JPS6094348A - 銅張積層板の製法 - Google Patents
銅張積層板の製法Info
- Publication number
- JPS6094348A JPS6094348A JP20317783A JP20317783A JPS6094348A JP S6094348 A JPS6094348 A JP S6094348A JP 20317783 A JP20317783 A JP 20317783A JP 20317783 A JP20317783 A JP 20317783A JP S6094348 A JPS6094348 A JP S6094348A
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- JP
- Japan
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- copper
- copper foil
- resin
- unsaturated
- manufacture
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
銅張積層板の製造技術の分野に属する。
複数枚の基材（紙、ガラス布、ガラス繊布等）に不飽和
樹脂を含浸して銅箔と共にロールに通してラミネートし
て、乾燥機中で無圧の状態で硬化せしめ、切断して銅張
積層板を得る方法が知られている。
樹脂を含浸して銅箔と共にロールに通してラミネートし
て、乾燥機中で無圧の状態で硬化せしめ、切断して銅張
積層板を得る方法が知られている。
ここで基材に含浸する不飽和樹脂とは、例えば不飽和ポ
リエステル樹脂、ビニルエステル樹脂、ことにより硬化
し得る樹脂である。又これらの樹脂はスチレン、ジアリ
ルフタレート、エチレングリコールジメタクリレート、
ポリエチレングリコールジメタクリレート、トリメチロ
ールプロパントリメタクリレート、等の不飽和モノマー
で希釈して用いてもよい。
リエステル樹脂、ビニルエステル樹脂、ことにより硬化
し得る樹脂である。又これらの樹脂はスチレン、ジアリ
ルフタレート、エチレングリコールジメタクリレート、
ポリエチレングリコールジメタクリレート、トリメチロ
ールプロパントリメタクリレート、等の不飽和モノマー
で希釈して用いてもよい。
近年印刷配線板の高密度化に伴い回路中が細くなってき
ており、銅箔と基板の接着方向上が望まれている。
ており、銅箔と基板の接着方向上が望まれている。
不法において鋼箔に塗布する接着剤は、不飽和樹脂が好
ましい。なぜなら不飽和樹脂は、適当な重合開始剤を選
択すれば短時間で硬化し、かつ揮発分を発生しないから
である。又基材に含浸する不飽和樹脂と反応し強固に結
合するからである。
ましい。なぜなら不飽和樹脂は、適当な重合開始剤を選
択すれば短時間で硬化し、かつ揮発分を発生しないから
である。又基材に含浸する不飽和樹脂と反応し強固に結
合するからである。
ところが一般的に、不飽和樹脂は硬化時の収縮が大きく
、内部応力が発生する為、エポキシ樹脂ウレタン、ゴム
系接着剤と比較し接着力が劣る。
、内部応力が発生する為、エポキシ樹脂ウレタン、ゴム
系接着剤と比較し接着力が劣る。
不飽和樹脂の中では、エポキシ樹脂と不飽和カル着力に
優れているが、それでも銅箔ピール強度は１、４ Ｋ１
１１０ａ程度であり充分でない。
優れているが、それでも銅箔ピール強度は１、４ Ｋ１
１１０ａ程度であり充分でない。
銅箔ピール強度が良好な不飽和樹脂系鋼張積層板の製法
を提供することを目的とする。
を提供することを目的とする。
本発明者らはビニルエステル系樹脂を接着剤として用い
、銅箔ピール強度の改良に努めた結果、銅箔の表面粗度
（接着剤側）がｌθμ以上の銅箔を用い、かつ銅箔の表
面全不飽和結合を有するシラン系カップリング剤で処理
することによりビール強度か１．８ Ｋ、９７ｃｍ以上
を達成することができた。
、銅箔ピール強度の改良に努めた結果、銅箔の表面粗度
（接着剤側）がｌθμ以上の銅箔を用い、かつ銅箔の表
面全不飽和結合を有するシラン系カップリング剤で処理
することによりビール強度か１．８ Ｋ、９７ｃｍ以上
を達成することができた。
本発明は２つの条件（粗度、カップリング剤処理）を満
た°ｔことにより始めて達成されたものである。どちら
か一方では全く効果がないっ銅張積層板に用いられる電
解銅箔は接着力を向上させるため粗面化処理金される。
た°ｔことにより始めて達成されたものである。どちら
か一方では全く効果がないっ銅張積層板に用いられる電
解銅箔は接着力を向上させるため粗面化処理金される。
通常粗度は１０μ以下でめる。１０μ以上にするとエツ
チングの際、エツチング残の恐れがあるからである、と
ころが本方法で得られた銅張積層板はｌＯμ以上の粗度
でもエツチング残は発生しない、理由は不明でるるか、
加圧成形でないことに起因するのであろう。一方、鋼箔
に処理するシラン系カップリング剤はビニルエステル樹
脂と反応し得る有機官能基（不飽和結合）を有するもの
で、例えばビニルトリクロルシラン、ビニルトリエトキ
ンシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラ
ン、ｒ−メタクリロギシグロビルトリメトキシシラン、
ビニルトリメトキシシラン等がある。
チングの際、エツチング残の恐れがあるからである、と
ころが本方法で得られた銅張積層板はｌＯμ以上の粗度
でもエツチング残は発生しない、理由は不明でるるか、
加圧成形でないことに起因するのであろう。一方、鋼箔
に処理するシラン系カップリング剤はビニルエステル樹
脂と反応し得る有機官能基（不飽和結合）を有するもの
で、例えばビニルトリクロルシラン、ビニルトリエトキ
ンシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラ
ン、ｒ−メタクリロギシグロビルトリメトキシシラン、
ビニルトリメトキシシラン等がある。
これらを水、溶剤等に溶解し、銅箔を浸漬したり、銅箔
に吹きつけたり、コーティングしたりした後、乾燥し溶
剤才取り除く。乾燥温度は限定しないが８０〜１５０ｃ
が適当である。８０ｃ以下では親水性基と銅箔の反応が
充分でなく、１．５０℃以上では親油基同士で反応して
しまう。溶液製効果がなく、０．５％以上ではかえって
接着強度が低下する。
に吹きつけたり、コーティングしたりした後、乾燥し溶
剤才取り除く。乾燥温度は限定しないが８０〜１５０ｃ
が適当である。８０ｃ以下では親水性基と銅箔の反応が
充分でなく、１．５０℃以上では親油基同士で反応して
しまう。溶液製効果がなく、０．５％以上ではかえって
接着強度が低下する。
粗面度の大きい銅箔を用いかつ、シラン系カップリング
剤で処理することにより、接着強度に優れた銅張積層板
金得ることができる。
剤で処理することにより、接着強度に優れた銅張積層板
金得ることができる。
〔実施例１〕
プロピレングリコール０．５モル、エチレンクリコール
０．６モル、無水マレイン酸０．５モル、イソフタル酸
０．５モルより、常法に従い不飽和ポリエステル樹脂を
合成した。次いでスチレンで希釈し過酸化ベンゾイル１
．０％を添加し、固形分６５チの不飽和ポリエステル樹
脂液を得た。この樹脂を各種のカップリング剤処理を行
った後過酸化ベンゾイル１．０４ｉ含むビニルエステル
樹脂（昭和高分子製リポキシＲ−８０２ＤＡ）ｔ−厚さ
４０μになるように塗布して接着剤付き鋼箔を得た。次
いで不飽和ポリエステル樹脂含浸基材５枚と接着剤付き
鋼箔をロールを通し貼り合せた後、１２０℃の乾燥機中
で１ｏ分１ｉｌＩｊ硬化させ銅張積層板を得た。
０．６モル、無水マレイン酸０．５モル、イソフタル酸
０．５モルより、常法に従い不飽和ポリエステル樹脂を
合成した。次いでスチレンで希釈し過酸化ベンゾイル１
．０％を添加し、固形分６５チの不飽和ポリエステル樹
脂液を得た。この樹脂を各種のカップリング剤処理を行
った後過酸化ベンゾイル１．０４ｉ含むビニルエステル
樹脂（昭和高分子製リポキシＲ−８０２ＤＡ）ｔ−厚さ
４０μになるように塗布して接着剤付き鋼箔を得た。次
いで不飽和ポリエステル樹脂含浸基材５枚と接着剤付き
鋼箔をロールを通し貼り合せた後、１２０℃の乾燥機中
で１ｏ分１ｉｌＩｊ硬化させ銅張積層板を得た。
得られた銅張積層板のビール強度を表に示す。
Claims (1)
- （１） 銅張積層板を製造する方法において、基材に含
浸する樹脂が不飽和樹脂であり、銅箔に塗布する接着剤
がビニルエステル樹脂であり、銅箔が電解銅箔であり、
その接着面の粗度が１０μ以上であり、かつ粗面の表面
が不飽和結合を有するシラン 卑系カップリング剤で処理されていることを特徴とする
銅張積層板の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20317783A JPS6094348A (ja) | 1983-10-28 | 1983-10-28 | 銅張積層板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20317783A JPS6094348A (ja) | 1983-10-28 | 1983-10-28 | 銅張積層板の製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6094348A true JPS6094348A (ja) | 1985-05-27 |
Family
ID=16469729
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20317783A Pending JPS6094348A (ja) | 1983-10-28 | 1983-10-28 | 銅張積層板の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6094348A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0756443A1 (en) * | 1995-07-24 | 1997-01-29 | Gould Electronics Inc. | Multi-layer structures containing an adhesion promoting layer |
-
1983
- 1983-10-28 JP JP20317783A patent/JPS6094348A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0756443A1 (en) * | 1995-07-24 | 1997-01-29 | Gould Electronics Inc. | Multi-layer structures containing an adhesion promoting layer |
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