JPS59997B2 - はんだ付方法 - Google Patents

はんだ付方法

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Publication number
JPS59997B2
JPS59997B2 JP7316576A JP7316576A JPS59997B2 JP S59997 B2 JPS59997 B2 JP S59997B2 JP 7316576 A JP7316576 A JP 7316576A JP 7316576 A JP7316576 A JP 7316576A JP S59997 B2 JPS59997 B2 JP S59997B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solder
jet
lead wire
soldering
board
Prior art date
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Expired
Application number
JP7316576A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS52156750A (en
Inventor
勝 坂口
貢 白井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
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Publication of JPS52156750A publication Critical patent/JPS52156750A/ja
Publication of JPS59997B2 publication Critical patent/JPS59997B2/ja
Expired legal-status Critical Current

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  • Molten Solder (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は噴流はんだを用いて基板に搭載されたＩＣのリ
ード線を基板にはんだ付する方法に関するものである。
一般にプリント板（基板）のはんだ付は、電気部品を搭
載したプリント板を噴流はんだに接触させながら移動さ
せる方法によつて行なわれている。
ところでこのプリント板に搭載される電気部品は、近年
デュアルインライン型工Ｃ等の多ピン部品が多く、これ
にともなつてプリント基板の配線も急に高密度化されて
きた。そこで従来は、第１図乃至第３図に示すように、
例えばデユアルインラインエＣ１を搭載したプリント板
２をＩＣリード４線５の並び方向と噴流はんだの領域３
の長手方向とが平行になるように配置し、且プリント板
２が噴流はんだの噴出する平面と平行、即ち水平方向に
なるように配置し、ノズル４から噴出したはんだ３をプ
リント板２の下面および工Ｃｌのリード線５と接触させ
ながらプリント板２をＡ方向に移動させることによつて
プリント板２と工Ｃｌのリード線５とをはんだ付けする
方法が試みられていた。しかしながらこの従来のはんだ
付方法では工Ｃリード線５の並び方向と噴流はんだの領
域３の長手方向とが平行になつているため、プリント板
２をＡ方向に移動させると、一連の工Ｃリード線５が同
時に噴流はんだ３と離れることになり、ＩＣリード線間
には余分なはんだが残留してはんだブリッジが多発する
欠点を有していた。このはんだブリッジを抑制する方法
としては、はんだ付の不用な個所に有機系樹脂をコーテ
ングするソルダーレジスト塗布方法、あるいは積層接着
するキヤツプレーャー方法が採用されているが、このよ
うな方法ではこれらの処理に要する工数が非常に多く、
且材料費が非常に高く、プリント板製造コストを高くす
る欠点を有していた。本発明は上記した従来技術の欠点
をなくし、プリント板の製造工数を増加させることなく
はんだブリッジの発生を抑制したはんだ付方法を提供す
るにある。
即ち本発明は、はんだブリッジの発生個所がＩＣリード
線間に多いことから、この発生原因が工Ｃリード線の並
びと噴流はんだの長手方向が平行であることに起因して
いることをつきとめ、その対策として工Ｃリード線の並
びと噴流はんだの長手方向に若干の角度をつけて一連の
工Ｃリード線が噴流はんだから連続して離脱するように
してブリッジを抑制するようにしたことを特徴とするは
んだ付方法である。
以下本発明を第４図乃至第６図に示す実施例にもとづい
て説明する。
即ち工Ｃリード４線５の並び方向と噴流はんだ３の長手
方向に若干の角度θを設けるようにしてプリント板２を
Ａ方向に移動させると、１Ｃリード線５は噴流はんだ３
から一本づつ順次離れていき、１Ｃリード線間に余分な
はんだが残留することがなく、はんだブリツジの生じな
い良好なはんだ付が達成できる。このようにＩＣリード
線４の並び方向と噴流はんだ３の長手方向に角度をつけ
るには第４図に示す如くプリント板２を傾ければよい。
なお上述の角度θはプリント板２およびＩＣリード線５
の仕様により多少異なるが、４〜５０度の範囲で効果が
みられ特に１５〜３０度の範囲で好結果を得るというこ
とが確認された。更にＣリード線からの噴流はんだのは
がれの点から見ても第６図に示す如く、基板２を噴流は
んだの噴出する平面（水平面）に対して移動する側（第
６図の右側）が開くように傾斜するのが良い。以上説明
したように、本発明によれば高密度プリント板のはんだ
ブリツジを抑制することが可能であり、プリント板の製
造コストを大巾に低減させることができる効果を奏する
。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来のプリント板をはんだ付している概略平面
図、第２図は第１図の一部分を拡大して示した平面図、
第３図は第２図の側断面図、第４図は本発明によつてプ
リント板にはんだ付けをする概略平面図、第５図は第４
図の一部分を拡大して示した平面図、第６図は第５図の
側断面図である。 符号の説明、１：ＩＣ、２：プリント板、３：噴流はん
だ、５：ＩＣリード線。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ ＩＣを搭載した基板を噴流するはんだ上を移動させ
    てはんだ付けする方法において、上記ＩＣのリード線の
    並び方向と噴流はんだの領域の長手方向とに傾斜を付け
    て基板を移動させることを特徴とするはんだ付方法。
JP7316576A 1976-06-23 1976-06-23 はんだ付方法 Expired JPS59997B2 (ja)

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JPS52156750A JPS52156750A (en) 1977-12-27
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6138776A (ja) * 1984-07-31 1986-02-24 Ginya Ishii はんだ付け方法
JP2635323B2 (ja) * 1987-03-03 1997-07-30 松下電器産業株式会社 プリント配線基板及び４方向リードフラットパッケージｉｃの半田付方法
JPH0748585B2 (ja) * 1988-08-18 1995-05-24 松下電器産業株式会社 集積回路部品の実装済プリント基板の製造方法

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JPS52156750A (en) 1977-12-27

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