JP2554741Y2

JP2554741Y2 - 電気接続体

Info

Publication number: JP2554741Y2
Application number: JP1991042700U
Authority: JP
Inventors: 晃長谷川
Original assignee: Sanken Electric Co Ltd
Current assignee: Sanken Electric Co Ltd
Priority date: 1991-06-07
Filing date: 1991-06-07
Publication date: 1997-11-17
Anticipated expiration: 2006-06-07
Also published as: JPH04134859U

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は、外部接続端子と回路基
板の電極とを電気的に接続する帯状の接続端子を備えた
電気接続体に関する。

【０００２】

【従来の技術】リード細線のワイヤボンディング又は半
田付けにより回路基板上の接続電極と板状の外部接続電
極とを電気的に接続する構造は電子装置において公知で
ある。現在では、帯状の配線体を介して接続電極と外部
接続電極とを電気的に接続する構造が提案されている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】しかしながら、従来で
は回路基板に設けられた電極にこの種の帯状の配線体を
半田付けするとき、配線体の形状が不安定であり、電極
に対して安定して配設できなかった。このため、半田付
けに手間がかかり、生産性を向上できない欠点があっ
た。

【０００４】そこで本考案は、回路基板の電極に対して
容易に取り付けられる新規な電気接続体を提供すること
を目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本考案による電気接続体
は、リード支持部（１０）と、リード支持部（１０）に
対して略直角にかつ一体に形成された帯状のリード部
（９）とを備えている。リード支持部（１０）は回路基
板（３）の電極（６）にろう接される板状の支持部本体
（１１）と、支持部本体（１１）の一方の端部（１１
ａ）から延伸する一方の一対の脚部（１２、１３）と、
支持部本体（１１）の他方の端部（１１ｂ）から延伸す
る他方の一対の脚部（１４、１６）とを有する。リード
部（９）はリード支持部（１０）の支持部本体（１１）
の一方の端部（１１ａ）側に連結された一端（９ｄ）
と、帯状の外部接続端子（４）に電気的に接続される他
端（９ｅ）と、一端（９ｄ）及び他端（９ｅ）の間に形
成された折曲げ部（９ａ）を有する。折曲げ部（９ａ）
は支持部本体（１１）の一方の端部（１１ａ）から延伸
する一対の脚部（１２、１３）の突出方向に対して反対
側に突出する。この電気接続体では、支持部本体（１
１）の一方の端部（１１ａ）と他方の端部（１１ｂ）と
の間で貫通孔（１７）を支持部本体（１１）に形成し、
回路基板（３）の電極（６）に支持部本体（１１）をろ
う材（１８）によりろう接するとき、ろう材（１８）が
貫通孔（１７）に充塞される。本考案の実施例では、他
方の一対の脚部（１４、１６）の間に突起（１５）を形
成し、リード部（９）、貫通孔（１７）及び突起（１
５）は一直線上に配置される。

【０００６】

【作用】リード部（９）に対して引張力又は圧縮力等の
外力が加えられたとき、電気接続体のリード部（９）に
形成された折曲げ部（９ａ）は、回路基板（３）とリー
ド支持部（１０）との固着部に発生する応力を緩和又は
緩衝する。したがって、リード支持部（１０）が電極か
ら剥離し難い。また、リード部（９）の折曲げ部（９
ａ）はリード支持部（１０）の支持部本体（１１）の一
方の端部（１１ａ）から延伸する一対の脚部（１２、１
３）の突出方向と反対側に延伸するため、電気接続体を
配設する際に良好な安定性を生ずる。更に、ろう材（１
８）によりろう接したときには、リード支持部（１０）
に設けた貫通孔（１７）にろう材（１８）が充塞される
ので、リード支持部（１０）を直立状態で回路基板
（３）上に容易且つ安定にろう接できる。

【０００７】

【実施例】以下、本考案による電気接続体の一実施例を
図１〜図４について説明する。

【０００８】図１に示すように、本考案による電気接続
体（5）は、帯状の金属板から成るリード部（リボンリ
ード）（9）とリード支持部（10）とを有し、一体に形
成される。リボンリード（9）は略Ｕ字形の折曲げ部（9
a）とその両側に第１の平板部（9b）と第２の平板部（9
c）を備える。リード部（9）は、リード支持部（10）の
支持部本体（11）の一方の端部（11a）側に連結された
一端（9d）と、帯状の外部接続端子（4）に電気的に接
続される他端（9e）とを有し、リード部（9）の折曲げ
部（9a）は一端（9d）と他端（9e）の間に形成される。

【０００９】リード支持部（10）は、折曲げ部（9a）の
下方に位置する略矩形の支持部本体（11）と、支持部本
体（11）の一方の端部（11a）から突出する一方の一対
の脚部（12、13）と、支持部本体（11）の他方の端部
（11b）から突出する他方の一対の脚部（14、16）とを
有する。支持部本体（11）には一方の端部（11a）と他
方の端部（11b）との間に貫通孔（17）が形成される。
他方の一対の脚部（14、16）の間に突起（15）が形成さ
れ、リード部（9）、貫通孔（17）及び突起（15）は一
直線上に配置される。リボンリード（9）の第１の平板
部（9b）は支持部本体（11）の一対の脚部（12、13）間
で支持部本体（11）の一方の端部（11a）に連結され
る。電気接続体（5）のリボンリード（9）は、脚部（1
2、13）と脚部（14、16）との間に形成され、折曲げ部
（9a）の鉛直方向に作用する自重が脚部（12）〜（16）
によって支持され、リボンリード（9）の自重によって
発生するリボンリード（9）を傾斜させる分力が脚部（1
2）〜（16）によって完全に補償される。従って、電気
接続体（5）は、完全に重心がとれた安定した形状を有
する。図３に示すように、電気接続体（5）は回路基板
（3）と外部接続端子（4）との間に接続される。

【００１０】図３に示す電子装置は、金属製の放熱板
（1）と、放熱板（1）を包囲する外囲体（2）と、ラバ
ー（8）を介して放熱板（1）に固着された回路基板
（3）と、外囲体（2）に取り付けられ且つ帯状の金属板
から成る外部接続端子（4）と、回路基板（3）と外部接
続端子（4）との間に接続された電気接続体（5）とを有
する。回路基板（3）の一方の主面には接続用電極（ボ
ンディングパッド）（6）及びチップ部品（7）等種々の
部品を含む電気回路が形成される。外部接続端子（4）
は、絶縁性部材から成る外囲体（2）を介して放熱板
（1）に対して電気絶縁される。

【００１１】電気接続体（5）は半田リフロー法によっ
て他の電子部品と同一工程で回路基板（3）に装着する
ことができる。電気接続体（5）を回路基板（3）に装着
するとき、ソルダー印刷等によって粘着性を有する半田
（18）を回路基板（3）のボンディングパッド（6）に供
給する。勿論、ソルダー印刷後に更に適量の半田を供給
してもよい。他の電子部品をろう接する場合と同様に、
半田（18）の粘着力によって電気接続体（5）をボンデ
ィングパッド（6）に仮付けする。パーツフィーダ等に
より電気接続体（5）を容易に整列、供給することがで
き、かつ自動搭載装置（マウンター）により第２の平板
部を挟持して複数本の電気接続体（5）を同時に良好且
つ容易に回路基板（3）に配置できる。安定した形状の
電気接続体（5）は、更に脚部（12）〜（16）及び孔（1
7）によって半田（11）との接触面積が大きいから、回
路基板（3）上に鉛直状態でバランス良く仮付けするこ
とができる。

【００１２】仮付け後、回路基板（3）を加熱炉に投入
して、半田（11）を再溶融させて、電気接続体（5）を
他の電子部品と共に回路基板（3）に固着する。再溶融
の際に、半田（11）は脚部（12、13）の間、脚部（14）
〜（16）間及び孔（17）を通じて支持部本体（11）の上
面にも被着するので、電気接続体（5）は十分に大きな
強度でボンディングパッド（6）に半田付けされる。図
４に示すように、回路基板（3）に電気接続体（5）を固
着した後、図３に示すようにリボンリード（9）の第２
の平板部（9c）を折曲げ加工して外部接続端子（4）に
半田付けする。

【００１３】本実施例では、前述のように折曲げ部（9
a）の突出方向に対して逆方向に一対の脚部（12、13）
が延在するので、回路基板（3）のボンディングパッド
（6）に安定して電気接続体（5）を鉛直状態で保持でき
る。

【００１４】この結果、本実施例の電気接続体では、次
の効果が得られる。（1）回路基板（3）上に安定して直立配設できる配線
導体（5）は、他の部品と同一のリフロー工程で回路基
板に半田付けでき、生産性が向上する。（2）電気接続体（5）の折曲げ部（9a）の上部に形成
した平板部（9c）を治具で挟持して、電気接続体（5）
を回路基板（3）に容易に配置できる。（3）パーツフィーダにより取り付け治具への電気接
続体（5）の供給を容易にできる。（4）リード支持部（10）に設けた大面積の支持部本
体（11）に脚部（12）〜（16）及び孔（17）を形成した
ので、支持部本体（11）をボンディングパッド（6）に
対して十分に大きな強度で半田付けできる。

【００１５】

【変形例】本考案の実施態様は前記実施例に限定され
ず、種々の変更が可能である。（1）例えば、第２
の平板部（9c）の幅を第１の平板部（9b）の幅よりも大
きくしたり、第２の平板部（9c）の幅を折曲げ部（9a）
の幅よりも大きくする等、リボンリード（9）の幅及び
形状は必要に応じて適宜変更可能である。（2）外部接続端子（4）がくの字形状の場合等では、
リボンリード（9）の第２の平板部（9c）を折曲げずに
外部接続端子（4）にろう接できる。（3）図４に示すように、第１の平板部（9b）からの
支持部本体（11）の突出幅Ｌ₁は第１の平板部（9b）か
らの折曲げ部（9c）の突出幅Ｌ₂の２／３以上、望まし
くは３／４以上とするのが良い。（4）第１の平板部（9b）と第２の平板部（9c）は同
一平面上に配設しても良い。（5）折曲げ部（9a）はＪ字状、Ｖ字状又はコの字状
に形成しても良い。

【００１６】

【考案の効果】本考案による電気接続体は回路基板の電
極に対して安定して仮付けできるので、容易にろう接す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案による電気接続体の斜視図

【図２】図１のＡ−Ａ線に沿う断面図

【図３】本考案による電気接続体を電子装置に取り付
けた状態を示す断面図

【図４】回路基板の電極に電気接続体を固着した状態
を示す断面図

【符号の説明】

（3）．．回路基板、（4）．．外部接続端子、
（5）．．電気接続体、（6）．．接続用電極、
（9）．．リード部、（9a）．．折曲げ部、（10）．．
リード支持部、（11）．．支持部本体、（12）〜（1
6）．．脚部、（17）．．貫通孔、（18）．．半田（ろ
う材）、

Claims

(57)【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】リード支持部（１０）と、該リード支持
部（１０）に対して略直角にかつ一体に形成された帯状
のリード部（９）とを備え、前記リード支持部（１０）
は前記回路基板（３）の電極（６）にろう接される板状
の支持部本体（１１）と、該支持部本体（１１）の一方
の端部（１１ａ）から延伸する一方の一対の脚部（１
２、１３）と、前記支持部本体（１１）の他方の端部
（１１ｂ）から延伸する他方の一対の脚部（１４、１
６）とを有し、前記リード部（９）は前記リード支持部
（１０）の支持部本体（１１）の一方の端部（１１ａ）
側に連結された一端（９ｄ）と、帯状の外部接続端子
（４）に電気的に接続される他端（９ｅ）と、前記一端
（９ｄ）及び他端（９ｅ）の間に形成された折曲げ部
（９ａ）を有し、該折曲げ部（９ａ）は前記支持部本体
（１１）の一方の端部（１１ａ）から延伸する一対の脚
部（１２、１３）の突出方向に対して反対側に突出する
電気接続体において、前記支持部本体（１１）の一方の端部（１１ａ）と他方
の端部（１１ｂ）との間で貫通孔（１７）を前記支持部
本体（１１）に形成し、前記回路基板（３）の電極
（６）に前記支持部本体（１１）をろう材（１８）によ
りろう接するとき、前記ろう材（１８）が前記貫通孔
（１７）に充塞されることを特徴とする電気接続体。
【請求項２】前記他方の一対の脚部（１４、１６）の
間に突起（１５）を形成し、前記リード部（９）、貫通
孔（１７）及び突起（１５）は一直線上に配置される請
求項１に記載の電気接続体。