JP6860995B2 - 積層セラミックコンデンサ - Google Patents
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- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 title claims description 68
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 181
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 181
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 129
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 196
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 33
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 16
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 15
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 10
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 9
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 9
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 9
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 9
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 7
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 239000002003 electrode paste Substances 0.000 description 6
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 5
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 4
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 4
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 3
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 3
- DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 2-(n-methyl-4-nitroanilino)acetonitrile Chemical compound N#CCN(C)C1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 2
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 229910052454 barium strontium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000010405 reoxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007761 roller coating Methods 0.000 description 1
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/258—Temperature compensation means
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/08—Cooling arrangements; Heating arrangements; Ventilating arrangements
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/012—Form of non-self-supporting electrodes
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/248—Terminals the terminals embracing or surrounding the capacitive element, e.g. caps
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/33—Thin- or thick-film capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/008—Selection of materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
- H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
- H01G4/1218—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates
- H01G4/1227—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates based on alkaline earth titanates
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Description
図1〜図3は本発明の第1実施形態に係る積層セラミックコンデンサ10を示す。以下の説明では、図1の左右方向を長さ方向、図1の上下方向を幅方向、図2の上下方向を高さ方向と表記するとともに、これら長さ方向と幅方向と高さ方向に沿う寸法それぞれを長さと幅と高さと表記する。
・第1金属層14および第2金属層15を有しない試作品P1
・第1金属層14および第2金属層15の空隙率が同じで面積比率が異なる試作品P2〜
P13
・第1金属層14および第2金属層15の面積比率が同じで空隙率が異なる試作品P14
〜P22
を用意した(図6を参照)。
(1)図1〜図3にはコンデンサ本体11の高さ方向他面(図2の上面)のみに第1金属層14と第2金属層15を設けた積層セラミックコンデンサ10を示したが、図7に示したようにコンデンサ本体11の高さ方向他面(図7の上面)に加えて同様の第1金属層14と第2金属層15をコンデンサ本体11の高さ方向一面(図7の下面)に設けた積層セラミックコンデンサ10’を構成してもよい。
図8〜図10は本発明の第2実施形態に係る積層セラミックコンデンサ20を示す。以下の説明では、図8の左右方向を長さ方向、図8の上下方向を幅方向、図9の上下方向を高さ方向と表記するとともに、これら長さ方向と幅方向と高さ方向に沿う寸法それぞれを長さと幅と高さと表記する。
(1)図8〜図10にはコンデンサ本体11の高さ方向他面(図9の上面)のみに第1金属層14と第2金属層15を設けた積層セラミックコンデンサ20を示したが、図11に示したようにコンデンサ本体11の高さ方向他面(図11の上面)に加えて同様の第1金属層14と第2金属層15をコンデンサ本体11の高さ方向一面(図11の下面)に設けた積層セラミックコンデンサ20’を構成してもよい。
図12〜図14は本発明の第3実施形態に係る積層セラミックコンデンサ30を示す。以下の説明では、図12の左右方向を長さ方向、図12の上下方向を幅方向、図13の上下方向を高さ方向と表記するとともに、これら長さ方向と幅方向と高さ方向に沿う寸法それぞれを長さと幅と高さと表記する。
(1)図12〜図14にはコンデンサ本体11の高さ方向他面(図13の上面)のみに第1金属層14と第2金属層15を設けた積層セラミックコンデンサ30を示したが、図15に示したようにコンデンサ本体11の高さ方向他面(図13の上面)に加えて同様の第1金属層14と第2金属層15をコンデンサ本体11の高さ方向一面(図13の下面)に設けた積層セラミックコンデンサ30’を構成してもよい。
Claims (8)
- (1)複数の内部電極層が誘電体層を介して積層された容量部を有する略直方体状のコンデンサ本体と、(2)少なくとも前記コンデンサ本体の長さ方向一面に存する第1部分と前記コンデンサ本体の高さ方向一面側に回り込んだ第2部分とを連続して有し、かつ、前記複数の内部電極層の一部が接続された第1外部電極と、(3)少なくとも前記コンデンサ本体の長さ方向他面に存する第1部分と前記コンデンサ本体の高さ方向一面側に回り込んだ第2部分とを連続して有し、かつ、前記複数の内部電極層の残部が接続された第2外部電極と、を備えた積層セラミックコンデンサであって、
前記コンデンサ本体の少なくとも高さ方向他面には、多数の孔を有する第1金属層と、多数の孔を有する第2金属層が、長さ方向に間隔をおいて設けられており、
前記第1金属層は前記第1外部電極と接し、前記第2金属層は前記第2外部電極と接しており、
前記第1金属層は少なくとも一部を露出し、前記第2金属層は少なくとも一部を露出し、
前記第1金属層と前記第2金属層は、前記コンデンサ本体の高さ方向他面と高さ方向一面に設けられ、
前記第1外部電極は、前記コンデンサ本体の長さ方向一面に存する第1部分と、前記コンデンサ本体の高さ方向一面側に回り込んだ第2部分とを連続して有しており、
前記第2外部電極は、前記コンデンサ本体の長さ方向他面に存する第1部分と、前記コンデンサ本体の高さ方向一面側に回り込んだ第2部分とを連続して有しており、
前記コンデンサ本体の高さ方向他面に設けられた前記第1金属層は、全部を露出しており、
前記コンデンサ本体の高さ方向他面に設けられた前記第2金属層は、全部を露出しており、
前記コンデンサ本体の高さ方向一面に設けられた前記第1金属層は、前記第1外部電極の前記第2部分によって一部を覆われ残部を露出しており、
前記コンデンサ本体の高さ方向一面に設けられた前記第2金属層は、前記第2外部電極の前記第2部分によって一部を覆われ残部を露出している、
積層セラミックコンデンサ。 - 前記第1金属層の外形と前記第2金属層の外形は、長さおよび幅を有する矩形状である、
請求項1に記載の積層セラミックコンデンサ。 - 前記第1金属層の幅と前記第2金属層の幅は、前記コンデンサ本体の幅よりも小さい、
請求項1または2に記載の積層セラミックコンデンサ。 - 前記第1金属層の幅と前記第2金属層の幅は、前記コンデンサ本体の幅と同等である、
請求項1または2に記載の積層セラミックコンデンサ。 - 前記第1金属層の面積と前記第2金属層の面積の和は、前記コンデンサ本体の高さ方向の面の面積の45〜95%の範囲内で設定されている、
請求項1〜4のいずれか1項に記載の積層セラミックコンデンサ。 - 前記第1金属層の空隙率と前記第2金属層の空隙率は、20〜50%の範囲内で設定されている、
請求項1〜5のいずれか1項に記載の積層セラミックコンデンサ。 - 前記容量部の高さ方向両側に前記誘電体層よりも厚い誘電体マージン部をさらに備え、
前記第1金属層及び前記第2金属層は、前記誘電体マージン部の表面に設けられている、
請求項1〜6のいずれか1項に記載の積層セラミックコンデンサ。 - 前記第1金属層の厚さと前記第2金属層の厚さは、0.5〜3μmの範囲内で設定され、前記第1外部電極の厚さと前記第2外部電極の厚さは、5〜20μmの範囲内で設定されている、
請求項1〜7のいずれか1項に記載の積層セラミックコンデンサ。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016166662A JP6860995B2 (ja) | 2016-08-29 | 2016-08-29 | 積層セラミックコンデンサ |
US15/685,917 US10304629B2 (en) | 2016-08-29 | 2017-08-24 | Multilayer ceramic capacitor |
KR1020170108563A KR102444512B1 (ko) | 2016-08-29 | 2017-08-28 | 적층 세라믹 콘덴서 |
CN201710755764.5A CN107785168B (zh) | 2016-08-29 | 2017-08-29 | 层叠陶瓷电容器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016166662A JP6860995B2 (ja) | 2016-08-29 | 2016-08-29 | 積層セラミックコンデンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018037437A JP2018037437A (ja) | 2018-03-08 |
JP6860995B2 true JP6860995B2 (ja) | 2021-04-21 |
Family
ID=61243306
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016166662A Active JP6860995B2 (ja) | 2016-08-29 | 2016-08-29 | 積層セラミックコンデンサ |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10304629B2 (ja) |
JP (1) | JP6860995B2 (ja) |
KR (1) | KR102444512B1 (ja) |
CN (1) | CN107785168B (ja) |
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---|---|---|---|---|
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---|---|---|---|---|
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WO2020159807A1 (en) | 2019-01-28 | 2020-08-06 | Avx Corporation | Multilayer ceramic capacitor having ultra-broadband performance |
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CN114899009A (zh) | 2019-01-28 | 2022-08-12 | 京瓷Avx元器件公司 | 具有超宽带性能的多层陶瓷电容器 |
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2016
- 2016-08-29 JP JP2016166662A patent/JP6860995B2/ja active Active
-
2017
- 2017-08-24 US US15/685,917 patent/US10304629B2/en active Active
- 2017-08-28 KR KR1020170108563A patent/KR102444512B1/ko active IP Right Grant
- 2017-08-29 CN CN201710755764.5A patent/CN107785168B/zh active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN107785168A (zh) | 2018-03-09 |
US20180061574A1 (en) | 2018-03-01 |
KR20180025235A (ko) | 2018-03-08 |
US10304629B2 (en) | 2019-05-28 |
CN107785168B (zh) | 2021-06-25 |
KR102444512B1 (ko) | 2022-09-20 |
JP2018037437A (ja) | 2018-03-08 |
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A621 | Written request for application examination |
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RD01 | Notification of change of attorney |
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A977 | Report on retrieval |
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|
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|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
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