JP2892477B2 - テープ貼着状況検出装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はリードフレーム等の板状物の所定の位置にテ
ープが貼着されているか否かを検出するテープ貼着状況
検出装置に関する。

〔従来の技術〕

例えば、第４図に示すようなIC用リードフレームＦ
は、一般に42Alloy等により比較的反射率が高く且つ極
めて薄い板状に形成されている。又そのリードフレーム
Ｆには、ICチップに接続されるべき多数のリードｌが形
成されている複雑な構造を有し、リード部に段差やずれ
等が生じないように取扱いにも細心の注意を要する。万
一リード部に段差等が生じると、ワイヤーボンディング
が良好に行われないため製品不良を生じるおそれがあ
る。

そこで上記のようなリードフレームＦに、ポリイミド
樹脂等よりなるテープＴを、自動テープ貼着装置等によ
って所定の大きさに切断して加熱圧着することにより、
リードｌの変形を防止するようにしている（例えば特公
昭59−15385号公報参照）。

ところが、テープの切断不良や加熱不足等によってテ
ープが所定の位置に貼着されない場合があり、それを検
出して上記のような製品不良が生じるのを未然に防ぐ必
要がある。

その検出方法として従来は、第５図に示すように接触
式の電気的センサＳによってテープの有無を検出する方
法がとられている。即ち、センサＳの一対の端子S1・S2
を、図のようにリードフレームＦの両面に接触させ、リ
ードフレーム表面にテープＴが貼着されているときは、
テープＴが非導電性であるため上記両端子S1・S2が電気
的に非導通状態となり、テープＴが貼着されていないと
きは、導電性のリードフレームを介して端子S1・S2が導
通し、それによってテープの有無を検出するものであ
る。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、上記従来の検出方法は、リードフレームが一
定の間隔で連続的につながった帯状のものをセンサＳに
向かって一定の速度で送り込む場合には、上記の端子S1
・S2を一定のタイミングで順次リードフレーム表面に接
触させることにより比較的容易に検出できるが、リード
フレームが複数個たとえば４〜５個程度並んだ短冊状の
小片を送り込む場合には、連続的に一定のタイミングで
上記の検出動作を行わせることができない上、短冊状の
小片で送り出し方向で最終部位にあるリードフレームに
テープを貼着した後は、直ちにこの短冊状の小片を前方
に配置したテープの加熱圧着工程へ送り出さねばなら
ず、従ってこの短冊状の小片が検出部位に止まっている
時間を充分に採ることができないため、短冊状の小片で
送り出し方向で最終部位にあるリードフレームについて
は、テープの貼着作業が適性に行われたか否かの検査が
行われないまま、工程が進められており、結局、最終工
程におけるリードフレームの全数検査で作業の適否が選
別されるようになっていた。

更に、前記従来の検出方法は、接触式であるから、往
々にしてリードフレーム表面を傷めるおそれがあり、ま
たテープの貼着位置が所定の許容限度以上にずれていて
も、それを検出できない等の不具合があった。

またテレビカメラとCRTモニター等を用いて画像によ
り検出する方法もあるが、装置構成が大掛かりになり、
配置スペースや製作コストが嵩む等の問題があった。

本発明は上述のようなリードフレーム等の板状物の所
定の位置にテープが貼着されているか否かを検出する場
合における上記従来の問題点に鑑みて提案されたもの
で、板状物の所定の位置にテープが貼着されているか否
かを簡単・確実に検出することのできるテープ貼着状況
検出装置を提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

上記の目的を達成するために本発明による検出装置は
以下の構成としたものである。

即ち、本発明によるテープ貼着状況検出装置は、比較
的反射率の高い板状物の表面に、それよりも反射率の低
いテープを貼着してなる被検物の搬送路上に、該被検物
からの反射光を検知する光センサと、上記板状物と略同
等の反射率を有する反射板とを対向させて配置し、その
光センサと反射板との間を通過する上記被検物表面の反
射率変化を上記光センサで検知して、前記板状物の所定
の位置に前記テープが貼着されているか否かを検出する
ことを特徴とする。

〔作 用〕

上記のように被検物の搬送路上に光センサと反射板と
を対向させて配置し、その間を通過する上記板状物表面
の反射率変化を光センサで検知して、前記板状物の所定
の位置に前記テープが貼着されているか否かを検出する
ようにしたので、前記従来の電気的センサを用いる場合
のようにリードフレームの搬送動作に同期させて端子を
接触させるような面倒なタイミング合せを行うことな
く、しかも非接触で検出操作を行うことが可能となる。
また例えばリードフレームが複数個並んだ短冊状の小片
を何枚か組んでロットとして送り込む場合に、隣り合う
小片間に切り目があっても、その間では光センサに対し
てリードフレームと略同等の反射率を有する反射板から
の反射で、光センサがあたかもリードフレームが存在す
るかのように検知し、上記切れ目にテープが存在するか
のように誤認するのが防止される。

〔実施例〕

以下、被検物として前記のリードフレームＦ上の所定
の位置にテープＴが貼着されているか否かを検出する場
合を例にして本発明を具体的に説明する。

第１図は本発明によるテープ貼着状況検出装置の一実
施例を示す平面図、第２図はその正面図である。

図において、１・１は一対のガイドレールであり、そ
のガイドレール１に沿って、既にテープＴが貼着された
リードフレームＦが搬送される。そのガイドレール１・
１間に反射板２が配置され、その上方に光センサ３が、
図示例においては一対設けられている。

その各センサ３は支持腕４を介してホルダ５に取付ね
じ６で取付けられ、その各取付ねじ６の挿通穴７は、第
２図のようにリードフレームＦの送り方向（図中矢示ａ
方向）と直角に長い長穴とすることにより、リードフレ
ームの種類等によってテープ貼着位置が異なっても、そ
れに応じてセンサ３を移動配置できるようにしている。

また上記光センサ３は、本例においては反射型ファイ
バーセンサが用いられ、該センサ３から出射した光は、
リードフレームＦまたはテープＴもしくは反射板２で反
射して再びセンサ３に入射するように構成されている。

上記反射板２は、リードフレームＦの隙間を透過した
光が該反射板２を反射して光センサ３に入射させること
により、あたかもリードがあるように検知させるもの
で、センサ３に対する反射板２の反射率はリードフレー
ムＦの反射量に近くなるように調整されている（例えば
センサのボリウムを調節して感度調整を行う）。

上記の構成において、第３図（ａ）に示すようにリー
ドフレームＦがセンサ３の下まで移動する前は、センサ
３から出射した光が反射板２で反射して再びセンサ３に
入射し、該センサ３はON状態にある。次いで、同図
（ｂ）に示すように前工程でテープＴを貼着されたリー
ドフレームＦがセンサ３の下に進入すると、そのリード
フレームの反射量と反射板２の反射率が近くなるように
感度調整されているので、センサ３はON状態のままであ
る。引き続きリードフレームＦが移動して該リードフレ
ームＦ上に貼着されたテープＴが、同図（ｃ）のように
センサ３の下まで来ると、テープＴの反射率が低いため
センサ３はOFF状態となり、テープＴが貼着されている
ことが検知される。

このOFF状態の回数を、例えばシーケンサー等に記憶
しておき、リードフレームＦの通過終了時に、予めセッ
トされたリードフレームＦの１シート内のピース数と比
較し、少ないときはテープ貼着不良として判別できるも
のである。

またテープＴがリードフレームＦ上の所定の位置に貼
着されているか否かを判別することも可能である。例え
ばリードフレームＦ上に貼着したテープＴがリードフレ
ーム搬送方向と直角方向にずれているときは、テープＴ
がセンサ３の直下位置を通過しないため、テープＴが貼
着されていないものとして判別することができる。さら
に上記のようなセンサを例えばリードフレーム搬送方向
と直角方向にライン状に多数配置しておけば、上記のず
れの程度を検出することも可能であり、所定の許容範囲
内であるか否か等の判別を行うこともできる。またリー
ドフレーム搬送方向のテープのずれは、リードフレーム
の搬送速度とセンサの検出タイミングとを比較すること
で検出できる。

なお上記実施例は、光センサ３として反射型ファイバ
ーセンサを用いたが、これに限られるものではなく、例
えばリードフレーム等を照明する光源を別途設け、その
反射光を通常のフォトセンサで検知することもできる。

また被検物としてリードフレームを例にして説明した
が、他の板状物等にも適用できる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明のテープ貼着状況検出装置
によれば、リードフレーム等の板状物（被検物）の搬送
量の変化があってもテープの有無を確実に検出し、次工
程でのトラブルを未然に防止できる。また板状物やテー
プに対して被接触で検出できるから、前記従来の接触式
センサを用いる場合のように、板状物やテープに擦り傷
等が生じるおそれがなく、しかも画像により検査する場
合に比べ装置構成が簡単であり、安価に製作できる等の
効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によるテープ貼着状況検出装置の一実施
例を示す平面図、第２図はその正面図、第３図（ａ）・
（ｂ）・（ｃ）は検出状態の説明図、第４図は板状物
（被検物）としてのリードフレームの平面図、第５図は
従来の検出装置の概略構成の正面図である。 １はガイドレール、２は反射板、３は光センサ、Ｆは板
状物（リードフレーム）、Ｔはテープ。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】比較的反射率の高い板状物の表面に、それ
   よりも反射率の低いテープを貼着してなる被検物の搬送
   路上に、該被検物からの反射光を検知する光センサと、
   上記板状物と略同等の反射率を有する反射板とを対向さ
   せて配置し、その光センサと反射板との間を通過する上
   記被検物表面の反射率変化を上記光センサで検知して、
   前記板状物の所定の位置に前記テープが貼着されている
   か否かを検出することを特徴とするテープ貼着状況検出
   装置。