JPH1167410A - 異方導電性接着フィルムの製造方法 - Google Patents
異方導電性接着フィルムの製造方法Info
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- JPH1167410A JPH1167410A JP22124197A JP22124197A JPH1167410A JP H1167410 A JPH1167410 A JP H1167410A JP 22124197 A JP22124197 A JP 22124197A JP 22124197 A JP22124197 A JP 22124197A JP H1167410 A JPH1167410 A JP H1167410A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
接着フィルムを提供すること。 【解決手段】導電粒子を含有する接着剤層と、導電粒子
を含有しない接着剤層とからなる２層構成の異方導電性
接着フィルムの製造方法において、予め作製したそれぞ
れの接着剤層を３００Torr以下の減圧雰囲気下でラミネ
ートする。
Description
異方導電性接着フィルムの製造方法に関する。
ィスプレイの基板電極とＴＡＢ電極を電気的に接続する
ための接着剤兼電気的接続材として用いられている。そ
の構成は接着剤層に導電粒子を均一に分散させた１層構
成の接着フィルムが主流である。近年、その接続形態は
上述のものから、ディスプレイの基板電極に直接ＩＣチ
ップを接続する方式（ＣＯＧ）へと変わりつつある。ま
た、フリップチップの接続等、その他の電気的な回路接
続にも用いられている。このような接続を可能にするた
めには、従来の１層構成のものに比べ２層構成を有し、
且つ導電粒子を含有する接着剤層と含有しない接着剤層
に分けた方がより細かい接続への信頼性が上がる。これ
は、接続時に回路上にある粒子が回路外へ流出する割合
を低減できるためである。
層構成を有する異方導電性接着フィルムにも欠点があっ
た。それは、２層構成にするために貼り合わせたり、二
重塗工等の加工を行う際、積層界面の凹凸やピンホール
等の影響を受け、層間の気泡、欠陥が発生し易く、これ
らの欠陥が生じた場合、接続時の回路位置を認識する画
像認識性が悪化してしまうという問題である。これはさ
らに、接続信頼性に影響を及ぼす。このため、信頼性が
バラつくという問題があった。本発明は、かかる状況に
鑑みなされたもので、層間の気泡等の欠陥が発生しにく
い異方導電性接着フィルムを提供することを目的とす
る。
粒子を含有する接着剤層と、導電粒子を含有しない接着
剤層とからなる２層構成の異方導電性接着フィルムの製
造方法において、予め作製されたそれぞれの接着剤層を
３００Torr以下の減圧雰囲気下でラミネートすることを
特徴とする異方導電性接着フィルムの製造方法に関す
る。
は、エポキシ、ポリビニルブチラール、アクリル、テル
ペンフェノール、ポリスチレン等の熱硬化性／熱可塑性
樹脂で、溶剤に可溶な比較的低分子量のものが好まし
い。また、ラミネートする接着剤層は、離型処理をした
プラスチックフィルムのような剥離性基材に形成（塗
布）されていることが望ましい。配合する導電粒子とし
ては、特に限定はなく金属粒子、はんだ粒子、プラスチ
ックめっき粒子等を使用することができる。ラミネート
は、３００Torr以下の減圧、真空を保持出来るチャンバ
ー内にラミネートロールを備えた装置にて行う。ラミネ
ートする際の温度は、接着剤の軟化温度以上、硬化開始
温度以下でおこなうが望ましい。
構成の接着剤層を形成する際に、層間の気泡や微欠陥が
外に押し出されて消滅することにより、層間の欠陥が低
減する。更にラミネート雰囲気を減圧や真空にすること
により、この押し出し効果が上昇し、欠陥の低減率も大
きくなる。以下に、本発明に係る実施例を示すが、本発
明はこれに限定されるものではない。
て、イミダゾール（２ＰＺ−ＣＮ）を１重量部混合し、
希釈剤としてトルエンを５０重量部加え、そこに表面を
金メッキした５μ径のスチレン粒子を４重量部加えたワ
ニスを調整した。また、粒子を加えない材料も同様にし
て作成した。基材５０μｍ厚さのＰＥＴ（ポリエチレン
テレフタレート）フィルム上に、上記導電粒子を含んだ
ワニスを、乾燥後の膜厚が１０±１．５μｍになるよう
に塗工し８０℃１０分間乾燥し原反Ａを準備する。次
に、導電粒子を含まない接着剤ワニスを、原反Ａと同様
に５０μｍ厚さのＰＥＴ上に塗工し８０℃１０分間乾燥
し原反Ｂとした。次に、原反Ａと原反Ｂを、３００Torr
まで減圧したチャンバー内に設置したラミネーターによ
り連続的にラミネートした。ラミネーターは、上下ラミ
ネート用ロールが硬度８０のシリコーンゴム（３ｍｍ厚
さ）で被覆されたφ５０ｍｍのメタルロールでなり、内
蔵したヒ−タにより５０〜１５０℃までの範囲でロール
温度を調整できるものである。本実施例でのラミネート
条件は、ラミネート速度２ｍ／ｓ、ラミネート圧力０．
２Ｎ／ｃｍ2 、ラミネートロール温度６０℃で実施し
た。図１に本実施例で得られた２層構成の異方導電性接
着フィルムの構造を示した。なお、基材１は使用に際し
て剥離除去される。
ミネートした。
てラミネートした。
を塗布した。
着させた。用いた熱プレス装置は、通常のプリント配線
板製造用の設備であり、プレス条件は、圧力１Ｎ／ｃｍ
2 、熱盤温度６０℃、時間３０秒で実施した。実施例１
〜２、比較例１〜３に於ける気泡数の測定結果を表１に
示す。気泡数は実体顕微鏡にて、ｎ＝３で１ｍｍ2 当た
りの平均個数を測定した。
気泡低減がはかれ、層間の気泡等の欠陥が発生しにくい
異方導電性接着フィルムを提供することが可能になっ
た。
図。
Claims (1)
- 【請求項１】導電粒子を含有する接着剤層と、導電粒子
を含有しない接着剤層とからなる２層構成の異方導電性
接着フィルムの製造方法において、予め作製されたそれ
ぞれの接着剤層を３００Torr以下の減圧雰囲気下でラミ
ネートすることを特徴とする異方導電性接着フィルムの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22124197A JPH1167410A (ja) | 1997-08-18 | 1997-08-18 | 異方導電性接着フィルムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22124197A JPH1167410A (ja) | 1997-08-18 | 1997-08-18 | 異方導電性接着フィルムの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1167410A true JPH1167410A (ja) | 1999-03-09 |
Family
ID=16763687
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22124197A Pending JPH1167410A (ja) | 1997-08-18 | 1997-08-18 | 異方導電性接着フィルムの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1167410A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100460090C (zh) * | 2005-11-03 | 2009-02-11 | 湖北省化学研究院 | 利用液滴喷射装置制备各向异性导电胶膜的方法及装置 |
| WO2022030634A1 (ja) * | 2020-08-07 | 2022-02-10 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 配線形成用部材、配線形成用部材を用いた配線層の形成方法、及び、配線形成部材 |
-
1997
- 1997-08-18 JP JP22124197A patent/JPH1167410A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100460090C (zh) * | 2005-11-03 | 2009-02-11 | 湖北省化学研究院 | 利用液滴喷射装置制备各向异性导电胶膜的方法及装置 |
| WO2022030634A1 (ja) * | 2020-08-07 | 2022-02-10 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 配線形成用部材、配線形成用部材を用いた配線層の形成方法、及び、配線形成部材 |
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