JPH02125731A - 金属箔張り積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、プリント配線板に供する金属箔張り積層板に
関するものである。

（従来の技術及び発明が解決しようとする課題）−船釣
なプリント配線板の基本構造は第２図に断面図で示すよ
うに、絶縁基板１と金属箔２とを絶縁性接着剤層３にて
接着した積層板を用い、エツチング法などにより回路パ
ターンを形成したものであり、金属箔２としては導電性
の良い銅箔を用いる例が主流をなしている。

このような構成のプリント配線板においては、絶縁基板
１や絶縁性接着剤層３とからなる絶縁層４の特性がその
ままプリント配線板の物理的特性になる場合が少なくな
い。例えば、セラミック配線板の代表的な特性である硬
質で、高絶縁性や高度な寸法安定性などは、ベースとな
るセラミック自身の特性によるところが大きい。さらに
、今日的な課題として、搭載する電子部品の機能と関連
した内容のものが増加してきており、放熱の問題、寸法
精度、信号伝達速度などは電子部品の機能を損なわない
ようにするために付与された特性と言うことができる。

最近になって、高周波帯で動作するデバイスが一般化し
つつあり、配線による信号伝達遅延がプリント配線板に
ついても問題視されつつある。すなわち、高速伝送用配
線板が求められている。

上述した一般的な構造でのプリント配線板において、信
号の伝達速度は導体回路を支える絶縁基板ｌ及び絶縁性
接着剤層３とからなる絶縁層４の誘電率と密接な関係が
ある。従って、高速伝送用配線板の絶縁基板としては低
誘電率であるふっ素樹脂が用いられている。しかしなが
ら、ふっ素樹脂は値段が高いのに加え、加工温度が高く
、また、金属等との接着性が劣るなどの問題点を抱えて
いることから、広く一般化するに至っておらず、大型コ
ンピュータをはじめとした産業用硬質配線板や多層配線
板など限られた分野の適用に留まっている。

誘電率は周知のとおり、真空状態の空間で最も小さく、
次いで空気であるので、ふっ素樹脂に代えて絶縁体を発
泡させることにより誘電率を低下させる方法がある。し
かし、発泡により誘電率を低下させるには素材固形分に
対する相応の発泡率としなければあまり期待ができない
のに加え、薄層の樹脂層からなる絶縁基板に、均一に、
かつ、十分な発泡をさせることは困難である。

したがって、発泡により気泡を生成するのに代えて、ガ
ラスまたはその他の物質からなる中空の球体を絶縁層に
分散させる方法が報告されているが、その例を第３図に
示す。第２図と同一部分は同一符号にて示し、５はガラ
ス等の中空球体である。このような構造のものは必然的
に絶縁層が厚くなり、かつ、硬質で強度的に脆くなる傾
向がある。さらには中空球体の分散性の問題からシラン
カップリング剤等の分散寄与剤を添加しなければならず
、耐湿性などの特性を一部犠牲にせざるを得ない。

（課題を解決するための手段及び作用）本発明は上記し
たような課題を解決するためになされたもので、加工性
及びコストが従来の基本構造のものと同程度で、しかも
高周波デバイス等の高速伝送を可能とするプリント配線
板用の金属箔張り積層板を提供するものである。

すなわち、金属箔と絶縁基板とを接着する接着剤層に微
細な気泡を混在せしめた構造の積層板とするものである
。

前述の如く絶縁基板を発泡体にて構成されたものは強度
的に弱いので、これを用いて積層板とすることは製造上
において困難であるが、上記の如（気泡が混在した接着
剤層は、絶縁基板と金属箔とを積層する際に接着剤が硬
化するとき同時に発泡させることができるので製造上に
おいても全く問題はない。

（実施例） 第１図は、本発明による金属箔張り積層板の実施例の断
面図である。同図において、金属箔張り積層板は絶縁基
板１としてポリイミドフィルムを、回路パターンを形成
するための金属７ｆ３２として銅箔を用い、これらの絶
縁基板１と金属箔２とを微細な気泡６を混在させた接着
剤層３によって接着してなるものである。接着剤層３に
おける気泡６は、該接着剤が絶縁基板ｌと金属箔２とを
接着し硬化する時点において発泡剤により直接的に発泡
させて生成させたものである。

以下に上記の積層板の製造方法を説明する。

ベースレジンとしてビスフェノールＡ型液状エポキシ樹
脂（ダウエポキシＤＥＲ３３７”）　１００〜１５０重
量部と、ニトリルゴム（バンド−化学ＮＢＲ）ＭＥＫ（
メチルエチルケトン）希釈骨３００〜５００重量部とを
混合したものに対し、さらに硬化剤及び硬化促進剤とし
てＤＤＳ　（ジアミノジフェニルスルホン）　、２Ｅ４
ＭＺ　（２エチル４メチルイミダゾール）、ＤＣＰ（ジ
キュミルパーオキサイド）をそれぞれ５〜１００重量部
の範囲で上記混合樹脂に相当量配合した接着剤配合樹脂
を用い、かかる接着剤配合樹脂の樹脂固形分に対して発
泡剤としてアゾジカルボンアミドを５０〜１００重量％
となるよう添加配合し、ロールミルを用いて十分な分散
となるまで混合する。また、発泡剤の添加時点で、発泡
温度帯の調整が必要な場合にはアブジカルボンアミドの
発泡助剤として添加量において当量の尿素を配合する場
合もある。

十分な分散混合のなされた発泡剤配合接着剤（以下、接
着剤と略記する）をバーコーターにて厚さ０．０５＋ｎ
ｍのポリイミドフィルムにコート厚０，１〜０．５ｍｍ
の範囲で均一にコーティングし、速やかに接着剤に含有
される溶剤を８０−１００℃の温度で送風乾燥除去して
弱い指触タックが残る程度とする。

加熱ロールラミネータの加熱温度を１６０℃前後として
ポリイミドフィルムの接着剤面と銅箔を比較的ゆっくり
した速度にて積層する。

上記のようにして製作されたｗ４箔張り積層板を、加熱
プレスにて加熱温度１８０〜２００℃の範囲、加圧圧力
３０〜５０ｋｇ／ｃｍ２の条件で３０〜９０ｍ１ｎ処理
することにより、接着剤に配合された発泡剤が発泡を開
始すると同時に接着剤樹脂の硬化も開始され、また、加
圧されているため隣接する気泡同士の連結が阻害される
。プレス処理中のある時点を過ぎると設定圧力よりも高
圧に転するが、これは接着剤内部の発泡が開始されたこ
とを示している。

以上のようにして製作された銅箔張り積層板は、その接
着剤層に５０〜２００１Ｍの径を有する気泡が一様に分
散存在し、硬化した接着剤の固有誘電率は、発泡剤を配
合しない場合の同一樹脂配合のものに比して１５〜３５
％低減することが１ｌｌｉＵされた。

（発明の効果） 発泡体または球体を混在させた絶縁基板を用いる金属箔
張り積層体は強度的に脆いために厚さを厚くする必要が
あり、また、積層加工するに当たって折損しやすく製造
上の難点があるに対し、本発明による金属箔張り積層板
は積層加工の際に接着剤層中に気泡が生成されるので、
接着剤の基本特性を損なうことなく製造が極めて容易で
あり、しかも、回路パターンを形成する金属箔に近接し
て気泡が存在するので、実効的な誘電率が低下する。従
って、加工性及びコスト共に従来の基本構造のものと同
程度の、しかも高速伝送用配線板に適した積層板を提供
することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明による金属箔張り積層板の模式的断面
図、第２図は従来の金属箔張り積層板の基本構造を示す
模式的断面図、第３図は絶縁層中に中空球体を混在させ
た従来の金属箔張り積層（反の模式的断面図である。 １：絶縁基板、２：金属箔、３：接着剤層、４：絶縁層
、５：中空球体、６：気泡。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．ベースとなる絶縁基板と、回路を形成する金属箔と
   、この両者を接着する接着剤層とからなる金属箔張り積
   層板において、接着剤層に微細な気泡を混在せしめたこ
   とを特徴とする金属箔張り積層板。