JPH09260197A - 積層電子部品 - Google Patents
積層電子部品Info
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- JPH09260197A JPH09260197A JP7063196A JP7063196A JPH09260197A JP H09260197 A JPH09260197 A JP H09260197A JP 7063196 A JP7063196 A JP 7063196A JP 7063196 A JP7063196 A JP 7063196A JP H09260197 A JPH09260197 A JP H09260197A
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- internal
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 水分の浸透による絶縁不良の発生を低減する
と共に、半田付けの際のクラック等の構造欠陥の発生を
低減できる積層コンデンサを提供する。 【解決手段】 誘電体層２１と内部電極２２とを交互に
積層してなる直方体形状の素体２３と、素体２３の両端
部において内部電極２２を交互に並列に接続している一
対の外部電極２４とからなり、この外部電極２４を形成
する金属粒子間の粒界に水３１が充填されている積層コ
ンデンサ２０を構成する。この積層コンデンサ２０で
は、外部電極中の粒界に水３１が充填されているため、
外部からの新たな水分の浸透が阻止されると共に粒界の
水分によって外部電極２４に生ずる応力が緩和されるの
で、水分の浸透による絶縁不良の発生を低減できると共
に、半田付けの際のクラック等の構造欠陥の発生を低減
することができる。
と共に、半田付けの際のクラック等の構造欠陥の発生を
低減できる積層コンデンサを提供する。 【解決手段】 誘電体層２１と内部電極２２とを交互に
積層してなる直方体形状の素体２３と、素体２３の両端
部において内部電極２２を交互に並列に接続している一
対の外部電極２４とからなり、この外部電極２４を形成
する金属粒子間の粒界に水３１が充填されている積層コ
ンデンサ２０を構成する。この積層コンデンサ２０で
は、外部電極中の粒界に水３１が充填されているため、
外部からの新たな水分の浸透が阻止されると共に粒界の
水分によって外部電極２４に生ずる応力が緩和されるの
で、水分の浸透による絶縁不良の発生を低減できると共
に、半田付けの際のクラック等の構造欠陥の発生を低減
することができる。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、積層コンデンサ等
の小型の積層電子部品に関するものである。
の小型の積層電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図２乃至図４に従来の積層電子部品の一
例としての積層コンデンサを示す。図２は分解斜視図、
図３は平面図、図４は図３のＡ−Ａ線矢視方向断面図で
ある。
例としての積層コンデンサを示す。図２は分解斜視図、
図３は平面図、図４は図３のＡ−Ａ線矢視方向断面図で
ある。
【０００３】図において、１０は積層コンデンサで、誘
電体層１１と内部電極１２とを交互に積層してなる素体
１３と、素体１３の両端部において内部電極を交互に並
列に接続している一対の外部電極１４とから構成されて
いる。
電体層１１と内部電極１２とを交互に積層してなる素体
１３と、素体１３の両端部において内部電極を交互に並
列に接続している一対の外部電極１４とから構成されて
いる。
【０００４】内部電極１２は、誘電体層１１の中央領域
付近に設けられた内部電極片１２ａと、外部電極１４に
沿って外部電極１４に接続した状態で設けられた内部電
極引出部１２ｂとから成り、内部電極片１２ａは内部電
極引出部１２ｂを介して外部電極１４に接続されてい
る。
付近に設けられた内部電極片１２ａと、外部電極１４に
沿って外部電極１４に接続した状態で設けられた内部電
極引出部１２ｂとから成り、内部電極片１２ａは内部電
極引出部１２ｂを介して外部電極１４に接続されてい
る。
【０００５】誘電体層１１は矩形のシート上のセラミッ
ク焼結体からなり、セラミック焼結体は、例えばチタン
酸バリウム等を主成分とする誘電体磁器材料から形成さ
れている。内部電極１２は金属ペーストを焼結させた金
属薄膜からなり、金属ペーストとしては、例えばＰｄや
Ａｇ−Ｐｄのような貴金属材料を主成分とするものが使
用されている。外部電極１４も内部電極１２と同様の材
料により形成され、表面には半田濡れ性をよくするため
に半田メッキが施されている。
ク焼結体からなり、セラミック焼結体は、例えばチタン
酸バリウム等を主成分とする誘電体磁器材料から形成さ
れている。内部電極１２は金属ペーストを焼結させた金
属薄膜からなり、金属ペーストとしては、例えばＰｄや
Ａｇ−Ｐｄのような貴金属材料を主成分とするものが使
用されている。外部電極１４も内部電極１２と同様の材
料により形成され、表面には半田濡れ性をよくするため
に半田メッキが施されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た従来の積層コンデンサにおいては、空気中の水分が浸
透し内部電極間の絶縁不良が生ずることがあった。ま
た、回路基板への半田付け装着時に半田の応力によって
素体１３の両端部の外部電極形成位置にクラック等の構
造欠陥が生ずることがあった。
た従来の積層コンデンサにおいては、空気中の水分が浸
透し内部電極間の絶縁不良が生ずることがあった。ま
た、回路基板への半田付け装着時に半田の応力によって
素体１３の両端部の外部電極形成位置にクラック等の構
造欠陥が生ずることがあった。
【０００７】本発明の目的は上記の問題点に鑑み、水分
の浸透による絶縁不良の発生を低減すると共に、半田付
けの際のクラック等の構造欠陥の発生を低減できる積層
電子部品を提供することにある。
の浸透による絶縁不良の発生を低減すると共に、半田付
けの際のクラック等の構造欠陥の発生を低減できる積層
電子部品を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するために請求項１では、絶縁体層と内部電極層とを
交互に積層してなる直方体形状の素体と、該素体の両端
部において該内部電極層に形成された内部電極を交互に
並列に接続している外部電極とからなる積層電子部品で
あって、前記外部電極中の粒界に水分が充填されている
積層電子部品を提案する。
成するために請求項１では、絶縁体層と内部電極層とを
交互に積層してなる直方体形状の素体と、該素体の両端
部において該内部電極層に形成された内部電極を交互に
並列に接続している外部電極とからなる積層電子部品で
あって、前記外部電極中の粒界に水分が充填されている
積層電子部品を提案する。
【０００９】該積層電子部品によれば、外部電極中の粒
界に水分が充填されているので、外部からの新たな水分
の浸透が阻止されると共に粒界の水分によって応力が緩
和される。
界に水分が充填されているので、外部からの新たな水分
の浸透が阻止されると共に粒界の水分によって応力が緩
和される。
【００１０】また、請求項２では、絶縁体層と内部電極
層とを交互に積層してなる直方体形状の素体と、該素体
の両端部において該内部電極層に形成された内部電極を
交互に並列に接続している外部電極とからなる積層電子
部品であって、前記外部電極中の粒界に樹脂が充填され
ている積層電子部品を提案する。
層とを交互に積層してなる直方体形状の素体と、該素体
の両端部において該内部電極層に形成された内部電極を
交互に並列に接続している外部電極とからなる積層電子
部品であって、前記外部電極中の粒界に樹脂が充填され
ている積層電子部品を提案する。
【００１１】該積層電子部品によれば、外部電極中の粒
界に樹脂が充填されているので、外部からの水分の浸透
が阻止され、さらに前記粒界に存在する樹脂によって粒
子間の結合が強化されると共に応力が緩和される。
界に樹脂が充填されているので、外部からの水分の浸透
が阻止され、さらに前記粒界に存在する樹脂によって粒
子間の結合が強化されると共に応力が緩和される。
【００１２】また、請求項３では、絶縁体層と内部電極
層とを交互に積層してなる直方体形状の素体と、該素体
の両端部において該内部電極層に形成された内部電極を
交互に並列に接続している外部電極とからなる積層電子
部品であって、前記外部電極の表面が樹脂で覆われてい
る積層電子部品を提案する。
層とを交互に積層してなる直方体形状の素体と、該素体
の両端部において該内部電極層に形成された内部電極を
交互に並列に接続している外部電極とからなる積層電子
部品であって、前記外部電極の表面が樹脂で覆われてい
る積層電子部品を提案する。
【００１３】該積層電子部品によれば、外部電極の表面
の所定領域が導電性樹脂で覆われているので、外部から
の水分の浸透が阻止されると共に外部電極の硬度が高め
られる。
の所定領域が導電性樹脂で覆われているので、外部から
の水分の浸透が阻止されると共に外部電極の硬度が高め
られる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の一
実施形態を説明する。図１は一実施形態における一実施
例の積層コンデンサを示す分解斜視図、図５は側面断面
図である。図において、２０は積層コンデンサで、誘電
体層２１と内部電極２２とを交互に積層してなる素体２
３と、素体２３の両端部において内部電極２２を交互に
並列に接続している一対の外部電極２４とから構成され
ている。
実施形態を説明する。図１は一実施形態における一実施
例の積層コンデンサを示す分解斜視図、図５は側面断面
図である。図において、２０は積層コンデンサで、誘電
体層２１と内部電極２２とを交互に積層してなる素体２
３と、素体２３の両端部において内部電極２２を交互に
並列に接続している一対の外部電極２４とから構成され
ている。
【００１５】誘電体層２１は、矩形のシート状のセラミ
ック焼結体からなり、焼結体は例えばチタン酸バリウム
を主成分とするグリーンシートを焼成して形成した誘電
体磁器材料からなる。
ック焼結体からなり、焼結体は例えばチタン酸バリウム
を主成分とするグリーンシートを焼成して形成した誘電
体磁器材料からなる。
【００１６】誘電体層２１を介して隣り合う一対の内部
電極２２のそれぞれは、外部電極２４に沿って設けられ
た内部電極引出部２２ａと、この内部電極引出部２２ａ
に基端部が接続された内部電極片２２ｂとから構成され
ている。この内部電極片２２ｂは矩形になっており、内
部電極片２２ｂの長辺は外部電極２４に対して略直角に
なっている。また、各内部電極２２における内部電極片
２２ｂの幅は各々等しく形成されている。
電極２２のそれぞれは、外部電極２４に沿って設けられ
た内部電極引出部２２ａと、この内部電極引出部２２ａ
に基端部が接続された内部電極片２２ｂとから構成され
ている。この内部電極片２２ｂは矩形になっており、内
部電極片２２ｂの長辺は外部電極２４に対して略直角に
なっている。また、各内部電極２２における内部電極片
２２ｂの幅は各々等しく形成されている。
【００１７】一方、図６に示すように、外部電極２４を
形成する金属粒子２４ａ間には微細な隙間（粒界）２４
ｂが存在し、この隙間２４ｂには水（Ｈ2Ｏ）３１が充
填されている。
形成する金属粒子２４ａ間には微細な隙間（粒界）２４
ｂが存在し、この隙間２４ｂには水（Ｈ2Ｏ）３１が充
填されている。
【００１８】これらの内部電極２２は導電性ペーストの
薄膜を焼結させた金属薄膜からなり、導電性ペーストと
しては、例えばパラジウム粉末を主成分とするものが使
用されている。外部電極２４も内部電極２２と同様の材
料により形成され、表面には半田濡れ性をよくするため
に半田メッキが施されている。
薄膜を焼結させた金属薄膜からなり、導電性ペーストと
しては、例えばパラジウム粉末を主成分とするものが使
用されている。外部電極２４も内部電極２２と同様の材
料により形成され、表面には半田濡れ性をよくするため
に半田メッキが施されている。
【００１９】この積層コンデンサは次のようにして製造
した。まず、誘電体の原料粉末に有機バインダーを１５
重量％添加し、さらに水を５０重量％加え、これらをボ
ールミルに入れて十分に混合し、誘電体磁器原料のスラ
リーを作成した。
した。まず、誘電体の原料粉末に有機バインダーを１５
重量％添加し、さらに水を５０重量％加え、これらをボ
ールミルに入れて十分に混合し、誘電体磁器原料のスラ
リーを作成した。
【００２０】次に、このスラリーを真空脱泡器に入れて
脱泡した後、リバースロールコーターに入れ、ポリエス
テルフィルム上にこのスラリーからなる薄膜を形成し、
この薄膜をポリエステルフィルム上で１００℃に加熱し
て乾燥させ、これを打ち抜いて、１０ｃｍ角、厚さ約２
０μｍのグリーンシートを得た。
脱泡した後、リバースロールコーターに入れ、ポリエス
テルフィルム上にこのスラリーからなる薄膜を形成し、
この薄膜をポリエステルフィルム上で１００℃に加熱し
て乾燥させ、これを打ち抜いて、１０ｃｍ角、厚さ約２
０μｍのグリーンシートを得た。
【００２１】一方、平均粒径が１．５μｍのパラジウム
粉末１０ｇと、エチルセルロース０．９ｇをブチルカル
ビトール９．１ｇに溶解させたものとを攪拌器に入れ、
１０時間攪拌することにより内部電極用の導電性ペース
トを得た。
粉末１０ｇと、エチルセルロース０．９ｇをブチルカル
ビトール９．１ｇに溶解させたものとを攪拌器に入れ、
１０時間攪拌することにより内部電極用の導電性ペース
トを得た。
【００２２】この後、上述した内部電極のパターンを５
０個有する各スクリーンを用いて、上記グリーンシート
の片面にこの導電性ペーストからなる内部電極のパター
ンを各々印刷し、これを乾燥させた。
０個有する各スクリーンを用いて、上記グリーンシート
の片面にこの導電性ペーストからなる内部電極のパター
ンを各々印刷し、これを乾燥させた。
【００２３】次に、上記印刷面を上にしてグリーンシー
トを複数枚積層し、さらにこの積層物の上下両面に印刷
の施されていないグリーンシートを積層した。次いで、
この積層物を約５０℃の温度で厚さ方向に約４０トンの
圧力を加えて圧着させた。この後、この積層物を格子状
に裁断し、約５０個の積層チップを得た。
トを複数枚積層し、さらにこの積層物の上下両面に印刷
の施されていないグリーンシートを積層した。次いで、
この積層物を約５０℃の温度で厚さ方向に約４０トンの
圧力を加えて圧着させた。この後、この積層物を格子状
に裁断し、約５０個の積層チップを得た。
【００２４】次に、この積層チップを雰囲気焼成可能な
炉に入れ、大気中で６００℃まで加熱して、有機バイン
ダーを焼成させ、その後、炉の雰囲気を大気中雰囲気と
し、積層体チップの加熱温度を６００℃から焼成温度の
１１５０℃（最高温度）を３時間保持した。この後、１
００℃／ｈｒの速度で６００℃まで降温し、室温まで冷
却して、焼結体チップを得た。
炉に入れ、大気中で６００℃まで加熱して、有機バイン
ダーを焼成させ、その後、炉の雰囲気を大気中雰囲気と
し、積層体チップの加熱温度を６００℃から焼成温度の
１１５０℃（最高温度）を３時間保持した。この後、１
００℃／ｈｒの速度で６００℃まで降温し、室温まで冷
却して、焼結体チップを得た。
【００２５】次いで、内部電極が露出する焼結体チップ
の両端部に銀とガラスフリットとビヒクルからなる導電
性ペーストを塗布して乾燥させ、これを大気中で８００
℃の温度で１５分間焼き付けた後、焼き付けた導電材の
部分を水に浸して金属粒子間の隙間（粒界）に水を含浸
させる。
の両端部に銀とガラスフリットとビヒクルからなる導電
性ペーストを塗布して乾燥させ、これを大気中で８００
℃の温度で１５分間焼き付けた後、焼き付けた導電材の
部分を水に浸して金属粒子間の隙間（粒界）に水を含浸
させる。
【００２６】次に、焼き付けた導電材の部分を研磨した
後、銀電極層を形成し、さらにこの上に銅を無電解メッ
キで被着させ、この上に電気メッキ法でＰｂ−Ｓｎ半田
層を設けて、一対の外部電極を形成した。これによって
積層コンデンサが得られた。
後、銀電極層を形成し、さらにこの上に銅を無電解メッ
キで被着させ、この上に電気メッキ法でＰｂ−Ｓｎ半田
層を設けて、一対の外部電極を形成した。これによって
積層コンデンサが得られた。
【００２７】前述の構成よりなる積層コンデンサによれ
ば、外部電極中の粒界２４ｂに水分３１が充填されてい
るので、外部からの新たな水分の浸透が阻止され、水分
の浸透による絶縁不良の発生を低減することができる。
さらに、外部電極２４を形成する金属粒子間の隙間（粒
界）２４ｂに充填されている水分３１によって外部電極
２４に生ずる応力が緩和されるので、半田付けの際のク
ラック等の構造欠陥の発生を低減することができる。
ば、外部電極中の粒界２４ｂに水分３１が充填されてい
るので、外部からの新たな水分の浸透が阻止され、水分
の浸透による絶縁不良の発生を低減することができる。
さらに、外部電極２４を形成する金属粒子間の隙間（粒
界）２４ｂに充填されている水分３１によって外部電極
２４に生ずる応力が緩和されるので、半田付けの際のク
ラック等の構造欠陥の発生を低減することができる。
【００２８】次に、本発明の第２の実施形態を説明す
る。図７は、第２の実施形態の積層コンデンサを示す側
面断面図である。図において、前述した第１の実施形態
と同一構成部分は同一符号をもって表しその説明を省略
する。また、第１の実施形態と第２の実施形態との相違
点は、図８に示すように、外部電極２４を形成する金属
粒子間２４ａ間の微細な隙間（粒界）２４ｂに、導電性
樹脂３２が充填されていることにある。
る。図７は、第２の実施形態の積層コンデンサを示す側
面断面図である。図において、前述した第１の実施形態
と同一構成部分は同一符号をもって表しその説明を省略
する。また、第１の実施形態と第２の実施形態との相違
点は、図８に示すように、外部電極２４を形成する金属
粒子間２４ａ間の微細な隙間（粒界）２４ｂに、導電性
樹脂３２が充填されていることにある。
【００２９】この積層コンデンサは次のようにして製造
した。即ち、焼結体チップを得るところまでは前述した
第１の実施形態と同様である。この後、内部電極２２が
露出する焼結体チップの両端部に銀とガラスフリットと
ビヒクル及び導電性樹脂を混合した導電性ペーストを塗
布して乾燥させ、これを大気中で８００℃の温度で１５
分間焼き付け、焼き付けた導電材の部分を研磨した後、
銀電極層を形成し、さらにこの上に銅を無電解メッキで
被着させ、この上に電気メッキ法でＰｂ−Ｓｎ半田層を
設けて、一対の外部電極を形成した。これによって積層
コンデンサが得られた。
した。即ち、焼結体チップを得るところまでは前述した
第１の実施形態と同様である。この後、内部電極２２が
露出する焼結体チップの両端部に銀とガラスフリットと
ビヒクル及び導電性樹脂を混合した導電性ペーストを塗
布して乾燥させ、これを大気中で８００℃の温度で１５
分間焼き付け、焼き付けた導電材の部分を研磨した後、
銀電極層を形成し、さらにこの上に銅を無電解メッキで
被着させ、この上に電気メッキ法でＰｂ−Ｓｎ半田層を
設けて、一対の外部電極を形成した。これによって積層
コンデンサが得られた。
【００３０】前述の構成よりなる積層コンデンサ２０に
よれば、外部電極２４を形成する金属粒子間の粒界２４
ｂに導電性樹脂３２が充填されているので、外部からの
水分の浸透が阻止され、さらに粒界２４ｂに存在する導
電性樹脂３２によって粒子２４ａ間の結合が強化される
と共に外部電極２４に生ずる応力が緩和されるので、水
分の浸透による絶縁不良の発生を低減できると共に、半
田付けの際のクラック等の構造欠陥の発生を低減するこ
とができる。
よれば、外部電極２４を形成する金属粒子間の粒界２４
ｂに導電性樹脂３２が充填されているので、外部からの
水分の浸透が阻止され、さらに粒界２４ｂに存在する導
電性樹脂３２によって粒子２４ａ間の結合が強化される
と共に外部電極２４に生ずる応力が緩和されるので、水
分の浸透による絶縁不良の発生を低減できると共に、半
田付けの際のクラック等の構造欠陥の発生を低減するこ
とができる。
【００３１】尚、本実施形態では導電性樹脂３２を用い
たが、導電性をもたない樹脂を用いても良い。
たが、導電性をもたない樹脂を用いても良い。
【００３２】次に、本発明の第３の実施形態を説明す
る。図９は、第３の実施形態の積層コンデンサを示す側
面断面図である。図において、前述した第１の実施形態
と同一構成部分は同一符号をもって表しその説明を省略
する。また、第１の実施形態と第３の実施形態との相違
点は、図１０に示すように、外部電極２４の外周を導電
性樹脂３２によって覆ったことにある。
る。図９は、第３の実施形態の積層コンデンサを示す側
面断面図である。図において、前述した第１の実施形態
と同一構成部分は同一符号をもって表しその説明を省略
する。また、第１の実施形態と第３の実施形態との相違
点は、図１０に示すように、外部電極２４の外周を導電
性樹脂３２によって覆ったことにある。
【００３３】この積層コンデンサは次のようにして製造
した。即ち、焼結体チップを得るところまでは前述した
第１の実施形態と同様である。この後、内部電極２２が
露出する焼結体チップの両端部に銀とガラスフリットと
ビヒクルとからなる導電性ペーストを塗布して乾燥さ
せ、これを大気中で８００℃の温度で１５分間焼き付
け、焼き付けた導電材の部分を研磨した後、銀電極層を
形成し、さらにこの上に銅を無電解メッキで被着させ、
この上に電気メッキ法でＰｂ−Ｓｎ半田層を設ける。次
いで、この半田層を形成した部分をペースト上の導電性
樹脂に浸した後、これを乾燥させて、一対の外部電極を
形成した。これによって積層コンデンサが得られた。
した。即ち、焼結体チップを得るところまでは前述した
第１の実施形態と同様である。この後、内部電極２２が
露出する焼結体チップの両端部に銀とガラスフリットと
ビヒクルとからなる導電性ペーストを塗布して乾燥さ
せ、これを大気中で８００℃の温度で１５分間焼き付
け、焼き付けた導電材の部分を研磨した後、銀電極層を
形成し、さらにこの上に銅を無電解メッキで被着させ、
この上に電気メッキ法でＰｂ−Ｓｎ半田層を設ける。次
いで、この半田層を形成した部分をペースト上の導電性
樹脂に浸した後、これを乾燥させて、一対の外部電極を
形成した。これによって積層コンデンサが得られた。
【００３４】前述の構成よりなる積層コンデンサによれ
ば、外部電極２４の表面が導電性樹脂３２で覆われてい
るので、外部からの水分の浸透が阻止され、水分の浸透
による絶縁不良の発生を低減できると共に、外部電極２
４の硬度が高められるので、半田付けの際のクラック等
の構造欠陥の発生を低減することができる。
ば、外部電極２４の表面が導電性樹脂３２で覆われてい
るので、外部からの水分の浸透が阻止され、水分の浸透
による絶縁不良の発生を低減できると共に、外部電極２
４の硬度が高められるので、半田付けの際のクラック等
の構造欠陥の発生を低減することができる。
【００３５】尚、これらの実施形態は一例であり本発明
がこれに限定されることはない。例えば、第３の実施形
態においては、導電性樹脂を用いたが、導電性をもたな
い樹脂を外部電極の所定領域に塗布しても良い。
がこれに限定されることはない。例えば、第３の実施形
態においては、導電性樹脂を用いたが、導電性をもたな
い樹脂を外部電極の所定領域に塗布しても良い。
【００３６】
【発明の効果】以上説明したように本発明の請求項１記
載の積層電子部品によれば、外部電極中の粒界に水分が
充填されているため、外部からの新たな水分の浸透が阻
止されると共に粒界の水分によって応力が緩和されるの
で、水分の浸透による絶縁不良の発生を低減できると共
に、半田付けの際のクラック等の構造欠陥の発生を低減
することができる。
載の積層電子部品によれば、外部電極中の粒界に水分が
充填されているため、外部からの新たな水分の浸透が阻
止されると共に粒界の水分によって応力が緩和されるの
で、水分の浸透による絶縁不良の発生を低減できると共
に、半田付けの際のクラック等の構造欠陥の発生を低減
することができる。
【００３７】また、請求項２記載の積層電子部品によれ
ば、外部電極中の粒界に樹脂が充填されているので、外
部からの水分の浸透が阻止され、さらに前記粒界に存在
する樹脂によって粒子間の結合が強化されると共に応力
が緩和されるので、水分の浸透による絶縁不良の発生を
低減できると共に、半田付けの際のクラック等の構造欠
陥の発生を低減することができる。
ば、外部電極中の粒界に樹脂が充填されているので、外
部からの水分の浸透が阻止され、さらに前記粒界に存在
する樹脂によって粒子間の結合が強化されると共に応力
が緩和されるので、水分の浸透による絶縁不良の発生を
低減できると共に、半田付けの際のクラック等の構造欠
陥の発生を低減することができる。
【００３８】また、請求項３記載の積層電子部品によれ
ば、外部電極表面の所定領域が樹脂で覆われているの
で、外部からの水分の浸透が阻止されると共に外部電極
の硬度が高められるので、水分の浸透による絶縁不良の
発生を低減できると共に、半田付けの際のクラック等の
構造欠陥の発生を低減することができる。
ば、外部電極表面の所定領域が樹脂で覆われているの
で、外部からの水分の浸透が阻止されると共に外部電極
の硬度が高められるので、水分の浸透による絶縁不良の
発生を低減できると共に、半田付けの際のクラック等の
構造欠陥の発生を低減することができる。
【図１】本発明の第１の実施形態の積層コンデンサを示
す分解斜視図
す分解斜視図
【図２】従来例の積層コンデンサを示す分解斜視図
【図３】従来例の積層コンデンサを示す平断面図
【図４】図３のＡ−Ａ線矢視方向断面図
【図５】本発明の第１の実施例の積層コンデンサを示す
側面断面図
側面断面図
【図６】本発明の第１の実施形態における要部を説明す
る図
る図
【図７】本発明の第２の実施形態の積層コンデンサを示
す側面断面図
す側面断面図
【図８】本発明の第２の実施形態における要部を説明す
る図
る図
【図９】本発明の第３の実施形態の積層コンデンサを示
す側面断面図
す側面断面図
【図１０】本発明の第３の実施形態における要部を説明
する図
する図
２０…積層コンデンサ、２１…誘電体層、２２…内部電
極、２２ａ…内部電極引出部、２２ｂ…内部電極片、２
３…素体、２４…外部電極、２４ａ…金属粒子、２４ｂ
…隙間（粒界）、３１…水、３２…導電性樹脂。
極、２２ａ…内部電極引出部、２２ｂ…内部電極片、２
３…素体、２４…外部電極、２４ａ…金属粒子、２４ｂ
…隙間（粒界）、３１…水、３２…導電性樹脂。
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁体層と内部電極層とを交互に積層し
てなる直方体形状の素体と、該素体の両端部において該
内部電極層に形成された内部電極を交互に並列に接続し
ている外部電極とからなる積層電子部品であって、 前記外部電極中の粒界に水分が充填されていることを特
徴とする積層電子部品。 - 【請求項２】 絶縁体層と内部電極層とを交互に積層し
てなる直方体形状の素体と、該素体の両端部において該
内部電極層に形成された内部電極を交互に並列に接続し
ている外部電極とからなる積層電子部品であって、 前記外部電極中の粒界に樹脂が充填されていることを特
徴とする積層電子部品。 - 【請求項３】 絶縁体層と内部電極層とを交互に積層し
てなる直方体形状の素体と、該素体の両端部において該
内部電極層に形成された内部電極を交互に並列に接続し
ている外部電極とからなる積層電子部品であって、 前記外部電極の表面が樹脂で覆われていることを特徴と
する積層電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7063196A JPH09260197A (ja) | 1996-03-26 | 1996-03-26 | 積層電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7063196A JPH09260197A (ja) | 1996-03-26 | 1996-03-26 | 積層電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09260197A true JPH09260197A (ja) | 1997-10-03 |
Family
ID=13437187
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7063196A Pending JPH09260197A (ja) | 1996-03-26 | 1996-03-26 | 積層電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09260197A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100585549B1 (ko) * | 1999-03-29 | 2006-06-01 | 다이요 유덴 가부시키가이샤 | 적층 세라믹 전자부품 |
| CN106024380A (zh) * | 2015-03-24 | 2016-10-12 | 太阳诱电株式会社 | 层叠陶瓷电容器 |
| US11004607B2 (en) | 2015-03-30 | 2021-05-11 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Method for manufacturing multilayer ceramic capacitor |
-
1996
- 1996-03-26 JP JP7063196A patent/JPH09260197A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100585549B1 (ko) * | 1999-03-29 | 2006-06-01 | 다이요 유덴 가부시키가이샤 | 적층 세라믹 전자부품 |
| CN106024380A (zh) * | 2015-03-24 | 2016-10-12 | 太阳诱电株式会社 | 层叠陶瓷电容器 |
| US10515764B2 (en) | 2015-03-24 | 2019-12-24 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor having a tuned effective volume |
| US11004607B2 (en) | 2015-03-30 | 2021-05-11 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Method for manufacturing multilayer ceramic capacitor |
| US11557433B2 (en) | 2015-03-30 | 2023-01-17 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor having certain thickness ratio of external electrode to cover layer |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20030325 |