KR20200012968A - 구성 요소의 비파괴 시험을 위한 디바이스 및 방법 - Google Patents

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KR20200012968A
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랑켄 슐츠 미햐엘 클로쎈-본
파울 드라이셔
슈테판 오버마이어
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지멘스 악티엔게젤샤프트
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Abstract

본 발명은 구성 요소(2)의 비파괴 시험을 위한 디바이스이며, 본체(1), 본체(1) 상에 유지된 복수의 시험 프로브들(5), 본체(1) 상에 유지되는 적어도 2개의 변위 지시기 디바이스들(9)로서, 각각의 변위 지시기 디바이스(9)는, 본체(1) 상에 이동 가능하게 유지된 변위 감지 요소(10)를 갖고, 각각의 변위 지시기 디바이스(9)는 그 변위 감지 요소(10)가 본체(1)에 대해 이동되는 것에 응답하여 이동 신호(15, 18)를 출력하도록 설계되고, 이 이동 신호는 본체(1)에 대한 변위 감지 요소(10)의 이동의 순간 속도에 대한 정보를 포함하거나 또는 이 이동 신호로부터 이러한 속도가 유도될 수 있는, 적어도 2개의 변위 지시기 디바이스들(9), 및 변위 지시기 디바이스들(9)에 연결되고 동작 중에 변위 지시기 디바이스(9)로부터 이동 신호를 수신하고, 어느 변위 지시기 디바이스(9)가 가장 빠르게 이동하는 변위 감지 요소(10)를 갖는지를 결정하고, 특히 가장 빠르게 이동하는 변위 감지 요소(10)를 갖는 변위 지시기 디바이스(9)의 이동 신호(15, 18)를 출력하도록 설계되고 구성되는 변위 지시기 평가 유닛(12)을 포함하는 디바이스에 관한 것이다. 본 발명은 또한 구성 요소(2)의 비파괴 시험을 위한 방법에 관한 것이다.

Description

구성 요소의 비파괴 시험을 위한 디바이스 및 방법
본 발명은 구성 요소의 비파괴 시험을 위한 디바이스 및 방법에 관한 것이다.
일련의 상이한 측정 방법들이 구성 요소의 비파괴 시험을 위해 이용 가능하다. 이들은 예를 들어, 와전류 기반 측정 기술, 초음파 기반 측정 기술, 자기장 기반 측정 기술 및 광학 측정 기술을 포함한다. 이 기술에서, 특정 절차에 따라 설계된 하나 이상의 시험 프로브가 그 위에 유지되어 있는 본체가, 일반적으로 절차의 결과로서 커버되는 전체 영역에 걸쳐 구성 요소의 표면 및/또는 내부 체적의 상태에 대한 정보를 얻기 위해 시험될 구성 요소의 표면 상으로 이동된다. 본체 상에 유지된 시험 프로브(들)는 스캐닝 신호를 발생하고 측정 신호를 획득하는데, 그로부터 예를 들어, 비파괴 시험된 구성 요소에 균열 또는 다른 결함의 존재에 대한 진술이 이어서 이루어질 수 있다.
하나 이상의 시험 프로브(들)에 의한 절차 중에 획득된 측정 신호와, 각각의 경우에 시험 프로브(들)가 측정 신호를 획득하기 위해 위치된 구성 요소 표면 상의 위치 지점 사이의 위치 할당을 가능하게 하기 위해, 표면에 대한 본체의 부가의 위치 정보가 요구된다. 이 정보는 통상적으로 변위 감지 요소로서 작용하는 회전 지지된 롤러로 베이스 본체 상에 유지된 변위 지시기 디바이스를 사용하여 얻어진다. 구성 요소를 시험하기 위해, 하나 이상의 시험 프로브(들)가 장착된 베이스 본체가 수동으로 또는 전동 수단에 의해 구성 요소를 따라 이동되고, 롤러는 움직이게 되고, 그 결과, 변위 지시기 디바이스는 예를 들어 TTL 신호의 형태로 이동 신호를 출력하고, 그로부터 위치 정보가 충분히 양호하게 공지된 방식으로 유도될 수 있다. 일반적으로, 변위 지시기 디바이스의 이동 신호는 시험 프로브 평가 유닛으로, 예를 들어 와전류 시험의 경우에, 와전류 디바이스에 포워딩되고, 시험 프로브의 이동 신호 및 측정 데이터에 기초하여, 공간 분해된(spatially resolved) 데이터 기록이 생성될 수 있다.
특히, 그에 의해 측정이 바람직하게는 동시에 동작하게 되는 다수의 시험 프로브가 본체 상에 제공되는 특정 경우에, 연관된 위치 정보가 시험 프로브에 의해 획득된 전체 측정 데이터 세트에 대해 얻어질 수 없는 문제가 발생할 수 있다. 이는 예를 들어, 특히 본체의 이동 방향에서, 롤러의 배열 및 시험 프로브에 의해 형성된 어레이의 범위로 인해, 롤러가 구성 요소 표면과 접촉하게 되기 전에 구성 요소에 대한 측정 신호가 시험 프로브로 미리 획득되고, 또는 롤러와 구성 요소 사이의 접촉이 이미 종료된 후에 측정 데이터가 여전히 획득되는 것이 발생할 수도 있는 경우에 해당한다. 그 결과, 위치 정보를 갖지 않는 구성 요소 상태에 관한 측정 신호가 이용 가능하고, 예를 들어, 균열의 존재가 추론될 수 있지만 균열이 어디에 있는지를 인지하지 못하는 것이 가능하다. 데이터는 이어서 존재하더라도 거의 사용 가능하지 않다.
따라서, 이러한 종래 기술에 기초하여, 본 발명의 목적은, 시험될 구성 요소의 전체 조사된 영역에 걸쳐, 구성 요소 상태에 대한 신뢰적으로 공간 분해된 정보가 얻어질 수 있는, 비파괴 시험을 위한 디바이스 및 방법을 명시하는 것이다.
이 목적은 구성 요소의 비파괴 시험을 위한 디바이스이며,
- 검사될 구성 요소의 비파괴 시험을 위해 상기 구성 요소를 따라 이동되는 본체,
- 구성 요소의 비파괴 시험을 위해, 본체 상에 유지되고, 스캐닝 신호를 발생하고 측정 신호를 획득하도록 설계된 복수의 시험 프로브들,
- 획득된 측정 신호와 연관된 위치 좌표를 결정하기 위해 본체 상에 유지되는 적어도 2개의 변위 지시기 디바이스들로서, 각각의 변위 지시기 디바이스는, 본체 상에 이동 가능하게, 특히 회전식으로 지지되고, 검사될 구성 요소의 표면과 접촉하게 될 수 있도록 배열되는, 변위 감지 요소를 갖고, 각각의 변위 지시기 디바이스는 그 변위 감지 요소가 본체에 대해 이동되는 것에 응답하여 이동 신호를 출력하도록 설계되고, 이 이동 신호는 본체에 대한 변위 감지 요소의 이동의 순간 속도에 대한 정보를 포함하거나 또는 이 이동 신호로부터 이러한 속도가 유도될 수 있는, 적어도 2개의 변위 지시기 디바이스들, 및
- 변위 지시기 디바이스에 연결되고 동작 중에 변위 지시기 디바이스로부터 이동 신호를 수신하고, 어느 변위 지시기 디바이스가 가장 빠르게 이동하는 변위 감지 요소를 갖는지를 연속적으로 또는 지정된 시간 간격으로 결정하고, 특히 시험 프로브들에 의해 획득된 측정 신호로의 할당을 위해 가장 빠르게 이동하는 변위 감지 요소를 갖는 변위 지시기 디바이스의 이동 신호를 출력하도록 설계되고 구성되는 변위 지시기 평가 유닛을 포함하는, 디바이스에 의해 달성된다.
게다가, 이 목적은 구성 요소의 비파괴 시험을 위한 방법이며,
- 검사될 구성 요소가 제공되고,
- 특히 본 발명에 따른 구성 요소의 비파괴 시험을 위한 디바이스가 제공되고, 이 디바이스는 본체와, 본체 상에 유지되고 스캐닝 신호를 발생하고 측정 신호를 획득하도록 설계된 복수의 시험 프로브들과, 획득된 측정 신호와 연관된 위치 좌표를 결정하기 위해 본체 상에 유지되는 적어도 2개의 변위 지시기 디바이스들을 포함하고, 각각의 변위 지시기 디바이스는, 본체 상에 이동 가능하게, 특히 회전식으로 지지되고, 검사될 구성 요소의 표면과 접촉하게 될 수 있도록 배열되는, 변위 감지 요소를 갖고, 각각의 변위 지시기 디바이스는 그 변위 감지 요소가 본체에 대해 이동되는 것에 응답하여 이동 신호를 출력하도록 설계되고, 이 이동 신호는 본체에 대한 변위 감지 요소의 이동의 속도에 대한 정보를 포함하거나 또는 이 이동 신호로부터 이러한 속도가 유도될 수 있고,
- 본체는, 변위 감지 요소가 구성 요소의 표면과 접촉하게 되고 변위의 결과로서 움직이게, 특히 회전하게 되고, 변위 중에, 스캐닝 신호가 시험 프로브에 의해 발생되고 측정 신호가 획득되고, 이동 신호가 변위 지시기 디바이스에 의해 출력되는 이러한 방식으로 구성 요소를 따라 변위되고,
- 연속적으로 또는 미리규정된 시간 간격 내에, 변위 지시기 디바이스의 이동 신호들이 서로 비교되고, 비교에 기초하여, 어느 변위 지시기 디바이스가 가장 빠르게 이동하는 변위 감지 요소를 갖는지가 결정되고, 특히 가장 빠르게 이동하는 변위 감지 요소를 갖는 변위 지시기 디바이스의 이동 신호가 시험 프로브에 의해 획득된 측정 신호로의 할당을 위해 출력되는, 방법에 의해 달성된다.
달리 말하면, 본 발명의 기본 사상은, 특히 각각 하나의 변위 감지 요소를 갖는 하나 초과의, 바람직하게는 정확히 2개의 변위 지시기 디바이스들의 시험 프로브를 지지하는 메인 본체를 제공하는 것 및 동작 중에 어느 변위 감지 요소가 현재 가장 빠르게 이동하는지를 모니터링하는 것으로 이루어진다.
적어도 2개의 변위 감지 소자들을 사용하여, 한편으로는, 본체 상에 유지된 복수의 시험 프로브들의 존재에도, 프로브에 의해 커버된 피시험 구성 요소의 전체 영역에 관한 위치 정보를 얻는 것이 가능하다. 예를 들어, - 지정된 변위 경로와 관련하여 - 변위 감지 요소는 시험 프로브 어레이의 양측에 배열될 수 있어, 변위 방향으로 먼저 도달하는 시험 프로브가 이 영역에 도달하기 전에 변위 감지 요소가 시험될 영역에서 구성 요소와 미리 접촉하게 되고, 다른 변위 감지체는 변위 방향에서 마지막으로 도달하는 시험 프로브가 영역을 "스캐닝"할 때까지 접촉을 유지하게 된다.
다른 한편으로, 하나 초과의 변위 지시기 디바이스의 사용은 위치 정보의 신뢰성을 증가시킨다. 본 발명은 여기서 예를 들어, 변위 감지체가 구성 요소와 순간적으로 결합되지 않고 그리고/또는 가능하게는 먼지에 의한 오염으로 유발되는 슬립을 받게 되기 때문에, 실제 변위 경로를 정확하게 이미징하지 않는 변위 감지체가 일반적으로 이러한 것이 적용되지 않은 것보다 더 느리게 이동한다는 인식에 의존한다. 동작 중에 복수의 변위 감지 요소들 중 어느 것이 현재 가장 빠르게 이동하는 것인지가 연속적으로 또는 반복적으로 점검되고, 특히 단지 이 하나만이 고려되는 본 발명에 따른 접근법에 따르면, 본 발명에 따르면, "정확한" 변위 지시기 디바이스로부터의 신호가 위치 정보를 위해 항상 사용되는 것이 보장된다. 특히, 현재 가장 빠르게 이동하는 변위 감지 요소로부터 발생하는 변위 지시기 디바이스의 이동 신호는 항상 독점적으로 사용되고 시험 프로브에 의해 획득된 측정 데이터로의 할당을 위해 고려된다.
바람직하게는 초기 상태에서 초기 시동 직후에, 하나의 (임의의) 변위 감지 디바이스의 이동 신호가 먼저 가장 빠르고, 따라서 시험 절차에 대해 "정확한" 것으로 간주되고, 이 신호는 출력되어 시험 프로브에 의해 획득된 측정 신호로의 할당을 위해 먼저 고려된다. 모든 변위 감지 요소, 또는 2개의 경우에, 양 변위 감지 요소의 지정된 간격에서 연속적으로 또는 반복적으로 수행된 현재 속도의 검사가 다른 또는 기타 변위 감지 요소가 더 빠르게, 특히 더 높은 회전 속도로 이동하는 것을 드러내면, 디바이스는 가장 빠른 변위 지시기 디바이스로 "전환"되거나, 2개의 변위 지시기 디바이스들의 경우에, 더 빠른 변위 감지 요소 및 그 이동 신호가 이에 따라 출력된다. 예를 들어, 시험될 구성 요소와 접촉하지 않거나 더 이상 접촉하지 않기 때문에, 현재 전혀 이동되지 않는 변위 감지 요소의 0의 속도를 갖는다는 것이 명백하다. 예를 들어, 정확히 2개의 변위 감지 요소들이 존재하고 이들 중 하나만이 현재 이동하면, 이동하는 변위 감지 요소는 따라서 현재 가장 빠르다.
본 발명에 따른 디바이스의 바람직한 실시예에 따르면, 변위 지시기 디바이스는 TTL 신호를 이동 신호로서 출력하도록 설계된다. 각각의 변위 지시기 디바이스는, 특히, 2상 TTL 신호라 또한 칭하는, 서로에 대해 90°만큼 위상 편이된 2개의 TTL 신호들을 출력하도록 설계된다. 이 경우, 공지된 방식으로, 포함된 회전 지지된 변위 감지 요소의 방향이 연관된 이동 신호를 판독할 수 있다.
변위 지시기 평가 유닛은 바람직하게는, 변위 지시기 디바이스에 의해 출력된 TTL 신호의 위상 변화를 카운트하고 그리고/또는 변위 지시기 디바이스의 TTL 신호의 비교를 통해, 하나의 변위 지시기 디바이스의 TTL 신호의 위상이 다른 변위 지시기 디바이스의 TTL 신호의 위상에 정합할 때를 결정하도록 설계되고 구성된다. 이에 따라, 본 발명에 따른 방법은, 변위 지시기 디바이스에 의해 출력된 TTL 신호의 위상 변화가 카운트되고 그리고/또는 TTL 신호의 비교를 통해, 하나의 변위 지시기 디바이스의 TTL 신호의 위상이 다른 변위 지시기 디바이스의 TTL 신호의 위상에 정합할 때가 결정되는 것을 특징으로 한다. TTL 신호의 위상 변화는 특히 이들의 상승 및 하강 에지를 의미하는 것으로 이해되어야 한다. 카운팅 및 위상 비교는 특히 바람직하게는 이 순서로 조합하여 수행된다.
게다가, 각각 하나의 변위 감지 요소를 갖는 정확히 2개의 변위 지시기 디바이스들이 바람직하게 제공되고, 또는 본 발명에 따른 방법의 맥락에서, 각각 하나의 변위 감지 요소를 갖는 정확히 2개의 변위 지시기 디바이스들을 갖는 구성 요소의 비파괴 시험을 위한 디바이스가 바람직하게 제공된다. 이 경우에, 변위 지시기 평가 유닛은 이어서, 위상 변화의 카운트가 다른 변위 지시기 디바이스의 TTL-신호에서, 시간 간격 내에 하나의 변위 지시기 디바이스의 TTL 신호에서보다 시간 간격 내에 더 많은 수의 위상 변화가 발생하는 것을 나타내면, 게다가 하나의 변위 지시기 디바이스의 TTL 신호의 위상이 다른 변위 지시기 디바이스의 TTL 신호의 위상과 정합하면, 하나의 변위 지시기 디바이스의 TTL 신호의 출력으로부터 다른 변위 지시기 디바이스의 TTL 신호의 출력으로 변경하는 이러한 방식으로 구성될 수 있다. 본 발명에 따른 방법에서, 유사한 방식으로, 이들 조건이 충족되면, 하나의 변위 지시기 디바이스의 TTL 신호 출력으로부터 다른 변위 지시기 디바이스의 TTL 신호의 출력의 변경이 이루어지는 것이 제공될 수 있다. 각각의 변위 지시기 디바이스가 변위 감지 요소의 이동에 응답하여 90°만큼 오프셋된 2개의 TTL 신호들을 출력하면, 따라서 2개의 변위 지시기 디바이스들의 경우에 총 4개의 TTL 신호들이 출력되면, 위상 평등(phase equality)이 단지 하나의 변위 지시기 디바이스의 2개의 TTL 신호들 중 하나와 다른 변위 지시기 디바이스의 2개의 TTL 신호들 중 하나 사이에만 존재하면 충분하다. 제1 조건이 충족되는 순간에, 따라서 다른 변위 지시기 디바이스의 TTL 신호에 더 많은 수의 위상 변화가 존재할 때, 디바이스는 바람직하게는 제2 조건이 충족될 때, 즉 위상 대응이 발생할 때까지 대기하고, 이어서 위상 평등이 발생할 때 변화가 발생한다.
다른 실시예에 따르면, 디바이스는 특히 본체로부터 분리되어 있고, 바람직하게는 본체 상에 유지된 시험 프로브에 그리고 변위 지시기 평가 유닛에 케이블을 통해 연결되어 있는 시험 프로브 평가 유닛을 포함한다. 변위 지시기 평가 유닛은 특히 시험 프로브에 의해 획득된 측정 신호로의 할당을 위해, 단지 현재 가장 빠르게 이동하는 변위 감지 요소를 갖는 변위 지시기 디바이스의 이동 신호를 시험 프로브 평가 유닛에 항상 출력하는 이러한 방식으로 구성된다. 본 발명에 따른 방법에서, 변위 지시기 평가 유닛은 획득된 측정 신호로의 할당을 위해 단지 가장 빠르게 이동하는 변위 감지 요소를 갖는 변위 지시기 디바이스의 이동 신호만을 시험 프로브 평가 유닛에 항상 포워딩하는 것이 제공될 수 있다.
시험 프로브가 와전류 프로브이면, 시험 프로브 평가 유닛은 예를 들어 모든 와전류 프로브로 획득된 측정 신호가 전달되는 와전류 디바이스에 의해 형성된다. 다음에, 본 발명에 따르면, - 시험 헤드 측정 데이터에 추가하여 - 현재 가장 빠르게 이동하는 변위 감지 요소로 인한 이동 신호만이 측정 데이터의 위치 의존성 표현 및 처리를 고려하기 위해 와전류 디바이스에 항상 전달된다. 상업적으로 입수 가능한 와전류 디바이스는 단지 하나의 변위 지시기 디바이스로부터 이동 신호를 획득하도록 설계된다. 따라서, 본 발명에 따른 방법에 따른 접근법은 단지 하나의 변위 지시기 디바이스의 사용에서 고유의 단점을 제거하면서 종래의 와전류 디바이스의 지속적인 사용을 가능하게 한다.
특히, 바람직한 디자인에서, 변위 지시기 평가 유닛은 적어도 하나의, 특히 프로그램 가능한 마이크로제어기를 포함하거나 이에 의해 형성된다. 적어도 하나의 마이크로제어기가 제공되면, 이는 바람직하게는 회로 기판 및/또는 마이크로프로세서 및/또는 다수의 입출력 연결부를 포함한다. 특히, 바람직하게는 마이크로제어기는 아두이노 보드(Arduino board)로 설계되거나 포함한다. 상표명 아두이노(Arduino) 하에서 판매되는 프로그램 가능한 마이크로제어기는 이미 종래 기술로부터 알려져 있다. 이는 특히 마이크로프로세서 및 입출력 핀을 갖는 인쇄 회로 기판을 포함한다. 이들은 예를 들어, USB 포트를 통해 전압 소스에 연결되고, 이어서 필요하면 추가의 구성 요소에 전기 에너지를 차례로 공급할 수 있다. 마이크로제어기가 아두이노 보드에 의해 제공되거나 이러한 보드를 포함하면, 변위 지시기 디바이스는 특히 적합한 케이블을 통해 이 보드의 소위 인터럽트 핀에 연결되고 이동 신호는 특히 인터럽트 핀을 통해 전달된다. 인터럽트 핀에 의해, 바람직하게는 TTL 신호의 형태인 이동 신호에서 발생하는 이벤트에 반응하는 것이 가능하다. 각각 90도만큼 오프셋된 2개의 TTL 신호들을 출력하는 2개의 변위 지시기 디바이스들이 제공되는 특정 경우에, 총 4개의 변위 지시기 디바이스 출력들이, 특히 아두이노 보드에 의해 제공되는 마이크로제어기에 연결된다.
특히 바람직하게는, 변위 지시기 평가 유닛은 본 발명에 따른 방법을 수행하도록 설계되고 구성된다. 특히, 필요한 컴퓨팅 및/또는 제어 단계가 구현되는 하나 이상의 프로그램이 이 유닛에 저장될 수 있다.
본체 상의 변위 감지 요소의 배열과 관련하여 - 그 위에 유지된 시험 프로브와 관련하여 - 이는 심지어 변위 방향에서 제1 시험 프로브가 시험될 구성 요소 표면에 도달하기 전에 그리고 적어도 변위 방향에서 마지막 시험 프로브의 완전한 출발까지, 위치 정보가 얻어지는, 달리 말하면 측정 데이터에 관한 이동 신호가 출력되는 이러한 방식으로 특히 유리하게 구현된다. 변위 감지 요소가 본체의 대향 단부 영역에 배열되는 것이 제공될 수 있다. 또한, 변위 감지 요소는 - 특히, 예를 들어 그 형상을 고려하여 본체에 대해 규정된 변위 방향과 관련하여 - 복수의 시험 프로브들, 특히 모든 시험 프로브들에 의해 형성된 적어도 하나의 시험 프로브 어레이의 2개의 측에 배열될 수 있다. 하나의 변위 감지 요소는 바람직하게는 본체에 대해 규정된 변위 방향에서, 복수의, 특히 모든 시험 프로브들에 의해 형성된 적어도 하나의 어레이의 전방에 배열되고, 하나의 변위 감지 요소는 그 후방에 배열된다. 어레이는 바람직하게는 특히 중단 없는 스캐닝을 제공하는 복수의 시험 프로브들의 바람직하게 인접한 배열을 의미하는 것으로 이해된다. 와전류 시험 프로브의 경우, 중단 없는 커버리지를 제공하기 위해, 예를 들어, 다수의 대각선 열을 갖는 어레이로 이들을 본체에 배열하는 것이 알려져 있다.
변위 감지 요소는 롤러들로서 공지된 방식으로 설계될 수 있고, 그 각각은 회전축을 중심으로 회전될 수 있도록 본체에 장착된다. 배열은 이어서, 특히 롤러들의 회전축들이 서로 평행하게 배향되도록 이루어진다. 양호한 접촉을 제공하기 위해, 고무 O-링이 롤러 상에 장착될 수 있다. 대안적으로 또는 이에 추가하여, 확실한 접촉을 보장하고 슬립을 방지하기 위해 자기 재료로부터 제조되거나 포함하는 롤러가 사용될 수 있다.
본체는 전나무 또는 제비 꼬리 또는 T형 프로파일을 특징으로 할 수 있다. 이는 특히 구성 요소의 비파괴 시험을 위한 본 발명에 따른 디바이스 또는 본 발명에 따른 방법이 예를 들어 샤프트 커플러와 같은 적절한 형상의 홈 영역에 사용되면 성립한다. 본체의 단면 윤곽은 이어서 홈의 단면 윤곽에 적응된다. 시험을 위해, 본체는 바람직하게는 지정된 변위 방향에서 일측으로부터 홈 내로 압입되고 반대측에서 다시 그로부터 압출된다. 변위 감지 요소가 변위 방향에서 본체 상에 유지된 시험 프로브 적어도 하나의 어레이의 전후방에 배열되면, 이동 신호는 모든 시험 프로브가 홈의 외부에 미리 위치되어 있을 때 제1 시험 프로브가 홈 표면에 도달하고 다른 변위 감지 요소가 홈의 내부면과 접촉하여 유지되기 전에 이용 가능해진다.
특히, 바람직한 실시예에서, 본체는 또한 중공형으로 설계된다. 변위 지시기 평가 유닛 및/또는 시험 프로브 및/또는 변위 지시기 디바이스는 이어서 중공 본체 내에 배열될 수 있다. 변위 지시기 디바이스와 관련하여, 변위 지시기 요소가 본체 내에 배열될 때, 변위 감지 요소의 적어도 일부 섹션이 시험될 구성 요소의 표면과 접촉하게 되기 위해 베이스 본체로부터 돌출하는 것이 적절하다.
시험 프로브는 예를 들어, 각각 바람직하게는 적어도 하나의 코일을 포함하거나 이에 의해 형성되는 와전류 시험 프로브, 및/또는 바람직하게는 각각 적어도 하나의 광원 및 적어도 하나의 카메라를 포함하는 초음파 시험 프로브 및/또는 광학 시험 프로브이다. 예를 들어, 표면 분석용 광학 시험 프로브가 사용되면, 광학 스캐닝은 평판 스캐너에 의해 종이 페이지에 대해 공지된 것과 유사한 방식으로 수행된다.
본 발명의 다른 특징 및 장점은 첨부 도면을 참조하여 구성 요소의 비파괴 시험을 위한 디바이스 및 방법의 실시예의 이하의 설명에 기초하여 명백해질 것이다. 이들 도면은:
도 1은 구성 요소의 비파괴 시험을 위한 본 발명에 따른 디바이스의 순수 개략도를 도시하고 있다.
도 2는 검사될 샤프트 커플러의 옆의 도 1로부터의 디바이스의 본체를 순수 개략도로 도시하고 있다.
도 3은 샤프트 커플러 내에 부분적으로 압입되어 있는 상태에서 도 1 및 도 2의 본체를 순수 개략도로 도시하고 있다.
도 4는 도 1로부터의 디바이스의 변위 지시기 디바이스의 TTL 신호 및 디바이스의 변위 지시기 평가 유닛에 의해 출력된 TTL 신호를 갖는 도면을 도시하고 있다.
이하에서, 동일한 참조 번호는 동일한 또는 유사한 부분 또는 구성 요소를 나타낸다.
도 1은 구성 요소의 비파괴 시험을 위한 본 발명에 따른 디바이스의 실시예를 순수 개략도로 도시하고 있다.
이는 플라스틱으로 형성된 중공 본체(1)를 포함하는데, 이 본체는 본 예에 따라 검사될 샤프트 커플러(2)의 비파괴 시험을 위해, 도 2 및 도 3에 도시된 단지 섹션들만이 상기 샤프트 커플러를 따라, 특히 도면에 도시되지 않은 터빈 블레이드를 부착하기 위해 그 내에 제공된 전나무형 홈(3)을 따라 변위된다. 본체(1)의 외부 윤곽은 홈(3)의 내부 윤곽에 정합된다. 구체적으로, 본체(1)와 홈(3)의 모두는 동일한 치수의 전나무형 프로파일을 가져, 본체(1)가 형상-결합 방식(form-fitting manner)으로 홈(3)에 삽입될 수 있게 된다(또한 도 2 및 도 3 참조). 본체(1) 및 홈(3)의 형상은 규정된 변위 방향을 생성하며, 이는 도 1에 화살표(4)로 표시되고 만곡된 홈(3)의 궤적과 일치한다.
본체(1) 상에는 코일에 의해 제공된 복수의 와전류 시험 프로브들(5)이 유지되어 있는데, 이는 스캐닝 신호를 발생하고 측정 신호를 획득하도록 설계된다. 본 경우에, 이들 시험 프로브는 복수의 대각선으로 열로 배열되고 시험 프로브 어레이(6)를 형성하는데, 이는 도면으로부터 명백한 바와 같이, y 방향에서 본체(1)의 거의 전체 범위 및 x 방향에서 그 범위의 단지 일부에 걸쳐 연장한다. 도시된 예시적인 실시예에서 시험 프로브(5)는 본체(1) 내에 배열된다. 구체적으로, 각각의 시험 프로브(5)는 본체 벽의 적절한 장소에 제공된 관통 구멍 내에 유지된다. 도 1의 본체(1)의 후방 지향측에는, 동일한 방식으로 분포된 동일한 수의 시험 프로브(5)를 포함하는, 도면에는 가시화되어 있지 않은 다른 시험 프로브 어레이(6)가 제공된다. 2개의 시험 프로브 어레이들(5)이 제공되기 때문에, 샤프트 커플러(2)는 시험 동작에서 전체 홈(3)의 영역에서 검사될 수 있다.
이 디바이스는 종래의 와전류 디바이스(7)의 형태의 본체(1)로부터 분리된 시험 프로브 평가 유닛을 또한 포함한다. 본체(1) 상에 유지된 각각의 와전류 프로브(5)는 도면에 도시되지 않은 와이어를 통해 종래의 방식으로 와전류 디바이스(7)에 연결된다. 와이어는 와전류 시험 디바이스(7) 내로 급전하는, 도면에서 볼 수 있는 케이블(8) 내에서 본체(1) 외부에 다발화되어 있다. 도 2 및 도 3에는, 도면을 간단화하기 위해, 와전류 디바이스(7) 및 케이블(8)은 도시되어 있지 않다.
와전류 프로브(5)로 획득된 측정 신호와 측정 신호를 획득하기 위해 시험 프로브(들)(5)가 위치되어 있는 홈 표면 상의 위치 지점 사이의 위치 할당을 가능하게 하기 위해, 홈 표면에 대한 본체(1)의 부가의 위치 정보가 요구된다. 이를 얻기 위해, 디바이스는 도시된 예에서 중공 본체(1) 내에 배열되어 있는 측정 신호와 연관된 위치 좌표를 결정하기 위한 2개의 변위 지시기 디바이스들(9)을 포함한다. 따라서, 이들은 도 1에 점선으로 도시되어 있다. 도 2 및 도 3에는, 변위 지시기 디바이스는 도시되어 있지 않다. 2개의 변위 지시기 디바이스들(9) 각각은 본 경우에 롤러(10)에 의해 제공된 변위 감지 요소를 포함한다. 각각의 롤러(10)는 회전축(11)을 중심으로 베이스 본체(1) 상에 회전식으로 장착되고, 이 배열은 2개의 롤러들(10)의 회전축들(11)이 서로 평행하게 배향되는 이러한 형태를 갖는다. 도면에서 명백한 바와 같이, 롤러(10)는 샤프트 커플러(2)의 표면과 접촉하게 되는 것이 가능하도록, 그 섹션이 베이스 본체(1)로부터 돌출하는 이러한 방식으로 배열된다.
롤러(10) 중에서, 도 1로부터 명백한 바와 같이, 하나는 시험 프로브 어레이(6)의 각각의 측면 상에 배열되고, 특히 하나 - 본체(1)의 규정된 변위 방향과 관련하여 - 는 그 전방에, 즉 도 1에서 좌측에 배열되고, 하나는 변위 방향에 관련하여 그 후방에, 즉 도 1에서 어레이(6)의 우측에 배열된다. 본체(1)의 반대쪽에 있는 시험 프로브 어레이(6)의 동일한 위치 및 구조와 관련하여, 동일한 것이 유사하게 적용된다.
2개의 변위 지시기 디바이스들(9)의 각각은, 그 롤러(10)가 회전되는 것에 응답하여, 롤러(10)의 현재 이동 속도에 대한 정보를 포함하거나 이러한 속도가 그로부터 유도될 수 있는 이동 신호를 출력하도록 설계된다. 구체적으로, 각각의 변위 지시기 디바이스(9)는, 2상 TTL 신호라 또한 칭하는, 서로에 대해 90°만큼 위상 편이된 2개의 TTL 신호들을 출력하도록 설계된다. 이를 위해, 변위 지시기 디바이스(9)는 롤러(10)에 추가하여, 종래 기술로부터 충분히 잘 알려져 있고 순수 개략도인 도 1에는 도시되어 있지 않은 추가의 기계 및 전자 구성 요소를 포함한다.
마지막으로, 본 발명에 따른 디바이스는 아두이노 보드(12)의 형태의 변위 지시기 평가 유닛을 포함하고, 이는 변위 지시기 디바이스(9)와 정확히 동일한 방식으로 중공 베이스 본체(1)에 배열되고 따라서 또한 점선으로 도시되어 있다. 이 변위 지시기 평가 유닛은, 단지 순수 개략적인 형태로 아두이노 보드(12)만을 도시하고 있기 때문에 도 1에는 가시화되어 있지 않은 인쇄 회로 기판, 마이크로프로세서 및 소위 인터럽트 핀을 포함하는 복수의 입출력 핀들을 포함하는 마이크로제어기이다.
양 변위 지시기 디바이스(9)는 적합한 와이어(13)를 통해 보드(12)의 인터럽트 핀에 연결되고, 이동 신호의 전달은 특히 인터럽트 핀을 통해 수행된다. 인터럽트 핀을 사용하여, 이동 신호에서 발생하는 이벤트에 반응하는 것이 가능하다.
아두이노 보드(12)는 또한 케이블(8)을 통해 본체(1)의 외부로 연장하는 - 시험 프로브(5)를 위한 와이어와 함께 - 와이어(14)를 통해 와전류 시험 디바이스(7)에 연결된다.
시험 절차 중에, 변위 지시기 디바이스(9)는 그 이동 신호의 모두를 아두이노 보드(12)에 전달하고, 아두이노 보드는 어느 변위 지시기 디바이스(9)가 현재 가장 빠르게 이동하는 롤러(10)를 갖는지를 미리규정된 간격으로 식별하도록 설계되고 구성되며, 현재 가장 빠르게 이동하는 롤러(10)를 갖는 변위 지시기 디바이스(9)의 이동 신호만이 와전류 프로브(5)에 의해 획득된 측정 신호에 할당을 위해 항상 와전류 디바이스(7)로 출력된다.
특히, 어느 롤러(10)가 현재 더 빠르게 이동하는지의 결정은 카운터에 의해 수행된다. 하나의 변위 지시기 디바이스(9)의 롤러(10)가 더 빠르면, 전역 변수의 값이 증분된다. 다른 변위 지시기 디바이스의 롤러(10)가 더 빠르면, 동일한 변수가 감소된다. 값이 2 초과인지 -2 미만인지 여부에 따라, 각각의 더 빠르게 이동하는 변위 지시기 디바이스(9)가 선택된다. 카운터 값이 제한 없이 실행되지 않게 하기 위해, 이 경우에 카운팅 간격은 -2 내지 2 사이의 수로 제한된다. 동작시에 더 높거나 더 낮은 대기 시간이 요구되면, 이는 카운팅 간격을 조정함으로써 유연하게 구현될 수 있다.
전환 프로세스 중에 스텝 손실을 회피하기 위해, 카운터의 카운팅은 2개의 이동 신호들이 동일한 부가의 조건을 받게 된다. 이를 위해, 2개의 신호들은 직접 비교된다. 단지 모든 위상의 평등의 경우에만 더 빠른 롤러(10)를 갖는 변위 지시기 디바이스(9)가 선택되는데, 이는 디바이스가 이 롤러의 이동 신호를 와전류 디바이스(6)로 출력하도록 전환된다는 것을 의미한다. 이는 2상 TTL 신호에서의 스위칭 시퀀스가 회전 방향을 지시하기 때문에, 예를 들어, 원하지 않는 신호 방향 변화를 회피하도록 의도된다.
이러한 것은 도 4의 고려로부터 특히 명백해질 것이다. 이 도면은 거리(s)에 걸쳐, 도 1의 좌측의 변위 지시기 디바이스(9)의, 제1 상(16) 및 제1 상에 관하여 90°만큼 편이되어 있는 제2 상(17)을 갖는 2상 TTL 신호(15)와 도 1의 우측의 변위 지시기 디바이스(9)의, 제1 상(19) 및 제1 상에 관하여 90도만큼 편이되어 있는 제2 상(20)을 갖는 2상 TTL(18) 신호를 도시하고 있다. 그 2상 TTL 신호(15)가 측정 시작 시점에서 아두이노 보드(12)에 의해 와전류 디바이스(5)로 포워딩되는 도 1의 좌측의 변위 지시기 디바이스(9)의 롤러(10)는 현재 우측의 변위 지시기 디바이스보다 약간 느리게 이동하는데, 이는 신호(15)의 인접한 상승 및 하강 에지 사이의 더 큰 거리로부터 알 수 있다.
제1 조건의 개시(도 4의 관련 표기 참조)시에, 우측 변위 지시기 디바이스(9)는 좌측 변위 지시기 디바이스보다 2개의 더 많은 에지 변화를 출력하였다. 여기로부터, 위상 평등이 유지된다. 단지 도 4에서 "조건 2"로 표기된 위치에 도달할 때에만, 위상 평등이 존재한다. 이 시점에서, 좌측 변위 지시기 디바이스 대신에 우측 변위 지시기 디바이스(9)의 2상 TTL 신호(18)의 출력으로의 전환이 발생한다.
시작으로부터 좌측 변위 지시기 디바이스(9)의 2상 TTL 신호(15)에 대응하고 전환 시간으로부터 우측 변위 지시기 디바이스의 2상 TTL 신호(18)에 대응하는 제1 위상(22) 및 제2 위상(23)을 갖는 결과적인 2상 TTL 출력 신호(21)가 또한 도 4에 도시되어 있다.
후속의 모니터링이 좌측 변위 지시기 디바이스(9)의 롤러(10)가 우측 변위 지시기 디바이스보다 더 빠르게 회전하는 것을 이후의 시점에 드러내면, 디바이스는 다시 전환되는 등이다.
상기 내용을 구현하기 위해, 적절한 콘텐츠를 갖는 프로그램이 아두이노 보드(12)에 저장된다.
균열에 대해 홈(3)의 영역에서 샤프트 커플러(2)의 비파괴 시험을 수행하기 위해, 예를 들어, 도 1에 도시된 디바이스가 제공된다. 본체(1)는 도 1 내지 도 3의 우측으로부터 홈(3) 내로 삽입되고, 이 홈 내에서 변위되고, 도면에는 가시화되어 있지 않은 홈(3)의 대향측에서 다시 홈으로부터 후퇴된다. 도 3에서, 본체(1)는 홈(3) 내에 대략 절반 정도 삽입된 상태로 도시되어 있다.
도면에서 좌측 변위 지시기 디바이스의 롤러(10)가 구성 요소 표면과 결합하게 될 때까지 본체(1)가 홈(3) 내에 삽입되자마자, 롤러(10)는 홈(3) 내의 본체(1)의 변위에 의해 회전되고, 그 결과 연관된 변위 지시기 디바이스(9)는 이동 신호로서 속도에 대응하는 2상 TTL 신호(15)를 아두이노 보드(12)에 출력한다. 이 시점에 다른 변위 지시기 디바이스(9)의 롤러(10)는 아직 샤프트 커플러(2)(도 3 참조)와 결합하지 않았기 때문에, 이는 이동되지 않고, 따라서, 0의 속도를 가져, 좌측 변위 지시기 디바이스(9)의 2상 TTL 신호(15)가 - 2개 중 더 빠른 것으로서 - 아두이노 보드(12)로부터 와전류 디바이스(7)로 출력된다. 와전류 프로브(5)가 홈(3)(또한 도 3 참조)에 도달하자마자, 이들은 측정 신호를 출력한다. 좌측 변위 지시기 디바이스의 롤러(10)는 샤프트 커플러(2)와 이미 접촉하고 있기 때문에, 연관된 위치 좌표가 이용 가능하다.
홈(3) 내로의 본체(1)의 추가 삽입 후에, 제2 롤러(10)가 또한 결합하게 된다. 제1 롤러가 - 예를 들어 슬립의 결과로서 - 이 제2 롤러보다 느리게 이동하면, 상기에 더 상세히 설명된 바와 같이, 디바이스는 제2 변위 지시기 디바이스(9)의 신호(18)로 전환하고, 이 신호는 와전류 디바이스(7)로 포워딩된다. 슬립 등이 없는 경우에도, 본체(1)는 홈(3)의 다른측으로부터 적절한 거리만큼 이미 돌출되어 있기 때문에, 좌측 변위 지시기 디바이스(9)의 롤러(10)가 샤프트 커플러(2)와 접촉을 손실하고 결과적으로 더 이상 이동하지 않을 때 어느 경우든 변화가 발생한다. 그러나, 이어서 우측 변위 지시기 디바이스(9)의 2상 TTL 신호(18)가 여전히 이용 가능하며, 아두이노 보드(12)에 의해 - 이어서 더 빠른 신호로서 - 와전류 디바이스(6)에 포워딩된다. 우측 변위 지시기가 변위 방향에서 어레이(6)의 후방에 위치되어 있기 때문에, 연관된 위치 정보는 이들에 의해 획득된 모든 측정 데이터에 대해 이용 가능하다.
그 결과, 모든 측정 데이터가 위치 의존 방식으로 해석될 수 있다. 검출된 결함의 실제 위치에 관한 불확실성은 발생하지 않는다. 게다가, 슬립의 결과로서의 부정확성 - 적어도 양 롤러(10)가 홈(3)의 영역에서 샤프트 커플러(2)와 접촉하는 영역에 걸쳐 - 이 신뢰적으로 회피된다.
본 발명이 바람직한 예시적인 실시예에 의해 더 상세히 예시되고 설명되었지만, 본 발명은 개시된 예에 의해 한정되는 것은 아니고, 다른 변형이 본 발명의 보호 범주로부터 벗어나지 않고 통상의 기술자에 의해 그로부터 유도될 수 있다.

Claims (16)

  1. 구성 요소(2)의 비파괴 시험을 위한 디바이스이며,
    - 검사될 구성 요소(2)의 비파괴 시험을 위해 상기 구성 요소를 따라 이동되는 본체(1),
    - 상기 구성 요소(2)의 비파괴 시험을 위해, 상기 본체(1) 상에 유지되고, 스캐닝 신호를 발생하고 측정 신호를 획득하도록 설계된 복수의 시험 프로브들(5),
    - 상기 획득된 측정 신호와 연관된 위치 좌표를 결정하기 위해 상기 본체(1) 상에 유지되는 적어도 2개의 변위 지시기 디바이스들(9)로서, 각각의 변위 지시기 디바이스(9)는, 상기 본체(1) 상에 이동 가능하게, 특히 회전식으로 지지되고, 검사될 구성 요소(2)의 표면과 접촉하게 될 수 있도록 배열되는, 변위 감지 요소(10)를 갖고, 각각의 변위 지시기 디바이스(9)는 그 변위 감지 요소(10)가 본체(1)에 대해 이동되는 것에 응답하여 이동 신호(15, 18)를 출력하도록 설계되고, 이 이동 신호는 상기 본체(1)에 대한 상기 변위 감지 요소(10)의 이동의 순간 속도에 대한 정보를 포함하거나 또는 이 이동 신호로부터 이러한 속도가 유도될 수 있는, 적어도 2개의 변위 지시기 디바이스들(9), 및
    - 상기 변위 지시기 디바이스들(9)에 연결되고 동작 중에 상기 변위 지시기 디바이스(9)로부터 이동 신호(15, 18)를 수신하고, 어느 변위 지시기 디바이스(9)가 가장 빠르게 이동하는 변위 감지 요소(10)를 갖는지를 연속적으로 또는 지정된 시간 간격으로 결정하고, 특히 시험 프로브들(5)에 의해 획득된 측정 신호로의 할당을 위해 가장 빠르게 이동하는 변위 감지 요소(10)를 갖는 상기 변위 지시기 디바이스(9)의 이동 신호(15, 18)를 출력하도록 설계되고 구성되는 변위 지시기 평가 유닛(12)을 포함하는, 구성 요소(2)의 비파괴 시험을 위한 디바이스.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 변위 지시기 디바이스(9)는 이동 신호로서 TTL 신호(15, 18)를 출력하도록 설계되고, 상기 변위 지시기 평가 유닛(12)은 바람직하게는, 상기 변위 지시기 디바이스(9)에 의해 출력된 상기 TTL 신호(15, 18)의 위상 변화를 카운트하고 그리고/또는 상기 변위 지시기 디바이스(9)의 TTL 신호(15, 18)의 비교를 통해, 하나의 변위 지시기 디바이스(9)의 TTL 신호(15, 18)의 위상이 다른 변위 지시기 디바이스(9)의 TTL 신호(15, 18)의 위상에 정합할 때를 결정하도록 설계되고 구성되는 것을 특징으로 하는, 구성 요소(2)의 비파괴 시험을 위한 디바이스.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    각각 하나의 변위 감지 요소(10)를 갖는 정확히 2개의 변위 지시기 디바이스들(9)이 제공되는 것을 특징으로 하는, 구성 요소(2)의 비파괴 시험을 위한 디바이스.
  4. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    상기 변위 지시기 평가 유닛(12)은, 위상 변화의 카운트가 다른 변위 지시기 디바이스(9)의 TTL-신호(15, 18)에서, 시간 간격 내에 하나의 변위 지시기 디바이스(9)의 TTL 신호(15, 18)에서보다 시간 간격 내에 더 많은 수의 위상 변화가 발생하는 것을 나타내면, 게다가 하나의 변위 지시기 디바이스(9)의 TTL 신호(15, 18)의 위상이 다른 변위 지시기 디바이스(9)의 TTL 신호(15, 18)의 위상과 정합하면, 하나의 변위 지시기 디바이스(9)의 TTL 신호(15, 18)의 출력으로부터 다른 변위 지시기 디바이스(9)의 TTL 신호(1, 18)의 출력으로 변경하는 이러한 방식으로 구성되는 것을 특징으로 하는, 구성 요소(2)의 비파괴 시험을 위한 디바이스.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 디바이스는, 바람직하게는 상기 본체(1) 상에 유지된 시험 프로브(5)에 그리고 상기 변위 지시기 평가 유닛(12)에 케이블을 통해 연결되어 있는, 특히 상기 본체(1)로부터 분리되어 있는 시험 프로브 평가 유닛(7)을 포함하고, 특히 상기 변위 지시기 평가 유닛(12)은 상기 시험 프로브(5)에 의해 획득된 측정 신호로의 할당을 위해, 단지 현재 가장 빠르게 이동하는 변위 감지 요소(10)를 갖는 변위 지시기 디바이스(9)의 이동 신호(15, 18)를 상기 시험 프로브 평가 유닛(7)에 항상 출력하는 이러한 방식으로 구성되는 것을 특징으로 하는, 구성 요소(2)의 비파괴 시험을 위한 디바이스.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 변위 지시기 평가 유닛(12)은 적어도 하나의, 특히 프로그램 가능한 마이크로제어기를 포함하거나 이에 의해 형성되고, 상기 적어도 하나의 마이크로제어기는 바람직하게는 인쇄 회로 기판, 마이크로프로세서 및/또는 다수의 입출력 연결부를 가지며, 상기 마이크로제어기는 특히 아두이노 보드(12)로서 설계되는 것을 특징으로 하는, 구성 요소(2)의 비파괴 시험을 위한 디바이스.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 변위 감지 요소(0)는 상기 본체(1)의 대향 단부 영역에 배열되고 그리고/또는 상기 변위 감지 요소(10)는 복수의 시험 프로브들(5), 특히 모든 시험 프로브들(5)에 의해 형성된 적어도 하나의 시험 프로브 어레이(6)의 2개의 측에 배열되는 것을 특징으로 하는, 구성 요소(2)의 비파괴 시험을 위한 디바이스.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 변위 감지 요소(10)는 롤러들(10)로서 구현되고, 상기 롤러들은 회전축(11)을 중심으로 각각 회전할 수 있도록 상기 본체(1) 상에 지지되고, 배열은 상기 롤러들(10)의 회전축들(11)이 서로 평행하게 배향되고 그리고/또는 상기 롤러들(10)이 자기 재료로부터 제조되거나 이를 포함하도록 이루어지는 것을 특징으로 하는, 구성 요소(2)의 비파괴 시험을 위한 디바이스.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 본체(1)는 전나무 또는 제비 꼬리 또는 T 형상 프로파일을 특징으로 하고 그리고/또는 상기 본체(1)는 중공형으로 설계되고 상기 변위 지시기 평가 유닛(12) 및/또는 상기 시험 프로브(5) 및/또는 상기 변위 지시기 디바이스(9)는 상기 중공 본체(1) 내에 배열되고, 상기 변위 지시기 디바이스(9)가 상기 본체(1) 내에 배열되면, 거리 감지 요소(10)는 시험될 구성 요소(2)의 표면과 접촉하게 되는 것이 가능하게 하기 위해 몇몇 섹션에서 상기 본체(1)로부터 돌출하는 것을 특징으로 하는, 구성 요소(2)의 비파괴 시험을 위한 디바이스.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 시험 프로브(5)는 각각 바람직하게는 적어도 하나의 코일을 포함하거나 이에 의해 형성되는 와전류 시험 프로브(5), 및/또는 바람직하게는 각각 적어도 하나의 광원 및 적어도 하나의 카메라를 포함하는 초음파 시험 프로브 및/또는 광학 시험 프로브인 것을 특징으로 하는, 구성 요소(2)의 비파괴 시험을 위한 디바이스.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 변위 지시기 평가 유닛(12)은 제12항 내지 제16항 중 어느 한 항에 따른 방법을 수행하도록 설계되고 구성되는 것을 특징으로 하는, 구성 요소(2)의 비파괴 시험을 위한 디바이스.
  12. 구성 요소의 비파괴 시험을 위한 방법이며,
    - 검사될 구성 요소(2)가 제공되고,
    - 특히 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 따른 구성 요소(2)의 비파괴 시험을 위한 디바이스가 제공되고, 상기 디바이스는 본체(1)와, 상기 본체 상에 유지되고 스캐닝 신호를 발생하고 측정 신호를 획득하도록 설계된 복수의 시험 프로브들(5)과, 상기 획득된 측정 신호와 연관된 위치 좌표를 결정하기 위해 상기 본체(1) 상에 유지되는 적어도 2개의 변위 지시기 디바이스들(9)을 포함하고, 각각의 변위 지시기 디바이스(9)는, 상기 본체(1) 상에 이동 가능하게, 특히 회전식으로 지지되고, 검사될 구성 요소(2)의 표면과 접촉하게 될 수 있도록 배열되는, 변위 감지 요소(10)를 갖고, 각각의 변위 지시기 디바이스(9)는 그 변위 감지 요소(10)가 상기 본체(1)에 대해 이동되는 것에 응답하여 이동 신호(15, 18)를 출력하도록 설계되고, 이 이동 신호는 상기 본체(1)에 대한 상기 변위 감지 요소(10)의 이동의 순간 속도에 대한 정보를 포함하거나 또는 이 이동 신호로부터 이러한 속도가 유도될 수 있고,
    - 상기 본체(1)는, 상기 변위 감지 요소(10)가 상기 구성 요소(2)의 표면과 접촉하게 되고 변위의 결과로서 움직이게, 특히 회전하게 되고, 상기 본체(1)의 변위 중에, 상기 시험 프로브(5)에 의해 스캐닝 신호가 발생되고 측정 신호가 획득되고, 상기 이동 신호(15, 18)가 상기 변위 지시기 디바이스(9)에 의해 출력되는 이러한 방식으로 상기 구성 요소(2)를 따라 변위되고,
    - 연속적으로 또는 미리규정된 시간 간격 내에, 상기 변위 지시기 디바이스(9)의 이동 신호들(15, 18)이 서로 비교되고, 상기 비교에 기초하여, 어느 변위 지시기 디바이스(9)가 가장 빠르게 이동하는 변위 감지 요소(10)를 갖는지가 결정되고, 특히 가장 빠르게 이동하는 변위 감지 요소(10)를 갖는 상기 변위 지시기 디바이스(9)의 이동 신호(15, 18)가 시험 프로브(5)에 의해 획득된 측정 신호로의 할당을 위해 출력되는, 구성 요소의 비파괴 시험을 위한 방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 TTL 신호(15, 18)는 이동 신호로서 상기 변위 지시기 디바이스에 의해 출력되고, 특히 상기 변위 지시기 디바이스(9)에 의해 출력된 TTL 신호(15, 18)의 위상 변화가 카운트되고 그리고/또는 상기 TTL 신호(15, 18)의 비교를 통해, 하나의 변위 지시기 디바이스(9)의 TTL 신호(15, 18)의 위상이 다른 변위 지시기 디바이스(9)의 TTL 신호(15, 18)의 위상에 정합할 때가 결정되는 것을 특징으로 하는, 구성 요소의 비파괴 시험을 위한 방법.
  14. 제12항 또는 제13항에 있어서,
    각각 변위 감지 요소(10)를 갖는 정확히 2개의 변위 지시기 디바이스들(9)을 갖는 구성 요소(2)의 비파괴 시험을 위한 디바이스가 제공되는 것을 특징으로 하는, 구성 요소의 비파괴 시험을 위한 방법.
  15. 제13항 또는 제14항에 있어서,
    위상 변화의 카운트가 다른 변위 지시기 디바이스(9)의 TTL-신호(15, 18)에서, 시간 간격 내에 하나의 변위 지시기 디바이스(9)의 TTL 신호(15, 18)에서보다 시간 간격 내에 더 많은 위상 변화가 발생하는 것을 나타내면, 게다가 하나의 변위 지시기 디바이스(9)의 TTL 신호(15, 18)의 위상(9)이 다른 변위 지시기 디바이스(9)의 TTL 신호(15, 18)의 위상과 정합하면, 하나의 변위 지시기 디바이스(9)의 TTL 신호(15, 18)의 출력으로부터 다른 변위 지시기 디바이스(9)의 TTL 신호(15, 18)의 출력으로 변경이 이루어지는 것을 특징으로 하는, 구성 요소의 비파괴 시험을 위한 방법.
  16. 제12항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
    바람직하게는 상기 본체(1) 상에 유지된 시험 프로브(5)에 그리고 상기 변위 지시기 평가 유닛(12)에 케이블을 통해 연결되어 있는, 특히 상기 본체(1)로부터 분리되어 있는 시험 프로브 평가 유닛(7)을 갖는 구성 요소(2)의 비파괴 시험을 위한 디바이스가 제공되고, 상기 변위 지시기 평가 유닛(12)은 획득된 측정 신호로의 할당을 위해, 가장 빠르게 이동하는 변위 감지 요소(10)를 갖는 변위 지시기 디바이스(9)의 이동 신호(15, 18)만을 상기 시험 프로브 평가 유닛(12)에 항상 출력하는 것을 특징으로 하는, 구성 요소의 비파괴 시험을 위한 방법.
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