JPS59997B2 - はんだ付方法 - Google Patents
はんだ付方法Info
- Publication number
- JPS59997B2 JPS59997B2 JP7316576A JP7316576A JPS59997B2 JP S59997 B2 JPS59997 B2 JP S59997B2 JP 7316576 A JP7316576 A JP 7316576A JP 7316576 A JP7316576 A JP 7316576A JP S59997 B2 JPS59997 B2 JP S59997B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- jet
- lead wire
- soldering
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は噴流はんだを用いて基板に搭載されたICのリ
ード線を基板にはんだ付する方法に関するものである。
ード線を基板にはんだ付する方法に関するものである。
一般にプリント板(基板)のはんだ付は、電気部品を搭
載したプリント板を噴流はんだに接触させながら移動さ
せる方法によつて行なわれている。
載したプリント板を噴流はんだに接触させながら移動さ
せる方法によつて行なわれている。
ところでこのプリント板に搭載される電気部品は、近年
デュアルインライン型工C等の多ピン部品が多く、これ
にともなつてプリント基板の配線も急に高密度化されて
きた。そこで従来は、第1図乃至第3図に示すように、
例えばデユアルインラインエC1を搭載したプリント板
2をICリード4線5の並び方向と噴流はんだの領域3
の長手方向とが平行になるように配置し、且プリント板
2が噴流はんだの噴出する平面と平行、即ち水平方向に
なるように配置し、ノズル4から噴出したはんだ3をプ
リント板2の下面および工Clのリード線5と接触させ
ながらプリント板2をA方向に移動させることによつて
プリント板2と工Clのリード線5とをはんだ付けする
方法が試みられていた。しかしながらこの従来のはんだ
付方法では工Cリード線5の並び方向と噴流はんだの領
域3の長手方向とが平行になつているため、プリント板
2をA方向に移動させると、一連の工Cリード線5が同
時に噴流はんだ3と離れることになり、ICリード線間
には余分なはんだが残留してはんだブリッジが多発する
欠点を有していた。このはんだブリッジを抑制する方法
としては、はんだ付の不用な個所に有機系樹脂をコーテ
ングするソルダーレジスト塗布方法、あるいは積層接着
するキヤツプレーャー方法が採用されているが、このよ
うな方法ではこれらの処理に要する工数が非常に多く、
且材料費が非常に高く、プリント板製造コストを高くす
る欠点を有していた。本発明は上記した従来技術の欠点
をなくし、プリント板の製造工数を増加させることなく
はんだブリッジの発生を抑制したはんだ付方法を提供す
るにある。
デュアルインライン型工C等の多ピン部品が多く、これ
にともなつてプリント基板の配線も急に高密度化されて
きた。そこで従来は、第1図乃至第3図に示すように、
例えばデユアルインラインエC1を搭載したプリント板
2をICリード4線5の並び方向と噴流はんだの領域3
の長手方向とが平行になるように配置し、且プリント板
2が噴流はんだの噴出する平面と平行、即ち水平方向に
なるように配置し、ノズル4から噴出したはんだ3をプ
リント板2の下面および工Clのリード線5と接触させ
ながらプリント板2をA方向に移動させることによつて
プリント板2と工Clのリード線5とをはんだ付けする
方法が試みられていた。しかしながらこの従来のはんだ
付方法では工Cリード線5の並び方向と噴流はんだの領
域3の長手方向とが平行になつているため、プリント板
2をA方向に移動させると、一連の工Cリード線5が同
時に噴流はんだ3と離れることになり、ICリード線間
には余分なはんだが残留してはんだブリッジが多発する
欠点を有していた。このはんだブリッジを抑制する方法
としては、はんだ付の不用な個所に有機系樹脂をコーテ
ングするソルダーレジスト塗布方法、あるいは積層接着
するキヤツプレーャー方法が採用されているが、このよ
うな方法ではこれらの処理に要する工数が非常に多く、
且材料費が非常に高く、プリント板製造コストを高くす
る欠点を有していた。本発明は上記した従来技術の欠点
をなくし、プリント板の製造工数を増加させることなく
はんだブリッジの発生を抑制したはんだ付方法を提供す
るにある。
即ち本発明は、はんだブリッジの発生個所がICリード
線間に多いことから、この発生原因が工Cリード線の並
びと噴流はんだの長手方向が平行であることに起因して
いることをつきとめ、その対策として工Cリード線の並
びと噴流はんだの長手方向に若干の角度をつけて一連の
工Cリード線が噴流はんだから連続して離脱するように
してブリッジを抑制するようにしたことを特徴とするは
んだ付方法である。
線間に多いことから、この発生原因が工Cリード線の並
びと噴流はんだの長手方向が平行であることに起因して
いることをつきとめ、その対策として工Cリード線の並
びと噴流はんだの長手方向に若干の角度をつけて一連の
工Cリード線が噴流はんだから連続して離脱するように
してブリッジを抑制するようにしたことを特徴とするは
んだ付方法である。
以下本発明を第4図乃至第6図に示す実施例にもとづい
て説明する。
て説明する。
即ち工Cリード4線5の並び方向と噴流はんだ3の長手
方向に若干の角度θを設けるようにしてプリント板2を
A方向に移動させると、1Cリード線5は噴流はんだ3
から一本づつ順次離れていき、1Cリード線間に余分な
はんだが残留することがなく、はんだブリツジの生じな
い良好なはんだ付が達成できる。このようにICリード
線4の並び方向と噴流はんだ3の長手方向に角度をつけ
るには第4図に示す如くプリント板2を傾ければよい。
なお上述の角度θはプリント板2およびICリード線5
の仕様により多少異なるが、4〜50度の範囲で効果が
みられ特に15〜30度の範囲で好結果を得るというこ
とが確認された。更にCリード線からの噴流はんだのは
がれの点から見ても第6図に示す如く、基板2を噴流は
んだの噴出する平面(水平面)に対して移動する側(第
6図の右側)が開くように傾斜するのが良い。以上説明
したように、本発明によれば高密度プリント板のはんだ
ブリツジを抑制することが可能であり、プリント板の製
造コストを大巾に低減させることができる効果を奏する
。
方向に若干の角度θを設けるようにしてプリント板2を
A方向に移動させると、1Cリード線5は噴流はんだ3
から一本づつ順次離れていき、1Cリード線間に余分な
はんだが残留することがなく、はんだブリツジの生じな
い良好なはんだ付が達成できる。このようにICリード
線4の並び方向と噴流はんだ3の長手方向に角度をつけ
るには第4図に示す如くプリント板2を傾ければよい。
なお上述の角度θはプリント板2およびICリード線5
の仕様により多少異なるが、4〜50度の範囲で効果が
みられ特に15〜30度の範囲で好結果を得るというこ
とが確認された。更にCリード線からの噴流はんだのは
がれの点から見ても第6図に示す如く、基板2を噴流は
んだの噴出する平面(水平面)に対して移動する側(第
6図の右側)が開くように傾斜するのが良い。以上説明
したように、本発明によれば高密度プリント板のはんだ
ブリツジを抑制することが可能であり、プリント板の製
造コストを大巾に低減させることができる効果を奏する
。
第1図は従来のプリント板をはんだ付している概略平面
図、第2図は第1図の一部分を拡大して示した平面図、
第3図は第2図の側断面図、第4図は本発明によつてプ
リント板にはんだ付けをする概略平面図、第5図は第4
図の一部分を拡大して示した平面図、第6図は第5図の
側断面図である。 符号の説明、1:IC、2:プリント板、3:噴流はん
だ、5:ICリード線。
図、第2図は第1図の一部分を拡大して示した平面図、
第3図は第2図の側断面図、第4図は本発明によつてプ
リント板にはんだ付けをする概略平面図、第5図は第4
図の一部分を拡大して示した平面図、第6図は第5図の
側断面図である。 符号の説明、1:IC、2:プリント板、3:噴流はん
だ、5:ICリード線。
Claims (1)
- 1 ICを搭載した基板を噴流するはんだ上を移動させ
てはんだ付けする方法において、上記ICのリード線の
並び方向と噴流はんだの領域の長手方向とに傾斜を付け
て基板を移動させることを特徴とするはんだ付方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7316576A JPS59997B2 (ja) | 1976-06-23 | 1976-06-23 | はんだ付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7316576A JPS59997B2 (ja) | 1976-06-23 | 1976-06-23 | はんだ付方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS52156750A JPS52156750A (en) | 1977-12-27 |
JPS59997B2 true JPS59997B2 (ja) | 1984-01-10 |
Family
ID=13510268
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7316576A Expired JPS59997B2 (ja) | 1976-06-23 | 1976-06-23 | はんだ付方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59997B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6138776A (ja) * | 1984-07-31 | 1986-02-24 | Ginya Ishii | はんだ付け方法 |
JP2635323B2 (ja) * | 1987-03-03 | 1997-07-30 | 松下電器産業株式会社 | プリント配線基板及び4方向リードフラットパッケージicの半田付方法 |
JPH0748585B2 (ja) * | 1988-08-18 | 1995-05-24 | 松下電器産業株式会社 | 集積回路部品の実装済プリント基板の製造方法 |
-
1976
- 1976-06-23 JP JP7316576A patent/JPS59997B2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS52156750A (en) | 1977-12-27 |
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