JPH05166603A

JPH05166603A - 角形チップ抵抗器

Info

Publication number: JPH05166603A
Application number: JP3336528A
Authority: JP
Inventors: Hiroyuki Yamada; 博之山田; Seiji Tsuda; 清二津田; Akio Fukuoka; 章夫福岡
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1991-12-19
Filing date: 1991-12-19
Publication date: 1993-07-02
Anticipated expiration: 2015-07-12
Also published as: JP3063333B2

Abstract

(57)【要約】【目的】円筒チップ抵抗器の代替品として使用される
角形チップ抵抗器の形状を円筒チップ抵抗器に近づける
ために、裏面保護ガラスを形成することなく製造し、製
造工程の簡略化を行うことを目的とする。【構成】複数個の電子部品を形成し個片に分割するた
めに表面に設けられた縦方向の分割溝及び横方向の分割
溝と、分割溝により区画された一素子は横方向の分割溝
を弦とする円弧状の凸形状で、かつ凸形状の一番厚い部
分の基板厚みが円弧の弦となる前記分割溝の長さの８０
％〜１２０％になるように構成されている絶縁基板を用
いて角形チップ抵抗器を形成することにより、製造工程
の簡略化を図り、製造コストダウンを可能とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は高密度配線回路に用いら
れる円筒チップ抵抗器の一括実装機により実装される円
筒チップ抵抗器代替の角形チップ抵抗器に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の軽薄短小化に対する要
求がますます増大していく中、回路基板の配線密度を高
めるため、抵抗素子には非常に小型な角形チップ抵抗器
が多く用いられるようになってきた。また、更に近年で
は実装速度を速めるため、多数のチップ部品を同時に実
装する一括マウントが行われるようになってきている。

【０００３】従来の円筒チップ抵抗器の一括実装機によ
り実装される角形チップ抵抗器は、図５（ａ），（ｂ）
に示すように、厚み方向の長さが幅方向の長さの８０％
〜１２０％の長さである角板形の絶縁性の９６アルミナ
基板１４と、上面電極１５と、上面電極と重なりをもつ
抵抗体を覆う第１保護ガラス１６と、裏面電極の一部に
重なる第２保護ガラス１８と、上面電極１５の一部と重
なる端面電極１７とからなり、露出電極面にははんだ付
け性を確保するためにＮｉめっきとはんだめっきが電解
めっきとから形成されている。

【０００４】また、従来の角形チップ抵抗器は図６に示
す製造工程フローにより製造しており、またこの角形チ
ップ抵抗器を製造する際に用いる絶縁基板はプレス成形
法により、図７（ａ），（ｂ）に示すように構成され、
横方向の分割溝１１と、横方向の分割溝１２により、複
数個の電子部品を形成するために区画され、かつ基板の
表面、裏面ともに平坦であった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、この角形チッ
プ抵抗器は、より円筒チップ抵抗器に形状を近づけるた
め、抵抗体を保護するための第１保護ガラス１６と相対
して、その裏面側に第２保護ガラス１８を形成していた
が、第２保護ガラス１８に第１保護ガラス１６と同程度
の軟化点（６００±５０℃）を有するガラスを用いてい
るため、図６の製造工程フローに示すように、ガラス焼
成時及び端面電極焼成時には、工程仕掛かり品を治具に
のせ焼成炉の搬送ベルトより浮かせて焼成しなければな
らず、よって製造工程が煩雑になり、材料コスト及び生
産コストがアップするという課題を有していた。

【０００６】本発明は、このような課題を解決するもの
で、簡略な製造工程でかつ安価に、より円筒チップ抵抗
器に近い形状の角形チップ抵抗器を提供することを目的
とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明による角形チップ抵抗器は、一方の表面が幅
方向の一辺を弦とする円弧状の凸形状で、かつ凸形状の
一番厚い部分の基板厚みが円弧の弦となる一辺の長さの
８０％〜１２０％の長さである角板形の絶縁基板と、こ
の絶縁基板の凸形状の面と相対する面上に形成された一
対の上面電極層と、この一対の上面電極層の一部に重な
る抵抗層と、この抵抗層を完全に覆うガラス層と、前記
絶縁基板の凸形状の面上に形成された一対の裏面電極層
と、前記一対の上面電極層と一対の裏面電極層とを電気
的に接続する一対の端面電極層とから構成されるもので
ある。

【０００８】

【作用】本発明によれば、第２保護ガラス層を形成しな
くても、絶縁基板自体に丸みを帯びさせることにより形
状を円筒チップ抵抗器に近づけることができるために、
従来の製造工程の第２保護ガラス層を形成する工程を省
略することができ、それにより角形チップ抵抗器の製造
工程が簡略され、よって生産コスト及び材料コストを削
減させることができるものである。

【０００９】

【実施例】以下、本発明の一実施例による角形チップ抵
抗器について、図面を用いて説明する。

【００１０】まず、図１（ａ），（ｂ）は本発明による
角形チップ抵抗器の一実施例を示す斜視図及び断面図で
ある。図１において、本発明の角形チップ抵抗器は、本
発明による絶縁性の９６アルミナ基板１と、この９６ア
ルミナ基板１の平滑な面上の銀系厚膜の一対の上面電極
２と、前記９６アルミナ基板１の凸形状をした面上の裏
面電極と、前記上面電極２の一部に重なるルテニウム系
厚膜の抵抗体と、前記抵抗体を完全に覆う第１保護ガラ
ス３と、前記上面電極２と前記裏面電極の一部に重なる
銀系厚膜の端面電極４とから構成される。なお、露出電
極面にははんだ付け性を向上させるために、Ｎｉめっき
層とＳｎ−Ｐｂめっき層を電解めっきにより施してい
る。

【００１１】次に、図１に示した本実施例の角形チップ
抵抗器の製造方法について図２にて説明する。まず、耐
熱性及び絶縁性に優れた９６アルミナ基板１を受け入れ
る。この９６アルミナ基板１は図３に示したものを用い
る（基板の厚みは０．６３５mmで、分割のための溝は
１．５mm及び０．８mmピッチで形成されている）。次
に、前記９６アルミナ基板１の表面に厚膜銀ペーストを
スクリーン印刷・乾燥し、更に、前記９６アルミナ基板
１の表面に厚膜銀ペーストをスクリーン印刷・乾燥し、
ベルト式連続焼成炉によって８５０℃の温度で、ピーク
時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分のプロファイルによ
って焼成し、上面電極２及び裏面電極を同時に形成す
る。次に、上面電極２の一部に重なるように、ＲｕＯ₂
を主成分とする厚膜抵抗ペーストをスクリーン印刷・乾
燥し、ベルト式連続焼成炉により８５０℃の温度でピー
ク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分のプロファイルに
よって焼成し、抵抗体を形成する。次に、前記上面電極
２間の前記抵抗体の抵抗値を揃えるために、レーザー光
によって、前記抵抗体の一部を破壊し抵抗値修正を行
う。続いて、前記抵抗体を完全に覆うように、ホウケイ
酸鉛系ガラスペースト（黒色）をスクリーン印刷・乾燥
し、ベルト式連続焼成炉によって５９０℃の温度で、ピ
ーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ５０分の焼成プロファイル
によって焼成し、第１保護ガラス３を形成する。次に、
端面電極を形成するための準備工程として、端面電極を
露出させるために、９６アルミナ基板１を短冊状に分割
（１．５mmピッチ側を分割）し、短冊状アルミナ基板を
得る。前記短冊状アルミナ基板の側面に、前記上面電極
２及び前記裏面電極の一部に重なるように厚膜銀ペース
トをローラーによって塗布し、ベルト式連続焼成炉によ
って６００℃の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ
４５分の焼成プロファイルによって焼成し端面電極４を
形成する。次に、電極めっきの準備工程として、前記端
面電極４を形成済みの短冊状アルミナ基板を個片に分割
（０．８mmピッチ側を分割）し、個片状アルミナ基板を
得た。そして最後に、露出している上面電極２と裏面電
極と端面電極４のはんだ付け時の電極喰われの防止及び
はんだ付けの信頼性の確保のため、電解めっきによって
Ｎｉめっき層とＳｎ−Ｐｂのめっき層を形成する。

【００１２】以上の工程により、本実施例による角形チ
ップ抵抗器を試作した。完成品の寸法は、長さが１．６
mm、幅が０．８mm、厚さが０．７４mmとなり、厚み方向
の寸法は幅方向の寸法の９２．５％となった。

【００１３】図３（ａ），（ｂ）は本実施例による絶縁
基板の一実施例を示す概略図及び断面図である。絶縁基
板の表面に設けられた縦方向の分割溝５及び横方向の分
割溝６により複数個の電子部品個片７に区画される。区
画された一素子の断面形状は図３（ｂ）に示すように、
絶縁基板の裏面が区画された横方向の分割溝を弦とする
円弧状の凸形状８をしており、かつ凸形状の一番厚い部
分の基板厚みが円弧の弦となる前記分割溝の長さの８０
％〜１２０％になるように形成した。

【００１４】また、図３に示す絶縁基板を得るために、
アルミナ純度９６％のアルミナグリーンシートをプレス
成形して製造するが、このとき図３（ｂ）に示すＡ−
Ａ′断面のような形状を得るためにプレス成形金型は、
図７に示すような断面構造の基板成形金型の刃型を使用
する。図４（ａ）において、２１はプレス金型の上部分
で、２２はプレス金型の下部分、２３は２１部のスリッ
ト形成刃、２４は２１部のスリット形成刃であり、図４
（ｂ），（ｃ）はそれぞれ２３，２４の拡大断面図であ
る。図３（ｂ）に示すような断面を形成するために、特
にプレス成形の下部分に用いるプレス成形刃２４の角度
βは、プレス成形の上部分に用いるプレス成形刃２３の
角度αより大きくすることを特徴としている。

【００１５】本実施例によれば、実施例の製造方法に比
べガラス焼成時及び端面電極焼成時に製造品を焼成炉の
搬送ベルトから浮かせる必要がないので、工程が簡略化
（特に端面電極焼成前に、短冊状の製造品をセットする
必要が無くなる。）できることが分かる。

【００１６】また、本実施例による角形チップ抵抗器
を、従来の円筒チップ抵抗器の一括実装機により実装し
たところ、表裏面に保護ガラスを設けた角形チップ抵抗
器と同様にシューターでのチップの詰まりによる実装不
良は確認されなかった。

【００１７】以上の説明より明らかなように、本実施例
の角形チップ抵抗器によれば、保護ガラスを設ける面の
反対の面が円弧状の凸形状をしているため、円筒チップ
抵抗器の形状に近づけるための裏面ガラスを設ける必要
がなく、従って製造工程におけるガラス焼成及び端面電
極層の焼成時に仕掛かり品を焼成炉の搬送ベルトより浮
かせて焼成する必要がなくなり、角形チップ抵抗器の製
造工程が簡略され、生産コスト及び材料コストを削減す
ることができるという効果を得られる。

【００１８】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、簡単な製
造工程でかつ安価に、より円筒チップ抵抗器に近い形状
の角形チップ抵抗器を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ），（ｂ）はそれぞれ本発明の一実施例の
角形チップ抵抗器を示す斜視図及び断面図

【図２】同実施例の角形チップ抵抗器の製造方法を示す
製造工程図

【図３】（ａ），（ｂ）はそれぞれ同実施例の絶縁基板
を示す概略図及び断面図

【図４】（ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞれ同一実施例
の絶縁基板を得るために用いるプレス成形金型を示す断
面図

【図５】（ａ），（ｂ）はそれぞれ従来の角形チップ抵
抗器を示す斜視図及び断面図

【図６】従来の角形チップ抵抗器の製造方法を示す製造
工程図

【図７】（ａ），（ｂ）はそれぞれ従来の絶縁基板を示
す概略図及び断面図

【符号の説明】

１９６アルミナ基板２上面電極３第１保護ガラス４端面電極

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】一方の表面が幅方向の一辺を弦とする円弧
状の凸形状で、かつ凸形状の一番厚い部分の基板厚みが
円弧の弦となる一辺の長さの８０％〜１２０％の長さで
ある角板形の絶縁基板と、この絶縁基板の凸形状の面と
相対する面上に形成された一対の上面電極層と、この一
対の上面電極層の一部に重なる抵抗層と、この抵抗層を
完全に覆うガラス層と、前記絶縁基板の凸形状の面上に
形成された一対の裏面電極層と、前記一対の上面電極層
と一対の裏面電極層とを電気的に接続する一対の端面電
極層とから構成されることを特徴とする角形チップ抵抗
器。
【請求項２】複数個の電子部品を形成し個片に分割する
ために表面に設けられた縦方向及び横方向の分割溝と、
表面と相対して裏面に設けられた縦方向及び横方向の分
割溝とを有し、前記分割溝により区画された一素子は一
方の表面が区画された前記分割溝の相対する２組の一方
の２辺を弦とする円弧状の凸形状で、かつ凸形状の一番
厚い部分の基板厚みが円弧の弦となる前記分割溝の長さ
の８０％〜１２０％になるように構成されていることを
特徴とする電子部品用絶縁基板。