JPS6236510A - リード曲り検出装置 - Google Patents
リード曲り検出装置Info
- Publication number
- JPS6236510A JPS6236510A JP17734985A JP17734985A JPS6236510A JP S6236510 A JPS6236510 A JP S6236510A JP 17734985 A JP17734985 A JP 17734985A JP 17734985 A JP17734985 A JP 17734985A JP S6236510 A JPS6236510 A JP S6236510A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- bend
- detecting
- dimension
- sensor
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- Granted
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- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は集積回路素子のリード曲りの検査に用いるリー
ド曲りセンサーに関する。
ド曲りセンサーに関する。
この種リード面りセンサーはリードの肩と先端全光電セ
ンサで検出することによりリード曲りを自動的に検査し
ている。この光電センサーはX方向へ移動する集積回路
素子と直交するY−Z平面上のリードの肩および先端を
検出する位置に各々個別に配置されている。
ンサで検出することによりリード曲りを自動的に検査し
ている。この光電センサーはX方向へ移動する集積回路
素子と直交するY−Z平面上のリードの肩および先端を
検出する位置に各々個別に配置されている。
X方向へ移動する集積回路素子のリードの先端がリード
肩幅外にX方向へ曲っている場合、リードの肩をリード
の層検出用光電センサーで検出していない間にもリード
の先端がリードの先端検出用光電センサーで検出される
。
肩幅外にX方向へ曲っている場合、リードの肩をリード
の層検出用光電センサーで検出していない間にもリード
の先端がリードの先端検出用光電センサーで検出される
。
リードの先端がリードの先端検出用光電センサーのY方
向検出領域外にY方向へ曲っている場合、リードの肩を
リードの層検出用光電センサーで検出している間にもリ
ードの先端がリードの先端検出用光電センサーで検出さ
れない。
向検出領域外にY方向へ曲っている場合、リードの肩を
リードの層検出用光電センサーで検出している間にもリ
ードの先端がリードの先端検出用光電センサーで検出さ
れない。
よって光電センサーの信号を処理することによりリード
の曲りを判定している。
の曲りを判定している。
この方式ではリードの先端検出用光電センサーのY方向
の幅によりリードのY方向への曲りの許容範囲が決まる
。
の幅によりリードのY方向への曲りの許容範囲が決まる
。
従来、このリードの先端検出用光電センサーとして検出
面が円形の反射型ファイバーセンサーを使用していた。
面が円形の反射型ファイバーセンサーを使用していた。
これによると、リードの曲りの許容範囲に対してセンサ
ーの検出幅の方が狭く、Y方向へのIJ−ド曲りに対し
て判定が厳しかった。また検出幅を広くする為に、セン
サーの検出面を広くすると、感度が高くなり、リード以
外も検出するという問題があった。
ーの検出幅の方が狭く、Y方向へのIJ−ド曲りに対し
て判定が厳しかった。また検出幅を広くする為に、セン
サーの検出面を広くすると、感度が高くなり、リード以
外も検出するという問題があった。
本発明の目的は従来の問題を解決し、リードの曲りの許
容範囲と一致したリードの曲りを判定するリード曲り検
出センサーを提供することにある。
容範囲と一致したリードの曲りを判定するリード曲り検
出センサーを提供することにある。
本発明は集積回路素子のリードを検査する装置のリード
曲り検出センサーにおいて、ファイバーの端末を結束さ
せてなるセンサー本体の検出面を矩形状に形成し、該検
出面の一辺の長さをリード曲りの許容範囲の幅寸法に設
定するとともに短辺の長さをリードの先端厚味の検出に
要する寸法に設定したことを特徴とするリード曲り検出
センサーである。
曲り検出センサーにおいて、ファイバーの端末を結束さ
せてなるセンサー本体の検出面を矩形状に形成し、該検
出面の一辺の長さをリード曲りの許容範囲の幅寸法に設
定するとともに短辺の長さをリードの先端厚味の検出に
要する寸法に設定したことを特徴とするリード曲り検出
センサーである。
次に本発明の実施例を図により説明する。
第1図は本発明のセンサーを示す断面図、第2図は本発
明の一実施例のリード検出部を示す斜視図である。
明の一実施例のリード検出部を示す斜視図である。
第2図に示すように、ガイド1上をX方向に滑走する集
積回路素子2の一方のリードの肩をファイバーセンサー
3で検出し、リードの先端をファイバーセンサー4で検
出している。集積回路素子2の他方のリードのリードの
肩はファイバーセンサー5で検出し、リードの先端はフ
ァイバーセンサー6で検出している。
積回路素子2の一方のリードの肩をファイバーセンサー
3で検出し、リードの先端をファイバーセンサー4で検
出している。集積回路素子2の他方のリードのリードの
肩はファイバーセンサー5で検出し、リードの先端はフ
ァイバーセンサー6で検出している。
ファイバーセンサー3,4および5,6の信号は判定回
路7へ転送され、判定回路7では信号を処理してリード
の曲りの有無を判定している。
路7へ転送され、判定回路7では信号を処理してリード
の曲りの有無を判定している。
第1図において、本発明はリードの先端を検出するファ
イバーセンサー4,6は径が数十ミクロンの多数のファ
イバーの端末を型枠9で矩形状に結束させである。この
投光用及び受光用のファイバーはランダムに配列されて
おり、このファイバーの端末を結束させてなる検出面8
のY方向の一辺寸法t1はリードの曲りの許容範囲の幅
寸法に設定し、X方向の他辺寸法t2はリードの先端を
検出するのに必要な幅寸法に設定する。
イバーセンサー4,6は径が数十ミクロンの多数のファ
イバーの端末を型枠9で矩形状に結束させである。この
投光用及び受光用のファイバーはランダムに配列されて
おり、このファイバーの端末を結束させてなる検出面8
のY方向の一辺寸法t1はリードの曲りの許容範囲の幅
寸法に設定し、X方向の他辺寸法t2はリードの先端を
検出するのに必要な幅寸法に設定する。
したがって、本発明によれば、−辺の長さtlがリード
の曲りの許容範囲の幅寸法に設定しであるから、リード
曲りの許容範囲にあった検出が可能となり、他辺の長さ
t2はリードの先端厚味の検出に要する寸法に設定して
あり、感度が異常に高くなるのを抑えてリード以外のも
のを検出することがない。
の曲りの許容範囲の幅寸法に設定しであるから、リード
曲りの許容範囲にあった検出が可能となり、他辺の長さ
t2はリードの先端厚味の検出に要する寸法に設定して
あり、感度が異常に高くなるのを抑えてリード以外のも
のを検出することがない。
以上説明したように本発明によれば、リード以外のもの
を検出することなく、リードの曲りの許容範囲にあった
検出を行うことができる効果を有するものである。
を検出することなく、リードの曲りの許容範囲にあった
検出を行うことができる効果を有するものである。
第1図は本発明のセンサーを示す断面図、第2図は本発
明の一実施例のリード検出部を示す斜視図である。 1・・・ガイド、2・・・集積回路素子、3〜6・・・
ファイバーセンサー、7・・・判定回路、8・・・検出
面、9・・・型枠。
明の一実施例のリード検出部を示す斜視図である。 1・・・ガイド、2・・・集積回路素子、3〜6・・・
ファイバーセンサー、7・・・判定回路、8・・・検出
面、9・・・型枠。
Claims (1)
- (1)集積回路素子のリードを検査する装置のリード曲
り検出センサーにおいて、ファイバーの端末を結束させ
てなるセンサー本体の検出面を矩形状に形成し、該検出
面の一辺の長さをリード曲りの許容範囲の幅寸法に設定
するとともに、他辺の長さをリードの先端厚味の検出に
要する寸法に設定したことを特徴とするリード曲り検出
センサー。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60177349A JPH061175B2 (ja) | 1985-08-12 | 1985-08-12 | リード曲り検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60177349A JPH061175B2 (ja) | 1985-08-12 | 1985-08-12 | リード曲り検出装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6236510A true JPS6236510A (ja) | 1987-02-17 |
JPH061175B2 JPH061175B2 (ja) | 1994-01-05 |
Family
ID=16029409
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60177349A Expired - Lifetime JPH061175B2 (ja) | 1985-08-12 | 1985-08-12 | リード曲り検出装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH061175B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6426104A (en) * | 1987-07-22 | 1989-01-27 | Mitsubishi Electric Corp | Appearance inspecting device for semiconductor device |
US4875778A (en) * | 1987-02-08 | 1989-10-24 | Luebbe Richard J | Lead inspection system for surface-mounted circuit packages |
US4875779A (en) * | 1988-02-08 | 1989-10-24 | Luebbe Richard J | Lead inspection system for surface-mounted circuit packages |
JPH01295144A (ja) * | 1988-05-23 | 1989-11-28 | Mitsui High Tec Inc | Ic装置のリード曲がり検査方法及び装置 |
JPH0471251A (ja) * | 1990-07-11 | 1992-03-05 | Nec Kyushu Ltd | リード曲り検査装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54150088A (en) * | 1978-05-18 | 1979-11-24 | Nec Corp | Test device for ic lead bend |
-
1985
- 1985-08-12 JP JP60177349A patent/JPH061175B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54150088A (en) * | 1978-05-18 | 1979-11-24 | Nec Corp | Test device for ic lead bend |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4875778A (en) * | 1987-02-08 | 1989-10-24 | Luebbe Richard J | Lead inspection system for surface-mounted circuit packages |
JPS6426104A (en) * | 1987-07-22 | 1989-01-27 | Mitsubishi Electric Corp | Appearance inspecting device for semiconductor device |
US4875779A (en) * | 1988-02-08 | 1989-10-24 | Luebbe Richard J | Lead inspection system for surface-mounted circuit packages |
JPH01295144A (ja) * | 1988-05-23 | 1989-11-28 | Mitsui High Tec Inc | Ic装置のリード曲がり検査方法及び装置 |
JPH0471251A (ja) * | 1990-07-11 | 1992-03-05 | Nec Kyushu Ltd | リード曲り検査装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH061175B2 (ja) | 1994-01-05 |
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