JPH061175B2 - リード曲り検出装置 - Google Patents

リード曲り検出装置

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JPH061175B2
JPH061175B2 JP60177349A JP17734985A JPH061175B2 JP H061175 B2 JPH061175 B2 JP H061175B2 JP 60177349 A JP60177349 A JP 60177349A JP 17734985 A JP17734985 A JP 17734985A JP H061175 B2 JPH061175 B2 JP H061175B2
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JP
Japan
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lead
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detecting
shoulder
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JP60177349A
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JPS6236510A (ja
Inventor
裕美 高野
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NEC Kyushu Ltd
Original Assignee
NEC Kyushu Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は集積回路素子のリード曲りの検査に用いるリー
ド曲り装置に関する。
〔従来の技術〕
この種リード曲り装置はリードの肩と先端を光電センサ
で検出することによりリード曲りを自動的に検査してい
る。この光電センサーはX方向へ移動する集積回路素子
と直交するY−Z平面上のリードの肩および先端を検出
する位置に各々個別に配置されている。
この方式では、光電センサーにより検出されるリードの
肩及び先端の曲がり量が許容範囲内である場合には、こ
れを正常なものとして検出されるものであるから、セン
サーの検出範囲は、リード曲がり量の許容範囲と一致す
ることが望ましい。従来、このリード検出用の光電セン
サーとして、検出面が円形の反射型ファイバーセンサー
を使用していた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来の光電センサーは、検査面が円形であるため、リー
ドを検出する検出幅を大きくした場合には、径が大径と
なり、リードの先端以外のものも検出してしまい、径を
小径とせざるを得ない。光電センサーの径を小径とした
場合には、リードの曲がりの許容範囲に対してセンサー
の検出幅の方が狭く、リード曲がりが許容範囲内にある
にも拘らず、不良品として検出されてしまうという問題
があった。
本発明の目的は、リード先端の端面以外のものを検出す
ることなく、センサーの検出幅をリード曲がりの許容範
囲と一致させたリード曲り検出装置を提供することにあ
る。
〔問題点を解決するための手段〕
前記目的を達成するため、本発明に係るリード曲り検出
装置は、端面検出用ファイバーセンサーと、肩検出用フ
ァイバーセンサーとを有し、集積回路素子のリードの曲
がりを検出するリード曲り検出装置であって、 端面検出用ファイバーセンサーと肩検出用ファイバーセ
ンサーは、集積回路素子が移動する方向であるX方向と
は直交するY−Z面上の1本のリードの肩および先端端
面を検出する位置に配置されたものであり、 端面検出用ファイバーセンサーは、ファイバーを矩形状
に結束させた検出面を有し、 検出面は、一辺の長さがリード曲がりの許容範囲の幅寸
法に設定され、他辺の長さがリードの先端厚味の検出に
要する寸法に設定されており、 端面検出用ファイバーセンサーは、リード端面で反射し
た反射光を検出面内で受光して、検出面内でのリード端
面の位置を検出するものであり、 肩検出用ファイバーセンサーは、リードの曲がり具合に
よって検出面からX方向に外れるリードのずれ方向を検
出するものである。
〔実施例〕
次に本発明の実施例を図により説明する。第1図は本発
明のセンサーを示す断面図、第2図は本発明の一実施例
のリード検出部を示す斜視図である。
第2図に示すように、ガイド1上をX方向に滑走する集
積回路素子2の一方のリード2aの肩を、肩検出用ファ
イバーセンサー3で検出し、リード2aの先端端面を端
面検出用ファイバーセンサー4で検出している。集積回
路素子2の他方のリード2aの肩は、肩検出用ファイバ
ーセンサー5で検出し、リード2aの先端端面は端面検
出用ファイバーセンサー6で検出している。
各ファイバーセンサー3,4および5,6の信号は判定
回路7へ転送され、判定回路7では信号を処理してリー
ドの曲がりの有無を判定している。
第1図に示すように本発明においては、リードの先端端
面検出用のファイバーセンサー4,6は、径が数十ミク
ロンの多数の投光用及び受光用ファイバーの端末を型枠
9で矩形状に結束させてある。この投光用及び受光用の
ファイバーはランダムに配列されており、このファイバ
ーの端末を結束させてなる検出面8のY方向の一辺寸法
l1は、リードの曲がりの許容範囲の幅寸法に設定し、X
方向の他辺寸法l2は、リードの先端を検出するのに必要
な幅寸法に設定する。
実施例において、端面検出用ファイバーセンサー4,6
の投光用ファイバーからリード2aの先端端面に光を入
射し、リード2aの端面で反射された光を受光用ファイ
バーで受光し、ファイバーセンサー4,6の検出面8内
でのリード先端端面の位置を検出する。この場合、長さ
l2は、リード2aの先端厚味の検出に要する寸法に設定
してあるため、リード以外のものを検出することはな
い。
また、リード2aの曲がり具合によって検出面8からX
方向に外れるICリードのずれを、肩検出用ファイバー
センサー3,5により検出する。
そして、端面検出用ファイバーセンサー4,6と肩検出
用ファイバーセンサー3,5との出力を判定回路7に入
力する。
判定回路7は、集積回路素子のリード曲がり検査におい
て、集積回路素子が移動する方向であるX方向と直交す
るY−Z平面上の1本のリードの肩および先端に投射し
た反射光をファイバーセンサーで各々検出した信号が転
送され、肩を肩検出用ファイバーセンサー3,5で検出
していないときに先端を端面検出用ファイバーセンサー
4,6で検出したときはそのリード2aは肩幅外へX方
向に曲がっていると判定し、リードの肩を肩検出用ファ
イバーセンサー3,5で検出しているときにリードの先
端を端面検出用ファイバーセンサー4,6で検出されな
いときはそのリード2aはY方向検出領域外にY方向に
曲がっていると判定する。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば、センサーの検出幅
をリード曲がりの許容範囲と一致させることができ、リ
ード曲がり許容範囲内にあるリードを不良品として検出
されることを回避することができる。さらに、センサー
の検出幅をリード曲がりの許容範囲と一致させた場合で
も、光反射を利用してリード端面を検出するため、リー
ド以外のものを検出することがなく、リード曲がりを正
確に検出することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明のセンサーを示す断面図、第2図は本発
明の一実施例のリード検出部を示す斜視図である。 1…ガイド、2…集積回路素子、3〜6…ファイバーセ
ンサー、7…判定回路、8…検出面、9…型枠。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】端面検出用ファイバーセンサーと、肩検出
    用ファイバーセンサーとを有し、集積回路素子のリード
    の曲がりを検出するリード曲り検出装置であって、 端面検出用ファイバーセンサーと肩検出用ファイバーセ
    ンサーは、集積回路素子が移動する方向であるX方向と
    は直交するY−Z面上の1本のリードの肩および先端端
    面を検出する位置に配置されたものであり、 端面検出用ファイバーセンサーは、ファイバーを矩形状
    に結束させた検出面を有し、 検出面は、一辺の長さがリード曲がりの許容範囲の幅寸
    法に設定され、他辺の長さがリードの先端厚味の検出に
    要する寸法に設定されており、 端面検出用ファイバーセンサーは、リード端面で反射し
    た反射光を検出面内で受光して、検出面内でのリード端
    面の位置を検出するものであり、 肩検出用ファイバーセンサーは、リードの曲がり具合に
    よって検出面からX方向に外れるリードのずれ方向を検
    出するものであることを特徴とするリード曲り検出装
    置。
JP60177349A 1985-08-12 1985-08-12 リード曲り検出装置 Expired - Lifetime JPH061175B2 (ja)

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JP60177349A JPH061175B2 (ja) 1985-08-12 1985-08-12 リード曲り検出装置

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JPS6236510A JPS6236510A (ja) 1987-02-17
JPH061175B2 true JPH061175B2 (ja) 1994-01-05

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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4875778A (en) * 1987-02-08 1989-10-24 Luebbe Richard J Lead inspection system for surface-mounted circuit packages
JPH0749934B2 (ja) * 1987-07-22 1995-05-31 三菱電機株式会社 半導体装置の外観検査装置
US4875779A (en) * 1988-02-08 1989-10-24 Luebbe Richard J Lead inspection system for surface-mounted circuit packages
JPH01295144A (ja) * 1988-05-23 1989-11-28 Mitsui High Tec Inc Ic装置のリード曲がり検査方法及び装置
JPH0471251A (ja) * 1990-07-11 1992-03-05 Nec Kyushu Ltd リード曲り検査装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6042884B2 (ja) * 1978-05-18 1985-09-25 日本電気株式会社 Icリ−ド曲り検査装置

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JPS6236510A (ja) 1987-02-17

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