CN106024380A - 层叠陶瓷电容器 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种有效体积大且主体与外部电极的紧贴力高的大容量层叠陶瓷电容器。层叠陶瓷电容器包括电介质层和极性不同的内部电极层交替层叠而成的、具有一对主面、一对端面和一对侧面的大致长方体形状的主体,外部电极形成在上述主体的一对端面和一个主面,在上述层叠陶瓷电容器的一个端面附近的与端面平行的截面中,由与该端面侧的外部电极连接的内部电极层和位于该内部电极层之间的电介质层构成的面积A,相对于上述截面的除了外部电极之外的部分的面积B的比率(A/B)为0.75以上。
Description
技术领域
本发明涉及有效体积大且主体与外部电极的紧贴力高的层叠陶瓷电容器。
背景技术
近年来,伴随着在移动电话和平板电脑终端等数字电子设备中使用的电子电路的高密度化,对电子部件的小型化的要求变高,构成该电路的层叠陶瓷电容器(MLCC)的小型化、大容量化急速推进。
层叠陶瓷电容器的电容,与构成该电容器的电介质层的构成材料的介电常数、电介质层的层叠数、以及交替地引出到外部电极的内部电极层的重叠部分即有效面积成比例(正比),与每一层电介质层的厚度成反比。因此,为了也满足小型化的要求,寻求提高材料的介电常数,并且减薄电介质层的厚度以增加电介质层的层叠数等。
此外,层叠陶瓷电容器在两端面具有用于与基板连接等的外部电极,该外部电极通常也抱合到两端面以外的其它四个面(所谓的五面电极),成为在任何一个面都能够与基板等连接的构成。
因此,层叠陶瓷电容器的外形尺寸是在电介质层和内部电极层的层叠体即主体加上了外部电极的尺寸。当外部电极大(厚)时,决定层叠陶瓷电容器的电容的上述主体的比例(有效体积)小,因此电容变得不足。
因此,为了确保该有效体积,研究开发了将外部电极形成得较薄的方法,进一步地,在专利文献1中,提案有在两端面和与其连接的四个面中的相对的一对面(即,两个面)形成外部电极(“コ”字型的三面电极)。通常,对于形成外部电极的余下的两个面,因在这两个面没有形成外部电极而能够相应地将主体(内部电极层和电介质层的层叠体)增大,使有效体积变大。
接着,在专利文献1的图13中,教导了在端面以外的用于形成外部电极的相对的一对面中的仅一个面形成外部电极。(“L”字型二面电极)。
另外,图6是具有专利文献1中所提案的“コ”字型的三面电极的层叠陶瓷电容器100的概略立体图,通常将内部电极层引出到左右外部电极104的面称为端面102a、102b,将内部电极层和电介质层的层叠方向上下的面称为主面102c、102d,将余下的一对面称为侧面102e、102f。
现有技术文献
专利文献1:特开2012-4480号公报
发明内容
发明要解决的问题
如专利文献1提案的,当减少形成外部电极的面时,与之相对应地主体与外部电极的紧贴力下降相应量,在严酷的环境下它们可能剥离,层叠陶瓷电容器的可靠性会下降。
因此,本发明的课题在于,提供一种有效体积大并且主体与外部电极的紧贴力高的大容量的层叠陶瓷电容器。
解决问题的手段
本发明者们为了解决上述课题而精心研究的结果是,为了提高有效体积,采用了专利文献1提案的、在两端面和与其连接的一对面中的一个面形成有外部电极的“L”字型二面电极的结构。但是,在该结构中,由于主体与外部电极的紧贴性不足,可靠性会下降,因此研究了确保紧贴力的方法。
层叠陶瓷电容器通常用覆盖层覆盖内部电极层和电介质层的层叠方向上下的主面,进一步地,在侧面形成侧边缘部。上述覆盖层和侧边缘部大多用与电介质层相同的材料形成。
因此,在与层叠陶瓷电容器的端面平行的截面中,内部电极层的周围被电介质包围。本发明者们发现,通过用规定的参数表现引出到外部电极的内部电极层和与外部电极相接触的电介质的比率,并将该参数控制在一定范围中,能够确保外部电极与主体的紧贴力,并且能够提供大容量的层叠陶瓷电容器,由此完成了本发明。
即,本发明为一种层叠陶瓷电容器,包括电介质层和极性不同的内部电极层交替层叠而成的、具有一对主面、一对端面和一对侧面的大致长方体形状的主体,在上述主体的一对端面和一个主面形成有外部电极,在上述层叠陶瓷电容器的一个端面附近的、与端面平行的截面中,由与该端面侧的外部电极连接的内部电极层和位于该内部电极层之间的电介质层构成的部分之面积A,相对于上述截面的除了外部电极之外的部分的面积B的比率(A/B)为0.75以上。
从确保高温负荷试验中的可靠性的观点来看,优选上述比率(A/B)为0.92以下。
从提高外部电极与主体的紧贴力的观点来看,优选上述内部电极层的厚度比上述电介质层的厚度大。
当在上述一个主面形成的外部电极的厚度为1~30μm时,由于外部电极薄,能够相应地将主体中的内部电极层的层叠数增加相应量,从层叠陶瓷电容器的电容的观点来看是优选的,并且由于层叠数增加,与外部电极相接触的内部电极层的面积变大,从外部电极与主体的紧贴力的观点来看也是优选的。
此外,当将上述电介质层的厚度设为0.2~0.8μm时,由于能够增加主体中的电介质层和内部电极层的层叠数,从层叠陶瓷电容器的电容的观点来看是优选的。
从提高外部电极与主体的紧贴力的观点来看,优选上述比率(A/B)为0.78以上。
发明效果
根据本发明,提供了一种有效体积大并且主体与外部电极的紧贴力高的大容量层叠陶瓷电容器。
附图说明
图1是本发明的层叠陶瓷电容器的概略立体图。
图2表示出本发明的层叠陶瓷电容器10的、与侧面12e、12f平行的截面的示意图。
图3是从图2中的X方向看图2中的I-I所示的、一个端面12a附近的与端面平行的截面的示意图。
图4是表示侧边缘部的形成方法的一例的示意图。
图5是表示侧边缘部的形成方法的一例的示意图。
图6是具有专利文献1提案的“コ”字型三面电极的层叠陶瓷电容器的概略立体图。
具体实施方式
以下,说明本发明的一实施方式的层叠陶瓷电容器。图1是本发明的层叠陶瓷电容器10的概略立体图。在本发明中,与以往同样地,也将内部电极层引出到左右外部电极14的面称为端面12a、12b,将内部电极层和电介质层的层叠方向上下的面称为主面12c、12d,将余下的一对面称为侧面12e、12f。
[层叠陶瓷电容器]
图2是表示本发明的层叠陶瓷电容器10的、与侧面12e、12f平行的截面的示意图。层叠陶瓷电容器10大致由主体16和一对外部电极14构成,该主体16具有按规格规定的芯片尺寸和形状(例如,1.0×0.5×0.5mm的大致长方体),该一对外部电极14主要形成于主体16的两端面侧。主体16例如以BaTiO3、CaTiO3、SrTiO3、CaZrO3等的晶粒为主成分,在内部具有电介质层17与内部电极层18交替层叠而成的层叠体20,和作为层叠方向上下的最外层而形成的覆盖层22。此外,虽然没有图示,但是存在为了不让层叠体20(的内部电极层18)露出到外部而将其覆盖、形成一对侧面12e、12f的侧边缘部24。
层叠体20根据静电电容和要求的耐压等的规格,具有内部电极层18和由2个内部电极层18夹着的电介质层17的厚度被设定在规定范围中,并且全部层叠数为数百~数千程度的高密度多层构造。
形成在层叠体20周围的覆盖层22和侧边缘部24保护电介质层17和内部电极层18免受来自外部的湿气和污染物等的污染,防止电介质层17和内部电极层18随时间劣化。
此外,内部电极层18的端缘交替地引出到位于电介质层17的长度方向两端部的、极性不同的一对外部电极14,并且与其电连接。
在本发明的层叠陶瓷电容器10中,采用外部电极14形成于主体16的一对端面12a、12b和一个主面12d(不形成于另一个主面12c并且也不形成于一对侧面12e、12f的所谓“L”字型二面电极,参照图1)这样的构成。由此,使主体16占层叠陶瓷电容器10的比率(有效体积)增大,从而实现大容量。
另外,不形成于另一个主面12c是指,不仅包括在主面12c上完全不存在外部电极14的情况,而且还包括例如在主面12c上,从主面12c与端面12a的交点(虽然在图2中没有主面12c与端面12a的明确的终点,但是这里,从端面12a的直线部分结束的地方作为主面12c(和主面12d))至与引出到端面12b侧的内部电极层18的端面12a侧的终端对应的位置30形成有外部电极14的情况。对于相反侧的端面12b也是同样的。另外,在形成有外部电极14的主面中,外部电极14不覆盖整个主面,而是在端面12a侧和端面12b侧隔开一定距离地分开形成。
此外,不形成于一对侧面12e、12f是指,与主面的情况同样地,不仅包括在这些侧面上完全不存在外部电极的情况,而且还包括例如在侧边缘部24上,从侧面12e与端面12a的交点至与引出到端面12b侧的内部电极层18的端面12a侧的终端对应的位置形成有外部电极14的情况。对于相反侧的端面12b和侧面12f,也是同样的。
在上述的外部电极14形成于主体16的一对端面12a、12b和一个主面12d的“L”字型二面电极的构成中,外部电极14与主体16的接触面积比以往构成的层叠陶瓷电容器小。因此,它们之间的紧贴力下降,变得容易因热或物理冲击等而产生裂缝等,层叠陶瓷电容器的可靠性会下降。
为了应对这个问题,在本发明的层叠陶瓷电容器10中,在该电容器的一个端面12a附近的与端面12a平行的截面中,由与该端面12a侧的外部电极14连接的内部电极层18和位于该内部电极层18之间的电介质层17构成的部分之面积A,与上述截面的除了外部电极14之外的部分的面积B的比率(A/B)为0.75以上。
为了对此进行更详细的说明,参照图3。图3是从图2中的X方向看图2中的I-I所示的、一个端面12a附近的与端面平行的截面的示意图。
上述截面是,能够看到引出到在上述一个端面12a形成的外部电极14的内部电极层18,但是看不见引出到在相反侧的端面12b形成的外部电极14的内部电极层18的位置的截面。作为一个基准,优选采用通过图2中从上数第二个内部电极层的左侧的终端(没有到达外部电极14)与侧壁的外部电极14(即,端面12a)的中点的截面。
于是,这样的截面的示意图如图3所示,在图3中,看不到引出到端面12b侧的外部电极14的内部电极层18。此外,在图3所示的截面的内侧,由相对的一对覆盖层22和相对的一对侧边缘部24包围电介质层17和内部电极层18的层叠体20。该层叠体20的面积大致与上述面积A对应。在本发明中,求取以下定义的W与L的积作为A。
W为层叠体20的多个内部电极层18中的位于中央的内部电极32(在上述截面中能够看到的内部电极层18的数目n为偶数的情况下,作为中央的内部电极32,可以选择第n/2个内部电极和第(n/2+1)个内部电极中的任一个)的长度。
L为该内部电极32的垂直二等分线34的、从图3最上部的内部电极层18的上表面至最下部的内部电极层18的下表面的长度。
接下来,面积B为如上所述的上述截面的除了外部电极14之外的部分的面积,具体地说,在上述截面中,由层叠体20、一对覆盖层22和一对侧边缘部24构成的主体16的面积。该面积可以通过例如拍摄与图3对应的层叠陶瓷电容器的光学显微镜照片或SEM照片,并使用指定的软件对其进行图像解析来求取。
在本发明中,按如上所述那样定义的面积A与B的比率(A/B)为0.75以上。通常,内部电极层18与电介质层17相比,与外部电极14的紧贴性优异,当这样设定比率时,与外部电极14接触的内部电极层18变大,外部电极14与主体16的紧贴力(粘合力)提高。
因此,在本发明的层叠陶瓷电容器10中,虽然采用如上所述的“L”字型二面电极的大容量的结构,但是一并也充分确保了外部电极14与主体16的紧贴力,能够实现高可靠性。从这点来看,优选上述比率(A/B)为0.78以上。
另外,根据本发明者的研究发现,如果A/B过大,高温负荷试验中的可靠性下降,为了仍确保这种可靠性,优选将A/B控制在0.92以下。
此外,为了提高外部电极14与主体16的紧贴性,优选将内部电极层18的厚度设定为比电介质层17的厚度大。这是因为通过这种结构,能够充分确保与外部电极14接触的内部电极层18的面积。
从同样的观点来看,优选电介质层17的厚度为0.2~0.8μm。这是因为通过减薄电介质层17的厚度,与外部电极14接触的内部电极层18的面积变大。此外,如果形成为这种结构,则电介质层17薄层化的同时,也能够增加内部电极层18的层叠数,因此从层叠陶瓷电容器10的大容量化的观点来看,也是优选的。
此外,同样地从增加内部电极层18的层叠数从而使层叠陶瓷电容器10大容量化的观点来看,优选在一个主面12形成的外部电极14的厚度为1~30μm。另外,外部电极14的厚度形成为,图2中通过外部电极14部分的主面12d的法线36(存在多个)上的、从与主面12d的交点至外部电极14的结束的部分的长度T的最大值。另外,在图2中没有主面12d的明确的起始点,在这种情况下,从端面12a的曲线部分结束的地方起作为主面12d。
此外,在本发明的层叠陶瓷电容器10中,虽然覆盖层22的厚度、侧边缘部24的厚度和内部电极层18的厚度没有特别限制,但是覆盖层22的厚度通常为4~50μm,侧边缘部24的厚度通常为4~50μm,内部电极层18的厚度通常为0.26~1.00μm。
[层叠陶瓷电容器的制造方法]
接下来,针对以上说明的本发明的层叠陶瓷电容器的制造方法进行说明。
首先,准备用于形成电介质层的原料粉末。作为原料粉末,可以使用例如BaTiO3、CaTiO3、SrTiO3、CaZrO3等能够形成陶瓷烧结体的各种粉末。
这些粉末可以通过使各种金属原料反应来合成。作为其合成方法,已知有以往各种方法,例如已知有固相法、溶胶-凝胶法、水热法等。在本发明中,可以采用这些方法中的任一种。
在得到的原料粉末中,可以根据目的添加规定量的作为副成分的化合物。作为副成分,可举出Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er的稀土类氧化物,以及Mg、Mn、Ni、Co、Fe、Cr、Cu、Al、Mo、W、V和Si的氧化物。
对于例如按上述那样得到的原料粉末,可以根据需要进行粉碎处理以调整粒径,或者通过与分级处理组合来调整粒径。
接着,向原料粉末加入聚乙烯醇缩丁醛(PVB)树脂等粘合剂、乙醇和甲苯等有机溶剂、以及邻苯二甲酸二辛酯(DOP)等可塑剂进行湿式混合。使用所得到的浆料,通过例如口模式涂布法或刮刀涂布法,在基材上涂布带状的上述浆料并进行干燥,得到厚度1.2μm以下的电介质生片。接着,通过丝网印刷或凹版印刷,在所得到的电介质生片的表面印刷含有有机粘合剂的金属导电膏,由此配置交替地引出到极性不同的一对外部电极的内部电极层的图案。作为上述金属,从成本的观点来考虑,广泛采用镍。
之后,将印刷有内部电极层图案的电介质生片冲裁成规定的大小后,将冲裁后的上述电介质生片,在剥离了基材的状态下,以内部电极层与电介质层交替的方式并且以内部电极层的端缘交替地露出在电介质层的长度方向两端面从而被交替地引出到极性不同的一对外部电极的方式,层叠规定层数(例如100~1000层)。在所层叠的电介质生片的上下压接成为覆盖层的覆盖片材,并切割成规定芯片尺寸(例如1.2mm×0.7mm×0.7mm)。
这里,作为形成侧边缘部的方法,没有特别限制,可以采用以往公知的各种方法,例如,在切割成上述规定芯片尺寸时,不是在内部电极层的恰好的位置进行切割,而是可以以比其多一些宽度地包含不被内部电极层覆盖的电介质层的部分的方式进行切割,由此可以在层叠体的两侧面形成期望的厚度的侧边缘部,通过烧制而能够得到成为主体16的主体前体。
此外,作为其它方法,也可以如以下那样形成侧边缘部。即,如图4(a)所示,将隔开规定间隔(这相当于图2中外部电极14与引出到与该外部电极14相反侧的外部电极14的内部电极层18的端缘之间的距离的2倍)呈条状地印刷有内部电极图案200的多个电介质生片,以该条的中央部与内部电极图案200彼此的隔开间隔的部分重叠的方式进行层叠。
将其按C1-C1线所示那样,以横穿条状的内部电极图案200的方式切断,得到如图4(b)所示的除去了一对相对的侧边缘部204的部分的棒状的层叠体202。这里,切断宽度(通过切断产生的截面彼此的距离)与要制造的层叠陶瓷电容器的尺寸,即主体16的一对侧面12e、12f间的距离对应。
在所得到的棒状的层叠体202的侧面形成侧边缘部204(侧边缘部通常用与电介质层17相同的素材形成),接着按C2-C2线所示那样切割成单个芯片尺寸(C2-C2线穿过内部电极图案200的中央部或内部电极图案200彼此的间隔的中央部),得到各个层叠体芯片206(图4(c))。在该芯片206中,内部电极被交替地引出到通过上述切断产生的截面,该芯片206为通过烧制成为主体16的主体前体。
此外,作为其它方法,可以按以下所述形成侧边缘部。即,如图5所示,在电介质生片的层叠体中,在内部电极层的恰好的位置或者比其靠内侧处进行切割,将所得到的层叠体芯片300(在侧面露出有内部电极层)以其侧面向上的方式配置在组装台302上。接着,使在组装台302上能够沿图示箭头所示的方向滑动的多个块部件304a~304d在组装台302上沿箭头方向滑动。这样做后,多个层叠体芯片300彼此紧贴,能够得到平面形状为矩形的组装体。
接着,在该状态下使用刮刀306涂布陶瓷膏(通常为与电介质层17的形成材料相同的材料),由此在组装体的上表面形成规定厚度的陶瓷膏层,并对其进行干燥。该厚度可以通过调整所配置的层叠体芯片300的高度与块部件304的高度的差来进行调整。
另外,由于陶瓷膏层形成在层叠体芯片300的组装体整个面上,因此通过从组装体的上表面压接辊并使其滚动,将刀片推到与层叠体芯片300的边界对应的位置,由此以与各个层叠体芯片300对应的方式分割陶瓷膏层。
按以上那样在层叠体芯片300的一个侧面形成规定厚度的侧边缘部,然后将其翻转,重复与上述相同的操作,由此在另一个侧面也同样地形成侧边缘部,通过烧制能够得到成为主体16的主体前体。
按以上说明的那样形成了主体前体,但为了达到本发明规定的A/B,例如减薄覆盖层和侧边缘部的厚度,将A/B调整到规定的范围即可。此外,通过减薄上述电介质生片中的电介质层的厚度并加厚内部电极层的厚度来制造层叠陶瓷电容器10,能够提高外部电极14与主体16的紧贴力。
此外,在形成了覆盖层和侧边缘部之后,可以对主体前体的角部分进行倒角,形成主体前体的各面的连接部分弯曲了的形状。由此,能够抑制主体前体的角部的缺陷。
为了形成这种形状,例如,通过将水、多个上述主体前体和研磨用的介质放入由聚乙烯等材料构成的密闭旋转筒(pot、容器),使该密闭旋转筒旋转,由此进行上述主体前体的角部分的倒角即可。
对于按以上所述那样得到的、由电介质层和内部电极层的层叠体、覆盖该层叠体的上下主面的覆盖层、以及覆盖层叠体的两侧面的侧边缘部构成的主体前体,在250~500℃的N2气氛中进行脱粘合剂之后,在还原气氛中在1100~1300℃下烧制1分钟~2小时,由此烧结构成上述电介质生片的各化合物而致密化。如此一来,得到本发明的层叠陶瓷电容器10中的主体16。
另外,在本发明中,进一步地,可以在600~1000℃下实施再氧化处理。
接着,在所得到的主体16的两端面和一个主面形成外部电极14。为了像这样在特定的位置形成外部电极,例如可以采用以下的方法。
以主体16的主面或侧面与下面接触的方式排列,在一个主面印刷涂布由Cu等金属颗粒和乙基纤维素等有机粘合剂、分散剂、溶剂构成的外部电极膏并进行干燥,在主面上形成外部电极。之后,在主体16的两端面浸渍涂布同样的膏并干燥后进行焙烧(印烤)。之后,形成Ni、Sn的镀膜。
另外,在主面上形成外部电极14也可以通过在覆盖层的形成中,使用预先在表面印刷有外部电极图案的覆盖片材来实现。
此外,对于主面和端面中的每一个,都可以通过溅射或蒸镀形成外部电极14。
如此一来,在上述主体16的一对端面和一个主面形成了外部电极14,制造了A/B在规定范围中的本发明的层叠陶瓷电容器10。
【实施例】
以下,通过实施例更详细地说明本发明。然而,本发明不限于这些实施例。
[层叠陶瓷电容器的制造]
相对于100mol的平均粒径0.1μm的钛酸钡,添加Dy、Mg各1.0mol,并添加V和Mn各0.5mol,将它们与以乙醇为主成分的有机溶剂、聚乙烯醇缩丁醛树脂、分散剂和可塑剂混合并分散,制成涂布浆料。接着,将该浆料通过金属型涂料机涂布在基材上,由此制成电介质生片。此时,通过调整对金属型涂料机的浆料的供给液量,控制片材厚度。
接下来,使用混合分散有平均粒径200nm的Ni粉末和以乙醇为主成分的有机溶剂、乙基纤维素树脂、分散剂和可塑剂的导体膏,在之前的电介质生片上进行丝网印刷,制作内部电极印刷电介质生片。此时,通过膏溶剂量调整导体膏的固体组分浓度,进行内部电极的厚度的控制。
层叠多层电介质生片(用于覆盖层形成)和多层内部电极印刷电介质生片,进行压接和切割,制成单片未烧制层叠体。此时,通过改变电介质生片的层叠数,改变覆盖厚度。
以侧边缘部面(侧面)为上面的方式排列未烧制层叠体,相对于100mol平均粒径0.1μm的钛酸钡,添加Dy、Mg各1.0mol,并添加V和Mn各0.5mol,将它们与以乙醇为主成分的有机溶剂、乙基纤维素树脂、分散剂和可塑剂混合并分散,制成陶瓷膏。接着,在排列好的未烧制层叠体的上面涂布该陶瓷膏并进行干燥,形成侧边缘部。此时,通过改变膏的涂布厚度,进行侧边缘部厚度的控制。此外,在相对的侧边缘部面也进行同样的处理,从而得到主体前体。
在密闭旋转筒中放入水、多个上述前体和研磨用的介质后,使该密闭旋转筒旋转,由此进行上述主体前体的角部分的倒角。
对于按以上那样得到的、由电介质层和内部电极层的层叠体、覆盖该层叠体的上下主面的覆盖层以及覆盖层叠体的两侧面的侧边缘部构成的主体前体,在250~500℃的N2气氛中进行脱粘合剂之后,在还原气氛中在1100~1300℃下进行1分钟~2小时烧制。
以主面或侧面与下面接触的方式排列所得到的主体,在一个主面印刷涂布由Cu颗粒和乙基纤维素、分散剂、溶剂构成的外部电极膏并进行干燥,从而在主面上形成外部电极。之后,在主体的两端面浸渍涂布同样的膏并进行干燥后,进行焙烧(印烤)。之后,形成Ni、Sn的镀膜。
按照如上所述方法,制成如下所示的构成的层叠陶瓷电容器。
另外,电介质层和内部电极层的厚度按以下所述方法进行测定。即,对于层叠陶瓷电容器,从一个端面至另一个端面进行4等分,制作3个与端面平行的截面,对该截面每一个中的任意的电介质层和内部电极层分别测定20层的厚度,求取它们的平均值,分别作为电介质层厚和内部电极层厚。
此外,用于求取面积A和面积B的截面按以下方式制作。即,从各实施例和比较例的层叠陶瓷电容器的一个端面进行镜面研磨,研磨至在端面形成的外部电极消失,能够看到引出到该端面的内部电极,但看不见引出到相反侧端面的内部电极的位置。在这样得到的截面(镜面)的、通过放大倍率200倍观察(光学显微镜)的图像中,求取面积A和面积B。
针对所得到的实施例和比较例的各层叠陶瓷电容器,进行如下所示的各种评价。
[紧贴性测定]
用10N以上的力将具有每25mm 10N的粘着力的粘结带(NiChiBan制CT-24)按压到各实施例和比较例的层叠陶瓷电容器的、形成在端面的外部电极,来进行剥离。按各实施例和比较例测定100个,将发生2个以上的电容器的外部电极从主体剥离的例子判定为NG。
[高温负荷试验]
针对各实施例和比较例的层叠陶瓷电容器,实施高温负荷试验(105℃-9V)。按各实施例和比较例,针对1000个层叠陶瓷电容器实施试验,计测经过1000小时后产生耐压异常的电容器的数目。测定1000个,将2个以上的电容器产生了耐压异常的例子判定为NG。
将以上评价结果示于下表1中。
【表1】
比较例1和2由于A/B小于0.75,与外部电极接触的内部电极的面积不足,结果是外部电极与主体的紧贴性不足。这样,当紧贴性低时,层叠陶瓷电容器的可靠性降低。
此外,实施例1的A/B为0.943,非常大,在高温负荷试验中产生了耐压异常。根据该实施例1和实施例2的结果可知,如果A/B过大,则在高温负荷条件下的可靠性不足,优选A/B为0.92以下。另外,实施例9由于电介质层非常薄,认为因此导致耐压异常。
【符号说明】
10 层叠陶瓷电容器
12a、b 端面
12c、d 主面
12e、f 侧面
14 外部电极
16 主体
17 电介质层
18 内部电极层
20 层叠体
22 覆盖层
24 侧边缘部
30 与内部电极层的终端对应的位置
32 中央的内部电极层
34 中央的内部电极层的垂直二等分线
36 主面d的法线
100 层叠陶瓷电容器
102a、102b 端面
102c、102d 主面
102e、102f 侧面
104 外部电极
200 内部电极图案
202 棒状的层叠体
204 侧边缘部
206 层叠体芯片
300 层叠体芯片
302 组装台
304a~304d 块部件
306 刮刀
Claims (6)
1.一种层叠陶瓷电容器,包括电介质层和极性不同的内部电极层交替层叠而成的、具有一对主面、一对端面和一对侧面的大致长方体形状的主体,所述层叠陶瓷电容器的特征在于:
外部电极形成于所述主体的一对端面和一个主面,
在所述层叠陶瓷电容器的一个端面附近的、与所述端面平行的截面中,由与该端面侧的外部电极连接的内部电极层和位于该内部电极层之间的电介质层构成的部分之面积A,相对于所述截面的除了外部电极之外的部分的面积B的比率为0.75以上。
2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电容器,其特征在于:
所述比率为0.92以下。
3.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电容器,其特征在于:
所述内部电极层的厚度比所述电介质层的厚度大。
4.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电容器,其特征在于:
形成在所述一个主面的外部电极的厚度为1~30μm。
5.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电容器,其特征在于:
所述电介质层的厚度为0.2~0.8μm。
6.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电容器,其特征在于:
所述比率为0.78以上。
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