JPS60160137A - リ−ド曲り検出方法 - Google Patents

リ−ド曲り検出方法

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JPS60160137A
JPS60160137A JP1487084A JP1487084A JPS60160137A JP S60160137 A JPS60160137 A JP S60160137A JP 1487084 A JP1487084 A JP 1487084A JP 1487084 A JP1487084 A JP 1487084A JP S60160137 A JPS60160137 A JP S60160137A
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JP
Japan
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lead
fiber sensor
bent
detecting
shoulder
Prior art date
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Application number
JP1487084A
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JPH0340944B2 (ja
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Hiromi Takano
高野　裕美
Osamu Matsuoka
統 松岡
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NEC Kyushu Ltd
Original Assignee
NEC Kyushu Ltd
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は集積回路素子のリード曲りの検査方法に関す
る。
従来この検査は目視検査で行ない人の判断によりリード
白シを検査してい穴。
これには人的工数が多大Ｋかかり、個人差による判断の
ばらつきが大きく、見逃しも多かった。
この発明の目的は従来の問題を解決する為、リードの肩
と先端をファイバーセンサーで検出することによシ、リ
ード曲夛を自動的に検査することにある。
この発明はＸ方向へ移動する集積回路素子と直交するＹ
−Ｚ平面上のリードの屑および先端を検出する位置に各
々個別のファイバーセンサを配置している。
Ｘ方向へ移動する集積回路素子のリードの先端がリード
の肩幅外へＸ方向に曲っている場合、リードの肩をリー
ドの肩検出用ファイバーセンサーで検出り、ていない間
にもリードの先端がリードの先端検出用ファイバーセン
サーで検出さｊする。
リード先端がリードの先端検出用ファイバーセンサーの
Ｙ方向検出領域外にＹ方向へ曲っている場合、リードの
肩をリードの屑検出用ファイバーセンサーで検出してい
る間にもリードの先端かリードの先端検出用ファイバー
センサーで検出されない。
よってファイバーセンサーの信号を処理することによシ
リードの曲りの有無を判定できる。
次にこの発明を実施例にそって説明する。第４図はこの
発明の一実施例を示す。第１図に示すように、ガイド１
をＸ方向に滑走する集積回路素子２の一方のリードの肩
をファイバーセンサー３で検出し、リードの先端をファ
イバーセンサー４で検出している。集積回路素子２の多
方のリードの肩はファイバーセンサー５で検出し、リー
ドの先端はファイバーセンサー６で検出している。
ファイバーセンサー３，４および５．６の信号は判定回
路７へ転送されている。判定回路７では信号を処理して
リード曲りの有無を判定している。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を示す説明図である。 同、図において １・・・・・・ガイド、２・・・・・・集積口ｊｉ！素
子、３・・・・・・ファイバーセンサー、４・・・・・
・７アイパーセンサー、５・・・・・・ファイバーセン
サー、６・・・・・・ファイバーセンサー、７・・・・
・・判定回路でおる。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 集積回路素子のリード曲り検査において、リードの肩と
    先端に投射した反射光をファイバーセンサーで検出する
    ことによシリード曲υを検査することを特徴とするリー
    ド曲り検出方法。
JP1487084A 1984-01-30 1984-01-30 リ−ド曲り検出方法 Granted JPS60160137A (ja)

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JP1487084A JPS60160137A (ja) 1984-01-30 1984-01-30 リ−ド曲り検出方法

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JPS60160137A true JPS60160137A (ja) 1985-08-21
JPH0340944B2 JPH0340944B2 (ja) 1991-06-20

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6214449A (ja) * 1985-07-11 1987-01-23 Nec Kyushu Ltd 半導体素子のリ−ド曲り検出方法
CN109073567A (zh) * 2016-04-28 2018-12-21 川崎重工业株式会社 零件检查装置及方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5663275A (en) * 1979-10-30 1981-05-29 Nec Kyushu Ltd Lead testing device for semiconductor device

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5663275A (en) * 1979-10-30 1981-05-29 Nec Kyushu Ltd Lead testing device for semiconductor device

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6214449A (ja) * 1985-07-11 1987-01-23 Nec Kyushu Ltd 半導体素子のリ−ド曲り検出方法
CN109073567A (zh) * 2016-04-28 2018-12-21 川崎重工业株式会社 零件检查装置及方法

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JPH0340944B2 (ja) 1991-06-20

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