CN111312515B

CN111312515B - 多层陶瓷电子组件

Info

Publication number: CN111312515B
Application number: CN201910367183.3A
Authority: CN
Inventors: 金帝中; 金东英; 申旴澈; 赵志弘
Original assignee: Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Current assignee: Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Priority date: 2018-12-12
Filing date: 2019-05-05
Publication date: 2023-02-17
Anticipated expiration: 2039-05-05
Also published as: JP7315285B2; US20210358691A1; US11094466B2; US11817259B2; KR20190121228A; JP2020096148A; US20200194181A1; CN111312515A; CN115863051A; KR102637096B1

Abstract

本公开提供了一种多层陶瓷电子组件。所述多层陶瓷电子组件具有陶瓷主体，所述陶瓷主体包括介电层以及彼此相对的多个内电极，且所述介电层介于所述多个内电极之间。外电极设置在所述陶瓷主体的外部并电连接到所述内电极。每个外电极包括电连接到所述内电极的电极层以及布置在所述电极层上的导电树脂层。所述导电树脂层延伸到所述陶瓷主体的第一表面和第二表面，延伸到所述陶瓷主体的所述第一表面和所述第二表面上的所述导电树脂层的厚度(Tb)与所述陶瓷主体的长度方向边缘部的长度(Lm)的比满足2％至29％。

Description

多层陶瓷电子组件

本申请要求于2018年12月12日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0160024号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层陶瓷电子组件，更具体地，涉及一种具有优异可靠性的多层陶瓷电子组件。

背景技术

近年来，电子产品的小型化、纤薄化和多功能化要求多层陶瓷电容器的小型化，并且多层陶瓷电容器的安装也变得高度集成。

多层陶瓷电容器(一种电子组件)可安装在各种电子产品(例如，诸如液晶显示器(LCD)或等离子体显示面板(PDP)的成像装置、计算机、个人数字助理(PDA)、移动电话等)的印刷电路板上，并且可用于充电或放电。

这样的多层陶瓷电容器由于具有相对紧凑的尺寸、相对高的电容、相对容易安装等而可用作各种电子装置的组件。

此外，随着近来工业上对电气组件/电子组件的兴趣增加，多层陶瓷电容器也需要具有高可靠性和高强度，以便用于车辆或信息娱乐系统。

特别地，由于对多层陶瓷电容器期望高弯曲强度特性，因此改进内部结构和外部结构以提高弯曲性能是有利的。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种多层陶瓷电子组件，更具体地，在于提供一种具有优异的可靠性的多层陶瓷电子组件。

根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电子组件具有陶瓷主体，所述陶瓷主体包括介电层以及彼此相对的多个内电极，且所述介电层介于所述多个内电极之间，所述陶瓷主体包括在第一方向上彼此背对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并在第二方向上彼此背对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面并在第三方向上彼此背对的第五表面和第六表面。外电极设置在所述陶瓷主体的外部上并电连接到所述内电极。所述陶瓷主体包括：有效部，包括彼此相对的所述多个内电极，且所述介电层介于所述多个内电极之间，以形成电容；以及覆盖部，形成在所述有效部的上方和下方。每个外电极包括电连接到所述内电极的电极层以及布置在所述电极层上的导电树脂层，所述导电树脂层延伸到所述陶瓷主体的所述第一表面和所述第二表面。延伸到所述陶瓷主体的所述第一表面和所述第二表面的所述导电树脂层的厚度(Tb)与所述陶瓷主体的长度方向边缘部的长度(Lm)的比满足2％至29％。

根据本公开的另一方面，一种多层陶瓷电子组件具有陶瓷主体，所述陶瓷主体包括介电层以及彼此相对的多个第一内电极和多个第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间，所述陶瓷主体包括在第一方向上彼此背对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并在第二方向上彼此背对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面并在第三方向上彼此背对的第五表面和第六表面。第一外电极和第二外电极设置在所述陶瓷主体的外部上并分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极。所述陶瓷主体包括：有效部，包括彼此相对的所述多个第一内电极和所述多个第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，以形成电容；以及覆盖部，形成在所述有效部的上方和下方。所述第一外电极包括电连接到所述第一内电极的第一电极层以及布置在所述第一电极层上的第一导电树脂层，所述第二外电极包括电连接到所述第二内电极的第二电极层以及布置在所述第二电极层上的第二导电树脂层，所述第一导电树脂层和所述第二导电树脂层延伸到所述陶瓷主体的所述第一表面和所述第二表面。所述第一导电树脂层和所述第二导电树脂层延伸到所述陶瓷主体的所述第一表面和所述第二表面的区域的长度大于所述第一电极层和所述第二电极层延伸到所述陶瓷主体的所述第一表面和所述第二表面的区域的长度。延伸到所述陶瓷主体的所述第一表面和所述第二表面的所述第一导电树脂层和所述第二导电树脂层的厚度(Tb)与所述陶瓷主体的长度方向边缘部的长度(Lm)的比满足2％至29％。

根据本公开的另一方面，一种多层陶瓷电子组件具有主体，所述主体包括彼此交替地堆叠的多个第一内电极和多个第二内电极，且介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述第一内电极具有延伸到所述主体的第一表面的第一端并且具有与所述第一内电极的所述第一端相对并与第二表面分开的第二端，所述第二内电极具有延伸到所述主体的所述第二表面的第一端并且具有与所述第二内电极的第一端相对并与所述第一表面分开的第二端，所述第二表面和所述第一表面背对。第一外电极和第二外电极分别设置在所述主体的所述第一表面和所述第二表面上，并且延伸到在所述第一内电极和所述第二内电极的堆叠方向上彼此背对的第三表面和第四表面上。所述第一外电极和所述第二外电极中的每个外电极包括在所述第三表面和所述第四表面上延伸第一距离的电极层以及设置在所述电极层上并且在所述第三表面和所述第四表面上延伸第二距离的导电树脂层，所述第二距离大于所述第一距离。所述第三表面和所述第四表面上的所述导电树脂层的厚度(Tb)与所述第一内电极的第二端和所述第二表面分开的长度(Lm)的比以及所述第三表面和所述第四表面上的所述导电树脂层的厚度(Tb)与所述第二内电极的第二端和所述第一表面分开的长度(Lm)的比在2％至29％的范围内。

附图说明

通过下面结合附图的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示出根据本公开的实施例的多层陶瓷电容器的透视图；

图2是示出根据本公开的实施例的陶瓷主体的示意图；

图3是沿图1中的线I-I'截取的截面图；以及

图4是图3中的部分B的放大图。

具体实施方式

本公开的实施例可被修改为具有各种其他形式，并且本公开的范围不限于下面描述的实施例。还可提供本公开的实施例以向本领域技术人员更充分地描述本公开。因此，为了清楚起见，附图中的元件的形状和尺寸可能被夸大，并且附图中由相同的附图标记表示的元件是相同的元件。

在整个说明书中，除非另外特别说明，否则当元件被称为“包括”组件时，这意味着该元件也可包括其他组件，而不是排除其他组件。

为了清楚地说明本公开，省略了与描述无关的部分，并且为了清楚地表示层和区域而放大了厚度，并且在整个说明书中，相似的部分由相似的附图标记表示。

在下文中，将参照附图描述本公开的优选实施例。

图1是示出根据本公开的实施例的多层陶瓷电容器的透视图。

图2是示出根据本公开的实施例的陶瓷主体的示意图。

图3是沿图1中的线I-I'截取的截面图。

参照图1至图3，根据本公开的实施例的多层陶瓷电子组件100可包括陶瓷主体110，陶瓷主体110包括多个介电层111以及彼此相对的多个内电极121和122，且介电层111介于多个内电极121和122之间，陶瓷主体110包括在第一方向上彼此背对的第一表面S1和第二表面S2、连接到第一表面S1和第二表面S2并在第二方向上彼此背对的第三表面S3和第四表面S4以及连接到第一表面S1至第四表面S4并在第三方向上彼此背对的第五表面S5和第六表面S6。外电极131和132设置在陶瓷主体110的外部上并分别电连接到内电极121和122。陶瓷主体110包括：有效部A，包括彼此相对的多个内电极121和122，且介电层111介于多个内电极121和122之间，以形成电容；以及覆盖部C1和C2，在内电极的堆叠方向上形成在有效部A的上方和下方。

在下文中，将描述根据本公开的实施例的说明性的多层陶瓷电子组件，但是本公开不限于此。

在根据本公开的实施例的多层陶瓷电容器中，多层陶瓷电容器的“长度方向”指的是图1的“L”方向，多层陶瓷电容器的“宽度方向”指的是图1的“W”方向，并且多层陶瓷电容器的“厚度方向”指的是图1的“T”方向。“厚度方向”可按与介电层向上堆叠的方向(例如，“层叠方向”)相同的含义被使用。

在本公开的实施例中，陶瓷主体110的形状没有特别限制，但可以是如所示出的六面体形状。

陶瓷主体110可包括在第一方向上彼此背对的第一表面S1和第二表面S2、连接到第一表面S1和第二表面S2并在第二方向上彼此背对的第三表面S3和第四表面S4以及连接到第一表面S1至第四表面S4并在第三方向上彼此背对的第五表面S5和第六表面S6。

第一表面S1和第二表面S2可被限定为在陶瓷主体110的厚度方向(即，第一方向)上彼此面对，第三表面S3和第四表面S4可被限定为在陶瓷主体110的长度方向(即，第二方向)上彼此面对，并且第五表面S5和第六表面S6可被限定为在陶瓷主体110的宽度方向(即，第三方向)上彼此面对。

形成在陶瓷主体110中的多个内电极121和122中的每个的一端可暴露于陶瓷主体的第三表面S3或第四表面S4。

内电极121和122可具有在主体110中成对设置的具有不同极性的第一内电极121和第二内电极122。

第一内电极121的一端可暴露于第三表面S3，并且第二内电极122的一端可暴露于第四表面S4。

第一内电极121的另一端和第二内电极122的另一端可形成为从第四表面S4或第三表面S3以规则间隔分开。稍后将描述其更具体的细节。

第一外电极131和第二外电极132可分别形成在陶瓷主体的第三表面S3和第四表面S4上，并且可分别电连接到内电极121和122。

根据本公开的实施例，用于形成介电层111的原材料不受特别限制，只要可获得足够的静电电容即可。例如，可使用钛酸钡基材料、复合铅钙钛矿基材料、钛酸锶基材料等。

根据本公开的目的，可与钛酸钡(BaTiO₃)粉末等(用于形成介电层111的材料)一起添加各种陶瓷添加剂、有机溶剂、增塑剂、粘合剂、分散剂等。

陶瓷主体110可包括：有效部A，用作对电容器的电容形成有贡献的部分；以及上覆盖部C1和下覆盖部C2，分别作为上边缘部和下边缘部形成在有效部A的上方和下方(在堆叠方向上)。

有效部A可通过重复堆叠多个第一内电极121和多个第二内电极122且使介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间而形成。

除了上覆盖部C1和下覆盖部C2不包括内电极之外，上覆盖部C1和下覆盖部C2可具有与介电层111的材料和构造相同的材料和构造。

例如，上覆盖部C1和下覆盖部C2可包括陶瓷材料，例如，钛酸钡(BaTiO₃)基陶瓷材料。

上覆盖部C1和下覆盖部C2可通过在竖直方向上在有效部A的上表面和下表面上堆叠单个介电层或者两个或更多个介电层来形成，并且可基本上用于防止内电极受到物理应力或化学应力的损害。

形成第一内电极121和第二内电极122的材料没有特别限制，并且可使用包括银(Ag)、铅(Pb)、铂(Pt)、镍(Ni)和铜(Cu)中的一种或更多种的导电膏形成第一内电极121和第二内电极122。

根据本公开的实施例的多层陶瓷电容器可包括电连接到第一内电极121的第一外电极131和电连接到第二内电极122的第二外电极132。

第一外电极131和第二外电极132可分别电连接到第一内电极121和第二内电极122以形成静电电容，并且第二外电极132可连接到与第一外电极131的电位不同的电位。

第一外电极131和第二外电极132可分别布置在陶瓷主体110的长度方向(即，第二方向)上的第三表面S3和第四表面S4上，但可在陶瓷主体110的厚度方向(即，第一方向)上延伸到第一表面S1和第二表面S2。

外电极131和132可设置在陶瓷主体110的外部，并且可包括电连接到内电极121和122并与内电极121和122直接接触的电极层131a和132a以及布置在电极层131a和132a上的导电树脂层131b和132b。

具体地，第一外电极131可设置在陶瓷主体110的长度方向(即，第二方向)上的第三表面S3上，并且可包括直接设置在第三表面S3上以电连接到第一内电极121的第一电极层131a以及设置在第一电极层131a上的第一导电树脂层131b。

此外，第二外电极132可设置在陶瓷主体110的长度方向(即，第二方向)上的第四表面S4上，且电连接到第二内电极122，并且第二外电极132可包括直接设置在第四表面S4上以电连接到第二内电极122的第二电极层132a以及设置在第二电极层132a上的第二导电树脂层132b。

电极层131a和132a可包括导电金属和玻璃。

用于电极层131a和132a的导电金属没有特别限制，只要该导电金属是可电连接到用于形成静电电容的内电极的材料即可。例如，导电金属可以是从由铜(Cu)、银(Ag)、镍(Ni)及它们的合金组成的组中选择的一种或更多种。

电极层131a和132a可通过涂敷通过将玻璃料添加到导电金属的粉末中制备的导电膏然后烧制导电膏来形成。

导电树脂层131b和132b可形成在电极层131a和132a上，并且可形成为完全覆盖电极层131a和132a。

包括在导电树脂层131b和132b中的基体树脂不受特别限制，只要该基体树脂具有粘合性和冲击吸收能力即可，并且可与导电金属粉末混合以形成膏。例如，基体树脂可包括环氧树脂。

包括在导电树脂层131b和132b中的导电金属不受特别限制，只要该导电金属是可电连接到电极层131a和132a的材料即可。例如，导电金属可包括从由铜(Cu)、银(Ag)、镍(Ni)及它们的合金组成的组中选择的一种或更多种。

导电树脂层131b和132b可悬垂在电极层131a和132a的边缘上，以便延伸到陶瓷主体110的第一表面S1和第二表面S2。延伸到陶瓷主体110的第一表面S1和第二表面S2上的导电树脂层131b和132b的厚度Tb与陶瓷主体110的长度方向边缘部(仅第一内电极121彼此重叠的长度方向部分或者仅第二内电极122彼此重叠的长度方向部分)的长度Lm的比可满足2％至29％。

根据本公开的实施例，导电树脂层131b和132b可悬垂在电极层131a和132a的边缘上，以便延伸到陶瓷主体110的第一表面S1和第二表面S2。延伸到陶瓷主体110的第一表面S1和第二表面S2上的导电树脂层131b和132b的厚度Tb与陶瓷主体110的长度方向边缘部的长度Lm的比可满足2％至29％。因此，可提高多层陶瓷电容器的弯曲强度。

延伸到陶瓷主体110的第一表面S1和第二表面S2的导电树脂层131b和132b的厚度Tb可以是导电树脂层131b和132b的厚度中的最大厚度。

此外，陶瓷主体110的长度方向边缘部的长度Lm可以是从陶瓷主体110的第三表面S3和第四表面S4中的一个表面延伸到设置在有效部A中的多个内电极121和122彼此重叠的区域的端部(例如，近端)的长度。

通常，在评估多层陶瓷电容器的弯曲强度特性时，堆叠的其上印刷有内电极的介电层的数量以及外电极中作为次级电极的导电树脂层的涂敷程度可以是用于确保弯曲强度的重要因素。

特别地，随着堆叠层的数量增加，内电极的比例可相对高以提高弯曲强度。此外，当内电极的比例相对低时，弯曲强度可能劣化。

此外，当内电极的比例影响多层陶瓷电容器的强度的提高时，可涂敷作为外电极的次级电极的导电树脂层作为用于吸收或处理由外部行为产生的应力的器件。因此，近来已经尝试通过增加涂敷量来实现一定水平的弯曲强度。

在本公开的实施例中，可控制延伸到陶瓷主体110的第一表面S1和第二表面S2的导电树脂层131b和132b的厚度Tb与长度方向边缘部的长度Lm的比，长度方向边缘部是陶瓷主体110中的内电极的比例(或数量)相对低的区域。因此，可提高多层陶瓷电容器的弯曲强度。

例如，延伸到陶瓷主体110的第一表面S1和第二表面S2的导电树脂层131b和132b的厚度Tb与陶瓷主体110的长度方向边缘部的长度Lm的比可控制为满足2％至29％。因此，可提高多层陶瓷电容器的弯曲强度。

当延伸到陶瓷主体110的第一表面S1和第二表面S2的导电树脂层131b和132b的厚度Tb与陶瓷主体110的长度方向边缘部的长度Lm的比小于2％时，在测量5mm的弯曲强度时可能出现缺陷，并且可能没有表现出提高弯曲强度的效果。

当延伸到陶瓷主体110的第一表面S1和第二表面S2的导电树脂层131b和132b的厚度Tb与陶瓷主体110的长度方向边缘部的长度Lm的比超过29％时，外电极可能具有相对高的厚度。因此，可能由于成品的外观不良、导电树脂层中出现空隙等而降低可靠性。

图4是图3中的部分B的放大图。

参照图4，在根据本公开的实施例的多层陶瓷电子组件中，介电层111的厚度td(例如，两个相邻的内电极121和122之间的距离)和内电极121和122的厚度te(例如，其间具有内电极的两个相邻的介电层111之间的距离)可满足关系td>2×te。

例如，根据本公开的实施例，介电层111的厚度td可大于内电极121和122的厚度te的两倍。

通常，由于在相对高电压的环境下介电击穿电压降低，因此高电压电气/电子装置中的电子组件可能具有可靠性问题。

根据本公开的实施例的多层陶瓷电容器可通过将介电层111的厚度td增大到大于内电极121和122的厚度te的两倍以防止在相对高电压的环境下介电击穿电压降低来提高介电击穿电压特性。

当介电层111的厚度td是内电极121和122的厚度te的两倍或更小时，介电击穿电压可能由于相对薄的介电层(内电极之间的距离)而降低。

内电极的厚度te可小于1μm，并且介电层的厚度td可小于2.8μm，但不必限于此。

根据本公开的另一实施例的多层陶瓷电子组件100可包括：陶瓷主体110，包括介电层111以及彼此相对的多个第一内电极121和多个第二内电极122，且介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间，陶瓷主体110包括在第一方向上彼此背对的第一表面S1和第二表面S2、连接到第一表面S1和第二表面S2并在第二方向上彼此背对的第三表面S3和第四表面S4以及连接到第一表面S1至第四表面S4并在第三方向上彼此背对的第五表面S5和第六表面S6；第一外电极131和第二外电极132，分别设置在陶瓷主体110的外部上并分别电连接到第一内电极121和第二内电极122。陶瓷主体110包括：有效部A，包括彼此相对的多个第一内电极121和多个第二内电极122，且介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间，以形成电容；以及覆盖部C1和C2，形成在有效部A的上方和下方。第一外电极131包括电连接到并接触第一内电极121的第一电极层131a以及布置在第一电极层131a上的第一导电树脂层131b，第二外电极132包括电连接到并接触第二内电极122的第二电极层132a以及布置在第二电极层132a上的第二导电树脂层132b。第一导电树脂层131b和第二导电树脂层132b延伸到陶瓷主体110的第一表面S1和第二表面S2，并且第一导电树脂层131b和第二导电树脂层132b延伸到(并且延伸超过)陶瓷主体110的第一表面S1和第二表面S2的区域的长度大于第一电极层131a和第二电极层132a延伸到陶瓷主体110的第一表面S1和第二表面S2上的区域的长度，并且延伸到陶瓷主体110的第一表面S1和第二表面S2上的第一导电树脂层131b和第二导电树脂层132b的厚度Tb与陶瓷主体110的长度方向边缘部的长度Lm的比满足2％至29％。

在根据本公开的另一实施例的多层陶瓷电子组件的描述中，在此可省略与上述根据本公开的实施例的多层陶瓷电子组件的部件相同的部件以避免多余的解释。

根据本公开的另一实施例，第一导电树脂层131b和第二导电树脂层132b延伸到陶瓷主体110的第一表面S1和第二表面S2的区域的长度(例如，从第三表面S3沿长度方向到第一表面S1和第二表面S2上的第一导电树脂层131b的最远点的长度，或者从第四表面S4沿长度方向到第一表面S1和第二表面S2上的第二导电树脂层132b的最远点的长度)可大于第一电极层131a和第二电极层132a延伸到陶瓷主体110的第一表面S1和第二表面S2的区域的长度(例如，从第三表面S3沿长度方向到第一表面S1和第二表面S2上的第一电极层131a的最远点的长度，或者从第四表面S4沿长度方向到第一表面S1和第二表面S2上的第二电极层132a的最远点的长度)。

例如，第一导电树脂层131b和第二导电树脂层132b可分别形成在第一电极层131a和第二电极层132a上，并且可形成为通过延伸超过第一电极层131a和第二电极层132a的端部以与第一表面S1和第二表面S2接触而完全覆盖第一电极层131a和第二电极层132a。

因此，第一导电树脂层131b和第二导电树脂层132b延伸到陶瓷主体110的第一表面S1和第二表面S2的区域的长度可设置为大于第一电极层131a和第二电极层132a延伸到陶瓷主体110的第一表面S1和第二表面S2的区域的长度。

第一外电极131和第二外电极132可设置在陶瓷主体110的外部上，并且第一外电极131可包括电连接到第一内电极121的第一电极层131a以及设置在第一电极层131a上的第一导电树脂层131b，第二外电极132可包括电连接到第二内电极122的第二电极层132a以及设置在第二电极层132a上的第二导电树脂层132b。

具体地，第一外电极131可设置在陶瓷主体110的长度方向(即，第二方向)上的第三表面S3上，并且可包括电连接到(并物理接触)第一内电极121的第一电极层131a和设置在第一电极层131a上的第一导电树脂层131b。

此外，第二外电极132可设置在陶瓷主体110的长度方向(即，第二方向)上的第四表面S4上并且电连接到第二内电极122，并且可包括电连接到(并物理接触)第二内电极122的第二电极层132a和设置在第二电极层132a上的第二导电树脂层132b。

在下文中，将描述根据本公开的实施例的制造多层陶瓷电子组件的方法，但是本公开不限于此。

根据本公开的实施例的制造多层陶瓷电子组件的方法可包括首先将利用诸如钛酸钡(BaTiO₃)等的粉末形成的浆料涂敷到载体膜上并使其干燥以形成多个陶瓷生片，以形成介电层。

可通过混合陶瓷粉末、粘合剂和溶剂以制备浆料，并通过对浆料执行刮刀法以形成厚度为几微米的片来制备陶瓷生片。

接下来，可提供平均镍粒径为0.1μm至0.2μm并且包含40重量份至50重量份(基于100重量份的内电极导电膏)的镍粉末的内电极导电膏。

可通过丝网印刷法将内电极导电膏涂敷在生片上以形成内电极图案，然后可堆叠其上布置有内电极图案的生片以形成陶瓷主体110。

接下来，可在陶瓷主体的外部上形成包括从由铜(Cu)、银(Ag)、镍(Ni)及它们的合金组成的组中选择的一种或更多种导电金属和玻璃的电极层。

玻璃没有特别限制，可使用具有与用于制造传统多层陶瓷电容器的外电极的玻璃的成分相同成分的材料。

电极层可形成在陶瓷主体的上表面和下表面以及端部上，以分别电连接到第一内电极和第二内电极。

基于导电金属，电极层可包含5体积％或更多的玻璃。

接下来，可将导电树脂组合物涂敷在电极层131a和132a上，然后固化，以形成导电树脂层131b和132b。

导电树脂层131b和132b可包括从由铜(Cu)、银(Ag)、镍(Ni)及它们的合金组成的组中选择的一种或更多种导电金属以及基体树脂，基体树脂可以是环氧树脂。

根据本公开的实施例，导电树脂层可设置为延伸到陶瓷主体的第一表面和第二表面，并且延伸到陶瓷主体110的第一表面S1和第二表面S2的第一导电树脂层131b和第二导电树脂层132b的厚度Tb与陶瓷主体110的长度方向边缘部的长度Lm的比可满足2％至29％。

延伸到陶瓷主体110的第一表面S1和第二表面S2的第一导电树脂层131b和第二导电树脂层132b的厚度Tb可以是导电树脂层131b和132b的厚度中的最大厚度，并且可基本垂直于陶瓷主体110的第一表面S1和第二表面S2测量。

此外，陶瓷主体110的长度方向边缘部的长度Lm可以是从陶瓷主体110的第三表面S3和第四表面S4覆盖到设置在有效部A中的多个内电极121和122重叠的区域的端部的长度，并且可在基本垂直于第三表面和第四表面的长度方向上测量。

在下文中，根据延伸到陶瓷主体110的第一表面S1和第二表面S2的第一导电树脂层131b和第二导电树脂层132b的厚度Tb与陶瓷主体110的长度方向边缘部的长度Lm的比测量弯曲裂纹的发生频率，并将其值记录在表1中。

在测量弯曲裂纹的频率的情况下，将多层陶瓷电容器的样品安装在基板上。将通过弯曲加压的中央部分的距离设定为5mm，并且测量60个样品中的每个样品五次并观察以确定是否保证5mm下的弯曲强度。

[表1]

样品

Tb/Lm

A

B

C

D

E

*1

1.0％

3/60

1/60

2/60

1/60

2

2.0％

0/60

3

10.0％

0/60

4

15.0％

0/60

5

29.0％

0/60

*6

30.0％

0/60

*：对比示例

参照表1，可看出，在根据本公开的实施例的延伸到陶瓷主体110的第一表面S1和第二表面S2的第一导电树脂层131b和第二导电树脂层132b的厚度Tb与陶瓷主体110的长度方向边缘部的长度Lm的比满足2％至29％的样品2至样品5的情况下，可满足高达5mm距离下的弯曲强度。

相比之下，可看出，在延伸到陶瓷主体110的第一表面S1和第二表面S2的第一导电树脂层131b和第二导电树脂层132b的厚度Tb与陶瓷主体110的长度方向边缘部的长度Lm的比小于2％的比较示例1的情况下，在测量5mm下的弯曲强度时可能出现缺陷，并且可能无法表现出增强弯曲强度的效果。

在延伸到陶瓷主体110的第一表面S1和第二表面S2的第一导电树脂层131b和第二导电树脂层132b的厚度Tb与陶瓷主体110的长度方向边缘部的长度Lm的比超过29％的比较示例6的情况下，可满足弯曲强度特性，但是外电极的厚度可能相对高。因此，可能由于成品的外观不良、导电树脂层中出现空隙等而降低可靠性。

根据本公开的实施例，可控制延伸到陶瓷主体的第一表面和第二表面的第一导电树脂层和第二导电树脂层的厚度Tb与陶瓷主体的长度方向边缘部的长度Lm的比。因此，可提高弯曲强度并且可提高可靠性。

尽管上面已经示出和描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员将明显的是，可在不脱离本公开的由所附权利要求限定的范围的情况下进行修改和改变。

Claims

1.一种多层陶瓷电子组件，包括：

陶瓷主体，包括多个介电层以及彼此相对的多个内电极，且所述介电层介于所述多个内电极之间，所述陶瓷主体包括在与所述内电极的堆叠方向对应的第一方向上彼此背对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并在第二方向上彼此背对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面并在第三方向上彼此背对的第五表面和第六表面，所述第二方向为所述陶瓷主体的长度方向；以及

外电极，设置在所述陶瓷主体的所述第三表面和所述第四表面上并电连接到所述内电极，

其中，所述陶瓷主体包括：有效部，包括彼此相对的所述多个内电极，且所述介电层介于所述多个内电极之间，以形成电容；以及覆盖部，形成在所述有效部的上方和下方并且没有所述内电极，

每个外电极包括设置在所述第三表面和所述第四表面上以电连接到所述内电极中的至少一些内电极的电极层以及布置在所述电极层上的导电树脂层，所述导电树脂层延伸到所述陶瓷主体的所述第一表面和所述第二表面，

延伸到所述陶瓷主体的所述第一表面和所述第二表面的所述导电树脂层的厚度Tb与所述陶瓷主体的长度方向边缘部的长度Lm的比满足2％至29％，并且

其中，所述陶瓷主体的所述长度方向边缘部的所述长度Lm是沿所述第二方向测量的从所述陶瓷主体的所述第三表面或所述第四表面延伸到设置在所述有效部中的所述多个内电极重叠的区域的端部的长度。

2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，延伸到所述陶瓷主体的所述第一表面和所述第二表面的所述导电树脂层的所述厚度Tb是垂直于所述第一表面测量的所述导电树脂层的厚度中的最大厚度。

3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述电极层包括从由铜、银、镍及它们的合金组成的组中选择的一种或更多种导电金属。

4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述导电树脂层包括从由铜、银、镍及它们的合金组成的组中选择的一种或更多种导电金属和基体树脂。

5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述内电极的厚度te小于1μm。

6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述介电层的厚度td小于2.8μm。

7.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，td为所述介电层的厚度，te为所述内电极的厚度，满足关系td>2×te。

8.一种多层陶瓷电子组件，包括：

陶瓷主体，包括多个介电层以及彼此相对的多个第一内电极和多个第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间，所述陶瓷主体包括在第一方向上彼此背对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并在第二方向上彼此背对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面并在第三方向上彼此背对的第五表面和第六表面，所述第二方向为所述陶瓷主体的长度方向；以及

第一外电极和第二外电极，设置在所述陶瓷主体的外部上并分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极，

其中，所述陶瓷主体包括：有效部，包括彼此相对的所述多个第一内电极和所述多个第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，以形成电容；以及覆盖部，在所述第一方向上形成在所述有效部的上方和下方，

所述第一外电极包括电连接到所述第一内电极的第一电极层以及布置在所述第一电极层上的第一导电树脂层，所述第二外电极包括电连接到所述第二内电极的第二电极层以及布置在所述第二电极层上的第二导电树脂层，所述第一导电树脂层和所述第二导电树脂层延伸到所述陶瓷主体的所述第一表面和所述第二表面，

所述第一导电树脂层和所述第二导电树脂层延伸到所述陶瓷主体的所述第一表面和所述第二表面上的区域的长度大于所述第一电极层和所述第二电极层延伸到所述陶瓷主体的所述第一表面和所述第二表面上的区域的长度，

延伸到所述陶瓷主体的所述第一表面和所述第二表面的所述第一导电树脂层和所述第二导电树脂层的厚度Tb与所述陶瓷主体的长度方向边缘部的长度Lm的比满足2％至29％，并且

其中，所述陶瓷主体的所述长度方向边缘部的所述长度Lm是沿所述第二方向测量的从所述陶瓷主体的所述第三表面或所述第四表面延伸到设置在所述有效部中的所述第一内电极和所述第二内电极重叠的区域的端部的最短距离。

9.根据权利要求8所述的多层陶瓷电子组件，其中，延伸到所述陶瓷主体的所述第一表面和所述第二表面的所述第一导电树脂层和所述第二导电树脂层的所述厚度Tb是垂直于所述第一表面测量的所述第一导电树脂层的厚度中的最大厚度和测量的所述第二导电树脂层的厚度中的最大厚度。

10.根据权利要求8所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一电极层和所述第二电极层中的每个电极层包括从由铜、银、镍及它们的合金组成的组中选择的一种或更多种导电金属。

11.根据权利要求8所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一导电树脂层和所述第二导电树脂层中的每个导电树脂层包括从由铜、银、镍及它们的合金组成的组中选择的一种或更多种导电金属和基体树脂。

12.根据权利要求8所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一内电极和所述第二内电极中的每个的厚度te小于1μm。

13.根据权利要求8所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述介电层的厚度td小于2.8μm。

14.根据权利要求8所述的多层陶瓷电子组件，其中，td为所述介电层的厚度，te为所述第一内电极和所述第二内电极中的每个的厚度，满足关系td>2×te。

15.一种多层陶瓷电子组件，包括：

主体，包括彼此交替地堆叠的多个第一内电极和多个第二内电极，且介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述第一内电极具有延伸到所述主体的第一表面的第一端并且具有与所述第一内电极的所述第一端相对并与第二表面分开的第二端，所述第二内电极具有延伸到所述主体的所述第二表面的第一端并且具有与所述第二内电极的所述第一端相对并与所述第一表面分开的第二端，所述第二表面和所述第一表面背对；以及

第一外电极和第二外电极，分别设置在所述主体的所述第一表面和所述第二表面上，并且延伸到在所述第一内电极和所述第二内电极的堆叠方向上彼此背对的第三表面和第四表面上，

其中，所述第一外电极和所述第二外电极中的每个外电极包括在所述第三表面和所述第四表面上延伸第一距离的电极层以及设置在所述电极层上并且在所述第三表面和所述第四表面上延伸第二距离的导电树脂层，所述第二距离大于所述第一距离，并且

所述第三表面和所述第四表面上的所述导电树脂层的厚度Tb与所述第一内电极的第二端和所述第二表面分开的长度Lm的比以及所述第三表面和所述第四表面上的所述导电树脂层的厚度Tb与所述第二内电极的第二端和所述第一表面分开的长度Lm的比在2％至29％的范围内。

16.根据权利要求15所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述导电树脂层的厚度Tb是垂直于所述第三表面测量的所述导电树脂层的最大厚度。

17.根据权利要求15所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一内电极和所述第二内电极中的每个的厚度te小于1μm，并且所述介电层的厚度td小于2.8μm。

18.根据权利要求15所述的多层陶瓷电子组件，其中，td为所述介电层的厚度，te为所述第一内电极和所述第二内电极中的每个的厚度，满足关系td>2×te。