DE2337032A1 - Verfahren zum herstellen von beschichteten basismaterialien - Google Patents

Verfahren zum herstellen von beschichteten basismaterialien

Info

Publication number
DE2337032A1
DE2337032A1 DE19732337032 DE2337032A DE2337032A1 DE 2337032 A1 DE2337032 A1 DE 2337032A1 DE 19732337032 DE19732337032 DE 19732337032 DE 2337032 A DE2337032 A DE 2337032A DE 2337032 A1 DE2337032 A1 DE 2337032A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
layer
transfer material
coated
laminate
resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
DE19732337032
Other languages
English (en)
Other versions
DE2337032B2 (de
Inventor
Edward J Leech
Joseph Polichette
Frederick W Schnebel
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kollmorgen Corp
Original Assignee
Kollmorgen Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to AU56731/73A priority Critical patent/AU479705B2/en
Priority to JP48075589A priority patent/JPS5748874B2/ja
Priority to CA175,615A priority patent/CA1018410A/en
Priority to FR7325546A priority patent/FR2191991B1/fr
Priority to GB3323173A priority patent/GB1427579A/en
Priority to SE7309928A priority patent/SE413753B/sv
Application filed by Kollmorgen Corp filed Critical Kollmorgen Corp
Priority to NLAANVRAGE7310037,A priority patent/NL180897C/xx
Priority to DE2337032A priority patent/DE2337032B2/de
Priority to CH1078473A priority patent/CH588940A5/de
Priority to US05/499,986 priority patent/US3956041A/en
Publication of DE2337032A1 publication Critical patent/DE2337032A1/de
Priority to JP50102516A priority patent/JPS5160958A/ja
Publication of DE2337032B2 publication Critical patent/DE2337032B2/de
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/10Removing layers, or parts of layers, mechanically or chemically
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05DPROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/28Processes for applying liquids or other fluent materials performed by transfer from the surfaces of elements carrying the liquid or other fluent material, e.g. brushes, pads, rollers
    • B05D1/286Processes for applying liquids or other fluent materials performed by transfer from the surfaces of elements carrying the liquid or other fluent material, e.g. brushes, pads, rollers using a temporary backing to which the coating has been applied
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05DPROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D5/00Processes for applying liquids or other fluent materials to surfaces to obtain special surface effects, finishes or structures
    • B05D5/06Processes for applying liquids or other fluent materials to surfaces to obtain special surface effects, finishes or structures to obtain multicolour or other optical effects
    • B05D5/067Metallic effect
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C63/00Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor
    • B29C63/48Preparation of the surfaces
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B32B15/082Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising vinyl resins; comprising acrylic resins
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B32B15/085Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising polyolefins
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/12Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of paper or cardboard
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • B32B27/304Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising vinyl halide (co)polymers, e.g. PVC, PVDC, PVF, PVDF
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/32Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
    • B32B27/322Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins comprising halogenated polyolefins, e.g. PTFE
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B29/00Layered products comprising a layer of paper or cardboard
    • B32B29/06Layered products comprising a layer of paper or cardboard specially treated, e.g. surfaced, parchmentised
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/24Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with at least one layer not being coherent before laminating, e.g. made up from granular material sprinkled onto a substrate
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
    • H05K3/387Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive for electroless plating
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/202Conductive
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/206Insulating
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2311/00Metals, their alloys or their compounds
    • B32B2311/12Copper
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2311/00Metals, their alloys or their compounds
    • B32B2311/16Tin
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2311/00Metals, their alloys or their compounds
    • B32B2311/24Aluminium
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2317/00Animal or vegetable based
    • B32B2317/12Paper, e.g. cardboard
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2327/00Polyvinylhalogenides
    • B32B2327/06PVC, i.e. polyvinylchloride
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2327/00Polyvinylhalogenides
    • B32B2327/12Polyvinylhalogenides containing fluorine
    • B32B2327/18PTFE, i.e. polytetrafluoroethylene
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00Electrical equipment
    • B32B2457/08PCBs, i.e. printed circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/06Lamination
    • H05K2203/066Transfer laminating of insulating material, e.g. resist as a whole layer, not as a pattern
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0703Plating
    • H05K2203/0709Catalytic ink or adhesive for electroless plating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1545Continuous processing, i.e. involving rolls moving a band-like or solid carrier along a continuous production path
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H05K3/181Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Decoration By Transfer Pictures (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)

Description

Berlin, 19. Juli 1973
9007000
PatentanwSlte KOLLMORGEN CORPORATION ζ. ο ο / υ υ £
5β3βτ, Pfenning, MeWg Phot ο circuits Division
O 51 Sea Cliff Avenue, Glen Cove, N.Y./USA
VERPAiIREN ZUM HERSTELLEN VON BESCHICHTETEN BASISMATERIALIEN
Die Erfindung betrifft ein neues und fortschrittliches Verfahren zur Erzeugung von Oberflächenschichten unterschiedlicher Zusammensetzung und auf beliebigen Grundmaterialien etwa nach Art der Schichtpressstoffe. In einem Übertragungsverfahren wird das Trägermaterial vorzugsweise gleichzeitig mit dem Verpressvorgang also während des Fabrikationsprozesses des Schichtstoffes mit einer harzreichen Oberflächenschicht gewünschter Zusammensetzung versehen. Nach der Erfindung ist es auch möglich diese harzreiche oder sonst in gewünschter Weise zusammengesetzte Oberflächenschicht mit einer Abdeckung zu versehen, welche diese gegen alle'chemischen, mechanischen Umwelteinflüsse beispielsweise während der weiteren Verarbeitung vollkommen schützt.
Die Erfindung betrifft insbesondere auch die Herstellung von Schichtpressstoffen mit einer Oberflächenschicht, die geeignet ist auf ihr Metallschichten mit hoher Haftfestigkeit aufzubauen und so insbesondere auch gedruckte Schaltungen von ausgezeichneter Qualität herzustellen.
In der Vergangenheit wurde bereits vorgeschlagen bestimmte Oberflächeneigenschaften beispielsweise durch das Überziehen der Oberflächen mit Lackschichten vermittels ^prühlackierens , Walzenlackierens oder anderer bekannter Lackiermethoden zu versehen,
409886/1184
Ein wesentlicher Nachteil der bekanntgewordenen Verfahren besteht nun darin, daß die beschichtete Oberfläche bis zur vollständigen Trocknung staubfrei gehalten werden muß; es wurde auch bereits vorgeschlagen bei der Herstellung von Schichtpressstoff die Decklagen aus dem gewünschten Harzgemisch in Form von mit diesem getränkten Papier oder Gewebe aufzubringen. Ein wesentlicher Nachteil dieses Verfahrens besteht darin, daß entweder die ungenügende Haftung der unterschiedlich getränkten Papier - und Gewebschichten Schwierigkeiten macht oder aber die Harzschicht durch die Gewebeschicht gepresst wird und damit weitgehend von der Oberfläche verschwindet.
Zum Beispiel bei der Herstellung von gedruckten Schaltungen nach dem ,4aditiv-Verfahren muß zur Erzielung einer ausreichenden Haftfestigkeit des Metallniederschlages auf der Unterlage eine glatte und ebenmäßige Oberflächenschicht bestimmter Eigenschaften und einer Mindestdicke von 20 u hergestellt werden. Die Einhaltung der erforderlichen Dicke ebenso wie das Herstellen von einem glatten und völlig ebenmäßigen Belag ist nach den bekannten Verfahren nur sehr schwierig wenn überhaupt zu erzielen. Dieser und andere Nachteile werden durch das erfindungsgemäße Verfahren vermieden.
409886/1184
Beschreibung der Zeichnungen:
Figur 1 stellt eine Pabrikationseinrichtung für das Überziehen des als Unterlage für den Übertragungsvorgang dienenden Materials mit einem aushärtbaren Harz dar. Das Beschichten dieser Übertragungsunterlage geschieht beispielsweise dergestalt, daß das Material zwischen Walzen geführt wird wobei auf oder vor einer die Harzmasse aufgegossen wird.
Figuren 2-4 zeigen Querschnit.tdarstellungen^ erstens die mit einer gehärteten Harzschicht bedeckte Basismaterialplatte wobei die Harzschicht noch mit dem als Übertragungsträger dienenden Material bedeckt ist» in Pigur 2. In Pigur 3 wird die gleiche Basismaterialplatte nach dem Abziehen des ttbertragungsmaterials gezeigt und in Pigur 4 schließlich die bereits für das Aufbringen der Metallabscheidung aktivierte Überzugsschicht.
Nach der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren beansprucht zum Herstellen von Gegenständen beispielsweise; nach Art der Schichtpressstoffe, die mit einer harzreichen Oberflächendeckschicht von vorbestimmter Schichtdicke und dem Verwendungszweck angepassten Eigenschaften versehen ist, wobei diese Deckschicht zunächst auf die Oberfläche eines Übertragungsmaterials aufgebracht und dort teilweise ausgehärtet wird um
409886/1184
sodann vorzugsweise zugleich mit dem Herstellen des Schichtpressstoffes auf dessen Oberfläche übertragen zu werden.
Nach der Erfindung wird zunächst die Oberfläche des Übertragungsmaterials mit dem gewünschten Harzgemisch geeigneter Viskosität bedeckt. Das Harz oder Harzgemisch gehört zur Gruppe der im unpolymerisierten Zustand flüssigen- und durch Polymerisation aushärtbaren Materialien. Das Material zur Unterlage wird so gewählt, daß das Harz im gehärteten Zustand an diesem nicht haftet und doch eine genügende Haftung in dem nicht-bezie'hungsweise teilausgehärteten Zustand aufweist . Im nächsten Verfahrensschritt wird die auf dem Übertragungsmaterial befindliche Harzschicht soweit ausgehärtet, daß ihre Oberfläche auf anderen mit ihr in Kontakt gebrachten Oberflächen nicht mehr ohne eine Wärmebehandlung haftet. Das so vorbereitete beschichtete Übertraglingsmaterial kann dann beispielsweise zwecks Lagerung im aufgerollten Zustand aufbewahrt werden. In einem dritten Verfahrensschritt wird die Oberfläche des zu beschichtenden Materials mit der Schichtseite des beschichteten Übertragungsmaterials in Kontakt gebracht und die Harzschicht durch Wärme bzw. Wärme und Druck vollansgeh^rtet und so mit der Oberfläche des zu beschichtenden Schichtpressstoffes fest verbunden.
409886/1184
Nach einer Ausgestaltungsform der Erfindung wird das beschichtete Übertragungsmaterial auf die Oberfläche des Stapels aus imprägniertem Schichtmaterial für den Schichtpressstoff vor dem Verpressen aufgebracht und in einem gemeinsamen Press-Wärme-Härtevorgang der Schichtpressstoff gefertigt und mit der Oberflächenschicht versehen.
Die aus dem Übertragungsmaterial bestehende Deckschicht schützt die darunter liegende Harzschicht vor mechanischen und chemischen Einflüssen, beispielsweise beim Transport oder dem Bohr- oder Stanzvorgängen und dergleichen mehr. Sie wird zweckmäßig erst vor dem Vorbehandeln bzw. der Metallisierung entfernt.
Die aufgebrachte Harzschicht wird nach einem der bekannten Verfahren weiterbehandelt, also beispielsweise durch chemische Mittel mikroporös und. benetzbar gemacht um sodann in bekannter Weise mit einem aus stromlos arbeitenden Bädern abgeschiedenen Metallbelag versehen zu werden. Letzterer kann falls erwünscht vermittels galvanischer Abscheidung verstärkt werden.
^1Ur die Herstellung festhaftender Metallisierungen hat sich die Verwendung von Harzschichten <Λΐ3 ■besonders geeignet erwiesen, v/elohe feinverteilte Partikel beispielsweise Gummi oder Kunstgummi enthalten.
409886/1184
die durch, chemische Einwirkung abgebaut werden können wodurch eine mikroporöse Oberfläche gebildet wird. Die Zusammensetzung der Harzschicht ist jedoch nicht auf derartigen Gemische beschränkt, man kann beispielsweise auch monomere Mischungen verwenden bzw. Kunststoffgemische, die bereits einen die stromlose Metallabscheidung katalytisch bewirkenden Stoff enthalten. Sines der Harze oder Harzgemische kann zu der Gruppe der Phenol,-Epoxyd-, Melamin-, Polyakryl-, Polyester-oderjPolystyren harze gehören, diese können aber müssen nicht mit Partikeln chemisch leicht abbaubarer Stoffe versehen sein wie bei- ' spielsweise Butadien.
In einer weiteren erfindungsgemäßen Ausgestaltungsform wird sowohl dem Harzgemisch der Deckschicht als auch jenem des Basisträgermaterials ein Stoff beigemischt , der katalytisch auf die stromlose Metallabscheidung wirkt. Solche Stoffe eignen sich besonders gut zur additiven Herstellung gedruckter leiterplatten.
Im einzelnen zeigt Abbildung 1 das Prinzip einer großfabrikatorischen Herstellungseinrichtung nach der Erfindung. Hierbei ist das Übertragungsmaterial mit 2 bezeichnet und das zur Herstellung der Oberflächenschicht dienende Harzmaterial mit 4. letzteres wird zwischen den Walzen 6 und 8 auf das Übertragungsmaterial einseitig aufgebracht.
409886/ 1 184
Die auf dem Ubertrngungsmaterial befindliche Harzschicht wird durch Wärmeeinwirkung beispielsweise vermittels der Wärmequelle 16 in den teilausgehärteten Zustand B gebracht und das beschichtete Trägermaterial wird sodann auf die Rolle 10 aufgewickelt und bis zur Weiterverwendung gelagert.
Für die Weiterverarbeitung werden geeignete Abschnitte des beschichteten Trägermaterials auf den Stapel von getränkten Lagen eines Schichtpressstoffes mit der Schichtseite nach innen aufgelegt und der ganze Stapel wird üblicher Weise in geeigneten Pressen unter Druck und Hitze Einwirkung zu einem Schichtpressstoff verpresst. Diese besitzt eine Schicht geeigneter Dicke und eine Zusammensetzung aus zweckmäßig gewählten Harzen. Ihre Oberfläche ist durch das Übertragungsmaterial für die Lagerung,den Versand- sowie für die Weiterverarbeitung geschützt.
Abbildung 2 zeigt den Schicht,.pressstoff
nach^dem Verlassen der Laminierpresse, wobei der Schichtpressstoff des Basismaterials mit 12 und die im Übertragungsverfahren aufgebrachte Harzschicht mit 4 und das Trägermaterial für die Harzschicht mit 2 bezeichnet ist.
AbVrHdung 3 zeigt das gleiche Material jedoch nach dem das Übertragungsmaterial entfernt worden ist.
409886/1184
A"bMldung 4 ist eine schematische Querschnitt sdarstellung, die den Zustand veranschaulichen soll, nach der Behandlung der Oberflächenschicht mit geeigneten chemischen Mitteln um in dieser die Mikroporen 14 , die zur Verankerung der stromlos abgeschiedenen Metallschicht dienen, herzustellen.
Die besonderen Vorzüge des erfindun/rsgenäßen Verfahrens beruhe unter anderem darin, daß Beschichtungsstärke und Beschichtungsmaterial in v/eiten Grenzen frei gewählt werden können und daß die Oberflächenqualität der nach diesem Verfahren aufgebrachten Schichten ohne weiteres auch für hochwertige Weiterverarbeitungsvorgänge wie zum Beispiel den Photodruck geeignet ist.
Das ^erfahren eignet sich zur Serienfertigung besonders gut. Das Beschichten des Übertragungsmaterials geschieht in einem in seiner Technologie voll beherrschten und für die Großfabrikation geeigneten Vorgang, zweckmäßiger Weise im Durchlaufverfahren und das Übertragen der Schicht auf das Basismaterial, beispielsweise den Schichtstoff, erfolgt in einfacher Weise vorzugsweise nach dem herkömmlichen Pabrikations^prozess für Schichtpressstoff.
409886/1184
_ q —
Da das zur Oberflächenschicht dienende Harzgemisch auf einem Übertragungsmaterial und in einem entsprechend gehärteten Zustand auf das Basismaterial aufgebracht wird, wird auch völlig vermieden, daß das Harzgemisch des Basisschichtpresstoffes durch die Oberflächenschicht hindurchdringt bzw. sich mit dieser vermischt.
Das Übertragungsmaterial für die Harzschicht kann nach der Erfindung derart ausgewählt werden, dass es nicht nur als temporärer Schutz für die Harzschichtoberfläche während Lagerimg und Transport sowie der nachfol- r genden Fertigungsschritte dient sondern auch die Durchführung bestimmter Fertigungsvorgänge erleichtert. Beispielsweise wird als Übertragungsmaterial eine auf der Aussenseite metallkaschierte Kunststofffolie oder überhaupt eine Metallfolie verwendet, so wirkt diese während eines Bofofrorganges als Wärmefalle und dient zur schnellen Abfuhr der im ^ohrvorgang entstehenden Hitze von der Bohrsteile.
409886/1184
In dem nun folgenden Teil der Beschreibung sollen einige Beispiele für vorzugsweise Ausgestaltungsformen der Erfindung gegeben werden, die^bedeuten aber in keiner Weise eine Einschränkung der nach dem erfindungsgemäßen Verfahren bestehenden Möglichkeiten.
Beispiel 1
Eine Übertragungsgrundlage bestehend aus Polyäthylen überzogenem Papier wird in einem Aufwalzverfahren, das von einer Abspulrolle auf eine Aufspulrolle arbeitet mit einer härtbaren Kautschukmasse überzogen diese enthält:-
Methy/äthylketon (a)
Zelluloseazetat (b)
Nitrilkautschuck fl. 35Og
Nitrilkautschuk 590g in Stücken
Wärmeaushärtbares - 35Og öllösliches Phenolharz
Epoxyharz 400g
(Epichlorohydrin derivat)
geschäumtes
kolloidales SiO2 300g
Butylkarbitol (c)
Genügend Lösungsmittel um eine Viskosität von 12,000 cps zu ergeben wobei das Verhältnis der Lösungsmittel a:b:c sich wie 1:5,7:4,4 verhält.
Aus dem KarzüberzogenenJDrägerciaterial werden nun Stücke beispielsweise 7.5 X 10' cm geschnitten und diese werden nun auf einen Stapel von getränktem Schichtmaterial in der Weise aufgelegt, daß die Harzschicht dem Schichtmaterial zugewendet ist. Letzteres kann aus z.B. Phenolpapier oder Epoxyglas bestehen.
409886/1 184
Diese v/erden nun unter den allgemein ülDlichen g in ein-"-r Laminierpresse zum Laminat vererbe: tet unö zv/ar ίντ Phenolpapier bei etwa 100 Atm unf· T70°0 und für Epoxygrundlage "bei etv/a 20 Atm und ebenfalls 17O0C wobei die Laminierzeit für Phenolpapier 45 Minuten beträgt für die Bpoxygrundlage nur 15-30 Minuten.
D?e derart vorbereiteten Schichtstoffplatten versehen mit einer -Harzreichen Oberflächenschicht v/erden wie folgt ru ger-ruckten Schaltungen verarbeitet:
(i) Hersteljen des Lochungsmusters
(ii) Entfernen der Überzugsträgerplatte bei s >ielsv/eise durch Abziehen
(iii)Aktivieren äor Oberfläche durch behandeln in einer Lösung von:
K3Gr2O7 37g H2SO4 500ml V/a s s er 5 C OmI für 30 I.anuton bei 23-270C
(iv) Sodann wird die Oberfläche für die Metallabschejdung aus autokatalytischen Metallabscheidungsbädern sensibilisi^zt, hierzu wird diese zunächst in eine Lösung von 100g SnCl2 in 55ml HCl konz. und 1000ml Wasser gebrach nnd nach dem Abspülen in ej η Bad von 1g PdCl,..:.und 40ml HCl konz. in 1000ml Wasser getaucht.
(v) Nach dem Trocknen wird die übliche Untergrundvnderstandslackschicht aufgebracht.
(vi) Aus einem der üblichen stromlos arbeitenden Kupferabsclieidungsbäder wird .in der gewünschten Stärke das Leiterzugsmuster abgeschieden.
(vii) Die Widerstandslackschicht wird entfernt, and
(viii) das fertige Produkt 30Minutenlang bei etwa 150(X nachgehärtet.
409886/1184
ÖAD ORIGINAL
- 12 Beispiel 2
Für die Überzugsmasse wird statt der Kautschuck-(Polyacrylonitrilbutadien) eine Bpoxygrundlage (Beispielsweise (^pichlorhydrinbiphenol] mit Diäthylentriamin Zusatz) verwendet. Wach dem Härten der Schicht und dem Entfernen des Überträgers wird die Oberfläche permanent benetzend und polar gemacht in^dem diese für 2-5 .Minuten bei ca 3O0C in Dimethylformamid getaucht wird, mit Wasser gespült und anschließend für etwa 1 Minute in eine Lösung aus 100g/l
CrO^ und 25Oml/l konzentrierte H2SO. gebracht wird und wiederum daran anschließend für 2 Minuten j η eine 5$ ti ge ITaHSO-ZLösung gebracht; schließlich wird die Oberfläche gri-redlich erst kalt und dann heiß gespült. Die soweit vorbereitete Platte wird für die Metallabscheidung aus stromlos arbeitenden Bädern sensibilisiert in^dem man sie beispielsweise mit einer PdClp-SnClp Lösung behandelt . Eine negative Abdeckmaske wird aufgedruckt und vermittels stromloser Metallabscheidung das Leiterzugsmuster in gewünschter Stärke aufgebaut.
'·■■ Beispiel 3
Wach dem in Beispiel 1 beschriebenen Verfahren wird eine durchwegs katalytisch^ Oberflächenschicht der folgenden Zusammensetzung benutzt
Epoxyharz 15g
Butadien-acrylo- 15g nitrilkautseh.uk
Toluol 50 g
Phenolformalde- 11g. hydharz (Öllösslich
Kupfer I oxvd 60 g (katalytisch
wirksame Subst.)
409886/118A
+ Das in diesem Beispiel genannte Epoxydharz ist ein Reaktionsprodukt von Epichlorhydrin und Biphenol A mit einem mittleren Molekulargewicht zwischen 340 und 350 und einer Viskosität von 3600 - 6400cps "bei 250O.
Statt des in Beispiel 1 verwendeten Kupferbades können auch andere stromlos arbeitende Metallabscheidungsbäder verwendet werden wie beispielsweise Nickel-, Kobaltoder Silberabscheidungsbäder.
409886/1184

Claims (14)

  1. PATENTANSPRÜCHE:- ' ,
    My Verfahren zum Herstellen von Basismaterial mit einer für die nachfolgende Metallisierung geeigneten Oberflächen-Schicht aus Harzen oder Kunststoffen "bzw. Gemischen davon welche gewünschten Falles Pullstoffe enthalten, insbesondere von mit solchen Schichten versehenen Schichtpresstoffen, dadurch gekennzeichnet, daß in einem ersten Yerfahrenabschnitt. eine der Oberflächen eines als temporäre^ Träger für das BeSchichtungsmaterial dienenden Übertraguhgsmaterials mit einer Schicht vorbestimmter Dicke versehen wird, die aus dem Schichtmaterial im unpolymerisierten, eine geeignete Viskosotät aufweisenden Zustand besteht; und, das beschichtete Übertragungsmaßerial sodann einer Behandlung unterworfen wird, die zu einem teilweisen Aushärten führt und ausreicht, um das Schichtmaterial zu verfestigen und um zu verhindern , daß seine Oberfläche mit Flächen.verklebt, die mit ihr unter normalen lagerungs- und Arbeitsbedingungen in Kontakt gebracht werden; und,daß in einem zweiten Verfahrensabschnitt das beschichtete Übertragungsmaterial bzw. ein Abschnitt geeigneter Größe mit der Schichtseite auf die zu beschichtende Oberfläche des Basismaterials aufgelegt und die Schicht mit dem Basismaterial unter Aushärtung ,vorzugsweise vermittels Wärme und Druck, fest verbunden wird; und, daß die Deckschicht aus Übertragur^smaterial zu einem gewünschten Zeitpunkt vor dem Metallisierungsvorgang entfernt wird.
    409886/1184
  2. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das temporäre Übertragungsmaterial derart gewählt ist, daß es als Schute für die Schichtoberfiäche während Lagerung und Transport und bestimmter Weiterverarbeitungsschritte dient. ·
  3. 3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Üoertragungsnaterial von der gehörte -. ο.. Schicht abgezogen v/erden kann.
  4. 4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 "bis 3 dadurch gekennzeichnet, daß das Übertragungsmaterial aus einer Folie bzw. einem FiIn aus Kunststoff vorzugsweise aus Polyäthylen, Polyvinylchlorid, Polyvinylfluorid, Polyalkylenterephthalat, Polytetrafluoroäthylen besteht.
  5. 5. Verfahren nach einem -der Ansprüche 1 bis 3 dadurch gekennzeichnet, daß das Übertragungsmaterial aus mit Kunststoff bzw. mit* Metall beschichteten Papier bzw. aus einer metallbeschichteten Kunststoffolie besteht.
  6. 6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3 dadurch gekennzeichnet, daß das übatragungsmaterial aus einer Metallfolie besteht.
  7. 7. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis t dadurch gekennzeichnet, d-ε,Γ das beschichtete
    409886/1184
    • /fr
    Übetragungsmaterial auf den Stapel aus imprägnierten Lagen eines Schichtpresstoffes vor dem zum'Herstellen des Schichtpresstoffes dienenden Heisspressvorgang aufgelegt und mit der Oberfläche durch die Hitze-und Druckeinwirkung beim Verpressen des Stapels zum Schichtpressstoff verbunden wird.
  8. 8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7» dadurch gekennzeichnet, daß die Oberfläche des temporären Übertragungsmaterials vor dem Beschichten mit einem Entformungsinittel versehen wird.
  9. 9. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß das Harzgemischdes Schichtpresstoffes und das Gemisch der Schicht gleichzeitig voll ausgehärtet werden.
  10. 10. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die teilweise Härtung vermittels Wärme oder UV-Strahlung erfolgt.
  11. 11. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß das temporäE Übertragungsmaterial in Form einer Folie von einer Vorratstrommel abgezogen, beschichtet, vorgehärtet und auf eine Vorratstrommel bis zur Weiterverarbeitung aufgespult wird.
    409886/1184
  12. 12. Verfahren nach nindestens eineu der Ansprüche 1 "bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß das Schichtmaterial nindestens einen Bestandteil enthält der vermittels nachfolgender , chemischer Behandlung unter· Bildung einer microporösen, "benetzbaren Oberfläche abgebaut werden kann.·
  13. 13. Verfahren nach mindestens einem der . Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass das Schichtmaterial einen auf. die stromlose Metallabscheidung katalysierend wirkenden Bestandteil enthält.
  14. 14. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß sowohl aas Schichtmaterial als auch der eigentliche Schichtpressstoff bzw. nur letzterer einen Bestandteil enthält, der auf die stromlose Ketallabscheidung katalysierend wirkt.
    409886/1184
    Leerseite
DE2337032A 1972-07-11 1973-07-19 Verfahren zum Herstellen eines Basismaterials Ceased DE2337032B2 (de)

Priority Applications (11)

Application Number Priority Date Filing Date Title
AU56731/73A AU479705B2 (en) 1972-07-11 1973-06-08 Transfer coating process
JP48075589A JPS5748874B2 (de) 1972-07-11 1973-07-03
CA175,615A CA1018410A (en) 1972-07-11 1973-07-04 Transfer coating process
GB3323173A GB1427579A (en) 1972-07-11 1973-07-12 Manufacutre of printed circuits
FR7325546A FR2191991B1 (de) 1972-07-11 1973-07-12
SE7309928A SE413753B (sv) 1972-07-11 1973-07-16 Forfarande for framstellning av ett underlagsmaterial for tryckta kopplingar
NLAANVRAGE7310037,A NL180897C (nl) 1972-07-11 1973-07-19 Werkwijze voor het vervaardigen van een samenstel van een elektrisch geleidend metaalpatroon en een onderlaag.
DE2337032A DE2337032B2 (de) 1972-07-11 1973-07-19 Verfahren zum Herstellen eines Basismaterials
CH1078473A CH588940A5 (de) 1972-07-11 1973-07-24
US05/499,986 US3956041A (en) 1972-07-11 1974-08-23 Transfer coating process for manufacture of printing circuits
JP50102516A JPS5160958A (en) 1973-07-19 1975-08-22 Tenshakooteinguho

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US27066072A 1972-07-11 1972-07-11
DE2337032A DE2337032B2 (de) 1972-07-11 1973-07-19 Verfahren zum Herstellen eines Basismaterials
CH1078473A CH588940A5 (de) 1972-07-11 1973-07-24

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE2337032A1 true DE2337032A1 (de) 1975-02-06
DE2337032B2 DE2337032B2 (de) 1978-09-28

Family

ID=27176502

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2337032A Ceased DE2337032B2 (de) 1972-07-11 1973-07-19 Verfahren zum Herstellen eines Basismaterials

Country Status (8)

Country Link
JP (1) JPS5748874B2 (de)
CA (1) CA1018410A (de)
CH (1) CH588940A5 (de)
DE (1) DE2337032B2 (de)
FR (1) FR2191991B1 (de)
GB (1) GB1427579A (de)
NL (1) NL180897C (de)
SE (1) SE413753B (de)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0060805A1 (de) * 1981-03-18 1982-09-22 Kollmorgen Technologies Corporation Herstellverfahren für und nach diesem Verfahren hergestellte Leiterplatten
DE4013319A1 (de) * 1990-04-26 1991-10-31 Pagendarm Gmbh Vorrichtung zum auftragen einer schicht auf eine substratbahn
CN103434233A (zh) * 2013-07-31 2013-12-11 东莞市施乐威尔光电科技有限公司 一种超镜面抗刮转移膜及其制备方法

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4989857A (de) * 1972-12-29 1974-08-28
JPS5127463A (en) * 1974-08-29 1976-03-08 Hirotoshi Nomura Purintokairoyokiban no seizoho
JPS5342370A (en) * 1976-09-29 1978-04-17 Hitachi Chemical Co Ltd Method of producing chemically plated printed circuit board stacking board
DE2832024A1 (de) * 1977-07-29 1979-02-15 Uop Inc Verfahren zur herstellung eines schichtstoffs mit klebstoffueberzug
JPS56148580A (en) * 1980-04-22 1981-11-18 Nissha Printing Co Ltd Transfer printing method
US4339303A (en) * 1981-01-12 1982-07-13 Kollmorgen Technologies Corporation Radiation stress relieving of sulfone polymer articles

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3551241A (en) * 1967-08-23 1970-12-29 Formica Corp Process for producing a decorative laminate comprising transferring a film of a transparent noble thermosetting resin to a decorative sheet from a flexible release transfer sheet and removing the flexible release sheet after the heat and pressure consolidation step
DE1917223A1 (de) * 1969-04-03 1970-10-15 Kalle Ag Verfahren zur kontinuierlichen Herstellung einer Schicht aus polymerem Material auf der Oberflaeche eines bahnfoermigen Mehrschichtstoffes
US3657003A (en) * 1970-02-02 1972-04-18 Western Electric Co Method of rendering a non-wettable surface wettable
DE2055867B2 (de) * 1970-11-13 1974-01-31 Rolf 8502 Zirndorf Schnause Verfahren und Vorrichtung zum kontinuierlichen Auftragen dünner Kunststoff-Filme auf bahnförmige Trägermaterialien

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0060805A1 (de) * 1981-03-18 1982-09-22 Kollmorgen Technologies Corporation Herstellverfahren für und nach diesem Verfahren hergestellte Leiterplatten
DE4013319A1 (de) * 1990-04-26 1991-10-31 Pagendarm Gmbh Vorrichtung zum auftragen einer schicht auf eine substratbahn
CN103434233A (zh) * 2013-07-31 2013-12-11 东莞市施乐威尔光电科技有限公司 一种超镜面抗刮转移膜及其制备方法
CN103434233B (zh) * 2013-07-31 2015-11-18 东莞市施乐威尔光电科技有限公司 一种超镜面抗刮转移膜及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
FR2191991B1 (de) 1976-05-07
DE2337032B2 (de) 1978-09-28
FR2191991A1 (de) 1974-02-08
CA1018410A (en) 1977-10-04
GB1427579A (en) 1976-03-10
CH588940A5 (de) 1977-06-30
SE413753B (sv) 1980-06-23
JPS5748874B2 (de) 1982-10-19
JPS4959141A (de) 1974-06-08
NL180897C (nl) 1987-05-04
AU5673173A (en) 1974-12-12
NL180897B (nl) 1986-12-01
NL7310037A (nl) 1974-01-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69938322T2 (de) Mit Harz beschichtete Verbundfolie, ihre Herstellung und Verwendung
DE69815601T2 (de) Epoxyharzzusammentsetzung und ein Verfahren zur Herstellung einer mehrschichtigen Leiterplatte
DE2166971C3 (de) Verfahren zur Herstellung von gedruckten Leiterplatten
DE1490061B1 (de) Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen
DE2064861A1 (de) Verfahren zur Herstellung von Kunst stoffteilen mit haftende Überzüge aufneh menden Flachen
DE2242132A1 (de) Material fuer gedruckte schaltungen und verfahren zu seiner herstellung
DE3131688A1 (de) &#34;metallkaschierte laminate und verfahren zu ihrer herstellung&#34;
DE3731298A1 (de) Verfahren zur herstellung einer leiterplatte und hiernach erhaltene leiterplatte
DE3047287C2 (de) Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltung
DE3013130C2 (de) Verfahren zur Herstellung eines Basismaterials für gedruckte Schaltungen
DE3800890C2 (de)
DE1465746A1 (de) Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen
DE2337032A1 (de) Verfahren zum herstellen von beschichteten basismaterialien
DE2320099A1 (de) Verfahren zur herstellung eines kunststoffsubstrates mit aufgerauhter oberflaeche
DE10145750A1 (de) Verfahren zur Herstellung einer Metallschicht auf einem Trägerkörper und Trägerkörper mit einer Metallschicht
DE3134502A1 (de) Verfahren zum herstellen einer gedruckten schaltungsplatte
DE69634554T2 (de) Fluorkohlenwasserstoffharzlaminat mit verbesserten Oberflächeneigenschaften und Verfahren zu dessen Herstellung
DE1665374B1 (de) Basismaterial aus isolierstoff zum herstellen gedruckter leiterplatten
EP0302813B1 (de) Folie mit mindestens einer ein Sichtfenster aufweisenden metallisierten Oberfläche sowie Verfahren und Vorrichtung zu ihrer Herstellung
AT333363B (de) Verfahren zum herstellen eines mit einer entfernbaren tragschicht versehenen schichtpressstoffes
DE2239908C3 (de) Basismaterial zur Herstellung gedruckter Schaltungen
DE2100867A1 (de) Verfahren zur Verbesserung der Eigenschaften von Polyamidfohen durch gleichzeitiges biaxiales Recken
DE1790293B2 (de) Verfahren zur Herstellung von ge druckten Schaltungen Ausscheidung aus 1665314
DE2107618A1 (de)
DE2702283C3 (de) Übertragungsmaterial für rauhe Oberflächen und Verfahren zu dessen Herstellung

Legal Events

Date Code Title Description
8235 Patent refused
8228 New agent

Free format text: PFENNING, J., DIPL.-ING. MEINIG, K., DIPL.-PHYS., PAT.-ANW., 1000 BERLIN