
ファイバー１１及び１２、光電スイッチまたはカメラを
内蔵した画像処理装置からなる電極欠損有無検出装置１
３、１４で構成される。この実施例の場合は、スリット
で分割されたチップが微小であり且つ位置決めの誤差等
も考慮して受光ファイバー１１、１２は、個別チップ部
品２３の端面電極３、４となる部分、すなわち検査され
る部分に複数本配置するのが好適である。
ファイバー１１及び１２、光電スイッチまたはカメラを
内蔵した画像処理装置からなる電極欠損有無検出装置１
３、１４で構成される。この実施例の場合は、スリット
で分割されたチップが微小であり且つ位置決めの誤差等
も考慮して受光ファイバー１１、１２は、個別チップ部
品２３の端面電極３、４となる部分、すなわち検査され
る部分に複数本配置するのが好適である。
【００２４】図５において、投光ファイバー１０から個
別チップ部品２３の底に当てられた光は、その基板材料
であるセラミック内を進行し、対向する端面電極３、４
側から基板の外部に漏れようとする。すなわち、セラミ
ックス内において、底面から側端面へ向けて一種の光路
が形成される。
別チップ部品２３の底に当てられた光は、その基板材料
であるセラミック内を進行し、対向する端面電極３、４
側から基板の外部に漏れようとする。すなわち、セラミ
ックス内において、底面から側端面へ向けて一種の光路
が形成される。
【００２５】正常な製造過程を経た良品の個別チップ部
品２３には、端面電極３、４が形成されているため、光
が遮断されて受光ファイバー１１、１２へ到達すること
ができず、光電スイッチ１３、１４は反応しない。
品２３には、端面電極３、４が形成されているため、光
が遮断されて受光ファイバー１１、１２へ到達すること
ができず、光電スイッチ１３、１４は反応しない。
【００２６】一方、対向する端面電極３、４に電極欠損
部がある場合は、底面から投光された光は、受光ファイ
バー１１、１２に導かれ、光電スイッチ１３、１４また
はカメラを内蔵した画像処理装置が検出を行い、端面電
極３、４の欠損を検査することができる。
部がある場合は、底面から投光された光は、受光ファイ
バー１１、１２に導かれ、光電スイッチ１３、１４また
はカメラを内蔵した画像処理装置が検出を行い、端面電
極３、４の欠損を検査することができる。
【００２７】図４は前記図３に示す実施例における検査
信号処理回路のブロック図を示している。前記したよう
に、図３において、光電スイッチ２０で抵抗体等の印刷
膜の有無の検出、光電スイッチ２２で側端面の電極とな
る凸部の検出をそれぞれ行う。また、前記各光電スイッ
チにおいて、光電スイッチ２０は抵抗印刷膜が有る時、
光電スイッチ２２は端面電極を形成した凸部を検出した
時、さらに光電スイッチ１３及び１４は端面電極に欠損
がある時それぞれオンする。
信号処理回路のブロック図を示している。前記したよう
に、図３において、光電スイッチ２０で抵抗体等の印刷
膜の有無の検出、光電スイッチ２２で側端面の電極とな
る凸部の検出をそれぞれ行う。また、前記各光電スイッ
チにおいて、光電スイッチ２０は抵抗印刷膜が有る時、
光電スイッチ２２は端面電極を形成した凸部を検出した
時、さらに光電スイッチ１３及び１４は端面電極に欠損
がある時それぞれオンする。
【００２８】前記光電スイッチ２０及び２２が同時にオ
ンすると、該オン信号はアンドゲート２４を介して前記
タイミング信号として検出され、該タイミング信号は、
アンドゲート２５及び２６にそれぞれ入力される。一
方、前記光電スイッチ１３及び１４から、欠損が有る
時、端面電極欠損信号が前記アンドゲート２５及び２６
にそれぞれ入力される。
ンすると、該オン信号はアンドゲート２４を介して前記
タイミング信号として検出され、該タイミング信号は、
アンドゲート２５及び２６にそれぞれ入力される。一
方、前記光電スイッチ１３及び１４から、欠損が有る
時、端面電極欠損信号が前記アンドゲート２５及び２６
にそれぞれ入力される。
【００２９】そして、前記アンドゲート２５及び２６か
らは前記タイミング信号期間における端面電極不良信号
としてそれぞれ出力される。ところで、前記端面電極不
良信号は、基板の長手方向の欠損部の長さに応じて検出
時間が決まり、端面電極の欠損部の長さが短い場合、又
は基板の通過速度が速い場合は、検出時間が短いため、
シーケンサ等の制御用コントローラ３０との信号受け渡
しの間で誤動作が発生する可能性がある。
らは前記タイミング信号期間における端面電極不良信号
としてそれぞれ出力される。ところで、前記端面電極不
良信号は、基板の長手方向の欠損部の長さに応じて検出
時間が決まり、端面電極の欠損部の長さが短い場合、又
は基板の通過速度が速い場合は、検出時間が短いため、
シーケンサ等の制御用コントローラ３０との信号受け渡
しの間で誤動作が発生する可能性がある。
【００３０】そこで、前記不良信号をセット・リセット
フリップフロップ（ＦＦ）回路等の保持回路２８及び２
９を設けて一時的に記憶させておき、前記制御用コント
ローラ３０に信号を受け渡しする。前記保持回路２８、
２９をそれぞれ独立して設けたので、どちらの端面電極
に不良が発生したかを識別することができる。
フリップフロップ（ＦＦ）回路等の保持回路２８及び２
９を設けて一時的に記憶させておき、前記制御用コント
ローラ３０に信号を受け渡しする。前記保持回路２８、
２９をそれぞれ独立して設けたので、どちらの端面電極
に不良が発生したかを識別することができる。
【００３１】基板が検査部を通過し、且つ制御用コント
ローラ３０との信号の受け渡しが完了した時点で、前記
制御用コントローラ３０から検査終了信号が出され、前
記セット・リセットＦＦ２８及び２９の出力がリセット
される。
ローラ３０との信号の受け渡しが完了した時点で、前記
制御用コントローラ３０から検査終了信号が出され、前
記セット・リセットＦＦ２８及び２９の出力がリセット
される。
【００３２】一方、アンドゲート２５及び２６の出力側
には良品信号を出力するためのセット・リセットＦＦ２
７が接続されており、該良品信号も前記制御用コントロ
ーラ３０に入力される。該良品信号は前記制御用コント
ローラ３０の検査終了信号が出された時点でセットさ
れ、前記不良信号が発生した時点でリセットされる。前
記信号処理回路において、良品、不良品の検出を行うこ
とにより、その結果を制御用コントローラ３０を介して
計数表示３１を行うこともできる。また、不良品の分類
装置３２を接続して、分類機としての自動化も可能であ
る。
には良品信号を出力するためのセット・リセットＦＦ２
７が接続されており、該良品信号も前記制御用コントロ
ーラ３０に入力される。該良品信号は前記制御用コント
ローラ３０の検査終了信号が出された時点でセットさ
れ、前記不良信号が発生した時点でリセットされる。前
記信号処理回路において、良品、不良品の検出を行うこ
とにより、その結果を制御用コントローラ３０を介して
計数表示３１を行うこともできる。また、不良品の分類
装置３２を接続して、分類機としての自動化も可能であ
る。
【００３３】前記各実施例は、全てファイバーを利用し
たが、図６に示すように、投光ファイバー１０に代え
て、位置決めガイド３５に投光用のスリット３７を設
け、該投光用スリット３７の下部にハロゲンランプ等の
光源３６を設置し、ビデオカメラ３３及び３４で基板の
端面電極３、４を撮影し、ビデオカメラ３３、３４で検
出した欠損信号を画像処理装置３８で処理して同様の検
査を行うことができる。
たが、図６に示すように、投光ファイバー１０に代え
て、位置決めガイド３５に投光用のスリット３７を設
け、該投光用スリット３７の下部にハロゲンランプ等の
光源３６を設置し、ビデオカメラ３３及び３４で基板の
端面電極３、４を撮影し、ビデオカメラ３３、３４で検
出した欠損信号を画像処理装置３８で処理して同様の検
査を行うことができる。
【００３４】
【発明の効果】以上、本発明によれば、比較的安価な光
電スイッチを利用して、目視検査に比べて信頼性のある
短冊状基板や多連チップ部品の端面電極の検査を行うこ
とができ、また、非接触で検査できるため検査対象物に
損傷を与えることがない。さらに、前記従来のように接
触型のローラ電極を使用しないで短冊状基板を連続移送
しながら検査できるため、検査期間が一層短縮し、作業
能率大幅に向上する。さらにまた、光信号を検査に使用
するため、検査の自動化への発展が一層容易になる。
電スイッチを利用して、目視検査に比べて信頼性のある
短冊状基板や多連チップ部品の端面電極の検査を行うこ
とができ、また、非接触で検査できるため検査対象物に
損傷を与えることがない。さらに、前記従来のように接
触型のローラ電極を使用しないで短冊状基板を連続移送
しながら検査できるため、検査期間が一層短縮し、作業
能率大幅に向上する。さらにまた、光信号を検査に使用
するため、検査の自動化への発展が一層容易になる。
【図１】本発明第１実施例の説明図である。
【図２】本発明第１実施例の説明図である。
【図３】本発明第２実施例の説明図である。
【図４】本発明第２実施例の検出回路のブロック図であ
る。
る。
【図５】本発明第３実施例の説明図である。
【図６】本発明第４実施例の説明図である。
【図７】従来例の要部斜視図である。
【図８】他の従来例を説明する短冊状基板の斜視図であ
る。
る。
１ 短冊状基板 ２ 分割スリット ３、４ 端面電極 ８ 抵抗膜 ９ 移送ガイド １０ 投光ファイバー １１、１２ １９ 受光ファイバー １３、１４、２０ 光電スイッチ １５、１６ 電極欠損部 ２３ チップ部品
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G01N 21/84 - 21/90
Claims (2)
- 【請求項１】 透光性帯状基板上の一方の面の長手方向
に電子回路が連続して形成され且つ前記透光性帯状基板
の長手方向端面に端面電極が連続して形成されて成り、
相互に同一電子部品に分割できる電子部品の端面電極の
欠損を検出する電子部品の端子電極欠損有無検出装置に
おいて、 前記透光性帯状基板の他方の面から投光した光を受光し
て前記端面電極の欠損有無を検出する端面電極欠損有無
検出手段と、 前記透光性帯状基板の他方の面から投光した光を受光し
て、前記透光性帯状基板上の前記電子回路の形成有無を
検出する電子回路形成有無検出手段と、 前記電子回路形成有無検出手段からの検出信号をタイミ
ング信号とし、該タイミング信号と前記端面電極欠損有
無検出手段からの欠損有無検出信号とを入力し、端面電
極欠損有無信号を出力するアンドゲートとを備えること
を特徴とする電子部品の端子電極欠損有無検出装置。 - 【請求項２】 透光性帯状基板上の一方の面の長手方向
に複数の電子回路が形成され且つ前記透光性帯状基板の
長手方向端面に前記電子回路の端面電極が間欠して形成
されて成り、相互に同一電子部品に分割できる電子部品
の端面電極の欠損を検出する電子部品の端子電極欠損有
無検出装置において、 前記透光性帯状基板の他方の面から投光した光を受光し
て前記端面電極の欠損有無を検出する端面電極欠損有無
検出手段と、 前記透光性帯状基板の他方の面から投光した光を受光し
て、前記透光性帯状基板上の前記電子回路の形成有無を
検出する電子回路形成有無検出手段と、 前記透光性帯状基板の他方の面から投光した光を受光し
て前記端面電極の間欠部を検出する間欠部検出手段と、 前記電子回路形成有無検出手段からの検出信号と前記間
欠部検出手段からの検出信号とを入力する第１のアンド
ゲートと、 前記第１のアンドゲートの出力をタイミング信号とし、
該タイミング信号と前記端面電極欠損有無検出手段から
の欠損有無検出信号とを入力し、端面電極欠損 有無信号
を出力する第２のアンドゲートとを備えることを特徴と
する電子部品の端子電極欠損有無検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6173318A JP2808241B2 (ja) | 1994-07-01 | 1994-07-01 | 電子部品の端子電極欠損有無検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6173318A JP2808241B2 (ja) | 1994-07-01 | 1994-07-01 | 電子部品の端子電極欠損有無検出装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10121960A Division JPH10303007A (ja) | 1998-05-01 | 1998-05-01 | 電子部品の端子電極欠損有無検出装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0815175A JPH0815175A (ja) | 1996-01-19 |
| JP2808241B2 true JP2808241B2 (ja) | 1998-10-08 |
Family
ID=15958218
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6173318A Expired - Fee Related JP2808241B2 (ja) | 1994-07-01 | 1994-07-01 | 電子部品の端子電極欠損有無検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2808241B2 (ja) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49124556A (ja) * | 1973-04-02 | 1974-11-28 | ||
| JPS63305512A (ja) * | 1987-06-05 | 1988-12-13 | Fujitsu Ltd | レジストパタ−ン検査装置 |
| JPH04213801A (ja) * | 1990-12-11 | 1992-08-04 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | モジュール抵抗器とその製造方法 |
| JPH05240623A (ja) * | 1991-12-02 | 1993-09-17 | Nec Corp | はんだ付け外観検査装置 |
-
1994
- 1994-07-01 JP JP6173318A patent/JP2808241B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0815175A (ja) | 1996-01-19 |
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