JPS62296493A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ３、発明の詳細な説明 〔産業上の利用分野〕 本発明はプリント配線板の製造方法に係り、さらに詳し
くは絶縁基板上に無電解めっきにより直接回路パターン
を形成するプリント回路形成法に関する。

〔従来の技術〕

従来、プリント配線板は、銅張積層板を用い。

その表面の回路パターン相邑部分にエツチングレジスト
を形成した後、エツチングによってレジストに覆われて
ない不要部分を除去して目的とする回路パターンを得て
いた。しかし、この方法は過剰のエツチングが進み回路
パターンにアンダーカー／　）が現われるなど、性能上
の問題やレジスト材料の使用や処理工数が多いことによ
るコスト高、エツチング廃液の処理などの問題を残して
いた。そこで基板の上全体に感光剤層をコーティングし
、次いでネガフィルムを介した露光により部分的に光化
学反応を起こすことによって無電解めっき反応を可能と
するＣｕ、　Ｎｉ、Ｇｏ、Ｆｅ粒子（触媒核）を回路パ
ターン状に形成した後、非露光部の未反応感光剤を水洗
等により除去し、しかる後無電解めっきによって導電性
の回路パターンを形成する方法が提案されている（米国
特許３７７２０２８号、同３９３０！３８３号以下フォ
ト・フオーム法という）。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかし、銅塩等の塩を使用するフォト・フオーム法にお
いては、露光工程で絶縁基板に直接重ねられたネガフィ
ルムを取り除く際、銅等の金属粒子の層が基板表面から
ネガフィルムの表面に多量に移行したり、あるいは未反
応感光剤を除去する水洗工程で、析出した金属粒子が基
板表面から水中へ多量に脱離して流出し易く、結果とし
て完成後のプリント配線板において回路消失が生じやす
いという欠点があった。。

本発明の目的は上記した従来のフォト・フオーム法のも
つ欠点をなくした、高信頼性のプリント配線板を製造す
る方法を提供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

上記の目的は以下の本発明によって達成される。即ち、
本発明は、Ｐｄ、Ａｕ、Ａｇ及びＰｔから成る群より選
ばれた一種以上の金属の塩と、輻射エネルギーにより電
子を放出する電子供与性化合物とを含む感光剤層を絶縁
基板の表面上に形成する工程と、該感光剤層に対して選
択的に輻射エネルギーを賦与して金属粒子をパターン状
に析出する工程と、無電解めっきにより該金属粒子の上
に導体層を形成する工程とを具備することを特徴とする
プリント配線板の製造方法である。

Ｐｄ、Ａｕ、Ａｇ、ＰｔはＣｕに比較してめっき触媒能
が高いので感光剤層を厚く設けなくてすみ、このため析
出金属粒子のネガフィルムへの移行を大幅に減じること
ができる。また、金属粒子は、未反応感光剤を除去する
ための水洗や無電解めっき中に絶縁基板を浸漬したとき
に、離脱することもなくなる。従って、回路消失のない
高い品質のプリント配線板が、本発明の方法により製造
される。

以下、本発明をより詳細に説明する。

本発明で使用される絶縁基板の材料としては、熱硬化性
樹脂、熱硬化性樹脂、セラミック等が挙げられる。

本発明では、絶縁基板としてスルーホールが設けられた
ものも使用することができる。

絶縁基板の表面は粗面化するのが好ましい、この粗面化
は械的加工法や化学的手法のなかから絶縁基板の種類に
応じた方法を選定して実施すればよい。例えば、絶縁基
板が熱可塑性樹脂基板の場合には、あらかじめ、極性溶
媒（ＤＭＦ、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等）で絶縁基
板表面を膨潤処理した後、クロム酸と硫酸の混酸でエツ
チング処理する方法が適切である。

本発明の方法では、まず、用いる絶縁基板の表面に、　
Ｐｄ、Ｐｔ、Ａｕ及びＡｇから成る群より選ばれた一種
以上の金属の塩と、輻射エネルギーにより電子を放出す
る電子供与性化合物とを含む感光剤をコーティングし、
該表面に感光剤層をまず設ける必要がある。上記金属の
塩は各種の塩が制限なく利用できるが、特に塩化物、硝
酸塩、硫酸塩が好適に利用できる。

上記電子供与性化合物としては、アントラキノン誘導体
、芳香族ジアゾ化合物、鉄（ｍ）塩、ニクロム酸アンモ
ニウム、グリシン、Ｌ−アスコルビン酸、アジド化合物
、不飽和有機化合物、ケイ皮酸、スチルベンの中の少な
くとも１つが好適に利用できる。

感光剤のコーティング工程は、代表的には上記金属塩と
電子供与性化合物とを含む溶液を調製し、この溶液中に
絶縁基板を浸漬後乾燥するか、この溶液を絶縁基板に塗
布後乾燥することにより達成できる。上記の溶液の溶媒
としては主に水が利用できる。この溶液中には界面活性
剤、粘度調整剤が必要に応じて添加される。

５次に、絶縁基板表面のうち、回路パターンを形成しよ
うとする部分に存在する感光剤層にのみに輻射エネルギ
ーを選択的に賦与して、この部分の表面に金属粒子を析
出させる。この金属粒子の析出はＰｄ、Ｐｔ、Ａｕ　、
　Ａｇの塩が電子供与体からの電子を受は入れることに
よる。

輻射エネルギーを利用した選択的金属粒子生成方法は具
体的には、例えば絶縁基板の回路パターンのネガフィル
ムを、絶縁基板上に載せて、紫外線等を照射するか、ネ
ガフィルムを用いずに、アルゴンレーザー等のビーム径
をしぼった光源による非接触露光を実施すればよい。

次に、水洗い等により未反応感光剤を除去した後、無電
解めっきにより、金属粒子の上のみに導体層を形成し、
回路パターンとする。

無電解めっき液としては公知の銅、ニッケル、金などの
無電解めっき液が利用できるがプリント配線板の製造に
最適の無電解銅めっき液を用いるとよい、無電解銅めっ
き液の組成としては、例えば硫酸銅１０ｇ／文、エチレ
ンジアミン四酢酸３０ｇ／ｌ、ホルマリン（還元剤）３
ｍｌ／Ｊ１．ポリエチレングリコール（安定剤）　２０
ｇ／文、　２．２’−ジピリジル（安定剤）　０．０３
３／ＪＬ、水酸化ナトリウム（ｐＨ調整剤）　ｌ１ｇ／
ｉを含むものがあげられる。なお必要に応じて無電解め
っきと電解めっき法とを併用してもよい。

上述のような本発明の方法により製造されるプリント配
線板では、絶縁基板表面の粗面化や絶縁基板の種類の適
当な選択により、無電解めっきによる導体層と絶縁基板
とが実用上十分な接着力を示すので、絶縁基板の表面に
、導体層との接着力を高めるための、例えばジエン系ゴ
ムと樹脂の混合物より成る接着層を予め設けることは、
不要であり、このような接着層を設けることにより工程
数増加、Ｔｔ、気絶縁性の低下につながるので、絶縁基
板として接着層が設けられたものは本発明では、むしろ
使用しない方がよい。

〔発明の効果〕

以上説明したように１本発明によって次の効果が達成さ
れた。

（ａ）析出した金属粒子がネガフィルムに移行せず、ま
た水洗、めっき工程で離脱することもなく、結果として
回路消失のない高信頼性のプリント配線板を得ることが
できる。

（ｂ）金属粒子の遊離によるめっき液の劣化が防止でき
る。

（ｃ）感光性が向上する。

〔実施例〕

実施例１ スルーホールを形成するためのビンが設けられた金型を
用い熱可塑性のポリエーテルイミド（商品名：ウルテム
２２００　、エンジニアリングプラスチック株）を射出
成形し、絶縁基板を作製した。

この絶縁基板をＮ−メチル−２−ピロリドンで５分間ｆ
ｌｆｌ：１ｔｌＬ水洗後、下記組成のクロム酸／硫酸の
混酸溶液に８５℃、１０分間浸漬して、スルーホールの
内表面を含む絶縁基板の表面をエツチングし、粗面化し
た。

・クロム醸／硫酸組成 無水クロム酸：　４００ｇ／　１ 硫酸　　　　：　２０ｈｌ／文 この絶縁基板を１０％塩酸に５分間浸漬、水洗後、　８
．５ｇｉ水酸化ナトリウム溶液に１０分間浸漬、水洗し
、次いで下記組成の感光性水溶液に５分間浸漬後、６０
℃で５〜１０分乾燥した。

・感光液組成 Ｐｄ　Ｃ文＝２ｇ１文 アントラキノン−２，６−ジスルホン酸ジナトリウム　
　　＝５ｇ／文 Ｄ−ソルビトール　　：　ｅｏｇｉｘ 塩酸（３５％）　　　　　　　：　５　ｇ／交ノニルフ
ェニルエーテル本：　　０．５ｇ／４１（本日光ケミカ
ルズ■製　商品名ニラコールＮＰ−５）この絶縁基板°
にネガフィルムを密着させ紫外線を１０１００Ｏ／ｃｒ
ｎ’照射した後、ネガフィルムを取り除いた。これを室
温で乾燥後、流水による洗浄を３０〜６０秒行ない、下
記組成の無電解銅めっき液に７０°Ｃで１２時間浸漬し
厚さ３０μの導体層を有するプリント配線板を得た。

得られたプリント配線板には回路消失が見られず、微細
なパターンの分離状態も良好であった。

・無電解銅めっき液組成 硫酸銅　　　　　　：　１０ｇ／交 Ｅ　Ｄ　Ｔ　Ａ　　　　　　：　３０ｇ／交ホルムアル
デヒド　：３ｍｍ文旦 Ｐ　Ｅ　Ｇ　　　　　　　：　２０ｇ／文２．２°−ジ
ピリジル　：　０．０３ｇ／文ＮａＯＨ：　ｌ１ｇ／ｌ 比較例１ 下記感光液組成物を使用した以外は実施例１と同様にし
てプリント配線板を製造したところ、析出した銅粒子が
水洗工程や無電解銅めっき液中で遊離流失し、完全な導
電回路を得ることはできなかった。

・感光液組成 酢酸銅＝８ｇ１文

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １）Ｐｄ、Ａｕ、Ａｇ及びＰｔから成る群より選ばれた
   一種以上の金属の塩と、輻射エネルギーにより電子を放
   出する電子供与性化合物とを含む感光剤層を絶縁基板の
   表面上に形成する工程と、該感光剤層に対して選択的に
   輻射エネルギーを賦与して金属粒子をパターン状に析出
   する工程と、無電解めっきにより該金属粒子の上に導体
   層を形成する工程とを具備することを特徴とするプリン
   ト配線板の製造方法。