JP3270104B2 - 表面状態表示情報供給用光センサー - Google Patents
表面状態表示情報供給用光センサーInfo
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/30—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring roughness or irregularity of surfaces
- G01B11/303—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring roughness or irregularity of surfaces using photoelectric detection means
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01D5/00—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable
- G01D5/26—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable characterised by optical transfer means, i.e. using infrared, visible, or ultraviolet light
- G01D5/268—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable characterised by optical transfer means, i.e. using infrared, visible, or ultraviolet light using optical fibres
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Investigating Or Analysing Materials By Optical Means (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、対象物の表面の少な
くとも限定された部分における状態を表示する情報を、
視覚的あるいは非視覚的に供給するように設計された光
センサーに関する。
くとも限定された部分における状態を表示する情報を、
視覚的あるいは非視覚的に供給するように設計された光
センサーに関する。
【０００２】
【従来の技術】対象物の表面の状態を監視するため、た
とえば連続的に製造および走行されるパイプの表面状態
をチェックするには、現在は、十分な数の光カメラを円
形横断面全体をカバーするように、パイプの周囲に配置
することが必要である。相互に１２０°をなして配置さ
れた最少３つの光カメラが必要であるが、この数量は、
極めて良好な解像度が要求される場合は３より多くさ
れ、その場合は、極めて注意深く設計された精巧なレン
ズシステムを備える高精度カメラを利用しなければなら
ない。
とえば連続的に製造および走行されるパイプの表面状態
をチェックするには、現在は、十分な数の光カメラを円
形横断面全体をカバーするように、パイプの周囲に配置
することが必要である。相互に１２０°をなして配置さ
れた最少３つの光カメラが必要であるが、この数量は、
極めて良好な解像度が要求される場合は３より多くさ
れ、その場合は、極めて注意深く設計された精巧なレン
ズシステムを備える高精度カメラを利用しなければなら
ない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】現在の装置は満足でき
る技術的結果を提供するものであるが、極めて重く、複
雑で、したがってコスト高になると共に、しばしばスペ
ースを大きく取るという欠点を有している。
る技術的結果を提供するものであるが、極めて重く、複
雑で、したがってコスト高になると共に、しばしばスペ
ースを大きく取るという欠点を有している。
【０００４】対象物の表面の設定点に現行の光表示を利
用するほとんどの装置は、それが工業的であってもなく
ても欠点を有している。たとえば、半導体集積回路の製
造にあたり、大きなマイクロエレクトロマスクを、極め
て高精度で覆うべき層に整合させる場合、４つの高解像
度光カメラを利用でき、当然これは、コストおよびスペ
ースの要件に関して極めて厳しいものである。
用するほとんどの装置は、それが工業的であってもなく
ても欠点を有している。たとえば、半導体集積回路の製
造にあたり、大きなマイクロエレクトロマスクを、極め
て高精度で覆うべき層に整合させる場合、４つの高解像
度光カメラを利用でき、当然これは、コストおよびスペ
ースの要件に関して極めて厳しいものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明の目的はこれら
の欠点を克服することである。この目的によりこの発明
は、対象物の表面の少なくとも限定された部分の状態を
表示する情報を供給できると共に、少なくとも一つの光
学ヘッドを備える光センサーに基づいており、この光学
ヘッドは、基体中に構成されるマイクロガイドを備え、
マイクロガイドの出発点に当接する基体エッジは、検査
される対象物表面部分に関連する形状を有するのに対
し、マイクロガイドの到達点は光検出器ライン列上に収
斂し、この光検出器ライン列は電子処理ユニットに連結
される。
の欠点を克服することである。この目的によりこの発明
は、対象物の表面の少なくとも限定された部分の状態を
表示する情報を供給できると共に、少なくとも一つの光
学ヘッドを備える光センサーに基づいており、この光学
ヘッドは、基体中に構成されるマイクロガイドを備え、
マイクロガイドの出発点に当接する基体エッジは、検査
される対象物表面部分に関連する形状を有するのに対
し、マイクロガイドの到達点は光検出器ライン列上に収
斂し、この光検出器ライン列は電子処理ユニットに連結
される。
【０００６】
【実施例】図面を参照する複数の非限定実施例および光
センサーの使用例に関する以下の説明から、この発明が
良好に理解されると共に、その利点および他の特徴がさ
らに明瞭になるであろう。
センサーの使用例に関する以下の説明から、この発明が
良好に理解されると共に、その利点および他の特徴がさ
らに明瞭になるであろう。
【０００７】図１において、１は通常方法で連続的に製
造されると共に、その全表面が検査されるべきチューブ
またはパイプを、横断面図で示す。
造されると共に、その全表面が検査されるべきチューブ
またはパイプを、横断面図で示す。
【０００８】そのため２つの隣接する光学ヘッド２，３
が用いられ、それぞれ、たとえば硝子板４，５から形成
された基体から形成され、その表面に光マイクロガイド
群６，７が取付けられている。マイクロガイドは適切な
統合された光学技術により、たとえばイオン交換、シリ
コン上に付着された層、ニオブ酸リチウムのドープ処
理、あるいは拡散により達成できる。
が用いられ、それぞれ、たとえば硝子板４，５から形成
された基体から形成され、その表面に光マイクロガイド
群６，７が取付けられている。マイクロガイドは適切な
統合された光学技術により、たとえばイオン交換、シリ
コン上に付着された層、ニオブ酸リチウムのドープ処
理、あるいは拡散により達成できる。
【０００９】これらの各光マイクロガイド群は、対応す
る基体４，５の第１エッジ１０，１１の半円形部分８，
９から出発し、他方のエッジ１２，１３において通常の
光検出器ライン列１４，１５に終っている。このような
ライン列は、スキャニングまたはマルチプレキシングに
より電子的にテストされた一組の光検出器からなる。好
ましい実施例においては、電子スキャニングによりテス
トされたＣＣＤライン列が利用される。
る基体４，５の第１エッジ１０，１１の半円形部分８，
９から出発し、他方のエッジ１２，１３において通常の
光検出器ライン列１４，１５に終っている。このような
ライン列は、スキャニングまたはマルチプレキシングに
より電子的にテストされた一組の光検出器からなる。好
ましい実施例においては、電子スキャニングによりテス
トされたＣＣＤライン列が利用される。
【００１０】マイクロガイド群６，７を組立てることに
より、各マイクロガイドは対応ライン列の少なくとも一
つの関連光検出器位置に終っており、これは写真平版法
により（正確に）達成することができ、各ライン列１
４，１５はそれに関連する基体４，５の対応エッジ１
２，１３に固定される。
より、各マイクロガイドは対応ライン列の少なくとも一
つの関連光検出器位置に終っており、これは写真平版法
により（正確に）達成することができ、各ライン列１
４，１５はそれに関連する基体４，５の対応エッジ１
２，１３に固定される。
【００１１】チューブ１が外部装置（図示しない通常の
装置）により一様に照明される場合、群６，７をなす各
マイクロガイドはそれに関連するライン列１４，１５の
光検出点に、このマイクロガイドの出発端（前述半円形
部分８，９に位置する）に対向して配置される、チュー
ブ１の小要素の反射度、したがって表面状態および形状
を表示する光度レベルを伝達する。
装置）により一様に照明される場合、群６，７をなす各
マイクロガイドはそれに関連するライン列１４，１５の
光検出点に、このマイクロガイドの出発端（前述半円形
部分８，９に位置する）に対向して配置される、チュー
ブ１の小要素の反射度、したがって表面状態および形状
を表示する光度レベルを伝達する。
【００１２】各ライン列１４，１５は通常の方法でそれ
に関連して、電気コネクター１６，１７を有し、これは
それぞれプリント回路板１８，１９に連結されて、スキ
ャニング制御、給電、およびデータコレクトおよびシェ
ーピングを行なうようになっており、プリント回路板と
コネクターとは通常、製造業者により提供される。
に関連して、電気コネクター１６，１７を有し、これは
それぞれプリント回路板１８，１９に連結されて、スキ
ャニング制御、給電、およびデータコレクトおよびシェ
ーピングを行なうようになっており、プリント回路板と
コネクターとは通常、製造業者により提供される。
【００１３】データは２方向リンク２０，２１を介して
中央処理ユニット２２、たとえばマイクロプロセッサー
をベースとしたものに伝達され、これは、たとえばスク
リーン２３および／または文字数字読出し器２４により
形成されるディスプレイ装置に連結される。
中央処理ユニット２２、たとえばマイクロプロセッサー
をベースとしたものに伝達され、これは、たとえばスク
リーン２３および／または文字数字読出し器２４により
形成されるディスプレイ装置に連結される。
【００１４】良好な状態の標準チューブの特性が、処理
ユニット２２に含まれるマイクロプロセッサーのメモリ
に予め記憶されている場合、基体４，５の２つのエッジ
１０，１１を当接することにより形成された円８，９を
通して連続走行するチューブ１の表面欠陥が、それに対
向して配置されたマイクロガイドにより検出され、比較
することにより、少なくとも位置に関する限り、ディス
プレイ装置２３および／または２４に表示され得る。
ユニット２２に含まれるマイクロプロセッサーのメモリ
に予め記憶されている場合、基体４，５の２つのエッジ
１０，１１を当接することにより形成された円８，９を
通して連続走行するチューブ１の表面欠陥が、それに対
向して配置されたマイクロガイドにより検出され、比較
することにより、少なくとも位置に関する限り、ディス
プレイ装置２３および／または２４に表示され得る。
【００１５】ここに説明した実施例において、ライン列
および関連コネクタおよび板は、光学ヘッドおよびチェ
ックする対象物に極めて近接している。これは場合によ
っては不便であり、それに関連して、図２が別の実施例
を示しており、そこでは光検出器ライン列が平坦な光学
繊維コネクターにより離れて配置される。
および関連コネクタおよび板は、光学ヘッドおよびチェ
ックする対象物に極めて近接している。これは場合によ
っては不便であり、それに関連して、図２が別の実施例
を示しており、そこでは光検出器ライン列が平坦な光学
繊維コネクターにより離れて配置される。
【００１６】図２に示すように、マイクロガイドを備え
る各光学ヘッド、たとえば図１のヘッド５は２つの基体
５′，５″に分離され、それぞれが、同一数ｎのマイク
ロガイドをそれぞれ備えるマイクロガイド群７′，７″
を保持している。
る各光学ヘッド、たとえば図１のヘッド５は２つの基体
５′，５″に分離され、それぞれが、同一数ｎのマイク
ロガイドをそれぞれ備えるマイクロガイド群７′，７″
を保持している。
【００１７】２つの基体５′，５″は、基体５′の出発
エッジ１３′と基体５″の出発エッジ１１′との間に配
置されたｎ本の光学繊維から形成される。
エッジ１３′と基体５″の出発エッジ１１′との間に配
置されたｎ本の光学繊維から形成される。
【００１８】図示されるように、群７′が半円形９上に
位置するｎ個の感光点を、対応するｎ本の光学繊維の出
発点に連結するのに対し、群７″はこれらｎ本の光学繊
維２５のｎ個の下流側端部をｎ個の光検出器ライン列１
５に連結する。
位置するｎ個の感光点を、対応するｎ本の光学繊維の出
発点に連結するのに対し、群７″はこれらｎ本の光学繊
維２５のｎ個の下流側端部をｎ個の光検出器ライン列１
５に連結する。
【００１９】群７′，７″は連結する光学繊維２５に連
結することを可能にする適切な形状を有する。光学繊維
の径およびスペースは相対的に、ライン列との連結部ま
たは検出セクション９におけるマイクロガイド間の距離
より、極めて大きい。したがって群７′，７″は連結す
る光学繊維２５の方向に発散する形状を有する。光学的
結果は図１の回路と同等のものが最終的に達成され、光
検出器ライン列および関連プリント回路板により形成さ
れる電子処理部がオフセット配置される。
結することを可能にする適切な形状を有する。光学繊維
の径およびスペースは相対的に、ライン列との連結部ま
たは検出セクション９におけるマイクロガイド間の距離
より、極めて大きい。したがって群７′，７″は連結す
る光学繊維２５の方向に発散する形状を有する。光学的
結果は図１の回路と同等のものが最終的に達成され、光
検出器ライン列および関連プリント回路板により形成さ
れる電子処理部がオフセット配置される。
【００２０】図３は、たとえば集積回路製造マスクとさ
れるプレート２６を、ここでは４つの十字形２７Ａ〜２
７Ｄにより形成される固定ガイドマークに対して、正確
に位置決めする点に関するこの発明の適用を示してい
る。
れるプレート２６を、ここでは４つの十字形２７Ａ〜２
７Ｄにより形成される固定ガイドマークに対して、正確
に位置決めする点に関するこの発明の適用を示してい
る。
【００２１】この種の整合を達成するにあたり、マイク
ロガイドを備える４つの線型光学ヘッド２８Ａ〜２８Ｄ
が用いられ、すべてのマイクロガイドは同一で、かつ前
述のものと類似のものであり、当然、それぞれが光検出
器ライン列（図示しない）に関連づけられている。
ロガイドを備える４つの線型光学ヘッド２８Ａ〜２８Ｄ
が用いられ、すべてのマイクロガイドは同一で、かつ前
述のものと類似のものであり、当然、それぞれが光検出
器ライン列（図示しない）に関連づけられている。
【００２２】各光学ヘッド２７Ａ〜２７Ｄは、たとえば
図示するように十字形の上方に、良く選択されると共に
良好に限定された方法により位置決めされる。したがっ
てこれら各十字形は、それに関連する光学ヘッドにおい
て、この光学ヘッドの良好に限定された目盛り（したが
って、マイクロガイド）に対応する。
図示するように十字形の上方に、良く選択されると共に
良好に限定された方法により位置決めされる。したがっ
てこれら各十字形は、それに関連する光学ヘッドにおい
て、この光学ヘッドの良好に限定された目盛り（したが
って、マイクロガイド）に対応する。
【００２３】プレート２６の各エッジも、プレートが光
学ヘッド２８Ａ〜２８Ｄの下方を摺動する時、各ヘッド
の対応する目盛りに対応する光学表示を提供するから、
ライン列２８Ａ，２８Ｃおよび２８Ｂ，２８Ｄにより記
録される目盛間の距離が同一の時、プレートが正確にセ
ンタリングがなされることが容易に理解できる。こうし
て、極めて正確な整合が低コストで達成される。
学ヘッド２８Ａ〜２８Ｄの下方を摺動する時、各ヘッド
の対応する目盛りに対応する光学表示を提供するから、
ライン列２８Ａ，２８Ｃおよび２８Ｂ，２８Ｄにより記
録される目盛間の距離が同一の時、プレートが正確にセ
ンタリングがなされることが容易に理解できる。こうし
て、極めて正確な整合が低コストで達成される。
【００２４】同種の装置が図４に示すように、円筒部片
２９、たとえばチューブ状部片の軸心Ｏを、セットポイ
ントＣに対してセンタリングする場合に適用できる。そ
の場合、マイクロガイドを備える３つの線形光学ヘッド
３０Ａ〜３０Ｃが用いられ、これは図示のように、たと
えば相互に１２０°の間隔で位置決めされると共に、全
３つがポイントＣに向けられ、かつそこから円筒部片２
９の直横断面（図の端部から見ると仮定する）の半径Ｒ
に、ほぼ等しい距離に置かれる。そして、３つのヘッド
３０Ａ〜３０Ｃの目盛り（それぞれ部片２９の円形エッ
ジにより提供される）が等しい時、センタリングが達成
される。
２９、たとえばチューブ状部片の軸心Ｏを、セットポイ
ントＣに対してセンタリングする場合に適用できる。そ
の場合、マイクロガイドを備える３つの線形光学ヘッド
３０Ａ〜３０Ｃが用いられ、これは図示のように、たと
えば相互に１２０°の間隔で位置決めされると共に、全
３つがポイントＣに向けられ、かつそこから円筒部片２
９の直横断面（図の端部から見ると仮定する）の半径Ｒ
に、ほぼ等しい距離に置かれる。そして、３つのヘッド
３０Ａ〜３０Ｃの目盛り（それぞれ部片２９の円形エッ
ジにより提供される）が等しい時、センタリングが達成
される。
【００２５】この装置はセンタリングされる部片２９の
半径Ｒに無関係であることから、かなりの適応性を有し
ており、多少大きい半径については、３つの光学ヘッド
３０Ａ〜３０Ｃは接近あるいは離れる方向に移動するだ
けで良い。
半径Ｒに無関係であることから、かなりの適応性を有し
ており、多少大きい半径については、３つの光学ヘッド
３０Ａ〜３０Ｃは接近あるいは離れる方向に移動するだ
けで良い。
【００２６】この発明の別の適用例が図５に概略的に示
される。これは、円筒形または非円筒、そして閉鎖端ま
たは非閉鎖端にかかわらず、ドリル孔３１の表面状態の
検査を含む。そのため、マイクロガイド３２を備える光
学ヘッドが用いられ、これは前述のものと同一原理によ
り組立てられるが、そのガラス基体３３は長い平坦形状
を有すると共に、孔３１より小さい横断面寸法を有して
いる。マイクロガイド３５の出発端子３４が、長いガラ
スプレート３３の２つの側部エッジ３６，３７上に規則
的に分配される。
される。これは、円筒形または非円筒、そして閉鎖端ま
たは非閉鎖端にかかわらず、ドリル孔３１の表面状態の
検査を含む。そのため、マイクロガイド３２を備える光
学ヘッドが用いられ、これは前述のものと同一原理によ
り組立てられるが、そのガラス基体３３は長い平坦形状
を有すると共に、孔３１より小さい横断面寸法を有して
いる。マイクロガイド３５の出発端子３４が、長いガラ
スプレート３３の２つの側部エッジ３６，３７上に規則
的に分配される。
【００２７】孔３１の内部を照明するため、２つのうち
の一つのマイクロガイド３５は照明のための光度を供給
されることが可能で、したがって光検出（図５には表示
されないシステム）のためには用いられない。当然、マ
イクロガイド群において、交互の「照明マイクロガイド
−光検出マイクロガイド」構成は、これまで説明したす
べての実施例においても利用できる。全体的な方法で、
群のいくつかのマイクロガイドが検査される表面の照明
に指定され、他のものが検出に指定され得る。
の一つのマイクロガイド３５は照明のための光度を供給
されることが可能で、したがって光検出（図５には表示
されないシステム）のためには用いられない。当然、マ
イクロガイド群において、交互の「照明マイクロガイド
−光検出マイクロガイド」構成は、これまで説明したす
べての実施例においても利用できる。全体的な方法で、
群のいくつかのマイクロガイドが検査される表面の照明
に指定され、他のものが検出に指定され得る。
【００２８】最後に、図６は、マイクロガイド群３９を
備えるほぼ四角形のガラスプレート３８を備える光検出
ヘッドを、大または小シリーズで製造される部片４０の
エッジの、予じめ定められた輪郭４１の監視のために利
用する形態を示す。この場合、マイクロガイドにより伝
達される情報が、中央処理ユニットのメモリに記憶され
た、輪郭に対応する基準情報と比較される。
備えるほぼ四角形のガラスプレート３８を備える光検出
ヘッドを、大または小シリーズで製造される部片４０の
エッジの、予じめ定められた輪郭４１の監視のために利
用する形態を示す。この場合、マイクロガイドにより伝
達される情報が、中央処理ユニットのメモリに記憶され
た、輪郭に対応する基準情報と比較される。
【００２９】この発明の任意の実施例を実施する場合、
出発マイクロガイド端子を含むガラス基体の出発エッ
ジ、すなわちこの発明の一部を形成する光学ヘッドの検
出点が切断され、かつ磨かれる。好ましくは、研磨微粒
子、たとえばダイアモンド微粒子を包含するウォーター
ジェットにより切断が達成でき、こうして清浄で良く研
磨されたエッジが達成され、これは顕著に湾曲されてい
る。
出発マイクロガイド端子を含むガラス基体の出発エッ
ジ、すなわちこの発明の一部を形成する光学ヘッドの検
出点が切断され、かつ磨かれる。好ましくは、研磨微粒
子、たとえばダイアモンド微粒子を包含するウォーター
ジェットにより切断が達成でき、こうして清浄で良く研
磨されたエッジが達成され、これは顕著に湾曲されてい
る。
【００３０】この発明はこれまで説明した特定の実施例
に限定されるものではない。逆に、類似または異なる適
用例の範囲内で、他の実施例および実施形態が企図され
る。たとえばマイクロガイドは、検出ヘッド基体の頂面
および底面に形成することができ、その場合、一方の面
のマイクロガイドが検査される表面の照明に割当てら
れ、他面のマイクロガイドが検出に割当てられる。
に限定されるものではない。逆に、類似または異なる適
用例の範囲内で、他の実施例および実施形態が企図され
る。たとえばマイクロガイドは、検出ヘッド基体の頂面
および底面に形成することができ、その場合、一方の面
のマイクロガイドが検査される表面の照明に割当てら
れ、他面のマイクロガイドが検出に割当てられる。
【図１】この発明の２つの光センサーを用いる、連続走
行するチューブの表面状態の光学監視装置の概略図。
行するチューブの表面状態の光学監視装置の概略図。
【図２】図１の装置に用いられるセンサーの別の実施例
を示す概略図。
を示す概略図。
【図３】特に半導体集積回路の製造用マスクであるプレ
ートの整合に対するこの発明の適用形態を示す概略図。
ートの整合に対するこの発明の適用形態を示す概略図。
【図４】円筒部片のセンタリングに対するこの発明の適
用形態を示す概略図。
用形態を示す概略図。
【図５】円筒または非円筒形のドリル孔の表面状態の光
学検査に対するこの発明の適用形態を示す概略図。
学検査に対するこの発明の適用形態を示す概略図。
【図６】所定の屈曲形状をそのエッジが有するプレート
の製造の監視に対するこの発明の適用形態を示す概略
図。
の製造の監視に対するこの発明の適用形態を示す概略
図。
１，２６，２９，３１，４１ 対象物 ６，７，３５，３９ マイクロガイド ８，９ 基体エッジ １４，１５ 光検出器ライン列 １８〜２４ 電子処理ユニット
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｇ０２Ｂ 6/122 Ｇ０２Ｂ 6/12 Ａ (72)発明者 ピエール、ベネチュ フランス国グルノーブル、リュ、ジャ ン、マセ、８ (72)発明者 ドミニク、ペルセゴル フランス国グルノーブル、リュ、モルテ イレ、34 (56)参考文献 特開 昭59−180409（ＪＰ，Ａ) 実開 昭59−127111（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭59−35857（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭57−182155（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01B 11/30 G01N 21/88 G02B 6/00
Claims (8)
- 【請求項１】機体に形成される光学マイクロガイド
（６，７，３５，３９）を備える少なくとも一つの光学
ヘッドを備え、マイクロガイド（６，７）の出発点に当
接する基体エッジ（８，９）が、検査される対象物の表
面（１）部分に関連する形状を有し、かつマイクロガイ
ド（６，７）の到達点が光検出器ライン列（１４，１
５）上に収斂し、前記光検出器ライン列が電子処理ユニ
ット（１８〜２４）に連結されていることを特徴とす
る、対象物（１，２６，２９，３１，４１）の表面の少
なくとも限定された部分の状態を表示する情報を供給す
る光センサー。 - 【請求項２】マイクロガイドを備える光学ヘッドが、相
互に離れて配置された２つの部片（５′，５″）に分割
され、各部片がマイクロガイド群（７′，７″）を備
え、２つのマイクロガイド群（７′，７″）が対応数の
光学繊維（２５）により相互に連結されると共に、連結
する光学繊維（２５）群に対して当接することができる
適切な形状を有することを特徴とする、請求項１記載の
光センサー。 - 【請求項３】各ガイドマーク（２７Ａ〜２７Ｄ）に関連
すると共に、ガイドマークの位置に対する第１固定表
示、およびプレート（２６）の対応エッジの位置に対す
る別の可変表示を供給できる、マイクロガイド（２８Ａ
〜２８Ｄ）を有する少なくとも一つの光学ヘッドを備え
ることを特徴とする、固定ガイドマーク（２７Ａ〜２７
Ｄ）に対してプレート（２６）を整合するための請求項
１記載の光センサー。 - 【請求項４】必要なセンタリング点（Ｃ）に向けられた
マイクロガイド（３０Ａ〜３０Ｂ）を備えると共に、セ
ンタリングされる部片（２９）のエッジの高さに位置決
めされて、それぞれエッジに対するその位置を表わす表
示を提供するようにした複数の光学ヘッドを備えること
を特徴とする、部片（２９）のセンタリングに適用する
ための請求項１記載の光センサー。 - 【請求項５】マイクロガイド（３２）を備える光学ヘッ
ドが、ドリル孔（３１）に挿入され得る長い形状を有す
ることを特徴とする、ドリル孔（３１）の表面状態の検
査に適用するための請求項１記載の光センサー。 - 【請求項６】光学ヘッドの任意のマイクロガイドが光源
に連結されて、検査される表面の一部を照明するように
したことを特徴とする、請求項１記載の光センサー。 - 【請求項７】２つのうちの一つのマイクロガイドが前記
光源に連結されていることを特徴とする、請求項６記載
の光センサー。 - 【請求項８】マイクロガイドを備える光学ヘッドの基体
が、研磨粒子を包含するウォータージェットにより少な
くとも部分的に切断されることを特徴とする、請求項１
記載の光センサー。
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| FR9105036 | 1991-04-22 |
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