CN111834125B - 多层陶瓷电子组件 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层以及彼此面对的第一内电极和第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；以及外电极，设置在所述陶瓷主体的外表面上并电连接到所述第一内电极和所述第二内电极。所述外电极包括电连接到所述第一内电极和所述第二内电极的第一电极层和设置在所述第一电极层上的第二电极层，并且所述第一电极层的设置在所述陶瓷主体的所述第三表面或所述第四表面上的区域的厚度(t1)与从所述第一电极层的一端到所述第一电极层的设置在所述陶瓷主体的所述第一表面或所述第二表面上的另一端的距离(BW)的比(t1/BW)满足20％或更小。
Description
本申请要求于2019年4月17日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0044836号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容可通过引用全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种多层陶瓷电子组件，更具体地，涉及一种具有优异的可靠性的多层陶瓷电子组件。
背景技术
近年来，电子产品的小型化、纤薄化和多功能化已要求多层陶瓷电容器的小型化，并且多层陶瓷电容器的安装也可高度集成。
多层陶瓷电容器(一种电子组件)可安装在各种电子产品(例如，诸如液晶显示器(LCD)和等离子体显示面板(PDP)的显示装置、计算机、个人数字助理(PDA)、移动电话等)的印刷电路板上并且通过向多层陶瓷电容器中充电或者从多层陶瓷电容器放电而发挥作用。
这样的多层陶瓷电容器由于具有相对紧凑的尺寸、相对高的电容并且相对容易安装等而可用作各种电子装置的组件。
此外，近来，由于在工业中对电气组件/电子组件的兴趣已经增加，多层陶瓷电容器也需要具有高的可靠性和高的电容，以用于车辆或信息娱乐系统中。
特别地，需要多层陶瓷电容器在恶劣环境中具有防潮特性，因此，存在改善多层陶瓷电容器的内部结构和外部结构以改善防潮可靠性的需要。
发明内容
本公开的一方面在于提供一种多层陶瓷电子组件，更具体地，在于提供一种具有优异的可靠性的多层陶瓷电子组件。
根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层以及彼此面对的第一内电极和第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述陶瓷主体包括在第一方向上彼此背对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并在第二方向上彼此背对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面并在第三方向上彼此背对的第五表面和第六表面；以及外电极，设置在所述陶瓷主体的外表面上并电连接到所述第一内电极和所述第二内电极。所述陶瓷主体包括：有效部，包括设置为彼此面对的多个内电极且所述介电层介于所述多个内电极之间，以在所述有效部中形成电容；以及覆盖部，分别形成在所述有效部的上方和下方。所述外电极包括电连接到所述第一内电极和所述第二内电极的第一电极层以及设置在所述第一电极层上的第二电极层。所述第一电极层延伸到所述陶瓷主体的所述第一表面和所述第二表面上并且设置在所述陶瓷主体的所述第一表面和所述第二表面上。所述第一电极层的设置在所述陶瓷主体的所述第一表面或所述第二表面上的区域的厚度(t2)与所述第一电极层的设置在所述陶瓷主体的所述第三表面或所述第四表面上的区域的厚度(t1)的比(t2/t1)满足40％至120％，并且所述厚度(t1)与从所述第一电极层的一端到所述第一电极层的设置在所述陶瓷主体的所述第一表面或所述第二表面上的另一端在所述第二方向上的距离(BW)的比(t1/BW)满足20％或更小。
附图说明
通过下面结合附图的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：
图1是示出根据本公开的实施例的多层陶瓷电容器的透视图。
图2是示出根据本公开的实施例的陶瓷主体的示意图。
图3是沿图1的线I-I'截取的截面图。
图4是图3中的区域B的放大图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图如下描述本公开的实施例。
在下文中，本公开的实施例可被修改为具有各种其他形式，并且本公开的范围不限于下面描述的实施例。此外，本公开的实施例可向本领域技术人员提供本公开的更加完整的描述。因此，为了描述的清楚性，可夸大附图中的元件的形状和尺寸，并且附图中由相同的附图标记表示的元件可以是相同的元件。
在整个说明书中，除非另外特别说明，否则当元件被称为“包括”元件时，意味着该元件也可包括其他元件，而不是排除其他元件。
为了清楚地说明本公开，省略了与描述无关的部分，并且为了清楚地表示层和区域而放大了厚度，并且在整个说明书中，在相同的范围内具有相同功能的类似的部分由类似的附图标记表示。
在下文中，将参照附图描述本公开的优选实施例。
图1是示出根据本公开的实施例的多层陶瓷电容器的透视图。
图2是示出根据本公开的实施例的陶瓷主体的示意图。
图3是沿图1的线I-I'截取的截面图。
图4是图3中的区域B的放大图。
参照图1至图4，根据本公开的实施例的多层陶瓷电子组件100可包括：陶瓷主体110，包括介电层111以及设置为彼此面对的多个内电极121和122，且介电层111介于多个内电极121和122之间，陶瓷主体包括在第一方向上彼此背对的第一表面S1和第二表面S2、连接到第一表面S1和第二表面S2并在第二方向上彼此背对的第三表面S3和第四表面S4以及连接到第一表面S1至第四表面S4并在第三方向上彼此背对的第五表面S5和第六表面S6；以及多个外电极131和132，设置在陶瓷主体110的外表面上并分别电连接到多个内电极121和122。陶瓷主体110包括：有效部A，包括设置为彼此面对的多个内电极121和122，且介电层介于多个内电极121和122之间，以在有效部A中形成电容；以及覆盖部C1和C2，分别设置在有效部的上方和下方。
在下文中，将描述根据本公开的实施例的多层陶瓷电子组件并将描述层压的陶瓷电容器，但本公开可不限于此。
在根据本公开的一个实施例的多层陶瓷电容器中，“长度方向”可被定义为“L”方向，“宽度方向”可被定义为“W”方向，“厚度方向”可被定义为“T”方向。这里，“厚度方向”可按与介电层堆叠的方向(例如，与“层叠方向”或“堆叠方向”)相同的含义被使用。
在本公开的一个实施例中，陶瓷主体110的形状没有特别限制，但可以是如所示出的六面体形状。
陶瓷主体110可包括在第一方向上彼此背对的第一表面S1和第二表面S2、连接到第一表面S1和第二表面S2并在第二方向上彼此背对的第三表面S3和第四表面S4以及连接到第一表面S1至第四表面S4并在第三方向上彼此背对的第五表面S5和第六表面S6。
第一表面S1和第二表面S2可被定义为在陶瓷主体110的厚度方向(第一方向)上彼此面对的表面，第三表面S3和第四表面S4可被定义为在陶瓷主体110的长度方向(第二方向)上彼此面对的表面，第五表面S5和第六表面S6可被定义为在陶瓷主体110的宽度方向(第三方向)上彼此面对的表面。
形成在陶瓷主体110中的多个内电极121和122中的每个端部可分别暴露于陶瓷主体的第三表面S3和第四表面S4。
内电极121和122可包括具有不同极性的第一内电极121和第二内电极122对。
第一内电极121的一端可暴露于第三表面S3，第二内电极122的一端可暴露于第四表面S4。
第一内电极121的另一端和第二内电极122的另一端可形成为分别距离第四表面S4和第三表面S3规则的间隔。
第一外电极131和第二外电极132可分别形成在陶瓷主体的第三表面S3和第四表面S4上，以分别电连接到内电极。
根据本公开的一个实施例，用于形成介电层111的原材料没有特别限制，只要可获得足够的静电电容即可。例如，可使用钛酸钡基材料、铅复合钙钛矿基材料、钛酸锶基材料等。
根据本公开的目的，各种陶瓷添加剂、有机溶剂、增塑剂、粘合剂、分散剂等(作为用于形成介电层111的材料)可添加到钛酸钡(BaTiO3)的粉末颗粒等。
陶瓷主体110可包括：有效部A，用作对电容器的电容形成有贡献的部分；以及上覆盖部C1和下覆盖部C2，分别作为上边缘部和下边缘部形成在有效部A的上方和下方。
有效部A可通过在介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间的情况下重复堆叠多个第一内电极121和多个第二内电极122而形成。
除了上覆盖部C1和下覆盖部C2不包括内电极之外，上覆盖部C1和下覆盖部C2可具有与介电层111的材料和构造相同的材料和构造。
例如，上覆盖部C1和下覆盖部C2可包括陶瓷材料(例如，钛酸钡(BaTiO3)基陶瓷材料)。
上覆盖部C1和下覆盖部C2可通过分别在有效部A的在竖直方向上的上表面和下表面上堆叠单个介电层或者两个或更多个介电层来形成，并且可用于基本上防止内电极由于物理应力或化学应力而被损坏。
形成第一内电极121和第二内电极122的材料没有特别限制，并且可使用包括银(Ag)、铅(Pb)、铂(Pt)、镍(Ni)和铜(Cu)中的一种或更多种的导电膏形成。
根据本公开的实施例的多层陶瓷电容器可包括电连接到第一内电极121的第一外电极131和电连接到第二内电极122的第二外电极132。
第一外电极131和第二外电极132可分别电连接到第一内电极121和第二内电极122以形成静电电容，并且第二外电极132可连接到与第一外电极131的电位不同的电位。
第一外电极131和第二外电极132可分别设置在长度方向(陶瓷主体110的第二方向)上的第三表面S3和第四表面S4上，并且可延伸到在厚度方向(陶瓷主体110的第一方向)上的第一表面S1和第二表面S2上并设置在厚度方向(陶瓷主体110的第一方向)上的第一表面S1和第二表面S2上。
外电极131和132可设置在陶瓷主体110的外表面上，并且外电极131可包括电连接到内电极121的第一电极层131a以及设置在第一电极层131a上的第二电极层131b，外电极132可包括电连接到内电极122的第一电极层132a以及设置在第一电极层132a上的第二电极层132b。
第一电极层131a和132a可包括导电金属和玻璃。
用于第一电极层131a和132a的导电金属没有特别限制，只要该导电金属是可电连接到用于形成静电电容的内电极的材料即可，并且导电金属可以是，例如，从由铜(Cu)、银(Ag)、镍(Ni)及它们的合金组成的组中选择的一种或更多种。
第一电极层131a和132a可通过以下步骤形成：涂覆通过将玻璃料添加到导电金属粉末中制备的导电膏，然后烧结导电膏。
第一电极层131a和132a可延伸到在厚度方向(陶瓷主体110的第一方向)上的第一表面S1和第二表面S2上并且设置在厚度方向(陶瓷主体110的第一方向)上的第一表面S1和第二表面S2上。
第二电极层131b和132b可形成在第一电极层131a和132a上，并且可完全覆盖第一电极层131a和132a。
包括在第二电极层131b和132b中的基体树脂没有特别限制，只要该基体树脂具有附着力和冲击吸收性能并且可与导电金属粉末混合以形成膏即可。例如，基体树脂可以是环氧类树脂。
包括在第二电极层131b和132b中的导电金属没有特别限制，只要该导电金属是可电连接到第一电极层131a和132a的材料即可。例如，导电金属可包括从由铜(Cu)、银(Ag)、镍(Ni)及它们的合金组成的组中选择的一种或更多种。
根据本公开的实施例，第一电极层131a和132a设置在第一表面S1或第二表面S2上的区域在厚度方向(陶瓷主体110的第一方向)上的厚度(t2)与第一电极层131a和132a设置在第三表面S3或第四表面S4上的区域在长度方向(陶瓷主体110的第二方向)上的厚度(t1)的比(t2/t1)可满足40％至120％。
第一电极层131a和132a设置在第三表面S3或第四表面S4上的区域在长度方向(陶瓷主体110的第二方向)上的厚度(t1)可通过测量与设置在有效部A中的多个内电极121和122中的最外面的内电极对应的区域的厚度来确定。
第一电极层131a和132a设置在第一表面S1或第二表面S2上的区域在厚度方向(陶瓷主体110的第一方向)上的厚度(t2)可通过测量基于从第一电极层131a和132a的一端(第一电极层131a和132a的在长度方向上的最外端，)到第一电极层131a和132a的设置在陶瓷主体110的第一表面S1和第二表面S2中的相应的表面上的另一端的距离的中央部分的厚度来确定。
第一电极层131a和132a设置在第一表面S1或第二表面S2上的区域在厚度方向(陶瓷主体110的第一方向)上的厚度(t2)与第一电极层131a和132a设置在第三表面S3或第四表面S4上的区域在长度方向(陶瓷主体110的第二方向)上的厚度(t1)的比(t2/t1)可控制为满足40％至120％，以改善陶瓷主体的角部的覆盖范围。因此，可提高防潮可靠性。
例如，第一电极层131a和132a设置在第一表面S1或第二表面S2上的区域在厚度方向(陶瓷主体110的第一方向)上的厚度(t2)可变得比传统的厚度厚，以增大角部的厚度。因此，可通过角部的覆盖范围的改善来提高可靠性。
当两个区域的厚度比(t2/t1)小于40％时，可能发生防潮可靠性的失效。
当两个区域的厚度比(t2/t1)超过120％时，可能难以形成多层陶瓷电容器的外电极，并且其上限值被限制为120％。
根据本公开的另一实施例，第一电极层131a和132a设置在第一表面S1或第二表面S2上的区域在厚度方向(陶瓷主体110的第一方向)上的厚度(t2)与第一电极层131a和132a设置在第三表面S3或第四表面S4上的区域在长度方向(陶瓷主体110的第二方向)上的厚度(t1)的比(t2/t1)可满足80％至120％。
第一电极层131a和132a设置在第一表面S1或第二表面S2上的区域在厚度方向(陶瓷主体110的第一方向)上的厚度(t2)与第一电极层131a和132a设置在第三表面S3或第四表面S4上的区域在长度方向(陶瓷主体110的第二方向)上的厚度(t1)的比(t2/t1)可满足80％至120％，以具有由角部的覆盖范围引起的更加优异的可靠性。
根据本公开的实施例，除了所述特性以外，第一电极层131a和132a设置在陶瓷主体的第三表面S3或第四表面S4上的区域的厚度(t1)与从第一电极层131a和132a的一端(第一电极层131a和132a的在长度方向上的最外端，下同)到第一电极层131a和132a的设置在陶瓷主体110的第一表面S1和第二表面S2中的相应的表面上的另一端的距离(BW)的比(t1/BW)可满足20％或更小。
第一电极层131a和132a设置在陶瓷主体的第三表面S3或第四表面S4上的区域的厚度(t1)与从第一电极层131a和132a的一端到设置在陶瓷主体110的第一表面S1和第二表面S2中的相应的表面上的另一端的距离(BW)的比(t1/BW)可控制为20％或更小，以提高电容器的弯曲强度。
当第一电极层131a和132a设置在陶瓷主体的第三表面S3或第四表面S4上的区域的厚度(t1)与从第一电极层131a和132a的一端到设置在陶瓷主体110的第一表面S1和第二表面S2中的相应的表面上的另一端的距离(BW)的比(t1/BW)超过20％时，可能增大由弯曲应力引起的裂纹的发生频率，并且可能恶化可靠性。
比(t1/BW)的下限没有特别限制，只要比(t1/BW)的下限满足设计要求即可，并且从第一电极层131a和132a的一端到设置在陶瓷主体110的第一表面S1和第二表面S2中的相应的表面上的另一端的距离(BW)对每个产品是需要的。
根据本公开的实施例，从第一电极层131a和132a的一端到设置在陶瓷主体110的第一表面S1和第二表面S2中的相应的表面上的另一端的距离(BW)可根据产品的尺寸而变化，在小尺寸的情况下可以是400μm或更大，并且当尺寸增大时可以是700μm(作为上限)或更小。
第一电极层131a和132a设置陶瓷主体110的角部处的区域的厚度(t3)与第一电极层131a和132a的设置在陶瓷主体110的第一表面S1或第二表面S2上的区域的厚度(t2)可满足t3＜t2。
根据本公开的实施例，第一电极层131a和132a设置在陶瓷主体110的第一表面S1或第二表面S2上的区域的厚度(t2)可被制造为是厚的，以增大第一电极层131a和132a设置在陶瓷主体110的角部处的区域的厚度(t3)。因此，可增大角部的覆盖范围。其特征在于，满足关系t3<t2。
在下文中，将描述根据本公开的实施例的制造多层陶瓷电子组件的方法，但本公开不限于此。
在根据本公开的实施例的制造多层陶瓷电子组件的方法中，可在载体膜上涂覆通过包含诸如钛酸钡(BaTiO3)的粉末而形成的浆料，并且可干燥以形成多个陶瓷生片，由此可形成介电层。
陶瓷生片可通过以下步骤来制备：将陶瓷粉末、粘合剂和溶剂混合以制备浆料，并且可通过刮刀法将浆料形成为厚度为数微米的生片。
接下来，可提供包含平均镍粒径为0.1μm至0.2μm并且40重量份至50重量份(基于100重量份的内电极导电膏)的镍粉末的内电极导电膏。
通过丝网印刷法将内电极导电膏涂覆在生片上以形成内电极图案，并层压其上布置有内电极图案的生片以形成陶瓷主体110。
接下来，可在陶瓷主体的外表面上形成包括从由铜(Cu)、银(Ag)、镍(Ni)及它们的合金组成的组中选择的一种或更多种导电金属以及玻璃的第一电极层。
玻璃没有特别限制，可使用具有与用于制造传统的多层陶瓷电容器的外电极的玻璃的成分相同成分的材料。
第一电极层可形成在陶瓷主体的上表面、下表面以及端部上，以分别电连接到第一内电极和第二内电极。
第一电极层可包含5vol％或更大的玻璃(相比于导电金属)。
接下来，可通过将导电树脂组合物涂覆在第一电极层131a和132a上，然后使导电树脂组合物固化，来形成第二电极层131b和132b。
第二电极层131b和132b可包括从由铜(Cu)、银(Ag)、镍(Ni)及它们的合金组成的组中选择的一种或更多种导电金属以及基体树脂，基体树脂可以是环氧树脂。
根据本公开的实施例，第一电极层131a和132a设置在第一表面S1或第二表面S2上的区域在厚度方向(陶瓷主体110的第一方向)上的厚度(t2)与第一电极层131a和132a设置在第三表面S3或第四表面S4上的区域在长度方向(陶瓷主体110的第二方向)上的厚度(t1)的比(t2/t1)可满足40％至120％。
另外，第一电极层131a和132a设置在陶瓷主体的第三表面S3或第四表面S4上的区域的厚度(t1)与从第一电极层131a和132a的一端到设置在陶瓷主体110的第一表面S1和第二表面S2中的相应的表面上的另一端的距离(BW)的比(t1/BW)可满足20％或更小。
在下文中，可测量根据第一电极层131a和132a设置在陶瓷主体的第三表面S3或第四表面S4上的区域的厚度(t1)与从第一电极层131a和132a的一端到设置在陶瓷主体110的第一表面S1和第二表面S2中的相应的表面上的另一端的距离(BW)的比(t1/BW)的弯曲裂纹发生的频率，并且在下表1中示出了弯曲裂纹发生的频率。
在测量弯曲裂纹发生的频率时，将多层陶瓷电容器的样品安装在基板上，从经受弯曲操作的部分到陶瓷主体110的中央部分的距离设定为5mm，并且测量60个样品中的每个。观察是否保证5mm处的弯曲强度。
[表1]
*：对比示例
参照表1，可看出，仅在满足根据本公开的实施例的第一电极层131a和132a设置在陶瓷主体的第三表面S3或第四表面S4上的区域的厚度(t1)与从第一电极层131a和132a的一端到设置在陶瓷主体110的第一表面S1和第二表面S2中的相应的表面上的另一端的距离(BW)的比(t1/BW)为20％或更小的样品6至样品9的情况下，满足距离为5mm处的弯曲强度特性。
在下表2中，根据第一电极层131a和132a设置在第一表面S1或第二表面S2上的区域在厚度方向(陶瓷主体110的第一方向)上的厚度(t2)与第一电极层131a和132a设置在第三表面S3或第四表面S4的区域在长度方向(陶瓷主体110的第二方向)上的厚度(t1)的比(t2/t1)，测量防潮可靠性。
在防潮可靠性的测量中，根据相应的比制备多层陶瓷电容器的400个样品。在温度为85℃、湿度为85％和1.5VR(额定电压)的条件下测试每个样品，以测量防潮可靠性的缺陷数量。
[表2]
*：对比示例
参照表2，可看出，仅在满足根据本公开的实施例的第一电极层131a和132a设置在第一表面S1或第二表面S2上的区域在厚度方向(陶瓷主体110的第一方向)上的厚度(t2)与第一电极层131a和132a设置在第三表面S3或第四表面S4上的区域在长度方向(陶瓷主体110的第二方向)上的厚度(t1)的比(t2/t1)为40％至120％的样品10至样品12的情况下，没有发生防潮可靠性的失效。
可看出，在样品13至样品17(不满足本公开的上述数值范围的对比示例)的情况下，发生防潮可靠性的失效。
根据本公开的实施例，通过在外电极的连接到内电极的第一电极层中控制比(t2/t1)以及比(t1/BW)，可增大陶瓷主体的角部的覆盖范围、可增强防潮可靠性并且同时可提高弯曲强度，其中，比(t2/t1)为第一电极层设置在陶瓷主体的第一表面或第二表面上的区域的厚度(t2)与第一电极层设置在陶瓷主体的第三表面或第四表面上的区域的厚度(t1)的比，比(t1/BW)为第一电极层设置在陶瓷主体的第三表面或第四表面上的区域的厚度(t1)与从第一电极层的一端到设置在陶瓷主体的第一表面和第二表面中的相应的表面上的另一端的距离(BW)的比。
尽管上面已经示出并描述了示例实施例，但对于本领域技术人员将明显的是，可在不脱离本公开的由所附权利要求限定的范围的情况下，可做出修改和变形。
Claims (9)
1.一种多层陶瓷电子组件，包括：
陶瓷主体，包括介电层以及彼此面对的第一内电极和第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述陶瓷主体包括在第一方向上彼此背对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并在第二方向上彼此背对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面并在第三方向上彼此背对的第五表面和第六表面；以及
外电极，设置在所述陶瓷主体的外表面上并电连接到所述第一内电极和所述第二内电极，
其中，所述外电极包括电连接到所述第一内电极和所述第二内电极的第一电极层和设置在所述第一电极层上的第二电极层，其中，所述第一电极层延伸到所述陶瓷主体的所述第一表面和所述第二表面上并且设置在所述陶瓷主体的所述第一表面和所述第二表面上，
所述第一电极层的设置在所述陶瓷主体的所述第一表面或所述第二表面上的区域的厚度t2与所述第一电极层的设置在所述陶瓷主体的所述第三表面或所述第四表面上的区域的厚度t1的比t2/t1满足40％至80％，并且
所述厚度t1与从所述第一电极层的一端到所述第一电极层的设置在所述陶瓷主体的所述第一表面或所述第二表面上的另一端在所述第二方向上的距离BW的比t1/BW满足20％或更小。
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述厚度t1是所述第一电极层的与所述第一内电极和所述第二内电极中的最外面的内电极对应的区域的厚度。
3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一电极层的设置在所述陶瓷主体的角部处的区域的厚度t3与所述厚度t2满足t3＜t2。
4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述距离BW为400μm至700μm。
5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一电极层包含从由铜、银、镍及它们的合金组成的组中选择的一种或更多种导电金属。
6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第二电极层包含基体树脂和从由铜、银、镍及它们的合金组成的组中选择的一种或更多种导电金属。
7.根据权利要求6所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述基体树脂是环氧树脂。
8.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述陶瓷主体包括：有效部，包括彼此面对的所述第一内电极和所述第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，以在所述有效部中形成电容；以及覆盖部，分别设置在所述有效部的上方和下方。
9.一种多层陶瓷电子组件，包括：
陶瓷主体，包括介电层以及彼此面对的第一内电极和第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述陶瓷主体包括在第一方向上彼此背对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并在第二方向上彼此背对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面并在第三方向上彼此背对的第五表面和第六表面；以及
外电极，设置在所述陶瓷主体的外表面上并电连接到所述第一内电极和所述第二内电极，
其中，所述外电极包括电连接到所述第一内电极和所述第二内电极的第一电极层和设置在所述第一电极层上的第二电极层，其中，所述第一电极层延伸到所述陶瓷主体的所述第一表面和所述第二表面上并且设置在所述陶瓷主体的所述第一表面和所述第二表面上，
所述第一电极层的设置在所述陶瓷主体的所述第一表面或所述第二表面上的区域的厚度t2与所述第一电极层的设置在所述陶瓷主体的所述第三表面或所述第四表面上的区域的厚度t1的比t2/t1满足40％至120％，并且
所述厚度t1与从所述第一电极层的一端到所述第一电极层的设置在所述陶瓷主体的所述第一表面或所述第二表面上的另一端在所述第二方向上的距离BW的比t1/BW满足20％或更小，
其中，所述距离BW为400μm至700μm。
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