JP4124528B2 - 電子制御装置 - Google Patents

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子制御装置、例えば自動車用の電子制御装置に関する。この電子制御装置は、少なくとも１つのプリント基板上に配置された少なくとも１つの電子回路と、ハイブリッド技術で実施された少なくとも１つの別の電子回路（以下ハイブリッドと称する）とを有する。このハイブリッド電子回路は、少なくとも１つのプリント基板上に配置された前記の少なくとも１つの回路と電気接続されている。
【０００２】
【従来の技術】
上記のような電子制御装置は様々な技術分野に投入されている。主要な投入分野は自動車技術分野である。自動車の電子制御装置では、周辺環境からの要求はますます高まり、例えば高温、激しい振動などにさらされ、またほとんどの場合に自動車には電子制御装置用の構造空間はわずかしか与えられないので、個々の回路部分をそれ自身公知のプリント基板上に配置し、別の回路部分をさらにハイブリッド技術で実施することが以前から公知である。このようなハイブリッドはプリント基板上に配置されており、プリント基板の回路部分と電気接続されている。
【０００３】
ドイツ連邦共和国特許第１９６２７６６３号公開公報からは、例えば相互に異なる熱膨張率を有しており、かつ相互に固定されている主基板と副基板とを備えた電子回路が公知である。
【０００４】
上記のような電子回路および制御装置は、周囲環境の影響を受けやすい回路部分、例えば温度依存の回路部分や振動依存の回路部分、マイクロコントローラ、コンピュータなどをハイブリッド技術で実現することが可能であり、これに対して周囲環境の影響を受けにくい回路部分をそれ自身公知の方法でプリント基板技術で実現する可能であるという極めて有利な点を有する。さらにハイブリッド技術とプリント基板技術との間の組合せ方によって、種々異なる相互に異なる複数の電子制御装置および回路に同時に使用可能な回路部分をハイブリッド技術で実現できるという利点も有する。ここで個々の回路部分はプリント基板技術で実現される。この方法により、周辺環境の高い要求が予想される回路を極めて多様に、また低い製造コストで製造可能である。
【０００５】
しかしながら多くの場合にはプリント基板上に装着されたハイブリッドの熱放出は問題である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の課題は、請求項１の上位概念の電子制御装置を、ハイブリッド技術で実現された電子回路が殊に簡単に装着できると同時に、ハイブリッドの熱ならびにプリント基板上に配置された他の回路の熱が良好に放出されるように実現することに基づく。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題は本発明により、熱伝導性の支持体が設けられており、該支持体は、少なくとも１つのプリント基板および少なくとも１つのハイブリッドを固定するための収容面を有しており、この少なくとも１つのハイブリッドに対する収容面は、少なくとも１つの突出した台座上に設けられており、この台座の高さは、少なくとも１つのプリント基板の厚みに実質的に等しく、上記のハイブリッドは、プリント基板上に直に配置されており、プリント基板は、接触接続素子を有しており、ハイブリッドは、接触接続素子を有しており、これらの接触接続素子を介して、ハイブリッドと、プリント基板との間の電気接続が実現され、ハイブリッドの接触接続素子は、プリント基板側を向いていることを特徴とする電子制御装置を構成することによって解決される。
【０００８】
【発明の実施の形態と効果】
熱伝導性の支持体上に設けられた収容面によって、プリント基板およびハイブリッドの固定が技術的に殊に簡単に実現可能となり精確となると同時に、プリント基板上に形成された回路部分およびハイブリッドとして形成された回路部分の損失熱を効果的に放出することが可能である。
【０００９】
ハイブリッドをプリント基板上に殊に最適に位置決めし、またハイブリッドが発生した損失熱を最適に放出するために、有利な実施形態では、ハイブリッドに対する収容面を、高さが実質的にプリント基板の厚みに等しい台座の上に設ける。
【００１０】
これによってハイブリッドはプリント基板上に直に配置され、最適なしたがって殊に簡単な、ハイブリッドの電気的端子とプリント基板の電気的端子との接触接続が可能となる。
【００１１】
純粋に原理的にはプリント基板ならびにハイブリッドは、種々異なる方法で支持体に固定することができる。殊に熱伝導の点から特に有利な実施形態では、少なくとも１つのプリント基板および少なくとも１つのハイブリッドを支持体上に、平面的な接続、例えば接着接続によって固定する。これによってプリント基板とハイブリッドとの間の直接の接触接続が実現される。
【００１２】
少なくとも１つのプリント基板と少なくとも１つのハイブリッドとの間の電気接続も同様に種々異なる方法で実現可能である。少なくとも１つのプリント基板と少なくとも１つのハイブリッドとの間の電気接続はリフローはんだ付けによって形成されたはんだ付け結合が有利であることが判明している。これによってプリント基板を貫通するスルーホール接続を完全に回避することができる。さらにこのような接触接続技術および接合技術は自動化することが可能である。
【００１３】
支持体そのものも、種々異なる熱伝導性材料製とすることが可能である。有利には支持体は金属、有利にはアルミニウム製とする。アルミニウムは殊に比重が軽いという利点を有するが、これは自動車技術分野で使用する場合には重要な意味を持つ。
【００１４】
【実施例】
本発明の別の特徴および利点を図面に示した実施例により以下説明する。
【００１５】
例えば自動車技術分野に投入される電子制御装置を図１および図２に示す。この電子制御装置にはアルミニウム支持体の形態の支持体１０がある。このアルミニウム支持体の上には、第１の回路部分を備えたプリント基板２０と、第２の回路部分を備えたハイブリッド３０とが固定されている。ハイブリッドの領域において支持体１０に台座１２が設けられている。この台座の高さは、プリント基板２０の厚みに等しく、ハイブリッド３０はプリント基板２０の上に直に配置され、これにより例えばハイブリッド３０の電気的接触接続素子と、プリント基板２０の電気的接触接続素子との間の電気的接触接続が可能である。
【００１６】
ハイブリッド３０の電気的接触接続素子とプリント基板２の電気的接触接続素子との電気接続は、ここではリフローはんだ付けで実現されている。このためにプリント基板２０上には接触接続面１４、いわゆるランドが配置され、このランドにはハイブリッド３０上の接触接続素子と同様にはんだすず４０が塗られている。
【００１７】
上に示した、ハイブリッド３０をプリント基板２０上に位置決めする機能の他に、支持体１０に形成された台座１２はさらに、ハイブリッド３０が発生する損失熱を最適に放出するために使用される。プリント基板２０上に配置された回路が発生する損失熱も同様にアルミニウム製の支持体１０によって最適に放出されることもわかる。
【００１８】
プリント基板２０ならびにハイブリッド３０は、支持体１０上に接着接合または別の好適な接合法によって固定され、支持体１０の相応する収容面上に平面の台が確保され、ひいては最適な熱放出が確保されるようにする。
【００１９】
図１および図２に示したように、電子制御装置を、プリント基板２０または支持体１０上に配置されていない別の回路部分に接続するために、１つまたは複数のコネクタ５０がプリント基板２０上に設けられている。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による電子制御装置の概略断面図である。
【図２】図１に示した本発明による電子制御装置の平面図である。
【符号の説明】
１０ 支持体
１２ 台座
１４ 接触接続面（ランド）
２０ プリント基板
３０ ハイブリッド
４０ はんだすず
５０ コネクタ

Claims (4)

  1. 少なくとも１つのプリント基板（２０）上に配置された少なくとも１つの電子回路と、ハイブリッド技術で実現された少なくとも１つの別の電子回路（ハイブリッド（３０））とを含む電子制御装置において、
    前記ハイブリッド（３０）は、少なくとも１つのプリント基板（２０）上に配置された、前記の少なくとも１つの回路と電気接続されており、
    熱伝導性の支持体（１０）が設けられており、
    該支持体は、少なくとも１つのプリント基板（２０）および少なくとも１つのハイブリッド（３０）を固定するための収容面を有しており、
    前記の少なくとも１つのハイブリッドに対する前記収容面は、少なくとも１つの突出した台座（１２）上に設けられており、
    該台座の高さは、少なくとも１つのプリント基板（２０）の厚みに実質的に等しく、
    前記のハイブリッド（３０）は、プリント基板（２０）に直接配置されており、
    前記のプリント基板（２０）は、接触接続素子を有しており、
    前記のハイブリッド（３０）は、接触接続素子を有しており、
    当該の接触接続素子を介して、前記のハイブリッド（３０）と、プリント基板（２０）との間の電気接続が実現され、
    前記のハイブリッド（３０）の接触接続素子は、プリント基板（２０）側を向いていることを特徴とする電子制御装置。
  2. 少なくとも１つのプリント基板（２０）と少なくとも１つのハイブリッド（３０）は、支持体（１０）上に平面的な接続、例えば接着接続によって固定される
    請求項１に記載の電子制御装置。
  3. 少なくとも１つのプリント基板（２０）と少なくとも１つのハイブリッド（３０）との間の電気接続は、リフローはんだ付けによって行われるはんだ付け結合である
    請求項１または２に記載の電子制御装置。
  4. 支持体（１０）は金属、有利にはアルミニウム製である
    請求項１から３までのいずれか１項に記載の電子制御装置。
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