JPH04137873U - はんだ印刷用マスク - Google Patents

はんだ印刷用マスク

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Publication number
JPH04137873U
JPH04137873U JP4531191U JP4531191U JPH04137873U JP H04137873 U JPH04137873 U JP H04137873U JP 4531191 U JP4531191 U JP 4531191U JP 4531191 U JP4531191 U JP 4531191U JP H04137873 U JPH04137873 U JP H04137873U
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JP
Japan
Prior art keywords
printed wiring
solder
printed
solder printing
holes
Prior art date
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Pending
Application number
JP4531191U
Other languages
English (en)
Inventor
仙太郎 鐵
Original Assignee
日本電気株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 日本電気株式会社 filed Critical 日本電気株式会社
Priority to JP4531191U priority Critical patent/JPH04137873U/ja
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Pending legal-status Critical Current

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  • Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 従来より隣接したプリント配線部の間隔が狭
いプリント配線部をもつプリント基板に対してもブリッ
ジを生成することなくはんだ付を行うことができるよう
に、はんだクリームをプリント配線部に印刷することが
できるはんだ印刷用マスクを提供する。 【構成】 薄板状のはんだ印刷用マスク1にプリント基
板2の表面に設けられた複数のプリント配線部21〜2
5に対して、これらプリント配線部21〜25の幅より
僅かに大なる直径を持つ貫通穴11〜15を設ける。こ
れら貫通穴のそれぞれの位置は上述したプリント配線部
の内で両端部の内で互いに隣接するプリント配線部間で
は互いに遠い距離にある端部付近の直上に位置するよう
に前述の貫通穴を位置させる。このような、はんだ印刷
用マスクを介してプリント配線部にはんだクリームを印
刷する。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、はんだ印刷用マスクに関し、特に、プリント基板等の表面に設けら れたプリント配線部にはんだクリームを印刷するとき、プリント基板の表面の不 要部分にはんだクリームが印刷されるのを防止するために使用されるはんだ印刷 用マスクに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来のはんだ印刷用マスクには、この印刷用マスクが対象とするプリント基板 の平面上に設けられている平面状の一つ以上のプリント配線部に対してそのプリ ント配線部とほぼ同じ形状の貫通穴を設けておく。上述したプリント基板上のプ リント配線部上に別途用意されている、はんだ印刷装置によって、はんだクリー ム(はんだの粉末とはんだ付け用のフラックス材との混合物)を印刷するとき、 前述したプリント基板上に設けられたプリント配線部の上に、はんだ印刷用マス クを重ね合せ、はんだ印刷用マスクに設けられている貫通穴の直下に位置するプ リント配線部上のみに、はんだクリームを印刷し、前述したはんだ印刷用マスク に設けられている貫通穴の直下の部分以外には、はんだクリームが印刷されない ようにしていた。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
上述した従来のはんだ印刷用マスクにおいては、対象とするプリント配線部が 、プリント基板の表面に沿って種種な平面形状を成して、複数箇所に設けられて いるとき、それぞれのプリント配線部に対応して、それぞれのプリント配線部の 外面とほぼ同じ形状の貫通穴を設け、このようなプリント配線部が設けられてい るプリント基板上に重ね合せ、上述したすべての貫通穴を対応するプリント配線 部に一致させた状態で別途用意されているはんだクリーム印刷装置によって、貫 通穴の直下に位置するプリント配線部にはんだクリームを印刷するため、プリン ト配線部間が非常に接近している場合には、上述のように印刷したはんだクリー ムを加熱して溶融し、たとえば、このようなプリント配線部に接続した電子部品 をプリント配線部にはんだ付けするとき、隣接したプリント配線部間が溶融した はんだによって接続される現象、すなわち、はんだによるブリッジ部分を生成し プリント基板に所望の電気回路を形成することができなくなるという欠点があっ た。また、そのため、プリント配線部の間隔が狭い場合には、上述した、はんだ によるブリッジが形成されるため、ある間隔より狭いプリント配線部を設けるこ ことはできないという欠点があった。
【0004】 本考案は、従来より隣接したプリント配線部の間隔が狭いプリント配線部をも つプリント基板に対してもブリッジを生成することなくはんだ付を行うことがで きるように、はんだクリームをプリント配線部に印刷することができるはんだ印 刷用マスクを提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本考案のはんだ印刷用マスクは、薄板状を成しプリント基板の広幅面上に置か れ前記プリント基板の広幅面上に設けられているプリント配線部の直上の予め定 められた位置に予め定められた円形の貫通穴を2以上有し前記貫通穴を介しては んだクリームが供給されるはんだ印刷用マスクにおいて、前記プリント配線部が 前記プリント基板上で複数箇所存在しその内で互いに隣接している一方向に長い 前記プリント配線部に対しては前記それぞれのプリント配線部の互いに遠い位置 にある一部分の直上に位置する部分に設けた前記貫通穴を備えて構成されている 。
【0006】
【実施例】
次に、本考案の実施例について図面を参照して説明する。
【0007】 図1は本考案のはんだ印刷用マスクの一実施例を示す平面図であり、図2は図 1中のA−A線に沿った断面図である。
【0008】 本実施例のはんだ印刷用マスク1は、図1および図2に示すように、プリント 基板2の一つの平面上に設けられているプリント配線部21〜25に対して、図 示されていない、はんだ印刷装置によって印刷されるべき部分として設けられた 貫通穴11〜15を有している。
【0009】 はんだ印刷用マスク1は、たとえば、繰返し使用することが可能な金属材料よ り成り、上述の貫通穴11〜15を持つ薄板である。図1に示されているプリン ト配線部21,22および23の形状は何れも長方形であり、しかも、互いに平 行に設けられている。また、プリント配線部24は、プリント配線部23とほぼ 同一の長方形の形状を有しているが、これらプリント配線部23と24とはその 長手の方向が互いに直交している。また、プリント配線部25はプリント配線部 24と同一の形状を成し、その長手の方向がプリント配線部24と平行している 。
【0010】 貫通穴11はプリント配線部21の一端部付近の直上の位置に設けられており 貫通穴11の形状は円形でその直径が僅かにプリント配線部21の幅より大とし ている。これに対して、貫通穴12はプリント配線部22の両端部の内で貫通穴 11とは遠い方に位置する端部の直上に位置して設けられている。その形状と直 径は貫通穴11と同一である。同様に、貫通穴13はプリント配線部23の両端 部の内で、前述した貫通穴12の位置に対して遠距離に位置する端部の直上付近 に設けられている。また、貫通穴14と15の設けられている位置はそれぞれプ リント配線部24と25のそれぞれの両端部の内で互いに遠い方の端部の直上で あってしかも貫通穴13に接近しない位置に設けられている。すなわち、プリン ト基板2に設けられている複数のプリント配線部21〜25のそれぞれのもつ端 部の内で隣接するプリント配線部の端部間の距離が遠くなる端部の付近の直上付 近にそれぞれ貫通穴を設けておく。
【0011】 上述した図示されていないはんだ印刷装置によってはんだ印刷用マスク1に対 してプリント基板2とは反対側から、このはんだ印刷用マスク1の貫通穴の直下 部分にあるプリント配線部に対してはんだクリームを印刷する。従って、互いに 隣接するプリント配線部の両端部の内で互いの間隔が遠い所に位置する端部付近 に、はんだクリームが印刷されることになる。
【0012】 なお、上述の実施例においては、貫通穴11〜15の形状は円形の場合を示し たが、貫通穴の形状は円形に限定されることはなく、たとえば、方形でもよい。
【0013】
【考案の効果】
以上説明したように、本考案のはんだ印刷用マスクは、プリント配線部の一部 にはんだクリームが印刷されるように貫通穴の大きさを選定し、かつ、互いに隣 接するプリント配線部の両端部の内で互いの間隔が大なる関係を有する端部の直 上付近に相当する位置に上述した貫通穴を設けることにより、この貫通穴の直下 に位置するプリント配線部に印刷されたはんだクリームを加熱して溶融すると、 はんだクリーム中に含まれているはんだは、そのはんだが印刷されているプリン ト配線部の未印刷の部分に沿って流動するため、隣接するプリント配線部間に、 はんだによるブリッジが生成される機会が従来のこの種のはんだ印刷用マスクを 使用した場合にくらべて減少する効果がある。
【0014】 そのため、本考案のはんだ印刷用マスクを使用することにより、従来よりプリ ント配線部間の間隔が狭いプリント基板に対してもはんだを加熱して溶融したと きにブリッジを生成せずにはんだ付けを行うことができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案のはんだ印刷用マスクの一実施例を示す
平面図である。
【図2】図1に示されているA−A線に沿った断面図で
ある。
【符号の説明】
1 はんだ印刷用マスク 2 プリント基板 11〜15 貫通穴 21〜25 プリント配線部

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 薄板状を成しプリント基板の広幅面上に
    置かれ前記プリント基板の広幅面上に設けられているプ
    リント配線部の直上の予め定められた位置に予め定めら
    れた円形の貫通穴を2以上有し前記貫通穴を介してはん
    だクリームが供給されるはんだ印刷用マスクにおいて、
    前記プリント配線部が前記プリント基板上で複数箇所存
    在しその内で互いに隣接している一方向に長い前記プリ
    ント配線部に対しては前記それぞれのプリント配線部の
    互いに遠い位置にある一部分の直上に位置する部分に設
    けた前記貫通穴を備えることを特徴とするはんだ印刷用
    マスク。
JP4531191U 1991-06-17 1991-06-17 はんだ印刷用マスク Pending JPH04137873U (ja)

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JP4531191U JPH04137873U (ja) 1991-06-17 1991-06-17 はんだ印刷用マスク

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JP4531191U JPH04137873U (ja) 1991-06-17 1991-06-17 はんだ印刷用マスク

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JPH04137873U true JPH04137873U (ja) 1992-12-22

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ID=31925211

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JP4531191U Pending JPH04137873U (ja) 1991-06-17 1991-06-17 はんだ印刷用マスク

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