DE2920940A1 - Verfahren zur herstellung von gedruckten schaltungen - Google Patents

Verfahren zur herstellung von gedruckten schaltungen

Info

Publication number
DE2920940A1
DE2920940A1 DE19792920940 DE2920940A DE2920940A1 DE 2920940 A1 DE2920940 A1 DE 2920940A1 DE 19792920940 DE19792920940 DE 19792920940 DE 2920940 A DE2920940 A DE 2920940A DE 2920940 A1 DE2920940 A1 DE 2920940A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
berlin
account
bank
copper
cobalt
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE19792920940
Other languages
English (en)
Other versions
DE2920940C2 (de
Inventor
Hans-Juergen Dipl Chem Ehrich
Klaus Gedrat
Hartmut Ing Grad Mahlkow
Joachim Wolff
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Bayer Pharma AG
Original Assignee
Schering AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Schering AG filed Critical Schering AG
Priority to DE19792920940 priority Critical patent/DE2920940A1/de
Priority to NL8002375A priority patent/NL8002375A/nl
Priority to CH3804/80A priority patent/CH658563A5/de
Priority to US06/150,174 priority patent/US4285991A/en
Priority to SE8003710A priority patent/SE457593B/sv
Priority to IT22186/80A priority patent/IT1130622B/it
Priority to JP6606880A priority patent/JPS55156396A/ja
Priority to CA000352367A priority patent/CA1152225A/en
Priority to GB8016840A priority patent/GB2051489B/en
Priority to FR8011341A priority patent/FR2457621A1/fr
Priority to IE1052/80A priority patent/IE49333B1/en
Publication of DE2920940A1 publication Critical patent/DE2920940A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE2920940C2 publication Critical patent/DE2920940C2/de
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/244—Finish plating of conductors, especially of copper conductors, e.g. for pads or lands
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/061—Etching masks
    • H05K3/062—Etching masks consisting of metals or alloys or metallic inorganic compounds
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/422—Plated through-holes or plated via connections characterised by electroless plating method; pretreatment therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
    • H05K3/427—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in metal-clad substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/0341—Intermediate metal, e.g. before reinforcing of conductors by plating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/0344—Electroless sublayer, e.g. Ni, Co, Cd or Ag; Transferred electroless sublayer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09736—Varying thickness of a single conductor; Conductors in the same plane having different thicknesses
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0562—Details of resist
    • H05K2203/0571—Dual purpose resist, e.g. etch resist used as solder resist, solder resist used as plating resist
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/14—Related to the order of processing steps
    • H05K2203/1407—Applying catalyst before applying plating resist
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/243—Reinforcing the conductive pattern characterised by selective plating, e.g. for finish plating of pads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
    • Y10T29/49165—Manufacturing circuit on or in base by forming conductive walled aperture in base

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Braking Arrangements (AREA)
  • Mechanical Operated Clutches (AREA)
  • Moulding By Coating Moulds (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Description

SCHERING AG
Gewerblicher Rechtsschutz
Berlin, den l8. Mai
VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON GEDRUCKTEN SCHALTUNGEN
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schältungen unter Verwendung von kupferkaschiertem Basismaterial, das in üblicher Weise gebohrt, gereinigt, aktiviert, gegebenenfalls reduziert und in üblicher Weise nachbehandelt wird, wobei die Aufbringung des Schaltbildes gegebenenfalls nach Abdeckung der nicht gewünschten Gebiete mittels eines Resists durch Sieb- oder Fotodruck erfolgt.
Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungen sind bereits bekannt, doch sind diese mit gewissen Nachteilen behaftet.
Ein"Nachteil der sogenannten Subtraktxvtechnxk besteht zum Beispiel darin, daß große Mengen der Kaschierung des Basismaterials nach dem Aufbau des Leiterbildes entfernt werden müssen. Gleichzeitig erfolgt die Unterätzung der Leiterzüge mit all den bekannten Schädigungen, die um so gravierender sind und prozentual um so rascher anwachsen, je schmaler die Bahnen ausgelegt bzw. aneinander gerückt werden. Diese Erscheinungen stehen daher einer weiteren Miniaturisierung im Rahmen der Subtraktxvtechnxk entgegen.
— 2—
0300A9/0211
Vorstand: Dr. Herbert Asmls · Dr. Christian Bruhn · Hans-Jürgen Hamann Postanschrift: SCHERING AG · D-1000 Berlin 65 · Postfach 65 0311
Dr.Heinz Hannse · Karl OUo Mittelstenscheid - Dr.HorstWitzel Postscheck-Konto: Berlin-West 1175-101. Bankleitzahl 10010010
Vorsitzender des Aufsichtsrats: Dr. Eduard v. Schwartzkoppen Berliner Commerzbank AG, Berlin, Konto-Nr. 108 700S00, Bankleitzahl 100 400
sellschaft- Berlin und Berakampn Berliner Disconto-Bank AG, Berlin. Konto-Nr. 241/5003, Bankleitzahl 1G07QQ00
SCHERING AG
Gewerblicher Rechtsschutz
Ein Nachteil der sogenannten Additxvtechnik besteht andererseits darin, daß haftvermittlerbeschichtetes Basismaterial verwendet werden muß. Der Haftvermittler ist nach dem chemischen Aufschluß und der Aktivierung die Grundlage für das selektiv aufgebrachte, chemisch abgeschiedene Kupfer und weist nach der Naßbehandlung gegenüber Epoxidharz deutlich schlechtere, elektrische Kenndaten auf, wodurch der Auslegung miniaturisierter Schaltungen ebenfalls enge Grenzen gezogen werden.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist daher die Schaffung eines Verfahrens, das unter Vermeidung der Nachteile der bekannten Verfahren die Herstellung von gedruckten Schaltungen mit feinsten Leitern auf engstem Raum mit optimalen elektrischen Kenndaten ermöglicht.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein Verfahren unter Verwendung von kupferkaschiertem Basismaterial, das in üblicher Weise gebohrt, gereinigt, aktiviert, gegebenenfalls reduziert und in üblicher Weise nachbehandelt wird, wobei die Aufbringung des Schaltbildes gegebenenfalls nach Abdeckung der nicht gewünschten Gebiete mittels eines Resists durch Sieb-oder Fotodruck erfolgt, gelöst, das dadurch gekennzeichnet ist, daß das derart vorbehandelte Basismaterial durch Behandlung mit einem chemischen Nickel-,Kobalt- oder Nickel-Kobalt-Bad mit einer Nickel-, Kobalt- oder Nickel-Kobalt-Schicht überzogen wird, die man vorzugsweise mit einem chemischen und/oder galvanischen Kupferbad
030049/0211 -3-
Vorstand: Dr. Herbert Asmls · Dr.Christian Bruhn - Hans-Jürgen Hamann Postanschrift: SCHERING AG · D-10Q0 Berlin 65 - Postfach 65 0311
Dr. Hsinz Hannse · Karl Otto Mittelstenscheid · Dr. Horst Witzel Postscheck-Konto: Berlin-West 1175-101, Bankleitzahl 10010010
Vorsitzender des Aufsichtsrats: Dr. Eduard v. Schwartzkoppen Berliner Commerzbank AG, Berlin, Konto-Nr. 103 7006 00. Bankleitzahl 100 400
!erlin und Bergkamen Berliner Disconto-Bank AG, Berlin, Konto-Nr. 241/5003. Bankleitzahl 100 700 QO
SC3 GC IV 4SK0
SCHERiNGAG
— ^C- Gewerblicher Rechtsschutz
T-
verkupfert, daß dann der Resist gegebenenfalls in an sich bekannter Weise entfernt wird, worauf man entweder - sofern mittels des Resists alle nicht zum Leiterbild gehörenden Gebiete abgedeckt wurden -
a) das freigelegte Kupfer abätzt, das Schaltbild darauf negati-vjmittels eines Lötstoplackes unter Freilassung der Lötaugen und Bohrungen bedeckt, daß diese nicht bedeckten Augen und Bohrungen dann durch Behandlung mit einem ehe- .: mischen Kupferbad mit einer Kupferschicht versehen werden, worauf auf die derart verkupferten Lötaugen und Bohrungen gegebenenfalls noch eine Blei-Zinn-Legierung aufgetragen wird,
oder
worauf man - sofern mittels des Resists alle Gebiete mit Ausnahme der Lötaugen und Bohrungen abgedeckt wurden oder gegebenenfalls kein Resist aufgetragen wurde -
b) das Schaltbild positiv mittels eines Resists aufträgt, darauf das Kupfer abätzt und den Resist in an sich bekannter Weise entfernt, dann das Schaltbild unter Freilassung der Lötaugen und Bohrungen mittels eines Lötstoplackes abdeckt, die nicht bedeckten Augen und Bohrungen anschließend mit einem chemischen Kupferbad mit einer Kupferschicht versieht, worauf auf die derart verkupferten Augen und Bohrungen gegebenenfalls noch eine Blei-Zinn-Legierung aufgetragen wird.
0 300 49/021 1 -4-
Vorstand: Dr. Herbert Asmis · Dr. Christian Bruhn · Hans-Jürgen Hamann Postanschrift: SCHERING AG · D-1000 Berlin 65 · Postfach 650311
Dr. Heinz Hannse · Karl Otto Mittelstenscheid . Dr. Horst Witzel Postscheck-Konto: Berlin-West 1175-101, Bankleitzahl 10010010
Vorsitzender des Aufsichtsrats· Dr. Eduard v.Schwartzkoppen Berliner Commerzbank AG, Berlin, Konto-Nr. 103 7006 00. Bankleitzahl 100-!OQOS
"° '',..,. " ,. rf »„,-.„,„,„, Berliner Disconto-Bank AG. Berlin, Konto-Nr. 241/5008, Bankleitzahl 100 7CO
Sitz der Gesellschaft:.Berlin und Bergkamen Berliner Handels-Gesellschaft - Frankfurter Bank -, Berlin.
Handelsregister: AG Charlottenburg S3 HRB 283 u. AG Kamen HRB O0S1 Konto-Nr. 1-1-362. Bankleitzahl 100 202 00
•SC3 GC IV 4S550
SCHERING AG
. Gewerblicher Rechtsschutz
''s
Besondere Ausführungsformen dieses Verfahrens bestehen darin daß als Basismaterial ein glasfaserverstärktes Epoxidharz verwendet wird,
daß ein chemisches Nickelbad, enthaltend als wesentliche Bestandteile ein Nickelsalz, ein Zitrat und ein Alkalihypophosphit, verwendet wird,
daß ein chemisches Nickelbad enthaltend als wesentliche Bestandteile ein Nickelsalz, ein Alkalidiphosphat, ein Alkalihydrogenphosphat und Hydrazin oder eines seiner Derivate, verwendet wird,
daß ein chemisches Kobalt-Bad, enthaltend als wesentliche Bestandteile ein Kobaltsalz, ein Zitrat und ein Alkalihypophosphit, verwendet wird,
daß ein chemisches Kobaltbad enthaltend als wesentliche Bestandteile ein Kobaltsalz, ein Alkalidiphosphat, ein Alkalihydrogenphosphat und Hydrazin oder eines seiner Derivate, verwendet wird,
daß ein chemisches Nickel-Kobalt-Bad, enthaltend als wesentliche Bestandteile ein Nickelsalz, ein Kobaltsalz, ein Zitrat und ein Alkalihypophosphit, verwendet wird, daß die Nickel-, Kobalt- oder Nickel-Kobalt-Schicht in einer Stärke von 0,1 bis 1,5 .Jim, vorzugsweise von 0,3 bis 0,8 pm aufgetragen wird,
daß ein stabilisiertes chemisches Kupferbad verwendet wird, daß ein chemisches Kupferbad enthaltend als wesentliche Bestand-
030049/0211
Vorstand: Dr. Herbert Asmls ■ Dr. Christian Bruhn · Hans-Jürgen Hamann Postanschrift: SCHERING AG · D-1000 Berlin 65 · Postfach 65 0311 Dr. Heinz Hannse · Karl Otto Mittelstenscheid · Dr. Horst Witzel Postscheck-Konto: Berlin-West 1175-101, Bankteitzahl 10010010
Vorsitzender des Aufsichtsrats: Dr. Eduard v. Schwartzkoppen Berliner Commerzbank AG. Berlin, Konto-Nr. 103 70C3 00. Bankleitzahl 100 ACO 00
schaft· Berlin und Bernkamen Berliner Disconto-Bank AG. Berlin, Konto-Nr. 241/5008. Bankleitzahl 100 700 00
?7AGf Cha^r.öttenburg93 HRB283 u. AG Kamen HHB0061 ^^ίί^Β^^ΜΙ m^m^ Bank "' Berlin·
SC3 GC IV 42SSO
SCHERING AG
Gewerblicher Rechtsschutz
teile ein Kupfersalz, einen Komplexbildner, Formaldehydsäure, ein Alkalicyanid und gegebenenfalls eine Selenverbindung als Stabilisatoren , verwendet wird.
Das erfindungsgemäße Verfahren ermöglicht in bisher nicht erreichter Weise die Herstellung qualitativ hochwertiger miniaturisierter Schaltungen. Das Verfahren hat außerdem den großen Vorteil, ausgehend von kupferkaschiertem Basismaterial, die Herstellung von Feinstleiterbahnen in einer Breite von unter 100 tun mit busten Isolations- und Oberflächenwiderstandswerten zu ermöglichen.
Ein weiterer wesentlicher Vorteil ist die Einsparung von Kupfer, einem wertvollen Rohstoff.
Als geeignetes Basismaterial ist beispielsweise Phenolharzhartpapier, Epoxi"dharzpapier und insbesondere glasfaserverstärktes Epoxidharz zu nennen.
Dieses wird in üblicher Weise gebohrt, gereinigt und in einem der üblichen Aktivatorsysteme aktiviert, gegebenenfalls reduziert und nachbehandelt.Anschließend wird in an sich bekannter Weise gespült und getrocknet.
Das Schaltbild wird im Sieb- oder Fotodruck negativ oder positiv aufgetragen.
030049/0211 -6-
Vorstand: Dr. Herbert Asmis - Dr. Christian Brunn · Hans-Jürgen Hamann Postanschrift: SCHERING AG · D-1000 Berlin 65 · Postfach S5 0311 Dr. Heinz Hannse · Karl Otto Mittelstenscheid ■ Dr. Horst V/itzel Postscheck-Konto: Berlin-West 1175-101, Bankleitzahl 10010010
Vorsitzender des Aufsichtsrats: Dr. Eduard v. Schwartzkoppen Berliner Commerzbank AG. Berlin, Konto-Nr. 10a 7C0B 00, Bankleitzahl 1C0 400
«Hl? ripr rp-Pllsrtnft · Berlin und Berokampn Berliner Disconto-Bank AG, Berlin, Konto-Nr. 241/5008. Bankleitzahl 1C0 700
HSdSAiSf1AQAZbSAl8B u. AG Kamen HRB006! Βϊτ'ί^Αί wmT" B"* "' ^*'
Gewerblicher Rechtsschutz
Möglich ist auch die Auftragung des Lötbildes(Lötaugen und Bohrlöcher) durch einen Sieb- oder Fotodruck negativ. Die Metallisierung erfolgt in einem chemischen Bad O1I bis 1,5 pm mit einer Nickel-, Kobalt- oder Nickel-Kobalt-Schicht, die entweder das ganze Schaltbild oder nur die Lötaugen und Bohrlöcher bedeckt. Diese Schichten können chemisch und/oder galvanisch in einem üblichen Bad vorverkupfert werden. Nach dem Ablösen des zuvor aufgetragenen Resists , dessen Entfernung in an sich bekannter Weise durch Einwirkung eines organischen Lösungsmittels, wie zum Beispiel Methylenchlorid, erfolgt, wird das freigelegte Kupfer in üblicher Weise abgeätzt, während das unter der Nickel-, Kobalt- oder Nickel-Kobalt-Schicht befindliche Kupfer ebenso wie die Metallschicht selbst überraschenderweise insbesondere bei der Anwendung alkalischer Ätzmedien unangegriffen bleiben. Als Resist dient zweckmäßigerweise ein üblicher Fotolack oder Fotofilm. In vielen Fällen wird das entwickelte Schaltbild negativ durch Lötstoplackdruck abgedeckt und die freigebliebenen Lötaugen und Bohrlöcher chemisch verkupfert.
Als Kupferbad läßt sich vorzugsweise ein stabilisiertes chemisches Kupferbad verwenden und zwar enthaltend als wesentliche Bestandteile ein Kupfersalz, einen Komplexbildner, Formaldehyd, ein Alkalicyanid und gegebenenfalls eine Selenverbindung als Stabilisatoren.
030049/0211 -7-
Vorstand: Dr. Herbert Asmis · Dr. Christian Bruhn · Hans-Jürgen Hamann Postanschrift: SCHERING AG · D-1000 Berlin 65 - Postfach 65 0311
Dr. Heinz Hannse · Karl Otto Mittelsienscheid · Dr. Horst Witzel Postscheck-Konto: Berlin-West 1175-101, Bankleitzahl 10010010
Vorsitzender des Aufsichtsrats: Dr. Eduard v. Schwartzkoppen Berliner Commerzbank AG, Berlin. Kanto-Nr. 1G3700SOO. Bankleitzahi 100 40000
t- Berlin und Bernkamen Berliner Disconlo-Bank AG, Berlin, Konto-Nr.241/5008. Bankleitzahi 100700
ÄMÄ u. AG Kamen HR30051 Ä'^hÄSÄ»*' ^" "8^'1"-
SCHERING AG
Geweiblicher Rechtsschutz
Als Alkalicyanid eignet sich hierfür insbesondere Natriumcyanid in Konzentrationen von 15 bis JO mg/Liter. Geeignete Selenverbindungen sind die organischen, anorganischen und organisch-anorganischen Mono- und Diselenide und hiervon insbesondere die Alkaliselenocyanate, wie Kaliumselenocyanat, die in geringen Konzentrationen von insbesondere O,l bis 0,3 mg/ Liter verwendet werden.
Die folgenden Beispiele dienen zur Erläuterung der Erfindung.
030 049/0211 -8-
■^ Vorstand: Dr. Herbert Asmis · Dr. Christian Bruhn - Hans-Jürgen Hamann Postanschrift: SCHERING AG · D-1C0D Berlin 65 · Postfach 65 0311
ξ Dr. Heinz Hannse - Karl Otto Mittelstenscheid · Dr. Horst Witzel Postscheck-Konto: Berlin-West 1175-101. Bankleitzahl 10010010
— Vorsitzender des Aufsichtsrats: Dr. Eduard v. Schwartzkoppen Berliner Commerzbank AG, Berlin. Konto-Nr. 10B700600, Bankleitzahl 1C0 4C3C3
t· Berlin und Berakamen Berliner Disconto-Bank AG, Berlin, Konto-Nr. 241/5008, Bankleitzahl 100 700 CD
Jb'^i u.AG Kamen HRB0061 S%^^S^bSSSm m^oS"^ Bank-'BerIin'
SC3 GC IV 42SS0
SCHERING AG
Gewerblicher Rechtsschutz
2920340
BEISPIEL
Eine übliche doppelseitig kupferkaschierte Basisplatte aus glasfaserverstärktem Epoxidharz wird in üblicher Weise gebohrt, gebürstet und unter Verwendung einer stabilisierten schwefelsauren Lösung von Wasserstoffperoxid geätzt und gereinigt. Anschließend wird die derart vorbehandelte Platte mit einem Aktivator auf Basis von zum Beispiel Palladiumchlorid, Zinnchlorid und Salzsäure aktiviert und darauf mit JO %iger Eluoroborsäure haftfixiert. Sodann werden alle nicht zum Leiterbild gehörenden Gebiete mittels eines Resists abgedeckt, das heißt negativ bedrucktjund die entstehenden Verunreinigungen entfernt.
Erfindungsgemäß läßt man nun ein chemisches Nickelbad folgender Zusammensetzung einwirken«
28 g/l Nickelsulfat NiSO^ . 7 H3O
20 g/l Natriumhypophosphit NaH PO . HO 20 g/l Natriumborat Na B,0 . 10 HO 75 g/l Trinatriumcitrat Na C^H 0fi . 2 H3O
Die Behandlung erfolgt bei einem pH-Wert von 9·0 bei 50°C und einer Dauer von 30 Minuten. Die Schichtdicke beträgt etwa 1,5 um.
Anschließend wird der Resist zum Beispiel unter Verwendung eines organischen Lösungsmittels, wie Methylenchlorid, entfernt
030049/021 1 -9-
Vorstand :"urTHerBert"ÄsmTs · rjf."Ch"?islrah~Bfaiih · HanS-Jsrcfen rlämiflrr FösTaffschrTrrrSCHEftlNG ?TS"-"D-1CTO Berlin 65 · Postfach S5 0311
Dr. Heinz Hannse · Karl Oito Mitlelstenscheid · Dr. Horst Witze! Postscheck-Konto: Berlin-West 1175-101. Bankleitzahl IQ010010
Vorsitzender des Aufsichtsrats: Dr. Eduard v. Schwartzkoppen Berliner Commerzbank AG, Berlin, Konto-Nr. 10B700S 00. Bankleitzahl 100 400 01)
Sitz der Gesellschaft: Berlin und Bergkamen Berliner Djsconto-Bank AG. Berlin. Konto-Nr. Z41/50C3. Bankleilzahl 100 700 OO
Handelsregister: AG Charlottsnburg 93 HRB 233 u. AG Kamen HHB 0051 KontoSr 1 «l^B^kleftzahl Λ^Ιτλ^ ~" ^1'"'
SCHERING AG
Gewerblicher Rechtsschutz
und das freigelegte Kupfer mittels einer sauren Ätzlösung, zum Beispiel einer sauren Ammoniumpersulfat-Lösung, oder einer alkalischen Ätzlösung, zum Beispiel einer ammoniakalischen Lösung von Natriumchlorit, abgeätzt.
Hierauf erfolgt die Auftragung einer Lötmaske unter Verwendung eines Lötstoplackes, zum Beispiel auf Basis von Epoxidharz mit Polyisocyanaten und Aminen als Härter, welche das Schaltbild wiederum negativ bedeckt jedoch die Lötaugen und Bohrungen freiläßt.
Die Lötaugen und Bohrungen werden dann durch Behandlung mit einem chemischen Kupferbad der folgenden Zusammensetzung verkupfert :
10 g/l Kupfersulfat CuSO^ . 5 HO 30 g/l Äthylendiamintetraessigsäure 20 g/l Natriumhydroxid NaOH
0,025 g/l Natriumcyanid NaCN
0,001 g/l Kaliumselenocyanat KSeCN k ml Formaldehyd 37 $£ig.
Die Verkupferung erfolgt bei einer Temperatur von 65 C und einer Behandlungsdauer von 20 Stunden mit einer durchschnitt lichen Abscheidungsgeschwindigkeit von 1,5 um/Stunde.
Es entsteht ein Leiterbild mit Leiterzügen in einer Schicht-
030049/0211 -10-
Vorstand: Dr. Herbert Asmis · Dr. Christian Brunn - Hans-Jürgen Hamann Postanschrift: SCHERING AG · D-1000 Berlin 65 · Postfach 650311 Dr. Heinz Hannse ■ Karl Otto Mittelstenscheid ■ Dr. Horst Witzel Postscheck-Konto: Qerlin-West 1175-101, Bankieitzahl 10010010
Vorsitzender des Aufsichtsrats: Dr. Eduard v. Schwartzkoppen Berliner Commerzbank AG, Berlin, Konto-Nr. 103 7GOS 00, Bankleitzahl 100 400
Sitz der Gesellschaft: Berlin und Bergkamen Berliner Disconto-Bank AG. Berlin. Konto-Nr. 241/5008. Bankleitzahl 100 70000
Handelsregister: AG Charlottenburg 93 HRB 283 u. AG Kamen HRB 0031 KonlS^Nr 1 "iffi^tonkleltiahl iSo 20200 ~*
SCHERING AG
Gewerblicher Rechtsschutz
dicke von etwa 30 um. ■
Gewünschtenf alls kann die &upf erschicht auf Lötaugen und Bohrlochwandungen durch Heißluftverzinnung, das heißt Auftragung einer flüssigen Blei-Zinn-Legierung, geschützt werden.
Die gedruckte Schaltung ist damit zur anschließenden Bestückung und Verlötung fertig.
BEISPIEL 2
Eine übliche doppelseitig kupferkaschierte Basisplatte aus glasfaserverstärktem Epoxidharz wird in üblicher Weise gebohrt,
gebürstet und unter Verwendung einer stabilisierten schwefelsauren Lösung von Wasserstoffperoxid geätzt und gereinigt. Anschließend wird die derart vorbehandelte Platte mit einem Aktivator auf Basis von zum Beispiel Palladiumchlorid, Zinnchlorid und Salzsäure aktiviert und darauf mit "}O %iger Fluoroborsäure haftfixiert. Sodann werden alle Gebiete mit Ausnahme der Lötaugen und Bohrungen mittels eines Resists abgedeckt, das heißt negativ bedruckt und die entstandenen Verunreinigungen entfernt.
Erfindungsgemäß läßt man nun ein chemisches Nickelbad folgender Zusammensetzung einwirken.
030049/0211
Vorstand: Dr. Herbert Asmis · Dr. Christian Brunn · Hans-Jürgen Hamann Postanschrift: SCHERING AG ■ D-100Q Berlin 65 · Postfach 65 0311 Dr. Heinz Hannse · Karl Otto Mittelstenscheid · Dr. Horst Witzel Postscheck-Konto: Berlin-West 1175-101. Bankleitzahl 10010010
Vorsitzender des Aufsichtsrats: Dr. Eduard v. Schwartzkoppen Berliner Commerzbank AG. Berlin, Konto-Nr. 103 7003 00, Bankleitzahl 100 -iOO
Sitz der Gesellschaft: Berlin und Bergkamen Berliner Disconto-Bank AG. Berlin. Konto-Nr 241/5008 Bankleitzahl 1C0 700U0
Handelsregister: AG Charlottenburg 93 HRB 233 u. AG Kamen HRB 0061 Konto-Nr14 382f Ba^kleftzahl iöo1202 00 ' "' '
SCHERINGAG
Gewerblicher Rechtsschutz /ft?
15 g/l Nickelsulfat NiSO^ . 7 H3O
20 g/l Hydrazin-Hydrat Ν_Η_ . Η_Ο 8θ
8θ ε/1 Natriumdiphosphat Na^P2O7 . IO H3O
30 ε/1 Kaliumhydrogenphosphat K2HPO^
Die Behandlung erfolgt bei einem pH-Wert von 11,5 bei 60°C und einer Dauer von 30 Minuten. Die Schichtdicke beträgt 1 um.
Anschließend wird der Resist zum Beispiel unter Verwendung eines organischen Lösungsmittels, wie Methylenchlorid, entfernt.
Darauf druckt man das Schaltbild positiv unter Verwendung eines Resists, ätzt dann das Kupfer wie im Beispiel 1 ab, entfernt ebenso wie dort angegeben den Resist, deckt nunmehr das Schaltbild mittels eines Lötstoplackes unter Freilassung der Lötaugen und Bohrungen ab, verkupfert diese unter Verwendung des im Beispiel 1 beschriebenen chemischen Kupferbades und schützt die Lötauεen und Bohrlochwandungen gewünschtenfalls durch Heißluftverzinnung mit einer Blei-Zinn-Schicht. Es entsteht ein Leiterbild mit optimalen elektrischen Kenndaten
.12
von
mindestens 1 . 10Χί1_Ω_
BEISPIEL 3
Eine übliche Basisplatte aus doppelseitig kupferkaschiertem glasfaserverstärktem Epoxidharz wird in üblicher Weise gebohrt
f 0 30 0 4.9 /0211 -12-
^ Vorstand: Dr. Herbert Asmis · Dr. Christian Brunn · Hans-Jürgen Hamann Postanschrift: SCHERING AG · D-1000 Berlin 65 · Postfach 650311
t Dr. Heinz Hannse - Karl Otto Miüelstenscheid · Dr. Horst VVitzel Postschsck-Konto: Berlin-West 1175-101, Bankleitzahl 10010010
— Vorsitzender des Aufsichtsrats: Dr. Eduard v. Sdv.vartzkoppen Berliner Commerzbank AG, Berlin. Konto-Mr. 108 7006 00. BanWeitzahl 1C0 4M
Sitz der Gesellschaft: Berlin und Bergkamen Berliner Disconto-Bank AG, Berlin. Konto-Nr. 241/5008. Bankleitzahl 100 700
ο Handelsregister: AG Charloltenburg 93 HRB 283 u, AG Kamen HRB 0061 Serl!ne:, H?ji?is'£ele>"?,chaJ,i ™„Fi?,n™urter Bank ~' Berlln·
SCHERING AG
Gewerblicher Rechtsschutz
Ab
und mittels einer stabilisierten schwefelsauren Lösung von Wasserstoffperoxid geätzt und gereinigt. Dann wird die Platte durch Behandlung mit einer wäßrigen alkalischen Lösung eines Palladiumkomplexes, wie zum Beispiel Palladiumsulfat in 2-Atninopyridin, aktiviert, der anschließend durch Einwirkung eines Reduktionsmittels, wie zum Beispiel Natriumdiäthylaminoboran, reduziert wird.
Es folgt eine chemische Vernickelung der Plattenoberfläche und der Bohrlochwandungen durch Einwirkung eines chemischen Nickelbades mit folgender Zusammensetzung:
20 g/l Nickelsulfat NiSO, . 7 HO
20 g/l Natriumhypophosphit NaHPO . HO
30 g/l Bernsteinsäure HOOC(CH2)g . COOH
20 g/l Natriumborat Na3B^O . 10
Die Behandlung wird bei einem pH-Wert von 8,5 und einer Temperatur von 35 C 5 Minuten lang durchgeführt. Die erreichte Schichtdicke beträgt 0,2 um.
Darauf wird die Oberfläche wie im Beispiel 2 beschrieben positiv mit dem Schaltbild bedruckt, die Kupferkaschierung abgeätzt, der Resist entfernt, mit Lötstoplack unter Freilassung der Lötaugen und Bohrungen negativ gedruckt, chemisch verkupfert und gewünschtenfalls eine Zinn-Blei-Schicht aufgebracht. Auch hier-
030049/021 1
-13-
Vorstand: Dr. Herbert Asmls · Dr. Christian Brunn · Hans-Jürgen Hamann Postanschrift: SCHERING AG - D-1G00 Berlin 65 · Postfach 55 0311 *
Dr. Heinz Hannse · Karl Otto Mittelstenscheid - Dr. Horst Witzel Postscheck-Konto: Berlin-West 1175-101, Bankleitzahl 10010010
Vorsitzender des Aufsichtsrats: Dr. Eduard ν. Schwartzkoppen Berliner Commerzbank AG, Berlin, Konlo-Nr. 108 7006 00. Bankleitzahl 100 400 00
Sitz der Gesellschaft: Berlin und Bergkamen Berliner Disconto-BankAG. Berlin. Konto-Nr. 241/5008. Bankleitzahl 100 700 00
Handelsregister: AG Charlottenburg 93 HRB283 u. AG Kamen HRB 0051 KontS-^r 14-3623"Seitzahl iöo20200 ~"
SCHERING AG
Gewerblicher Rechtsschulz
bei entsteht eine gedruckte Schaltung mit optimalen elektrischen Kenndaten von mindestens 1 . 1012XL
BEISPIEL h
Eine übliche Basisplatte aus doppelseitig kupferkaschiertem glasfaserverstärktem Epoxidharz wird in üblicher Weise gebohrt und mittels lüner stabilisierten schwefelsauren Lösung von Wasserstoffperoxid geätzt und gereinigt. Dann wird die Platte durch Behandlung mit einer wäßrigen alkalischen Lösung eines Palladiumkomplexes, wie zum Beispiel Palladiumsulfat in 2-Aminopyridin, aktiviert, der anschließend durch Einwirkung eines Reduktionsmittels, wie zum Beispiel Natriumdxäthylaminoboran, reduziert wird.
Es folgt eine chemische Abscheidung von -Kobalt aufder Plat"tenoberflache und der Bohrlochwandungen durch Einwirkung einest chemischen Kobaltbades mit folgender Zusammensetzung:
20 g/l Kobalt sulfat Co SO^ . 6 H3O
20 g/l Natriumhypophosphit NaHPO2 . H3O
30 g/l Bernsteinsäure HOOC(CH ) „ COOH
20 g/l Natriusnborat Na2B^O7 . 10 H3O
03 00 49/021 1
Vorstand: Dr. Herber! Astnis · Dr. Christian Brunn - Hans-Jürgen Hamann Postanschrift: SCHERING AG · D-1C0O Berlin 65 · Postfach 65 0311 Dr. Heinz Hannse · Karl Otto Mittelstenscheid - Dr. Horst Witzel Postscheck-Konto: Berlin-West 1175-101, Bankleitzahl 10010010
Vorsitzender des Auisichtsrats: Dr. Eduard v. Schwartzkoppen Berliner Commerzbank AG, Berlin, Konto-Nr. 108700600. Bankleitzahl 100 400
Sitz der Gesellschaft ■ Berlin und Berakamen Berliner Disconto-Bank AG. Berlin, Konto-Nr. 241/SOOS. Bankleitzahl 100 700
HandeTsregfs/er-A^{c^^lTwBKZu.^KwenHKBmK K^l^B^el^MlkfÄ11'0'8^ "'8^"'
SC3 GC IV 42SS)
/18
SCHERING AG
Gewerblicher Rechtsschutz
Die Behandlung wird bei einem pH-Wert von 8,5 und einer1 Temperatur von 35°C 5 Minuten lang durchgeführt- Die erreichte Schichtdicke beträgt 0,2 um.
Darauf wird die Oberfläche wie im Beispiel 2 beschrieben positiv mit dem Schaltbild bedruckt, die Kupferkaschierung abgeätzt, der Resist entfernt, mit Lötstoplack unter Freilassung der Lötaugen und Bohrungen negativ gedruckt, chemisch verkupfert und gewünschtenfalls eine Zinn-Blei-Schicht aufgebracht. Auch hierbei entsteht eine gedruckte Schaltung mit optimalen elektrischen Kenndaten von mindestens 1 . IO jCj_
-15-
030049/0211
Vorstand: Dr. Herbert Asmis - Dr. Christian Brunn · Hans-Jürgen Hamann Postanschrift: SCHERING AG · D-100O Berlin 65 - Postfach 65 0311 Dr. Heinz Hannse · Karl Otto Mittelstenscheid · Dr. Horst Witzel Postscheck-Konto: Berlin-West 1175-101, Bankleitzahl 10010010
Vorsitzender des Aufsichtsrats: Dr. Eduard v. Schwartzkoppen Berliner Commerzbank AG, Berlin, Konto-Nr. 108 7006 00, Bankleitzahl 100 <Cü 00
Sitz der Gesellschaft: Berlin und Bergkamen Berliner Disconto-Bank AG1 Berlin. Konto-Nr. 241/5008. Bankleitzahl 100 7C0 00
Handelsregister: AG Charlottenburg 93 HRB283 u. AG Kamen HRB0061 KonJoiÜr■ 14 M^Banklefuahl WZXtm"**' ~'
SC3 GC IV 42Sa)

Claims (10)

  1. SCHERING AG
    Gewerblicher Rechtsschutz
    PATENTANSPRÜCHE
    (l. !Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungen unter Verwendung von kupferkaschiertem Basismaterial, das in üblicher Weise gebohrt, gereinigt, aktiviert, gegebenenfalls reduziert und in üblicher Weise nachbehandelt wird, wobei die Aufbringung des Schaltbildes gegebenenfalls nach Abdeckung der nicht gewünschten Gebiete mittels eines Resists durch Sieboder Fotodruck erfolgt, dadurch gekennzeichnet, daß das derart vorbehandelte Basismaterial durch Behandlung mit einem chemischen Nickel-, Kobalt- oder Nickel-Kobalt-Bad mit einer Nickel-, Kobalt- oder Nickel-Kobalt-Schicht überzogen wird, die man vorzugsweise mit einem chemischen und/oder galvanischen Kupferbad verkupfert, daß dann der Resist gegebenenfalls in an sich bekannter Weise entfernt wird, worauf man entweder - sofern mittels des Resists alle nicht zum Leiterbild gehörenden Gebiete abgedeckt wurden -
    a) das freigelegte Kupfer abätzt, das Schaltbild darauf negativ mittels eines Lötstoplackes unter Freilassung der Lötaugen und Bohrungen bedeckt, daß diese nicht bedeckten Augen und Bohrungen dann durch Behandlung mit einem chemischen Kupferbad mit einer Kupferschicht versehen werden, worauf auf die derart verkupferten Lötaugen und Bohrungen gegebenenfalls noch eine Blei-Zinn-Legierung aufgetragen wird,
    030049/0 211 _l6_
    φ Vorstand: Dr. Herbert Asmis · Dr. Christian Bruhn - Hans-Jürgen Hamann Postanschrift: SCHERING AG · D-1O0O Berlin 65 · Postfach 65 0311
    •V Dr. Heinz Hannse · Karl Otto Mittelstenscheid - Dr. Horst Witzel Postschack-Konto: Berlin-West 1175-101, Bankleitzahl 10010010
    •^ Vorsitzender des Aufsichtsrats: Dr. Eduard v.Schwartzkoppen Berliner Commerzbank AG, Berlin, Konto-Nr. 108 7006 00, Bankleitzahl 100 4CO CO
    E Sitz der Gasellschaft: Berlin und Bergkamen Berliner Disconto-Bank AG, Berlin, Konto-Nr. 241/5008. Bankleitzahl 10070000
    ο Handelsregister: AC Charlottenburg 93 HRB 233 u. AG Kamen HRB 0061 Berl!ne>.r, H?ü"if „$ es.8,' ?. ti Γ F™„nk,lUf ter Bank ""· Berlln·
    "- a Konto-Nr. 14-362, Bankleitzahl 100 20200
    SC3 GC IV 42Ü0
    ORIGINAL INSPECTEO
    SCHERING AG
    Gewerblicher Rechtsschutz
    oder.
    worauf man - sofern mittels des Resists alle Gebiete mit Ausnahme der Lötaugen und Bohrungen abgedeckt wurden oder gegebenenfalls kein Resist aufgetragen wurde - -
    b) das Schaltbild positiv mittels eines Resists aufträgt, darauf das Kupfer abätzt und den Resist in an sich bekannter Weise entfernt, dann das Schaltbild unter Freilassung der Lötaugen und Bohrungen mittels eines Lötstoplackes abdeckt, die nicht bedeckten Augen und Bohrungen u anschließend mit einem chemischen Kupferbad mit einer Kupferschicht versieht, worauf auf die derart verkupferten Augen und Bohrungen gegebenenfalls noch eine Blei-Zinn-Legierung aufgetragen wird.
  2. 2. Verfahren gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als Basismaterial ein glasfaserverstärktes Epoxidharz verwendet wird.
  3. 3. Verfahren gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß ein chemisches Nickelbad, enthaltend als wesentliche Bestandteile ein Nickelsalz, ein Zitrat und ein Alkalihypophosphit, verwendet wird.
  4. 4. Verfahren gemäß Anspruch 1, dadurch gkennzeichnet, daß ein · chemisches Nickelbad enthaltend als wesentliche Bestandteile
    030049/0211 ~17~
    Vorstand: Dr. Herbert Asmis · Dr. Christian Bruhn - Hans-Jürgen Hamann Postanschrift: SCHERING AG - D-1000 Bertin 65 - Postfach 65 0311 Dr. Heinz Hannse · Karl Otto Mittelstenscheid · Dr. Horst Witzel Postscheck-Konto: Berlin-West 1175-101. Bankleitzahl 10010010
    Vorsitzender des Aufsichtsrats: Dr. Eduard v. Schwartzkoppen Berliner Commerzbank AG, Berlin, Konto-Nr. 108700600. Bankleitzahl 100 400
    !•Berlin und Berqkamen Berliner Disconto-BankAG, Berlin, Konto-Nr. 241/5008. Bankleitzahl 100700
    ' harlottenburg 93 HRB 283 u. AG Kamen HRB 0061 Konto^N^IMe^B^nkleitzah'' iImZWOo"''" Β** ~' ΒβΓΠη'
    SCJ GC IV 425»
    SCHERING AG
    Gewerblicher Rechtsschutz
    ein Nickelsalz, ein Alkalidiphosphat, ein Alkalihydrogenphosphat und Hydrazin ader: eines seiner Derivate, verwendet wird·
  5. 5· Verfahren gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß ein chemisches Kobaltbad, enthaltend als wesentliche Bestandteile ein Kobaltsalz, ein Zitrat und ein Alkalihypophosphit, verwendet wird.
  6. 6. Verfahren gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß ein chemisches Kobaltbad enthaltend als wesentliche Bestandteile ein Kobaltsalz, ein Alkalidiphosphat, ein Alkalihydrogenphosphat und Hydrazin oder eines seiner Derivate, verwendet wird.
  7. 7. Verfahren gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß ein chemisches Nickel-Kobalt-Bad, enthaltend als wesentliche Bestandteile ein Nickelsalz, ein Kobaltsalz, ein Zitrat und ein Alkalihypophosphit, verwendet wird.
  8. 8. Verfahren gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Nickel-, Kobalt- oder Nickel-Kobalt-Schicht in einer Stärke von 0,1 bis 1,5 um, vorzugsweise .0,3 bis 0,8 um, aufgetragen wird.
  9. 9. Verfahren gemäß Anspruch 1, dadurch gkennzeichnet, daß ein stabilisiertes chemisches Kupferbad verwendet wird.
    0300 49/02 11 -18-
    Vorstand: Dr.HerbertAsmis - Dr.Christian Bruhn'· Hans-Jürgen Hamann Postanschrift: SCHERING AG-D-1C0OBerlin 65. Postfach650311
    Dr. Heinz Hannse · Karl Otto Mittelstenscheid · Dr. Horst Witzel Postscheck-Konto: Berlin-West 1175-101, Bankleitzahl 10010010
    Vorsitzender des Aufsichtsrats: Dr. Eduard v. Schwartzkoppen Berliner Commerzbank AG, Berlin, Konto-Nr. 108 700600. Bankleitzahl 100 400
    f Berlin und Berakamen Berliner Disconto-Bank AG, Berlin, Konto-Nr.241/5008. Bankleitzahl 10070000
    'S^SSS^S u. AG Kamen HRB 0061 toljn» Ha^Gj^H^^J^tarter Bank -. Berlin.
    SCHERING AG
    Gewerblicher Rechtsschutz
  10. 10. Verfahren gemäß Anspruch 9» dadurch gekennzeichnet, daß ein chemisches Kupferbad, enthaltend als wesentliche Bestandteile ein Kupfersalz, einen Komplexbildner, Formaldehyd sowie ein Alkalicyanid und gegebenenfalls eine Selenverbindung als Stabilisatoren, verwendet wird.
    1 030049/0211
    ·; Vorstand: Dr. Herbert Asmis · Dr. Christian Bruhn · Hans-Jürgen Hamann Postanschrift: SCHERING AG ■ D-10G0 Berlin 65 - Postfach 65 0311
    ξ Dr. Heinz Hannse · Karl Otto Mittelstenscheid · Dr. Horst Witzel Postscheck-Konto: Berlin-West 1175-101, Bankleitzahl 10010010
    — Vorsitzender des Aufsichtsrats: Dr. Eduard v. Schwartzkoppen Berliner Commerzbank AG. Berlin, Konto-Nr. 103 7005 00 Bankle.'izahl 100 -SDO OO
    E Sitz der Gesellschaft: Berlin und Bergkamen Berliner Disconto-Bank AG, Berlin, Konto-Nr. 241/5008 Bankieitzahl 100 /OQQO
    ο Handelsregister: AG Charlottenburg 93 HRB 283 u. AG Kamen HRB 0051 Konto^r 14 aä^'B^fweftzahi iodΓ202 00 ~'
DE19792920940 1979-05-21 1979-05-21 Verfahren zur herstellung von gedruckten schaltungen Granted DE2920940A1 (de)

Priority Applications (11)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19792920940 DE2920940A1 (de) 1979-05-21 1979-05-21 Verfahren zur herstellung von gedruckten schaltungen
NL8002375A NL8002375A (nl) 1979-05-21 1980-04-23 Werkwijze voor de vervaardiging van gedrukte bedra- dingen.
CH3804/80A CH658563A5 (de) 1979-05-21 1980-05-14 Verfahren zur herstellung von gedruckten schaltungen.
US06/150,174 US4285991A (en) 1979-05-21 1980-05-15 Method for producing printed circuits
SE8003710A SE457593B (sv) 1979-05-21 1980-05-19 Saett foer framstaellning av tryckta kretsar
JP6606880A JPS55156396A (en) 1979-05-21 1980-05-20 Method of manufacturing printed board
IT22186/80A IT1130622B (it) 1979-05-21 1980-05-20 Processo per la fabbricazione di circuiti stampati
CA000352367A CA1152225A (en) 1979-05-21 1980-05-21 Process for the manufacture of printed circuits
GB8016840A GB2051489B (en) 1979-05-21 1980-05-21 Process for the manufacture of printed circuits
FR8011341A FR2457621A1 (fr) 1979-05-21 1980-05-21 Procede de fabrication de circuits imprimes
IE1052/80A IE49333B1 (en) 1979-05-21 1980-05-21 Process for the manufacture of printed circuits

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19792920940 DE2920940A1 (de) 1979-05-21 1979-05-21 Verfahren zur herstellung von gedruckten schaltungen

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE2920940A1 true DE2920940A1 (de) 1980-12-04
DE2920940C2 DE2920940C2 (de) 1988-10-06

Family

ID=6071549

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19792920940 Granted DE2920940A1 (de) 1979-05-21 1979-05-21 Verfahren zur herstellung von gedruckten schaltungen

Country Status (11)

Country Link
US (1) US4285991A (de)
JP (1) JPS55156396A (de)
CA (1) CA1152225A (de)
CH (1) CH658563A5 (de)
DE (1) DE2920940A1 (de)
FR (1) FR2457621A1 (de)
GB (1) GB2051489B (de)
IE (1) IE49333B1 (de)
IT (1) IT1130622B (de)
NL (1) NL8002375A (de)
SE (1) SE457593B (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3008434A1 (de) * 1980-03-03 1981-09-17 Schering Ag Berlin Und Bergkamen, 1000 Berlin Verfahren zur selektiven chemischen und/oder galvanischen abscheidung von metallueberzuegen, insbesondere zur herstellung von gedruckten schaltungen

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3021896A1 (de) * 1980-06-06 1982-03-25 Schering Ag, 1000 Berlin Und 4619 Bergkamen Verfahren zur herstellung von gedruckten schaltungen
EP0092971B1 (de) * 1982-04-27 1989-08-16 Richardson Chemical Company Verfahren zum selektiven Abscheiden einer Nickel-Bor Schicht über einem metallurgischen Muster auf einem dielektrischen Substrat und auf diese Weise hergestellte Produkte
DE3242162A1 (de) * 1982-11-13 1984-05-17 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Verfahren zur herstellung von verbundwerkstoffen
GB2137421A (en) * 1983-03-15 1984-10-03 Standard Telephones Cables Ltd Printed circuits
US4512829A (en) * 1983-04-07 1985-04-23 Satosen Co., Ltd. Process for producing printed circuit boards
GB2141879B (en) * 1983-06-01 1988-03-09 Ferranti Plc Manufacture of printed circuit boards
DE3407114A1 (de) * 1984-02-28 1985-09-05 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Verfahren zur herstellung von leiterplatten
DE3417563C2 (de) * 1984-05-11 1986-12-04 Dr.-Ing. Max Schlötter GmbH & Co KG, 7340 Geislingen Verfahren zur Herstellung von Metallmustern auf isolierenden Trägern, insbesondere gedruckte Schaltungen
ATA200888A (de) * 1987-08-11 1993-07-15 Schering Ag Konditionierungsmittel für gedruckte schaltungen
DE3800682A1 (de) * 1988-01-13 1989-07-27 Bayer Ag Verfahren zur herstellung von elektrischen leiterplatten
GB2284509B (en) * 1993-12-03 1997-11-26 John Frederick David Knopp Method of making a printed circuit board
EP0762813A1 (de) * 1995-08-25 1997-03-12 Macdermid Incorporated Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten
US7537799B2 (en) * 2003-07-11 2009-05-26 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Methods of forming electrically conductive pathways using palladium aliphatic amine complexes
US20050199587A1 (en) * 2004-03-12 2005-09-15 Jon Bengston Non-chrome plating on plastic
US8591636B2 (en) * 2010-12-14 2013-11-26 Rohm And Haas Electronics Materials Llc Plating catalyst and method

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2109576C3 (de) * 1971-03-01 1976-06-10 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen
DE2652928A1 (de) * 1975-12-09 1977-06-30 Ney Fa Gerhard Vorrichtung zum doublieren von gemaelden auf eine traegerleinwand
WO1979000083A1 (en) * 1977-08-03 1979-02-22 R Mack Process for manufacturing printed circuit boards

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB829263A (en) * 1957-02-08 1960-03-02 Sperry Rand Corp Method of making printed circuits
GB964557A (en) * 1962-07-02 1964-07-22 Marconi Co Ltd Improvements in or relating to printed circuits and methods of manufacturing the same
DE1621103A1 (de) * 1967-11-24 1971-06-24 Guenter Dr Laubmeyer Verfahren zur Herstellung metallisierter Loecher in gedruckten Schaltungen
DE1924775B2 (de) * 1969-05-14 1971-06-09 Verfahren zur herstellung einer leiterplatte
US3640765A (en) * 1969-08-06 1972-02-08 Rca Corp Selective deposition of metal
US3672986A (en) * 1969-12-19 1972-06-27 Day Co Nv Metallization of insulating substrates
US3930963A (en) * 1971-07-29 1976-01-06 Photocircuits Division Of Kollmorgen Corporation Method for the production of radiant energy imaged printed circuit boards
US4024631A (en) * 1975-11-24 1977-05-24 Xerox Corporation Printed circuit board plating process

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2109576C3 (de) * 1971-03-01 1976-06-10 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen
DE2652928A1 (de) * 1975-12-09 1977-06-30 Ney Fa Gerhard Vorrichtung zum doublieren von gemaelden auf eine traegerleinwand
WO1979000083A1 (en) * 1977-08-03 1979-02-22 R Mack Process for manufacturing printed circuit boards

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3008434A1 (de) * 1980-03-03 1981-09-17 Schering Ag Berlin Und Bergkamen, 1000 Berlin Verfahren zur selektiven chemischen und/oder galvanischen abscheidung von metallueberzuegen, insbesondere zur herstellung von gedruckten schaltungen

Also Published As

Publication number Publication date
DE2920940C2 (de) 1988-10-06
IT8022186A0 (it) 1980-05-20
SE457593B (sv) 1989-01-09
JPS6252480B2 (de) 1987-11-05
GB2051489A (en) 1981-01-14
IE49333B1 (en) 1985-09-18
CH658563A5 (de) 1986-11-14
CA1152225A (en) 1983-08-16
GB2051489B (en) 1983-07-20
SE8003710L (sv) 1980-11-22
JPS55156396A (en) 1980-12-05
FR2457621B1 (de) 1985-03-22
US4285991A (en) 1981-08-25
NL8002375A (nl) 1980-11-25
IE801052L (en) 1980-11-21
IT1130622B (it) 1986-06-18
FR2457621A1 (fr) 1980-12-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69125233T2 (de) Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungen
DE2920940A1 (de) Verfahren zur herstellung von gedruckten schaltungen
DE69434619T2 (de) Sich selbstbeschleunigendes und sich selbst auffrischendes Verfahren zur Tauchbeschichtung ohne Formaldehyd, sowie die entsprechende Zusammensetzung
DE4292563C1 (de) Verfahren zur Metallisierung von Substraten unter Verwendung einer Verarmungsreaktions-Metalloxid-Reduzierung
DE1521436A1 (de) Verfahren zum Herstellen von metallisierten Wandungen von Durchbruechen in elektrisch isolierenden Materialien
DE3016132C2 (de) Verfahren zur Herstellung von gegen Hitzeschockeinwirkung widerstandsfähigen gedruckten Schaltungen
DE2265194A1 (de) Verfahren zur vorbehandlung fuer das metallisieren von kunststoffen
DE3002166A1 (de) Verfahren zur herstellung von gedruckten schaltungsplatten
DE2810523A1 (de) Leiterplatten fuer gedruckte schaltkreise und verfahren zu ihrer herstellung
EP0060805A1 (de) Herstellverfahren für und nach diesem Verfahren hergestellte Leiterplatten
EP0390827B1 (de) Verfahren zur herstellung durchkontaktierter leiterplatten
EP1021593B1 (de) Verfahren und lösung zur herstellung von goldschichten
DE3008434C2 (de)
DE2635457A1 (de) Katalytischer lack zur herstellung von gedruckten schaltungen
DE2847298A1 (de) Verfahren zur herstellung von metallmustern auf einem isolierenden traegerstoff
DE3850176T2 (de) Verdrahtungsverfahren.
DE1665314C2 (de) Basismaterial zur Herstellung gedruckter Schaltungen
DE3437084A1 (de) Verfahren zum an- und abaetzen von kunststoffschichten in bohrungen von basismaterial fuer leiterplatten
DE3152613C2 (de)
DE2932536A1 (de) Verfahren zur herstellung von gedruckten schaltungen
DE3347194C2 (de) Verfahren zur mehrstufigen, stromlosen Verkupferung von Leiterplatten
DE3048665C2 (de)
DE4203577A1 (de) Selektivverfahren zur herstellung von printplatten
AT375003B (de) Verfahren zur herstellung von mit durchplattierten loechern versehenen gedruckten schaltungen
DE2930666C2 (de) Leiterplatte mit durchmetallisierten Löchern und Verfahren zu ihrer Herstellung

Legal Events

Date Code Title Description
8110 Request for examination paragraph 44
D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee