WO2019059012A1 - 非破壊検査方法 - Google Patents
非破壊検査方法 Download PDFInfo
- Publication number
- WO2019059012A1 WO2019059012A1 PCT/JP2018/033347 JP2018033347W WO2019059012A1 WO 2019059012 A1 WO2019059012 A1 WO 2019059012A1 JP 2018033347 W JP2018033347 W JP 2018033347W WO 2019059012 A1 WO2019059012 A1 WO 2019059012A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- inspection
- nondestructive inspection
- nondestructive
- mark
- inspection means
- Prior art date
Links
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims abstract description 163
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 28
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 48
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 claims abstract 11
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 23
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 238000001931 thermography Methods 0.000 claims description 6
- LFEUVBZXUFMACD-UHFFFAOYSA-H lead(2+);trioxido(oxo)-$l^{5}-arsane Chemical compound [Pb+2].[Pb+2].[Pb+2].[O-][As]([O-])([O-])=O.[O-][As]([O-])([O-])=O LFEUVBZXUFMACD-UHFFFAOYSA-H 0.000 claims description 5
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 4
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N Lithium ion Chemical compound [Li+] HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 229910001416 lithium ion Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000007847 structural defect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N27/00—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
- G01N27/72—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating magnetic variables
- G01N27/82—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating magnetic variables for investigating the presence of flaws
- G01N27/83—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating magnetic variables for investigating the presence of flaws by investigating stray magnetic fields
- G01N27/84—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating magnetic variables for investigating the presence of flaws by investigating stray magnetic fields by applying magnetic powder or magnetic ink
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
- G01J5/48—Thermography; Techniques using wholly visual means
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N23/00—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
- G01N23/02—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material
- G01N23/04—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and forming images of the material
- G01N23/041—Phase-contrast imaging, e.g. using grating interferometers
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N27/00—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
- G01N27/72—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating magnetic variables
- G01N27/82—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating magnetic variables for investigating the presence of flaws
- G01N27/83—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating magnetic variables for investigating the presence of flaws by investigating stray magnetic fields
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N3/00—Investigating strength properties of solid materials by application of mechanical stress
- G01N3/40—Investigating hardness or rebound hardness
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M10/00—Secondary cells; Manufacture thereof
- H01M10/05—Accumulators with non-aqueous electrolyte
- H01M10/052—Li-accumulators
- H01M10/0525—Rocking-chair batteries, i.e. batteries with lithium insertion or intercalation in both electrodes; Lithium-ion batteries
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M10/00—Secondary cells; Manufacture thereof
- H01M10/42—Methods or arrangements for servicing or maintenance of secondary cells or secondary half-cells
- H01M10/4285—Testing apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M10/00—Secondary cells; Manufacture thereof
- H01M10/42—Methods or arrangements for servicing or maintenance of secondary cells or secondary half-cells
- H01M10/48—Accumulators combined with arrangements for measuring, testing or indicating the condition of cells, e.g. the level or density of the electrolyte
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N23/00—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
- G01N23/02—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material
- G01N23/04—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and forming images of the material
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N25/00—Investigating or analyzing materials by the use of thermal means
- G01N25/72—Investigating presence of flaws
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/10—Energy storage using batteries
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Nuclear Medicine, Radiotherapy & Molecular Imaging (AREA)
- Radiology & Medical Imaging (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
- Secondary Cells (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Magnetic Means (AREA)
- Radiation Pyrometers (AREA)
Abstract
種類の異なる複数の非破壊検査手段を用いて検査対象を検査するにあたり、当該各非破壊検査手段の検出結果において特定される検査対象上の位置同士を簡単かつ正確に合わせる。複数の非破壊検査手段のうち一の非破壊検査手段による検出結果(図1A)中の検査対象上にマーキング位置を決定して装置に記憶させるとともに、同マーキング位置に相当する検査対象1上にその他の非破壊検査手段により検出可能なマークm1,m2,m3を固定的に形成し(図1B)、その後、その他の非破壊検査手段によりマークを含めて検査対象を検出し、マーク、すなわち、マーキング位置を基準にして複数の非破壊検査手段による検出結果同士を対照する。
Description
本発明は、非破壊検査方法に関する。
種類の異なる複数の非破壊検査手段を用いて、検査対象の検査を行いたい、例えばリチリウムイオンバッテリー(以下「LIB」)をX線撮影装置(X線タルボ撮影装置など)と磁場分布測定装置で検査するような場合がある。X線撮影により、LIB内部の構造的な不具合や異物の有無、場所を知ることができる。また磁場分布測定により、LIB内部の電流分布を可視化することができ、リーク電流の大きさやリーク位置を知ることができる。
実際に検査する上では、それぞれの結果単独ではなく、両方の検出結果を組み合わせて多角的に判断する必要がある。例えば、X線撮影により異物が見つかったとしても、それがリークに繋がっていなければ、問題ない場合も考えられる。あるいはリークがあった場合、その部分のX線撮影により何が原因なのかを把握することができるなど、両方の検出結果を組み合わせて多角的に判断することができる場合がある。
実際に検査する上では、それぞれの結果単独ではなく、両方の検出結果を組み合わせて多角的に判断する必要がある。例えば、X線撮影により異物が見つかったとしても、それがリークに繋がっていなければ、問題ない場合も考えられる。あるいはリークがあった場合、その部分のX線撮影により何が原因なのかを把握することができるなど、両方の検出結果を組み合わせて多角的に判断することができる場合がある。
種類の異なる複数の非破壊検査手段による検出結果に基づき多角的に判断する場合に、それぞれの検出結果が単独にあったとしても、試料の表裏、検出時の向きなど検出時の検査対象の置き方や、装置毎の座標のズレ(XYスケール、直交度など)などがあり、そのままでは比較できない。単にマジックで印をつけるなどでは、検出結果には印は撮像・反映されない場合があり、一方の検出結果と他方の検出結果を位置関係も含めて比較・検討しようとすると、装置毎に同じ位置関係になるように事前に座標を校正しておく、検査対象にマークを形成し、それぞれの検査時に別途カメラでマークを撮像し、座標・位置関係を校正する、などが必要となる。その場合、校正作業が必要であり、カメラ等を追加することで装置が大掛かりになる、などの課題がある。
また、LIBのようにラミネート包装されている場合、包装の外部に印をつけても内部の電極等との位置関係がずれてしまうという問題もある。
また、LIBのようにラミネート包装されている場合、包装の外部に印をつけても内部の電極等との位置関係がずれてしまうという問題もある。
特許文献1に記載の発明にあっては、一方の検査装置において検査に先立って被検査物である半導体基板の素子形成領域の外形ラインの互いに直交する2辺やオリエンテーション・フラットなど外形的特徴に基づき検査対象の位置を特定し、他方の検査装置において検査に先立って図示しない位置合わせマークに基づき検査対象の位置を特定する。
特許文献1に記載の発明にあっては、半導体基板に対し、種類の異なる複数の非破壊検査手段による検出結果のそれぞれにおいて特定される検査対象上の位置同士を合わせることができる。
しかしながら、LIBのようにラミネート包装されている検査対象は、外形的特徴が安定しておらず、先の検査から後の検査の間に外形が変化してしまうおそれがある。また、特許文献1に記載の発明にあっては、いずれの検査も検査に先立ってカメラで画像を撮影するなどして光学的な探索を行っており、検査前に位置特定のための工程を要するとともに、上述したようにカメラ等を追加することで装置が大掛かりになるという課題がある。
しかしながら、LIBのようにラミネート包装されている検査対象は、外形的特徴が安定しておらず、先の検査から後の検査の間に外形が変化してしまうおそれがある。また、特許文献1に記載の発明にあっては、いずれの検査も検査に先立ってカメラで画像を撮影するなどして光学的な探索を行っており、検査前に位置特定のための工程を要するとともに、上述したようにカメラ等を追加することで装置が大掛かりになるという課題がある。
本発明は以上の従来技術における問題に鑑みてなされたものであって、種類の異なる複数の非破壊検査手段を用いて検査対象を検査するにあたり、当該各非破壊検査手段の検出結果において特定される検査対象上の位置同士を簡単かつ正確に合わせることを課題とする。
以上の課題を解決するための請求項1記載の発明は、種類の異なる複数の非破壊検査手段を用いて検査対象を検査するにあたり、
前記複数の非破壊検査手段のうち一の非破壊検査手段による検出結果中の検査対象上にマーキング位置を決定して装置に記憶させるとともに、同マーキング位置に相当する検査対象上にその他の非破壊検査手段により検出可能なマークを固定的に形成した後、
前記その他の非破壊検査手段により前記マークを含めて検査対象を検出し、
前記マーク、すなわち、マーキング位置を基準にして、前記複数の非破壊検査手段による検出結果同士を対照する非破壊検査方法である。
前記複数の非破壊検査手段のうち一の非破壊検査手段による検出結果中の検査対象上にマーキング位置を決定して装置に記憶させるとともに、同マーキング位置に相当する検査対象上にその他の非破壊検査手段により検出可能なマークを固定的に形成した後、
前記その他の非破壊検査手段により前記マークを含めて検査対象を検出し、
前記マーク、すなわち、マーキング位置を基準にして、前記複数の非破壊検査手段による検出結果同士を対照する非破壊検査方法である。
請求項2記載の発明は、前記一の非破壊検査手段による検出結果に基づき前記マーキング箇所を基準にして特異箇所を特定した後、前記その他の非破壊検査手段により当該特異箇所を集中的に検出する請求項1に記載の非破壊検査方法である。
請求項3記載の発明は、前記マークに位置基準以外の情報を割り当て、同情報を記録保持する前記マークを検査対象上に固定的に形成した後、同情報を前記その他の非破壊検査手段の検出結果から読み取る請求項1又は請求項2に記載の非破壊検査方法である。
請求項4記載の発明は、前記種類の異なる複数の非破壊検査手段には、X線撮影手段、磁場分布測定手段、サーモグラフィー撮影手段及び硬度測定手段のうちいずれか2以上が含まれる請求項1から請求項3のうちいずれか一に記載の非破壊検査方法である。
請求項5記載の発明は、前記種類の異なる複数の非破壊検査手段には、前記X線撮影手段としてX線タルボ撮影装置が含まれる請求項4に記載の非破壊検査方法である。
請求項6記載の発明は、前記その他の非破壊検査手段には、前記磁場分布測定手段が含まれ、
前記マークを構成する素材には、磁性体が含まれている請求項1から請求項5のうちいずれか一に記載の非破壊検査方法である。
前記マークを構成する素材には、磁性体が含まれている請求項1から請求項5のうちいずれか一に記載の非破壊検査方法である。
本発明によれば、種類の異なる複数の非破壊検査手段を用いて検査対象を検査するにあたり、当該各非破壊検査手段の検出結果において特定される検査対象上の位置同士を簡単かつ正確に合わせることができる。これにより、種類の異なる複数の非破壊検査手段による検出結果に基づく多角的な判断が行える。
以下に本発明の一実施形態につき図面を参照して説明する。以下は本発明の一実施形態であって本発明を限定するものではない。
種類の異なる複数の非破壊検査手段を用いて検査対象を検査する。種類の異なる複数の非破壊検査手段には、X線撮影手段、磁場分布測定手段、サーモグラフィー撮影手段及び硬度測定手段のうちいずれか2以上が含まれる。本実施形態では、主にX線撮影手段を備えるX線撮影装置と、磁場分布測定手段を備える磁場分布測定装置とを用いる場合を例とする。X線撮影装置と磁場分布測定装置とが別装置であり、これらにより検査するために、検査対象は両装置間を移動するため、各装置の原点座標に対して検査対象の置き方は一定しない状況である。
順序としては、検査A、マーキンング、その他の検査B、C・・・の順で行う。
まず、検査Aを行う(図1A)。例えば図1Aに示すように検査Aにおいて検査対象1(例えば上述のLIB)に特異箇所e1,e2,e3が検出されたとする。特異箇所とは、異常箇所、異常箇所と疑われる箇所、要追検査箇所などである。
次に、検査Aにおける検出結果(図1A)中にマーキング位置を決定して装置に記憶させるとともに、同マーキング位置に相当する検査対象1上に検査B、C・・・において検出可能なマークm1,m2,m3を固定的に形成する(図1B)。
例えば、検査AとしてX線撮影装置により検出を行い、検査Bとして磁場分布測定装置により検出を行う。この場合、マークを構成する素材としては、磁性体が含まれているものを適用する。例えばマークの印刷において磁性体を含んだインクを適用する。
X線撮影装置としてX線タルボ撮影装置(特許文献2参照)を適用することができる。X線タルボ撮影装置によると、通常のX線検査より高コントラストである。
なお、磁場分布測定装置に搭載される磁気センサとしては、MRセンサ、MIセンサ、TMRセンサ(トンネル型磁気抵抗センサ)などが適用される。より高感度なTMRセンサ(トンネル型磁気抵抗センサ)を適用することが好ましい。
まず、検査Aを行う(図1A)。例えば図1Aに示すように検査Aにおいて検査対象1(例えば上述のLIB)に特異箇所e1,e2,e3が検出されたとする。特異箇所とは、異常箇所、異常箇所と疑われる箇所、要追検査箇所などである。
次に、検査Aにおける検出結果(図1A)中にマーキング位置を決定して装置に記憶させるとともに、同マーキング位置に相当する検査対象1上に検査B、C・・・において検出可能なマークm1,m2,m3を固定的に形成する(図1B)。
例えば、検査AとしてX線撮影装置により検出を行い、検査Bとして磁場分布測定装置により検出を行う。この場合、マークを構成する素材としては、磁性体が含まれているものを適用する。例えばマークの印刷において磁性体を含んだインクを適用する。
X線撮影装置としてX線タルボ撮影装置(特許文献2参照)を適用することができる。X線タルボ撮影装置によると、通常のX線検査より高コントラストである。
なお、磁場分布測定装置に搭載される磁気センサとしては、MRセンサ、MIセンサ、TMRセンサ(トンネル型磁気抵抗センサ)などが適用される。より高感度なTMRセンサ(トンネル型磁気抵抗センサ)を適用することが好ましい。
各検査を行う装置が別装置であり、それぞれに印刷装置(例えばインクジェットプリンタ)を付随又は連繋させる。印刷装置は、検査における検出結果中の検査対象上に決定した座標にマークを固定的に形成するために用いられる。
次に検査Bによりマークm1,m2,m3を含めた検査対象1の検出結果が例えば図1Cに示すように検出される。図1Cに示すように検査対象1に特異箇所f1,f2が検出されたとする。
次に、検査A・Bの検出結果をマークm1,m2,m3の位置を使って重ね合せて、正しい位置関係で比較、検討する。すなわち、検査Aでは記憶したマークm1,m2,m3のマーキング位置を基準にし、検査Bでは検出したマークm1,m2,m3を基準にして、同じ位置の検査Aと検査Bの検出結果同士を対照する。例えばマークm1,m2,m3を基準に平面座標軸XYを定め、当該座標軸XY上の座標を(x1,y1)としたとき、検査Aの検出結果上における座標(x1,y1)の検出値と、検査Bの検出結果上における座標(x1,y1)の検出値とを対照し、比較、検討することで異常判定を行う。例えば、図1A,Cにおいて特異箇所e1と特異箇所f2が同じ座標を有しているため、異常箇所と判定する。
検査A・Bの検出結果をもとに、さらに検査C(例えば断面TEM)で詳しく故障解析しても良い。その時マークm1,m2,m3を基準に解析すべき個所を選定することができる。
また、検査Bにおける検出結果に基づき、新たなマークg1をつけて、その後の検査C以降で利用してもよい。すなわち、検査C以降でマークm1,m2,m3及びマークg1を基準に解析すべき個所を選定することができる。
以後検査D以降も同様に実施でき、検査が増えるごとにマークを増やすことができるが、位置決めのためのマークm1,m2,m3は、検査Aの検出結果が出た後に決定し、検査Bの検出前に検査対象1上に形成する。
以上により、種類の異なる複数の検査間で検査対象上の同一箇所を正確に把握、比較することができ、不良の原因解析や出荷検査を効率的に行うことができる。
また、検査Bにおける検出結果に基づき、新たなマークg1をつけて、その後の検査C以降で利用してもよい。すなわち、検査C以降でマークm1,m2,m3及びマークg1を基準に解析すべき個所を選定することができる。
以後検査D以降も同様に実施でき、検査が増えるごとにマークを増やすことができるが、位置決めのためのマークm1,m2,m3は、検査Aの検出結果が出た後に決定し、検査Bの検出前に検査対象1上に形成する。
以上により、種類の異なる複数の検査間で検査対象上の同一箇所を正確に把握、比較することができ、不良の原因解析や出荷検査を効率的に行うことができる。
マークm1,m2,m3に位置基準以外の情報を記録してもよい。例えばマークm1,m2,m3を1次元や2次元のバーコードで形成し、個体識別番号を記録する。検査Aまでにマークm1,m2,m3にその情報を割り当て、検査Aを行う装置やこれに付随又は連繋する印刷装置で同情報を共有し、同印刷装置は同情報を記録保持するマークm1,m2,m3を検査対象1上に固定的に形成する。その後、検査B以降の各検査装置は、その検出結果に含まれるマーク(コード記録媒体)から上記情報を読み取る。これは、マークを検査B以降のいずれの非破壊検査手段でも検出可能な共通のマークとしていることで可能となる。以上により、検出結果中の検査対象上に個体識別番号が一体に存在するから、同一個体の各検出結果の照合が容易かつ確実になる。
非破壊検査手段はX線撮影手段や磁場分布測定手段以外でも、非破壊的に面内分布を計測し、結果として検出画像が得られるものであれば良い。例えばサーモグラフィーで熱分布を計測するサーモグラフィー撮影手段や、触針で各座標ごとの固さを検査する硬度測定手段、などが考えられる。サーモグラフィーであれば、放射率が検査対象の表面と異なるインク材料でマークを形成すればよいし、触針であれば硬さが検査対象と異なるインク材料でマークを形成すればよい。またインクとしてこれらを組み合わせてもよい。例えば、磁性材料、放射率が検査対象表面と異なる材料、硬さが検査対象と異なる材料のいずれか複数、あるいは全てを含むインクで、マークを形成しても良い。
先行の検査Aで特異個所を検出して、後の検査Bでは、検査Aで見つかった特異個所を細かく集中的に検査する方法で実施してもよい。すなわち、複数の非破壊検査手段のうち一の非破壊検査手段による検出結果に基づき特異箇所を特定した後、他の非破壊検査手段により当該特異箇所を集中的に検出する方法である。「特異箇所を集中的に検出する」とは、特異箇所のみを検出対象とするか、特異箇所を残余の領域より高い検出分解能で検出することをいう。
例えば検査AでX線撮影装置により検査対象の全面を検出した結果から特定した特異箇所e1,e2,e3を、検査Bで磁場分布測定装置により細かく測定する方法が考えられる。X線撮影は全面を一度に撮影でき短時間で検出できるのに対して、磁場分布測定は測定ヘッドを走査しながら測定する方式など、検査対象の面積が広いと時間を要する場合がある。このような場合に、X線撮影で見つかった特異箇所だけを磁場分布測定装置で細かく検出する方法であれば検査時間を短縮することができる。
例えば検査AでX線撮影装置により検査対象の全面を検出した結果から特定した特異箇所e1,e2,e3を、検査Bで磁場分布測定装置により細かく測定する方法が考えられる。X線撮影は全面を一度に撮影でき短時間で検出できるのに対して、磁場分布測定は測定ヘッドを走査しながら測定する方式など、検査対象の面積が広いと時間を要する場合がある。このような場合に、X線撮影で見つかった特異箇所だけを磁場分布測定装置で細かく検出する方法であれば検査時間を短縮することができる。
以上説明したように、本実施形態の非破壊検査方法によれば、種類の異なる複数の非破壊検査手段を用いて検査対象を検査するにあたり、当該各非破壊検査手段の検出結果において特定される検査対象上の位置同士を簡単かつ正確に合わせることができる。これにより、種類の異なる複数の非破壊検査手段による検出結果に基づく多角的な判断が行える。
以上の実施形態にかかわらず、マーキング前の先行の検査A以後のその他の検査は一つでもよい。また、その他の検査が2以上ある場合、すなわち、その他の非破壊検査手段が2以上あるとき、これらが同時に行われても本発明の実施上特に問題はない。
以上の実施形態では、マークm1,m2,m3及びマークg1を、各検査で発見した特異箇所を指す図形(円、照準記号(aiming symbol)等)とし、図形から特異箇所を決定するルール(円内が特異箇所など)を各検査で共有したが、検査Aでの特異箇所の有無、位置に拘わらず位置決めに必要なマークm1,m2,m3を検査対象1の縁部などの予め決められた位置にするなどして、マークm1,m2,m3を基準にした特異箇所の座標情報を各検査で共有してもよい。検査Aで特異箇所が発見できなかった場合のマークm1,m2,m3のマーキング位置は任意であるが、このように予め決められた位置(縁部など)にしてもよい。検査Aで特異箇所が発見できなかった場合に限りマークm1,m2,m3のマーキング位置を予め決められた位置(縁部など)にしてもよいし、すべての場合にマークm1,m2,m3のマーキング位置を予め決められた位置(縁部など)にしてもよい。
以上の実施形態にかかわらず、マーキング前の先行の検査A以後のその他の検査は一つでもよい。また、その他の検査が2以上ある場合、すなわち、その他の非破壊検査手段が2以上あるとき、これらが同時に行われても本発明の実施上特に問題はない。
以上の実施形態では、マークm1,m2,m3及びマークg1を、各検査で発見した特異箇所を指す図形(円、照準記号(aiming symbol)等)とし、図形から特異箇所を決定するルール(円内が特異箇所など)を各検査で共有したが、検査Aでの特異箇所の有無、位置に拘わらず位置決めに必要なマークm1,m2,m3を検査対象1の縁部などの予め決められた位置にするなどして、マークm1,m2,m3を基準にした特異箇所の座標情報を各検査で共有してもよい。検査Aで特異箇所が発見できなかった場合のマークm1,m2,m3のマーキング位置は任意であるが、このように予め決められた位置(縁部など)にしてもよい。検査Aで特異箇所が発見できなかった場合に限りマークm1,m2,m3のマーキング位置を予め決められた位置(縁部など)にしてもよいし、すべての場合にマークm1,m2,m3のマーキング位置を予め決められた位置(縁部など)にしてもよい。
本発明は、リチリウムイオンバッテリー等の非破壊検査方法に利用することができる。
1 検査対象
e1,e2,e3 特異箇所
f1,f2 特異箇所
m1,m2,m3 マーク
e1,e2,e3 特異箇所
f1,f2 特異箇所
m1,m2,m3 マーク
Claims (6)
- 種類の異なる複数の非破壊検査手段を用いて検査対象を検査するにあたり、
前記複数の非破壊検査手段のうち一の非破壊検査手段による検出結果中の検査対象上にマーキング位置を決定して装置に記憶させるとともに、同マーキング位置に相当する検査対象上にその他の非破壊検査手段により検出可能なマークを固定的に形成した後、
前記その他の非破壊検査手段により前記マークを含めて検査対象を検出し、
前記マーク、すなわち、マーキング位置を基準にして、前記複数の非破壊検査手段による検出結果同士を対照する非破壊検査方法。 - 前記一の非破壊検査手段による検出結果に基づき前記マーキング箇所を基準にして特異箇所を特定した後、前記その他の非破壊検査手段により当該特異箇所を集中的に検出する請求項1に記載の非破壊検査方法。
- 前記マークに位置基準以外の情報を割り当て、同情報を記録保持する前記マークを検査対象上に固定的に形成した後、同情報を前記その他の非破壊検査手段の検出結果から読み取る請求項1又は請求項2に記載の非破壊検査方法。
- 前記種類の異なる複数の非破壊検査手段には、X線撮影手段、磁場分布測定手段、サーモグラフィー撮影手段及び硬度測定手段のうちいずれか2以上が含まれる請求項1から請求項3のうちいずれか一に記載の非破壊検査方法。
- 前記種類の異なる複数の非破壊検査手段には、前記X線撮影手段としてX線タルボ撮影装置が含まれる請求項4に記載の非破壊検査方法。
- 前記その他の非破壊検査手段には、前記磁場分布測定手段が含まれ、
前記マークを構成する素材には、磁性体が含まれている請求項1から請求項5のうちいずれか一に記載の非破壊検査方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019543554A JP7126147B2 (ja) | 2017-09-19 | 2018-09-10 | 非破壊試験方法 |
CN201880060655.4A CN111094953A (zh) | 2017-09-19 | 2018-09-10 | 非破坏检查方法 |
US16/643,298 US11652243B2 (en) | 2017-09-19 | 2018-09-10 | Non-destructive inspection method |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017-178498 | 2017-09-19 | ||
JP2017178498 | 2017-09-19 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2019059012A1 true WO2019059012A1 (ja) | 2019-03-28 |
Family
ID=65810858
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2018/033347 WO2019059012A1 (ja) | 2017-09-19 | 2018-09-10 | 非破壊検査方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11652243B2 (ja) |
JP (1) | JP7126147B2 (ja) |
CN (1) | CN111094953A (ja) |
WO (1) | WO2019059012A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020186921A (ja) * | 2019-05-10 | 2020-11-19 | 日本製鉄株式会社 | 鋼材の表層の検査方法及び鋼材表層検査システム |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002310954A (ja) * | 2001-04-18 | 2002-10-23 | Shimadzu Corp | 試料解析装置 |
JP2005003542A (ja) * | 2003-06-12 | 2005-01-06 | Kobe Steel Ltd | 鋼片のマーキング位置検出方法及び装置 |
JP2007315834A (ja) * | 2006-05-24 | 2007-12-06 | Shimadzu Corp | X線透視装置 |
JP2008235054A (ja) * | 2007-03-22 | 2008-10-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 鉛蓄電池内の金属異物検出方法及び鉛蓄電池の製造方法 |
DE102012215120A1 (de) * | 2012-08-24 | 2014-02-27 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Auswertevorrichtung und prüfsystem zur prüfung von elektro-chemischen zellenanordnungen |
JP2016017823A (ja) * | 2014-07-08 | 2016-02-01 | 株式会社日立ハイテクサイエンス | X線分析用試料板及び蛍光x線分析装置 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4859943A (en) * | 1987-12-28 | 1989-08-22 | The Babcock & Wilcox Company | Inspection method using magnetic particles in a liquid carrier in combination with electrical detection means |
JP2915025B2 (ja) | 1989-11-15 | 1999-07-05 | 株式会社日立製作所 | 検査方法 |
JPH09281057A (ja) * | 1996-04-15 | 1997-10-31 | Hitachi Ltd | 被検査物の欠陥情報収集方法 |
JP3650220B2 (ja) * | 1996-06-27 | 2005-05-18 | 株式会社日立ビルシステム | ハンドレールの探傷方法 |
JP2004184299A (ja) * | 2002-12-05 | 2004-07-02 | Fuji Photo Film Co Ltd | 欠陥検出表示システムおよび欠陥検出表示方法 |
JP3853751B2 (ja) * | 2003-03-31 | 2006-12-06 | Jfe工建株式会社 | 非破壊検査システム |
JP5529094B2 (ja) * | 2006-10-11 | 2014-06-25 | 日東電工株式会社 | 光学フィルムを有するシート状製品の検査データ処理装置および切断装置 |
JP5830928B2 (ja) * | 2011-05-13 | 2015-12-09 | オムロン株式会社 | 検査領域設定方法およびx線検査システム |
JP2016057187A (ja) * | 2014-09-10 | 2016-04-21 | 株式会社東芝 | 解析装置 |
KR102270352B1 (ko) * | 2014-10-10 | 2021-06-30 | 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 | 세퍼레이터 원단의 제조 방법, 세퍼레이터의 제조 방법, 세퍼레이터 원단, 및 세퍼레이터 원단 제조 장치 |
CN105738475A (zh) * | 2014-12-10 | 2016-07-06 | 上海梅山钢铁股份有限公司 | 一种薄规格汽车用冷轧钢板内部缺陷的检测方法 |
JP6665504B2 (ja) | 2015-12-08 | 2020-03-13 | コニカミノルタ株式会社 | X線タルボ撮影装置 |
KR20170103416A (ko) * | 2016-03-04 | 2017-09-13 | 동우 화인켐 주식회사 | 광학필름의 결함 정보 통합 관리 장치 및 그 방법 |
-
2018
- 2018-09-10 JP JP2019543554A patent/JP7126147B2/ja active Active
- 2018-09-10 CN CN201880060655.4A patent/CN111094953A/zh active Pending
- 2018-09-10 US US16/643,298 patent/US11652243B2/en active Active
- 2018-09-10 WO PCT/JP2018/033347 patent/WO2019059012A1/ja active Application Filing
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002310954A (ja) * | 2001-04-18 | 2002-10-23 | Shimadzu Corp | 試料解析装置 |
JP2005003542A (ja) * | 2003-06-12 | 2005-01-06 | Kobe Steel Ltd | 鋼片のマーキング位置検出方法及び装置 |
JP2007315834A (ja) * | 2006-05-24 | 2007-12-06 | Shimadzu Corp | X線透視装置 |
JP2008235054A (ja) * | 2007-03-22 | 2008-10-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 鉛蓄電池内の金属異物検出方法及び鉛蓄電池の製造方法 |
DE102012215120A1 (de) * | 2012-08-24 | 2014-02-27 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Auswertevorrichtung und prüfsystem zur prüfung von elektro-chemischen zellenanordnungen |
JP2016017823A (ja) * | 2014-07-08 | 2016-02-01 | 株式会社日立ハイテクサイエンス | X線分析用試料板及び蛍光x線分析装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020186921A (ja) * | 2019-05-10 | 2020-11-19 | 日本製鉄株式会社 | 鋼材の表層の検査方法及び鋼材表層検査システム |
JP7265139B2 (ja) | 2019-05-10 | 2023-04-26 | 日本製鉄株式会社 | 鋼材の表層の検査方法及び鋼材表層検査システム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7126147B2 (ja) | 2022-08-26 |
US11652243B2 (en) | 2023-05-16 |
JPWO2019059012A1 (ja) | 2020-11-05 |
US20210036384A1 (en) | 2021-02-04 |
CN111094953A (zh) | 2020-05-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20130027547A1 (en) | Apparatus and method for projecting information onto an object in thermographic investigations | |
JP4736753B2 (ja) | 渦電流探傷プローブと被検査体のリフトオフ量評価方法及びその評価装置並びに渦電流探傷方法及び渦電流探傷装置 | |
JP7126146B2 (ja) | 非破壊試験方法 | |
JP4650167B2 (ja) | 欠陥検出方法および欠陥検出装置 | |
JP7126147B2 (ja) | 非破壊試験方法 | |
JP6244307B2 (ja) | 表面下欠陥検査用のサンプル作製のためのシステム及び方法 | |
WO2016076316A1 (ja) | 渦電流探傷装置および渦電流探傷方法 | |
JP2014534452A5 (ja) | ||
EP3671203A1 (en) | Dynamic location data correction using non-destructive inspection | |
JP2013130392A (ja) | X線非破壊検査装置 | |
JP6135443B2 (ja) | 鋼片の検査・手入れ支援装置及び鋼片の検査・手入れ方法 | |
TW201435301A (zh) | X射線非破壞檢查裝置 | |
WO2014136194A1 (ja) | X線非破壊検査装置 | |
US11340313B2 (en) | Method for examining a magnetic field source | |
JP2006138784A (ja) | 渦電流探傷プローブおよび渦電流探傷システム | |
JP2008261692A (ja) | 基板検査システム及び基板検査方法 | |
TW201837453A (zh) | 缺陷分析 | |
JP2007163263A (ja) | 渦電流探傷センサ | |
JP4640163B2 (ja) | Tftアレイ検査装置 | |
CN113340924A (zh) | 检验系统及检验系统的控制方法 | |
JP2006275527A (ja) | 光学系一体型検査装置 | |
JP5832200B2 (ja) | X線を用いた配線板の不良解析用画像の取得装置及び方法 | |
KR20120028766A (ko) | 시편의 굴곡률 검사장치, 및 검사방법 | |
US20150134273A1 (en) | Visualization of references during induction thermography | |
KR101661023B1 (ko) | 패턴의 결함 검사 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 18858718 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
ENP | Entry into the national phase |
Ref document number: 2019543554 Country of ref document: JP Kind code of ref document: A |
|
NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 18858718 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |