JP2006286660A - 立体的電子回路装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1の回路基板20と第2の回路基板30が中継基板10を介して立体的に接続された構造である。ランド部70,80が曲面形状になっていることにより、応力集中が分散され、高い接続信頼性が得られる。さらにシールド電極170を中継基板10に面状に設けているので、不要輻射を抑制できる。
【選択図】図1
Description
また、モバイル機器は持ち運びして使用することが前提であり、落下衝撃時のショックに対しても強いことが望まれている。従来、樹脂成形体表面に形成された金属薄膜の密着性は強くはなく、そこで金属との密着性と機械的強度の両立を目的として下記の(特許文献4)などでは、無電解めっきを容易に行うことができる易めっき性プラスチックス材料を用いた射出成形により回路部分を形成し、次に成形体のめっき不要部分を機械強度が高いが難めっき性プラスチックス材料を二次成形し、化学粗化処理後、金属メッキ層を形成している。
本発明の請求項3記載の立体的電子回路装置は、請求項1において、前記中継基板の側面に電気的ノイズを遮蔽するためのシールド電極が形成され、このシールド電極に接続されるランド部の境界位置またはその近傍位置にはシールド電極のその他の部分よりも濡れ性の低い導電性のスリットを形成したことを特徴とする。
本発明の請求項10記載の中継基板は、第1の回路基板と第2の回路基板の接続に使用される中継基板であって、前記第1の回路基板と前記第2の回路基板とを接続するランド部が端面に形成されるとともに、前記ランド部を曲面形状にしたことを特徴とする。
本発明の請求項12記載の中継基板は、請求項10において、電気的ノイズを遮蔽するためのシールド電極が側面に形成され、このシールド電極に接続されるランド部の境界位置またはその近傍位置にはシールド電極のその他の部分よりも濡れ性の低い導電性のスリットを形成したことを特徴とする。
さらに、中継基板や中継枠に電子部品も搭載できる窪み部を設けることで、第1の回路基板または第2の回路基板に実装した他の電子部品と中継基板や中継枠に搭載した電子部品とを最短距離で電気的に接続することができ、立体的電子回路装置の周波数特性が向上する。
(実施の形態1)
図1と図2は、本発明の(実施の形態1)に係る立体的電子回路装置を示す。
つまり、中継基板10は、絶縁性の外周壁10aを有する枠型で、外周壁10aの上面10bと下面10cには、第1の回路基板20と第2の回路基板30とを接続するランド部70が設けられている。このランド部70は、何れも曲面形状、具体的には蒲鉾状になった連続体で、外周壁10aの上面10bの連続体の上から外周壁10aの内面10dを経て下面10cの連続体の上にかけて複数の第1の配線140が形成されている。第1の回路基板20の電極90と外周壁10aの上面10bの第1の配線140とは、半田ボール、マイクロコネクタ、ヒートシールコネクタ、異方導電性フィルムや半田バンプ等の接続部材40を介して接合されている。第2の回路基板30の電極90と外周壁10aの下面10cの第1の配線140も接続部材40を介して接合されている。
図3は本発明の(実施の形態2)を示す。
(実施の形態1)では中継基板10は枠型で内面10dには隔壁が設けられていなかったが、図3では隔壁10eを設けて外周壁10aの内側に窪み部16を形成し、電子部品50が窪み部16に搭載されている。この場合は電子部品50からの第2の配線60がランド部70の位置まで延設され、第1の回路基板20と第2の回路基板30とそれぞれ接続される。
図4は本発明の(実施の形態3)を示す。
(実施の形態1)では中継基板10におけるランド部80とシールド電極170とは単に同じ材質で接続されているだけであったが、この(実施の形態3)では、ランド部80とシールド電極170との境界位置またはその近傍位置にはシールド電極170のその他の部分よりも濡れ性の低い導電性のスリット220を入れて、接続部材40がシールド電極170に濡れ広がってくるのを防ぐよう構成されている。
図5は本発明の(実施の形態4)を示す。
(実施の形態1)では中継基板10におけるランド部80とシールド電極170とは単に同じ材質で接続されているだけであったが、この(実施の形態4)では、ランド部80とシールド電極170との境界位置またはその近傍位置に、電極を全部除去してランド部80よりも幅の狭い括れ部221を形成して濡れ性を低下させ、接続部材40がシールド電極170に濡れ広がってくるのを防ぐよう構成されている。また、これは図3で同じことを実施しても同様のことが言える。
図6は本発明の(実施の形態5)を示す。
(実施の形態1)では中継基板10におけるランド部80とシールド電極170とは単に同じ材質で接続されているだけであったが、この(実施の形態5)では、ランド部80とシールド電極170との境界位置またはその近傍位置が、シールド電極170のその他の部分よりも中継基板10の内側に窪んだ凹部230になっており、接続部材40が側面電極に濡れ広がってくるのを防ぐ。
(実施の形態6)
図7は本発明の(実施の形態6)を示す。
(実施の形態7)
図8は本発明の(実施の形態7)を示す。
なお、本発明の各実施の形態では、中継基板10の上下面に第1の回路基板20と第2の回路基板30を配置する構成で述べたが、これに限られず、図9に示すように第1の回路基板20と第2の回路基板30を中継基板Rで中継して略L字形状に連結するような場合を挙げることができる。
16 窪み部
20 第1の回路基板
30 第2の回路基板
60 第2の配線
70,80 ランド部
95 絶縁基材
140 第1の配線
170 シールド電極
220 スリット
221 括れ部
230 凹部(電極)
240 凸部(電極)
250 波状形状部(電極)
Claims (18)
- 第1の回路基板と第2の回路基板を中継基板を介して接続した立体的電子回路装置であって、
前記中継基板は、前記第1の回路基板と前記第2の回路基板とを接続するランド部が端面に形成されるとともに、前記ランド部を曲面形状にした
立体的電子回路装置。 - 前記中継基板の側面に電気的ノイズを遮蔽するためのシールド電極を形成した
請求項1に記載の立体的電子回路装置。 - 前記中継基板の側面に電気的ノイズを遮蔽するためのシールド電極が形成され、このシールド電極に接続されるランド部の境界位置またはその近傍位置にはシールド電極のその他の部分よりも濡れ性の低い導電性のスリットを形成した
請求項1に記載の立体的電子回路装置。 - 前記中継基板の側面に電気的ノイズを遮蔽するためのシールド電極が形成され、このシールド電極に接続されるランド部との接続をランド部よりも幅の狭い括れ部を形成して濡れ性を低下させた
請求項1に記載の立体的電子回路装置。 - 前記中継基板の側面に電気的ノイズを遮蔽するためのシールド電極が形成され、このシールド電極に接続されるランド部との境界位置またはその近傍位置にシールド電極のその他の部分よりも中継基板の内側に窪んだ凹部を形成して濡れ性を低下させた
請求項1に記載の立体的電子回路装置。 - 前記中継基板の側面に電気的ノイズを遮蔽するためのシールド電極が形成され、このシールド電極に接続されるランド部との境界位置またはその近傍位置にシールド電極のその他の部分よりも中継基板の外側に突出した凸部を形成して濡れ性を低下させた
請求項1に記載の立体的電子回路装置。 - 前記中継基板の側面に電気的ノイズを遮蔽するためのシールド電極が形成され、このシールド電極に接続されるランド部との境界位置またはその近傍位置を波状形状部に形成して濡れ性を低下させた
請求項1に記載の立体的電子回路装置。 - 前記中継基板は、前記第1の回路基板と前記第2の回路基板とを接続するための接続配線と電子部品を搭載できる窪み部を有している
請求項1〜請求項7の何れかに記載の立体的電子回路装置。 - 前記ランド部を、蒲鉾状になった連続体に形成した
請求項1〜請求項8の何れかに記載の立体的電子回路装置。 - 第1の回路基板と第2の回路基板の接続に使用される中継基板であって、
前記第1の回路基板と前記第2の回路基板とを接続するランド部が端面に形成されるとともに、前記ランド部を曲面形状にした
中継基板。 - 電気的ノイズを遮蔽するためのシールド電極を側面に形成した
請求項10に記載の中継基板。 - 電気的ノイズを遮蔽するためのシールド電極が側面に形成され、このシールド電極に接続されるランド部の境界位置またはその近傍位置にはシールド電極のその他の部分よりも濡れ性の低い導電性のスリットを形成した
請求項10に記載の中継基板。 - 電気的ノイズを遮蔽するためのシールド電極が側面に形成され、このシールド電極に接続されるランド部との接続をランド部よりも幅の狭い括れ部を形成して濡れ性を低下させた
請求項10に記載の中継基板。 - 電気的ノイズを遮蔽するためのシールド電極が側面に形成され、このシールド電極に接続されるランド部との境界位置またはその近傍位置にシールド電極のその他の部分よりも内側に窪んだ凹部を形成して濡れ性を低下させた
請求項10に記載の中継基板。 - 電気的ノイズを遮蔽するためのシールド電極が側面に形成され、このシールド電極に接続されるランド部との境界位置またはその近傍位置にシールド電極のその他の部分よりも外側に突出した凸部を形成して濡れ性を低下させた
請求項10に記載の中継基板。 - 電気的ノイズを遮蔽するためのシールド電極が側面に形成され、このシールド電極に接続されるランド部との境界位置またはその近傍位置を波状形状部に形成して濡れ性を低下させた
請求項10に記載の中継基板。 - 第1の回路基板と第2の回路基板とを接続するための接続配線と電子部品を搭載できる窪み部を有している
請求項10〜請求項16の何れかに記載の中継基板。 - 前記ランド部を、蒲鉾状になった連続状に形成した
請求項10〜請求項17の何れかに記載の中継基板。
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