DE2337032A1 - Verfahren zum herstellen von beschichteten basismaterialien - Google Patents
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Description
Berlin, 19. Juli 1973
9007000
PatentanwSlte KOLLMORGEN CORPORATION ζ. ο ο / υ υ £
5β3βτ, Pfenning, MeWg Phot ο circuits Division
O 51 Sea Cliff Avenue, Glen Cove, N.Y./USA
VERPAiIREN ZUM HERSTELLEN VON BESCHICHTETEN BASISMATERIALIEN
Die Erfindung betrifft ein neues und fortschrittliches Verfahren zur Erzeugung von Oberflächenschichten
unterschiedlicher Zusammensetzung und auf beliebigen Grundmaterialien etwa nach Art der Schichtpressstoffe.
In einem Übertragungsverfahren wird das Trägermaterial vorzugsweise gleichzeitig mit dem Verpressvorgang also
während des Fabrikationsprozesses des Schichtstoffes mit einer harzreichen Oberflächenschicht gewünschter Zusammensetzung
versehen. Nach der Erfindung ist es auch möglich diese harzreiche oder sonst in gewünschter Weise zusammengesetzte
Oberflächenschicht mit einer Abdeckung zu versehen,
welche diese gegen alle'chemischen, mechanischen Umwelteinflüsse beispielsweise während der weiteren Verarbeitung
vollkommen schützt.
Die Erfindung betrifft insbesondere auch die Herstellung von Schichtpressstoffen mit einer Oberflächenschicht,
die geeignet ist auf ihr Metallschichten mit hoher Haftfestigkeit aufzubauen und so insbesondere auch gedruckte
Schaltungen von ausgezeichneter Qualität herzustellen.
In der Vergangenheit wurde bereits vorgeschlagen bestimmte Oberflächeneigenschaften beispielsweise durch
das Überziehen der Oberflächen mit Lackschichten vermittels ^prühlackierens , Walzenlackierens oder anderer bekannter
Lackiermethoden zu versehen,
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Ein wesentlicher Nachteil der bekanntgewordenen Verfahren besteht nun darin, daß die beschichtete Oberfläche
bis zur vollständigen Trocknung staubfrei gehalten werden muß; es wurde auch bereits vorgeschlagen
bei der Herstellung von Schichtpressstoff die Decklagen aus dem gewünschten Harzgemisch in Form von mit diesem
getränkten Papier oder Gewebe aufzubringen. Ein wesentlicher Nachteil dieses Verfahrens besteht darin, daß
entweder die ungenügende Haftung der unterschiedlich getränkten Papier - und Gewebschichten Schwierigkeiten
macht oder aber die Harzschicht durch die Gewebeschicht gepresst wird und damit weitgehend von der Oberfläche
verschwindet.
Zum Beispiel bei der Herstellung von gedruckten Schaltungen nach dem ,4aditiv-Verfahren muß
zur Erzielung einer ausreichenden Haftfestigkeit des Metallniederschlages auf der Unterlage eine glatte und
ebenmäßige Oberflächenschicht bestimmter Eigenschaften
und einer Mindestdicke von 20 u hergestellt werden. Die Einhaltung der erforderlichen Dicke ebenso wie
das Herstellen von einem glatten und völlig ebenmäßigen Belag ist nach den bekannten Verfahren nur sehr schwierig
wenn überhaupt zu erzielen. Dieser und andere Nachteile werden durch das erfindungsgemäße Verfahren vermieden.
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Beschreibung der Zeichnungen:
Figur 1 stellt eine Pabrikationseinrichtung für das Überziehen des als Unterlage für den Übertragungsvorgang dienenden Materials mit einem aushärtbaren Harz
dar. Das Beschichten dieser Übertragungsunterlage geschieht beispielsweise dergestalt, daß das Material
zwischen Walzen geführt wird wobei auf oder vor einer die Harzmasse aufgegossen wird.
Figuren 2-4 zeigen Querschnit.tdarstellungen^
erstens die mit einer gehärteten Harzschicht bedeckte Basismaterialplatte wobei die Harzschicht noch mit dem
als Übertragungsträger dienenden Material bedeckt ist» in Pigur 2. In Pigur 3 wird die gleiche Basismaterialplatte nach dem Abziehen des ttbertragungsmaterials
gezeigt und in Pigur 4 schließlich die bereits für das Aufbringen der Metallabscheidung aktivierte Überzugsschicht.
Nach der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren beansprucht zum Herstellen von Gegenständen
beispielsweise; nach Art der Schichtpressstoffe, die mit einer harzreichen Oberflächendeckschicht von vorbestimmter
Schichtdicke und dem Verwendungszweck angepassten Eigenschaften versehen ist, wobei diese Deckschicht
zunächst auf die Oberfläche eines Übertragungsmaterials aufgebracht und dort teilweise ausgehärtet wird um
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sodann vorzugsweise zugleich mit dem Herstellen des Schichtpressstoffes auf dessen Oberfläche übertragen zu
werden.
Nach der Erfindung wird zunächst die Oberfläche des Übertragungsmaterials mit dem gewünschten Harzgemisch
geeigneter Viskosität bedeckt. Das Harz oder Harzgemisch gehört zur Gruppe der im unpolymerisierten Zustand flüssigen-
und durch Polymerisation aushärtbaren Materialien. Das Material zur Unterlage wird so gewählt, daß das Harz
im gehärteten Zustand an diesem nicht haftet und doch eine genügende Haftung in dem nicht-bezie'hungsweise teilausgehärteten
Zustand aufweist . Im nächsten Verfahrensschritt wird die auf dem Übertragungsmaterial befindliche Harzschicht
soweit ausgehärtet, daß ihre Oberfläche auf anderen mit ihr in Kontakt gebrachten Oberflächen nicht mehr
ohne eine Wärmebehandlung haftet. Das so vorbereitete beschichtete Übertraglingsmaterial kann dann beispielsweise
zwecks Lagerung im aufgerollten Zustand aufbewahrt werden. In einem dritten Verfahrensschritt wird die
Oberfläche des zu beschichtenden Materials mit der Schichtseite des beschichteten Übertragungsmaterials
in Kontakt gebracht und die Harzschicht durch Wärme bzw. Wärme und Druck vollansgeh^rtet und so mit der
Oberfläche des zu beschichtenden Schichtpressstoffes fest verbunden.
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Nach einer Ausgestaltungsform der Erfindung wird das beschichtete Übertragungsmaterial auf die
Oberfläche des Stapels aus imprägniertem Schichtmaterial für den Schichtpressstoff vor dem Verpressen aufgebracht
und in einem gemeinsamen Press-Wärme-Härtevorgang der Schichtpressstoff gefertigt und mit der Oberflächenschicht
versehen.
Die aus dem Übertragungsmaterial bestehende Deckschicht schützt die darunter liegende Harzschicht vor
mechanischen und chemischen Einflüssen, beispielsweise beim Transport oder dem Bohr- oder Stanzvorgängen
und dergleichen mehr. Sie wird zweckmäßig erst vor dem Vorbehandeln bzw. der Metallisierung entfernt.
Die aufgebrachte Harzschicht wird nach einem der bekannten Verfahren weiterbehandelt, also beispielsweise
durch chemische Mittel mikroporös und. benetzbar gemacht um sodann in bekannter Weise mit einem aus stromlos
arbeitenden Bädern abgeschiedenen Metallbelag versehen zu werden. Letzterer kann falls erwünscht vermittels
galvanischer Abscheidung verstärkt werden.
^1Ur die Herstellung festhaftender Metallisierungen
hat sich die Verwendung von Harzschichten <Λΐ3
■besonders geeignet erwiesen, v/elohe feinverteilte
Partikel beispielsweise Gummi oder Kunstgummi enthalten.
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die durch, chemische Einwirkung abgebaut werden können
wodurch eine mikroporöse Oberfläche gebildet wird. Die Zusammensetzung der Harzschicht ist jedoch nicht
auf derartigen Gemische beschränkt, man kann beispielsweise auch monomere Mischungen verwenden bzw. Kunststoffgemische,
die bereits einen die stromlose Metallabscheidung katalytisch bewirkenden Stoff enthalten. Sines der
Harze oder Harzgemische kann zu der Gruppe der Phenol,-Epoxyd-,
Melamin-, Polyakryl-, Polyester-oderjPolystyren harze
gehören, diese können aber müssen nicht mit Partikeln chemisch leicht abbaubarer Stoffe versehen sein wie bei- '
spielsweise Butadien.
In einer weiteren erfindungsgemäßen Ausgestaltungsform wird sowohl dem Harzgemisch der Deckschicht
als auch jenem des Basisträgermaterials ein Stoff beigemischt
, der katalytisch auf die stromlose Metallabscheidung wirkt. Solche Stoffe eignen sich besonders gut zur
additiven Herstellung gedruckter leiterplatten.
Im einzelnen zeigt Abbildung 1 das Prinzip einer großfabrikatorischen Herstellungseinrichtung
nach der Erfindung. Hierbei ist das Übertragungsmaterial mit 2 bezeichnet und das zur Herstellung der Oberflächenschicht
dienende Harzmaterial mit 4. letzteres wird zwischen den Walzen 6 und 8 auf das Übertragungsmaterial
einseitig aufgebracht.
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Die auf dem Ubertrngungsmaterial befindliche Harzschicht wird durch Wärmeeinwirkung beispielsweise
vermittels der Wärmequelle 16 in den teilausgehärteten Zustand B gebracht und das beschichtete Trägermaterial
wird sodann auf die Rolle 10 aufgewickelt und bis zur Weiterverwendung gelagert.
Für die Weiterverarbeitung werden geeignete Abschnitte des beschichteten Trägermaterials auf den
Stapel von getränkten Lagen eines Schichtpressstoffes mit der Schichtseite nach innen aufgelegt und der ganze
Stapel wird üblicher Weise in geeigneten Pressen unter Druck und Hitze Einwirkung zu einem Schichtpressstoff
verpresst. Diese besitzt eine Schicht geeigneter Dicke und eine Zusammensetzung aus zweckmäßig gewählten
Harzen. Ihre Oberfläche ist durch das Übertragungsmaterial für die Lagerung,den Versand- sowie für die
Weiterverarbeitung geschützt.
Abbildung 2 zeigt den Schicht,.pressstoff
nach^dem Verlassen der Laminierpresse, wobei der Schichtpressstoff
des Basismaterials mit 12 und die im Übertragungsverfahren aufgebrachte Harzschicht mit 4 und das Trägermaterial
für die Harzschicht mit 2 bezeichnet ist.
AbVrHdung 3 zeigt das gleiche Material jedoch
nach dem das Übertragungsmaterial entfernt worden ist.
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A"bMldung 4 ist eine schematische Querschnitt
sdarstellung, die den Zustand veranschaulichen soll, nach der Behandlung der Oberflächenschicht mit
geeigneten chemischen Mitteln um in dieser die Mikroporen 14 , die zur Verankerung der stromlos abgeschiedenen
Metallschicht dienen, herzustellen.
Die besonderen Vorzüge des erfindun/rsgenäßen
Verfahrens beruhe unter anderem darin, daß Beschichtungsstärke
und Beschichtungsmaterial in v/eiten Grenzen frei gewählt werden können und daß die Oberflächenqualität
der nach diesem Verfahren aufgebrachten Schichten ohne weiteres auch für hochwertige Weiterverarbeitungsvorgänge wie zum Beispiel den Photodruck geeignet ist.
Das ^erfahren eignet sich zur Serienfertigung
besonders gut. Das Beschichten des Übertragungsmaterials
geschieht in einem in seiner Technologie voll beherrschten und für die Großfabrikation geeigneten Vorgang,
zweckmäßiger Weise im Durchlaufverfahren und das Übertragen
der Schicht auf das Basismaterial, beispielsweise
den Schichtstoff, erfolgt in einfacher Weise vorzugsweise nach dem herkömmlichen Pabrikations^prozess für
Schichtpressstoff.
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_ q —
Da das zur Oberflächenschicht dienende Harzgemisch auf einem Übertragungsmaterial und in einem
entsprechend gehärteten Zustand auf das Basismaterial aufgebracht wird, wird auch völlig vermieden, daß das
Harzgemisch des Basisschichtpresstoffes durch die Oberflächenschicht hindurchdringt bzw. sich mit dieser vermischt.
Das Übertragungsmaterial für die Harzschicht kann nach der Erfindung derart ausgewählt werden, dass
es nicht nur als temporärer Schutz für die Harzschichtoberfläche während Lagerimg und Transport sowie der nachfol- r
genden Fertigungsschritte dient sondern auch die Durchführung bestimmter Fertigungsvorgänge erleichtert. Beispielsweise
wird als Übertragungsmaterial eine auf der Aussenseite metallkaschierte Kunststofffolie oder überhaupt
eine Metallfolie verwendet, so wirkt diese während eines Bofofrorganges als Wärmefalle und dient zur
schnellen Abfuhr der im ^ohrvorgang entstehenden Hitze von der Bohrsteile.
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In dem nun folgenden Teil der Beschreibung
sollen einige Beispiele für vorzugsweise Ausgestaltungsformen der Erfindung gegeben werden, die^bedeuten aber
in keiner Weise eine Einschränkung der nach dem erfindungsgemäßen Verfahren bestehenden Möglichkeiten.
Eine Übertragungsgrundlage bestehend aus Polyäthylen überzogenem Papier wird in einem Aufwalzverfahren,
das von einer Abspulrolle auf eine Aufspulrolle arbeitet mit einer härtbaren Kautschukmasse überzogen
diese enthält:-
Methy/äthylketon (a)
Zelluloseazetat (b)
Nitrilkautschuck fl. 35Og
Nitrilkautschuk 590g in Stücken
Wärmeaushärtbares - 35Og öllösliches Phenolharz
Epoxyharz 400g
(Epichlorohydrin derivat)
geschäumtes
kolloidales SiO2 300g
Butylkarbitol (c)
Genügend Lösungsmittel um eine Viskosität von 12,000 cps zu ergeben wobei das Verhältnis der Lösungsmittel a:b:c
sich wie 1:5,7:4,4 verhält.
Aus dem KarzüberzogenenJDrägerciaterial werden
nun Stücke beispielsweise 7.5 X 10' cm geschnitten und diese werden nun auf einen Stapel von getränktem
Schichtmaterial in der Weise aufgelegt, daß die Harzschicht dem Schichtmaterial zugewendet ist. Letzteres
kann aus z.B. Phenolpapier oder Epoxyglas bestehen.
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Diese v/erden nun unter den allgemein ülDlichen
g in ein-"-r Laminierpresse zum Laminat vererbe: tet unö zv/ar ίντ Phenolpapier bei etwa 100 Atm
unf· T70°0 und für Epoxygrundlage "bei etv/a 20 Atm und
ebenfalls 17O0C wobei die Laminierzeit für Phenolpapier
45 Minuten beträgt für die Bpoxygrundlage nur 15-30 Minuten.
D?e derart vorbereiteten Schichtstoffplatten
versehen mit einer -Harzreichen Oberflächenschicht v/erden
wie folgt ru ger-ruckten Schaltungen verarbeitet:
(i) Hersteljen des Lochungsmusters
(ii) Entfernen der Überzugsträgerplatte
bei s >ielsv/eise durch Abziehen
(iii)Aktivieren äor Oberfläche durch behandeln
in einer Lösung von:
K3Gr2O7 37g
H2SO4 500ml V/a s s er 5 C OmI
für 30 I.anuton bei 23-270C
(iv) Sodann wird die Oberfläche für die Metallabschejdung
aus autokatalytischen Metallabscheidungsbädern
sensibilisi^zt, hierzu wird diese zunächst in eine Lösung
von 100g SnCl2 in 55ml HCl konz. und 1000ml Wasser gebrach
nnd nach dem Abspülen in ej η Bad von 1g PdCl,..:.und
40ml HCl konz. in 1000ml Wasser getaucht.
(v) Nach dem Trocknen wird die übliche Untergrundvnderstandslackschicht
aufgebracht.
(vi) Aus einem der üblichen stromlos arbeitenden Kupferabsclieidungsbäder wird .in der gewünschten Stärke
das Leiterzugsmuster abgeschieden.
(vii) Die Widerstandslackschicht wird entfernt, and
(viii) das fertige Produkt 30Minutenlang bei etwa 150(X nachgehärtet.
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ÖAD ORIGINAL
- 12 Beispiel 2
Für die Überzugsmasse wird statt der Kautschuck-(Polyacrylonitrilbutadien)
eine Bpoxygrundlage (Beispielsweise
(^pichlorhydrinbiphenol] mit Diäthylentriamin Zusatz)
verwendet. Wach dem Härten der Schicht und dem Entfernen des Überträgers wird die Oberfläche permanent benetzend
und polar gemacht in^dem diese für 2-5 .Minuten bei ca 3O0C
in Dimethylformamid getaucht wird, mit Wasser gespült und anschließend für etwa 1 Minute in eine Lösung aus 100g/l
CrO^ und 25Oml/l konzentrierte H2SO. gebracht wird und
wiederum daran anschließend für 2 Minuten j η eine 5$ ti ge
ITaHSO-ZLösung gebracht; schließlich wird die Oberfläche gri-redlich
erst kalt und dann heiß gespült. Die soweit vorbereitete
Platte wird für die Metallabscheidung aus stromlos arbeitenden Bädern sensibilisiert in^dem man sie beispielsweise
mit einer PdClp-SnClp Lösung behandelt . Eine negative
Abdeckmaske wird aufgedruckt und vermittels stromloser Metallabscheidung das Leiterzugsmuster in gewünschter
Stärke aufgebaut.
'·■■ Beispiel 3
Wach dem in Beispiel 1 beschriebenen Verfahren wird eine durchwegs katalytisch^ Oberflächenschicht der
folgenden Zusammensetzung benutzt
Epoxyharz 15g
Butadien-acrylo- 15g nitrilkautseh.uk
Toluol 50 g
Phenolformalde- 11g.
hydharz (Öllösslich
Kupfer I oxvd 60 g (katalytisch
wirksame Subst.)
wirksame Subst.)
409886/118A
+ Das in diesem Beispiel genannte Epoxydharz ist ein Reaktionsprodukt von Epichlorhydrin und Biphenol A
mit einem mittleren Molekulargewicht zwischen 340 und 350 und einer Viskosität von 3600 - 6400cps "bei 250O.
Statt des in Beispiel 1 verwendeten Kupferbades können auch andere stromlos arbeitende Metallabscheidungsbäder
verwendet werden wie beispielsweise Nickel-, Kobaltoder Silberabscheidungsbäder.
409886/1184
Claims (14)
- PATENTANSPRÜCHE:- ' ,My Verfahren zum Herstellen von Basismaterial mit einer für die nachfolgende Metallisierung geeigneten Oberflächen-Schicht aus Harzen oder Kunststoffen "bzw. Gemischen davon welche gewünschten Falles Pullstoffe enthalten, insbesondere von mit solchen Schichten versehenen Schichtpresstoffen, dadurch gekennzeichnet, daß in einem ersten Yerfahrenabschnitt. eine der Oberflächen eines als temporäre^ Träger für das BeSchichtungsmaterial dienenden Übertraguhgsmaterials mit einer Schicht vorbestimmter Dicke versehen wird, die aus dem Schichtmaterial im unpolymerisierten, eine geeignete Viskosotät aufweisenden Zustand besteht; und, das beschichtete Übertragungsmaßerial sodann einer Behandlung unterworfen wird, die zu einem teilweisen Aushärten führt und ausreicht, um das Schichtmaterial zu verfestigen und um zu verhindern , daß seine Oberfläche mit Flächen.verklebt, die mit ihr unter normalen lagerungs- und Arbeitsbedingungen in Kontakt gebracht werden; und,daß in einem zweiten Verfahrensabschnitt das beschichtete Übertragungsmaterial bzw. ein Abschnitt geeigneter Größe mit der Schichtseite auf die zu beschichtende Oberfläche des Basismaterials aufgelegt und die Schicht mit dem Basismaterial unter Aushärtung ,vorzugsweise vermittels Wärme und Druck, fest verbunden wird; und, daß die Deckschicht aus Übertragur^smaterial zu einem gewünschten Zeitpunkt vor dem Metallisierungsvorgang entfernt wird.409886/1184
- 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das temporäre Übertragungsmaterial derart gewählt ist, daß es als Schute für die Schichtoberfiäche während Lagerung und Transport und bestimmter Weiterverarbeitungsschritte dient. ·
- 3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Üoertragungsnaterial von der gehörte -. ο.. Schicht abgezogen v/erden kann.
- 4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 "bis 3 dadurch gekennzeichnet, daß das Übertragungsmaterial aus einer Folie bzw. einem FiIn aus Kunststoff vorzugsweise aus Polyäthylen, Polyvinylchlorid, Polyvinylfluorid, Polyalkylenterephthalat, Polytetrafluoroäthylen besteht.
- 5. Verfahren nach einem -der Ansprüche 1 bis 3 dadurch gekennzeichnet, daß das Übertragungsmaterial aus mit Kunststoff bzw. mit* Metall beschichteten Papier bzw. aus einer metallbeschichteten Kunststoffolie besteht.
- 6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3 dadurch gekennzeichnet, daß das übatragungsmaterial aus einer Metallfolie besteht.
- 7. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis €t dadurch gekennzeichnet, d-ε,Γ das beschichtete409886/1184• /frÜbetragungsmaterial auf den Stapel aus imprägnierten Lagen eines Schichtpresstoffes vor dem zum'Herstellen des Schichtpresstoffes dienenden Heisspressvorgang aufgelegt und mit der Oberfläche durch die Hitze-und Druckeinwirkung beim Verpressen des Stapels zum Schichtpressstoff verbunden wird.
- 8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7» dadurch gekennzeichnet, daß die Oberfläche des temporären Übertragungsmaterials vor dem Beschichten mit einem Entformungsinittel versehen wird.
- 9. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß das Harzgemischdes Schichtpresstoffes und das Gemisch der Schicht gleichzeitig voll ausgehärtet werden.
- 10. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die teilweise Härtung vermittels Wärme oder UV-Strahlung erfolgt.
- 11. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß das temporäE Übertragungsmaterial in Form einer Folie von einer Vorratstrommel abgezogen, beschichtet, vorgehärtet und auf eine Vorratstrommel bis zur Weiterverarbeitung aufgespult wird.409886/1184
- 12. Verfahren nach nindestens eineu der Ansprüche 1 "bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß das Schichtmaterial nindestens einen Bestandteil enthält der vermittels nachfolgender , chemischer Behandlung unter· Bildung einer microporösen, "benetzbaren Oberfläche abgebaut werden kann.·
- 13. Verfahren nach mindestens einem der . Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass das Schichtmaterial einen auf. die stromlose Metallabscheidung katalysierend wirkenden Bestandteil enthält.
- 14. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß sowohl aas Schichtmaterial als auch der eigentliche Schichtpressstoff bzw. nur letzterer einen Bestandteil enthält, der auf die stromlose Ketallabscheidung katalysierend wirkt.409886/1184Leerseite
Priority Applications (11)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
AU56731/73A AU479705B2 (en) | 1972-07-11 | 1973-06-08 | Transfer coating process |
JP48075589A JPS5748874B2 (de) | 1972-07-11 | 1973-07-03 | |
CA175,615A CA1018410A (en) | 1972-07-11 | 1973-07-04 | Transfer coating process |
GB3323173A GB1427579A (en) | 1972-07-11 | 1973-07-12 | Manufacutre of printed circuits |
FR7325546A FR2191991B1 (de) | 1972-07-11 | 1973-07-12 | |
SE7309928A SE413753B (sv) | 1972-07-11 | 1973-07-16 | Forfarande for framstellning av ett underlagsmaterial for tryckta kopplingar |
NLAANVRAGE7310037,A NL180897C (nl) | 1972-07-11 | 1973-07-19 | Werkwijze voor het vervaardigen van een samenstel van een elektrisch geleidend metaalpatroon en een onderlaag. |
DE2337032A DE2337032B2 (de) | 1972-07-11 | 1973-07-19 | Verfahren zum Herstellen eines Basismaterials |
CH1078473A CH588940A5 (de) | 1972-07-11 | 1973-07-24 | |
US05/499,986 US3956041A (en) | 1972-07-11 | 1974-08-23 | Transfer coating process for manufacture of printing circuits |
JP50102516A JPS5160958A (en) | 1973-07-19 | 1975-08-22 | Tenshakooteinguho |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US27066072A | 1972-07-11 | 1972-07-11 | |
DE2337032A DE2337032B2 (de) | 1972-07-11 | 1973-07-19 | Verfahren zum Herstellen eines Basismaterials |
CH1078473A CH588940A5 (de) | 1972-07-11 | 1973-07-24 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2337032A1 true DE2337032A1 (de) | 1975-02-06 |
DE2337032B2 DE2337032B2 (de) | 1978-09-28 |
Family
ID=27176502
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2337032A Ceased DE2337032B2 (de) | 1972-07-11 | 1973-07-19 | Verfahren zum Herstellen eines Basismaterials |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5748874B2 (de) |
CA (1) | CA1018410A (de) |
CH (1) | CH588940A5 (de) |
DE (1) | DE2337032B2 (de) |
FR (1) | FR2191991B1 (de) |
GB (1) | GB1427579A (de) |
NL (1) | NL180897C (de) |
SE (1) | SE413753B (de) |
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- 1973-07-03 JP JP48075589A patent/JPS5748874B2/ja not_active Expired
- 1973-07-04 CA CA175,615A patent/CA1018410A/en not_active Expired
- 1973-07-12 GB GB3323173A patent/GB1427579A/en not_active Expired
- 1973-07-12 FR FR7325546A patent/FR2191991B1/fr not_active Expired
- 1973-07-16 SE SE7309928A patent/SE413753B/sv unknown
- 1973-07-19 DE DE2337032A patent/DE2337032B2/de not_active Ceased
- 1973-07-19 NL NLAANVRAGE7310037,A patent/NL180897C/xx not_active IP Right Cessation
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FR2191991B1 (de) | 1976-05-07 |
DE2337032B2 (de) | 1978-09-28 |
FR2191991A1 (de) | 1974-02-08 |
CA1018410A (en) | 1977-10-04 |
GB1427579A (en) | 1976-03-10 |
CH588940A5 (de) | 1977-06-30 |
SE413753B (sv) | 1980-06-23 |
JPS5748874B2 (de) | 1982-10-19 |
JPS4959141A (de) | 1974-06-08 |
NL180897C (nl) | 1987-05-04 |
AU5673173A (en) | 1974-12-12 |
NL180897B (nl) | 1986-12-01 |
NL7310037A (nl) | 1974-01-22 |
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Legal Events
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8235 | Patent refused | ||
8228 | New agent |
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