JP2007315834A - X線透視装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】比較的簡単な構成のもとに、半導体デバイス等の内部構造に合わせてその表面にマークを付することができ、半導体デバイスの内部構造を電子顕微鏡等で観察するに際しての断面形成作業等を容易化することのできるX線透視装置を提供する。
【解決手段】X線発生装置1とX線検出器2の間に被検査物Wを保持して透視位置を変化させるためのステージ4を設けるとともに、透視像を得るために位置決めされている状態のステージ4に保持されている被検査物Wに対して、透視像に関連づけた位置にマークMを付するマーキング手段6を備える構成とすることで、透視像を得るべく位置決め状態にある被検査物Wの位置を変化させることなく、透視像上で表示されている部位に対応する位置にマークMを付することができ、簡単な構成のもとに内部構造に対応したマークMの付与が可能となる。
【選択図】図1
【解決手段】X線発生装置1とX線検出器2の間に被検査物Wを保持して透視位置を変化させるためのステージ4を設けるとともに、透視像を得るために位置決めされている状態のステージ4に保持されている被検査物Wに対して、透視像に関連づけた位置にマークMを付するマーキング手段6を備える構成とすることで、透視像を得るべく位置決め状態にある被検査物Wの位置を変化させることなく、透視像上で表示されている部位に対応する位置にマークMを付することができ、簡単な構成のもとに内部構造に対応したマークMの付与が可能となる。
【選択図】図1
Description
本発明はX線透視装置に関し、更に詳しくは、半導体デバイスや材料の開発等の分野で被検査物の内部の状態を電子顕微鏡等によって観察する際の試料の作製等に用いるのに適したX線透視装置に関する。
半導体デバイスや各種材料の開発において、そのデバイスないしは材料の内部の状態を観察する手法として、従来、空間分解能の点などから電子顕微鏡による観察が多用されている。半導体デバイスの製造工程における検査部門では、このような電子顕微鏡を用いた半導体デバイスの観察が日常的に行われている。
電子顕微鏡を用いて半導体デバイス等の内部の状態を観察する場合、一般に、観察すべき断面が現れるように手作業によって切断〜研磨している。この作業は極めて長時間を要する。研磨以外の方法で所要の断面を露呈させる装置としては、集束イオンビーム(FIB)装置が知られているが、この装置は極めて高価である。また、アルゴンガスなどを活性化して研磨するクロスセクションポリッシャ(CP)と称される装置が知られており(例えば特許文献1参照)、この装置はFIBに比べて安価である。この装置においては、光学顕微鏡の画像を頼りに、被検査物の表面の形状的特徴などに基づき、切断したい場所を決めてシールドプレートの位置決めを行い、そのシールドプレートを介してイオンを照射することにより、所要の断面を得る。
しかしながら、上記したいずれの手法においても、被検査物の外観や形状を頼りに、切断する場所を決めているが、前記した半導体デバイスの内部の状態などを電子顕微鏡等により観察するための断面の形成作業等、実際に観察したい場所が内部であり、その位置が被検査物の外観や形状から特定できない場合、切断作業はひたすら根気よく試行錯誤的に切断〜研磨していくしかない。例えば、半導体パッケージ内部のチップにボンディングされた金ワイヤに関し、端から3本目の金ワイヤのファースト側を見たいような場合、端から徐々に削って、何本金ワイヤが断面に現れるかを数える必要があり、粗削りができないという問題がある。ものによっては観察のための準備に数時間を要する場合もある。
ここで、外部から視認できない内部の特徴的形態に合わせて、外部にマーキングを施す装置として、従来、プリント配線板の製造工程において、内層回路と外層回路の位置を合わせるために外層回路の形成基準となるマークを、内層回路のマークに合わせて外層の基板に付するマーキング装置が提案されている(例えば特許文献2参照)。
この提案装置は、X線透視装置とマーキング装置とを組み合わせたものであり、マーキングユニットに隣接してX線透視装置を配置するとともに、対象物を保持してマーキングユニットとX線透視装置間で移動する保持テーブルを設けた構成を取り、X線透視装置で内部のマークを検出した後にテーブルをマーキングユニットの位置にまで移動させてマーキングするようにしている。この提案装置においては、X線透視装置とマーキングユニット間におけるテーブルの移動誤差を補正するため、テーブル位置をレーザ測長器で計測し、マーキング時におけるテーブルの位置を制御している。
特開平11−271192号公報
特開2004−74217号公報
ところで、半導体デバイスの内部構造を電子顕微鏡により観察すべく、デバイスに所要の断面を形成する作業において、プリント配線板の内層回路に合わせて外層基板にマーキングを施すX線透視装置とマーキングユニットを用いた従来の提案装置においては、あらかじめ設けられた内層パターン上のマークを参照し、すなわちその位置は固定であるが、本目的に関しては、マーキング位置はサンプルの透視画像を参照して、観察の目的に応じてそのマーキング位置を任意に決定する必要があり、従って上記の提案装置を用いることはできない。
本発明はこのような実情に鑑みてなされたもので、比較的簡単な構成のもとに、半導体デバイス等の内部構造に合わせてその表面にマークを付することができ、もって半導体デバイスの内部構造を電子顕微鏡等で観察するに際しての断面形成作業等を容易にすることのできるX線透視装置の提供をその課題としている。
上記の課題を解決するため、本発明のX線透視装置は、互いに対向配置されたX線発生装置およびX線検出器と、これらの間で被検査物を保持して透視位置を変化させるべく移動可能なステージと、上記X線検出器の出力に基づく被検査物の透視像を表示する表示器を備えたX線透視装置において、上記表示器に表示されている透視像に関連づけて、当該透視像を得るために位置決めされた状態の上記ステージに保持されている被検査物にマークを付するマーキング手段を備えていることによって特徴づけられる(請求項1)。
ここで、本発明においては、上記表示器の画面上に、上記マーキング手段により被検査物にマークが付される位置を示す表示を透視像に重畳して表示する構成(請求項2)を採用することができる。
また、本発明においては、上記マーキング手段は、上記X線発生装置からのX線光軸上で上記ステージ上の被検査物に対向して被検査物にマークを付する第1の位置と、上記X線光軸上から退避した第2の位置の間で少なくとも移動可能に構成されている構成(請求項3)を採用することができる。
本発明は、被検査物を保持してその所望の部位をX線で透視をしている状態において、そのX線透視像に関連づけてマーキングをできるようにすることで、被検査物の内部構造に対応させてオペレータが欲する任意の位置にマーキングを行うことを可能とするものである。
すなわち、本発明においては、被検査物の所望の部位をX線透視すべく位置決めして得た透視像に関連づけてマークを付するように構成することで、透視像に現れる被検査物の内部構造に対応してオペレータが意図する場所に簡単にマーキングすることができる。
透視像に関連づけてマークを付する、という具体的構成を、請求項2に係る発明のように、表示器の画面上に、被検査物の透視像に重畳させてマークが付される位置を表示するように構成すれば、オペレータはその表示に透視像上の断面を得たい位置を合わせるだけで、その位置に対応する検査対象物の表面にマークが付されることになり、利便性に富んだ装置となり得る。
透視像を得るために位置決めされた状態のステージに保持されている被検査物に対してマークを付する構成として、請求項3に係る発明のように、ステージ上の被検査物に対向してマークを付する第1の位置と、X線光軸上から退避した第2の位置の間で少なくとも移動可能とする構成を採用することにより、簡単な構成のもとに正確に再現性よくマークを付することができる。
本発明によれば、半導体デバイスなどの内部構造等に合わせてその表面にマークを付することができ、例えば半導体デバイスの内部構造を電子顕微鏡を用いて観察する場合など、被検査物の所要の断面を得る際の作業を大幅に改善することができる。しかも、被検査物を透視すべくステージを位置決めした状態でマークが付されるので、再現性よく高い精度のもとに内部構造に対応したマークを付することができる。
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について説明する。
図1は本発明の実施の形態の構成図で、機械的構成を表す模式図とシステム構成を表すブロック図とを併記して示す図である。
図1は本発明の実施の形態の構成図で、機械的構成を表す模式図とシステム構成を表すブロック図とを併記して示す図である。
X線発生装置1およびX線検出器2は、共通の基台3上に載せられた状態で、水平方向に互いに対向して配置されており、X線発生装置1のX線焦点とX線検出器2の有感面の中心とを結ぶX線光軸Lは水平方向に沿っている。X線発生装置1は、基台3上に固定されている一方、X線検出器2は移動機構(図示略)によって基台3上をX線発生装置1に対して接近/離隔する方向、つまりX線光軸L方向(x軸方向)に移動させることができる。
X線発生装置1とX線検出器2の間に、被検査物Wを保持するためのステージ4が設けられている。このステージ4は基部4aとその頂部に設けられたテーブル部4bとからなり、基部4aは移動機構(図示略)より基台3上をx軸方向に移動する移動台5の上に配置されている。また、テーブル部4bは、移動機構(図示略)の駆動によって基部4a上を、x軸方向にそれぞれ直交するy軸方向およびz軸方向に移動可能となっている。
X線検出器2もしくはステージ4をx軸方向に移動させることによって、透視倍率を変更することができ、また、ステージ4のテーブル部4bをy軸方向および/またはz軸方向に移動させることによって、被検査物W上の透視位置を変更することができる。
さて、移動台5には、ステージ4とともにレーザマーカ6とその昇降機構7が設けられている。レーザマーカ6はステージ4のテーブル部4b上の被検査物Wと対向するように配置されている。昇降機構7は、レーザマーカ6を図1に示す状態、つまりX線光軸Lから退避してX線が照射されない位置と、図2に示す状態、つまりX線光軸L上の位置との間で昇降させることができる。
この昇降機構7と、前記したX線検出器2のx軸方向への移動機構、移動台5のx軸方向への移動機構、テーブル部4bのy軸およびz軸方向への移動機構は、それぞれパーソナルコンピュータ8からそれぞれに対応するドライバを介して供給される駆動信号によって駆動制御される。また、レーザマーカ6についても、パーソナルコンピュータ8の制御下に置かれている。パーソナルコンピュータ8には、キーボードやマウスおよびジョイスティック等からなる操作部9が接続されており、この操作部9の操作によって各機構を駆動することができる。
前記したX線検出器2の出力は、キャプチャーボード等の画像データ取り込み回路10を介してパーソナルコンピュータ8に取り込まれる。パーソナルコンピュータ8では、その画像データを用いて被検査物WのX線透視像を表示器11に表示する。
次に、以上の本発明の実施の形態の動作を、半導体デバイスの内部構造を電子顕微鏡を用いて観察すべく、所要の断面を得るためのマークを付する場合を例にとって、使用方法とともに述べる。
まず、レーザマーカ6をX線光軸L上から退避させた図1の状態で、X線発生装置1からのX線を照射し、被検査物WのX線透視像を表示器11に表示する。この状態を図3(A)に示す。この例では、被検査物Wとしてデバイス内部に円柱状の接合部を持ったものを想定している。次に、操作部9の操作により、表示器11の画面の中央に鉛直方向に沿ったマーキング位置表示線Cが表示される。このマーキング位置表示線CはX線検出器2のy軸方向中心に対応しており、換言すればマーキング位置表示線CはX線光軸L上に位置している。オペレータは、被検査物WのX線透視像上で切断したい部分がマーキング位置表示線C上に位置するように、つまりX線検出器2による透視画像の視野中央に位置するように操作部9を操作してステージ4のテーブル部4bをy軸方向ないしはz軸方向に移動させる。この状態を図3(B)に示す。
その後、X線発生装置1からのX線の発生を停止し、レーザマーカ6を上昇させて図2に示すようにX線光軸L上に位置させた後に駆動し、被検査物Wにマーキングを行う。このマーキングの後、レーザマーカ6を下降させて図1の退避状態とする。
図4にマークMが付された被検査物Wの要部外観図を示す。この図4において、C′は被検査物W上で表示器11のマーキング位置表示線Cに対応する位置であり、マークMはそのエッジがマーキング位置表示線Cと合致するように付される。このようにすることによって、マークMの幅の分解能が当該マークMによる被検査物W上の指定位置に関与しないという利点がある。
以上の本発明の実施の形態において特に注目すべき点は、被検査物WのX線透視状態からレーザマーカ6によるマーキングに到る過程で、被検査物W並びにそれを保持するステージ4は一切移動せず、レーザマーカ6が退避状態からX線光軸L上に移動するだけであって、当初にそのレーザマーカ6によるマーキング位置とX線光軸L(マーキング位置表示線Cの位置)とが合致するように調整しておくことにより、マークMは高い精度のもとにマーキング位置表示線Cに対応した位置に形成される。
被検査物Wの内部構造を電子顕微鏡等によって観察すべく所要の断面を研磨するに当たり、以上の要領でマークMを所要断面に対応させて形成しておくことによって、そのマークMを頼りに粗削りを行ったり、あるいは前記したCPのシールドプレートをそのマークMに対応させて位置決めすることができ、この種の作業を大幅に効率化することができる。
マークMが形成される位置とマーキング位置表示線Cとの位置を合わせる方法について例示すると、例えば表面に銅などのX線の透過しにくい配線パターンが形成されているようなダミーを用意する。そのダミーをステージ4上にセットしてX線を照射し、配線のエッジ部分がマーキング位置表示線Cと合致するようにステージ4のテーブル部4aを位置決めする。この状態でX線の照射を停止してレーザマーカ6を上昇させ、マーキングする。このとき、レーザマーカ6が横方向(y軸方向)にヘッドを機械的に移動ないしは振れるもの、あるいはガルバノミラーで照射位置を変化させることができるものであれば、その機能を用いて照射位置を複数に変化させて複数のマーキングを行う。マーキング後、ダミーを光学顕微鏡で観察し、透視画像で位置決めを行った部位に最も近いマークとの距離を求め、その距離の情報に基づいてレーザマーカ6を調整する。この調整を繰り返し行うことにより、正確にマーキング位置表示線Cに対応した位置にマーキングをすることが可能となる。このような調整を行った後に、実際の被検査物Wのマーキングを行う。この調整は一度行っておけば、後は必要に応じて適宜間隔等で行うことで、マーキング精度を維持することができる。
ここで、以上の実施の形態においては、マーキング手段としてレーザマーカを用いた例を示したが、これに代えて他の公知のマーキング手段、例えばインクジェットやなどを用いることができ、また、金線などをピンセットの先端に固定するとともに、そのピンセットの位置を自在に移動させることのできるマニュピュレータを移動台5上に設け、あらかじめ被検査物Wの表面に接着剤を塗布し、透視画像を観察しながら金線を被検査物Wに貼着してもよい。
また、以上の実施の形態においては、被検査物をX線透視位置に位置決めしたまま、退避していたマーキング装置(レーザマーカ)を被検査物の位置にまで移動させてマーキングをする例を示したが、本発明はこれに限定されることなく、X線透視位置とは離れた位置にマーキング装置を設け、マーキング装置を移動させることなく、被検査物を保持したステージをこれらの間で移動させる構造としても、上記の実施の形態と同等の作用効果を奏することができる。
1 X線発生装置
2 X線検出器
3 基台
4 ステージ
4a 基部
4b テーブル部
5 移動台
6 レーザマーカ
7 昇降機構
8 パーソナルコンピュータ
9 操作部
10 画像データ取り込み回路
11 表示器
W 被検査物
C マーキング位置表示線
M マーク
2 X線検出器
3 基台
4 ステージ
4a 基部
4b テーブル部
5 移動台
6 レーザマーカ
7 昇降機構
8 パーソナルコンピュータ
9 操作部
10 画像データ取り込み回路
11 表示器
W 被検査物
C マーキング位置表示線
M マーク
Claims (3)
- 互いに対向配置されたX線発生装置およびX線検出器と、これらの間で被検査物を保持して透視位置を変化させるべく移動可能なステージと、上記X線検出器の出力に基づく被検査物の透視像を表示する表示器を備えたX線透視装置において、
上記表示器に表示されている透視像に関連づけて、当該透視像を得るために位置決めされた状態の上記ステージに保持されている被検査物にマークを付するマーキング手段を備えていることを特徴とするX線透視装置。 - 上記表示器の画面上に、上記マーキング手段により被検査物にマークが付される位置を示す表示を透視像に重畳して表示することを特徴とする請求項1に記載のX線透視装置。
- 上記マーキング手段は、上記X線発生装置からのX線光軸上で上記ステージ上の被検査物に対向して被検査物にマークを付する第1の位置と、上記X線光軸上から退避した第2の位置の間で少なくとも移動可能に構成されていることを特徴とする請求項1また2に記載のX線透視装置。
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- 2006-05-24 JP JP2006143583A patent/JP2007315834A/ja active Pending
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