KR19980019415A - 인쇄회로기판용 초박형동박 및 초박형동박원판 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 인쇄회로기판용 초박형동박(超薄型銅箔) 및 이를 이용한 초박형동박원판을 제조하는 방법에 관한 것으로, 도금방식에 의해 만들어진 동박(1)과 다른 금속박(2)의 이중금속박을 절연체(3)의 양면에 접합시킨 후, 외부의 다른금속박(2)을 박리하여 소정 두께의 초박형 동박을 가진 원판(4)을 제조하는 것을 특징으로 한다.

이와 같은 본 발명에 의하여 보다 정밀한 회로를 가진 인쇄회로기판을 제작할 수 있다.

Description

인쇄회로기판용 초박형동박(超薄型銅箔) 및 초박형동박원판 제조방법.

본 발명은 인쇄회로기판용 동박(1) 및 이를 이용한 원판제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 인쇄회로기판상에 보다 정밀한 회로(15)을 형성할 수 있도록 절연체(3)에 접합되는 동박(1)의 두께를 상대적으로 얇계한 인쇄회로기판용 초박형동박원판(16) 제조방법에 관한 것이다.

종래의 인쇄회로기판은 절연체(3)(예로써 paper pheno1, epoxy-glass 등)의양면에 도금에 의해 만들어진 소정의 두께(예로써 12μ,17.5μ,35μ,70μ 등)의동박(1)을 접합시켜 제조된 원판(4)에 다양한 회로(15)를 만드는 것이다.

먼저, 상기 원판(4)의 제조과정을 설명하면 다음과 같다. 즉, 동박(1)은 동도금액(8)이 재워진 도금조(7)내에서 회전하는 롤(10)의 표면에 도금에 의해 만들어 지며,소정의 두께가 되면 상기 롤(10)에서 떼어지고 절연체(3)의 표면에 열압착방식에 의해 접합된다.

이와 같이 만들어진 원판(4)의 표면에 인쇄회로를 형성하여 인쇄회로기판을만드는 과정이 도3에 개략적으로 도시되어 있다. 즉, 상기 원판(4)에 먼저 구멍(11)을 뚫고 도금으로써 구멍에 동도금막(l2)을 형성한다. 그리고 상기 도금된 원판에 회로 이미지(13)를 형성한다. 다시 상기 회로 이미지에 회로 도금(14)을 하고 부식과정을 통하여 필요로 하는 회로를 형성하게 된다. 상기의 인쇄회로기판의 제조공정은 설명의 편의를 위하여 개략적으로 기술한 것이다.

그러나 상기의 종래기술은 미세 회로를 만드는데 다음과 같은 문제가 있다.즉, 원판(4)상의 동박(1)이 두꺼을 경우 회로를 형성키위해 부식할 때 형성될 회로의 측면을 동시에 부식시켜 회로가 얇아져 요구하는 회로를 만들기 어려위진다.

이와 같은 문제점을 해결하기 위해 상기 절연체(3)에 접합되는 동박(1)을 최소로 만들어 줄 필요가 있는 데 동박의 두께가 앎을수록 동박제조상의 어려움과 절연체(3)에 접합시키는 과정이 어렵게 된다.

따라서 본발명의 목적은 인쇄회로기판에 보다 성밀한 패턴을 형성할 수 있도록 원판에 접합되는 동박(1)을 최소의 두께로 만들어주는 것이다.

도1은 본 발명에 의해 초박형동박을 제조하는 장치와 초박형동박원판을 제조하는 과정을 보인 공정도

도2는 종래 기술에 의한 인쇄회로기판용 원판에 사용되는 동박과 원판을 제조하는 과정을 보인 공정도.

도3는 종래 기술에 의한 원판에 회로(15)를 형성하여 인쇄회로기판을 제조하는 것을 보인 공정도.

도4는 본 발명에 의한 초박형동박을 이용한 인쇄회로기판을 제조하는 공정을 보인 공성도

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*

1: 동박 2: 다른 금속박

3: 절연체 4: 원판

5: 도금조 6: 동도금액

7 : 다른 금속 도금액 8 : 롤

9: 구멍 10:동도금막

11:이미지 12:회로도금

13:회로

상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위해 소정의 두께를 가진 동(1)과다른금속(2)의 이중도금을 통해 만들어진 이중금속박을 절연제(4)의 양면에 접합한후 외부의 다른 금속박(2)을 약품에 의해 박리함으로써 소정의 두께를 가진 초박형동박(1)의 특칭을 갖는 인쇄회로기판용 원판제조방법이 제공된다.

이하 상기한 바와 같은 본 발명에 의한 인쇄회로기판용 초박형동박 원판제조방법을 상세히 설명하면 다음과 같다.

먼저 초박형동박을 도금방식에 의해 제조하는 것을 설명한다. 즉, 동도금액(8)과 다른 금속(솔더,주석 및 기타 약품으로 박리될 수 있는 금속)도금액(9)을 를(10)이 회전하면서 동과 다른 금속이 차례로 도금이된다. 여기서 도금 전류, 롤의회전속도, 도금조의 크기 등으로 만들어지는 동박(1) 및 다른 금속박(2)의 두께를조절할 수 있으며, 필요로하는 동박의 두께는 요구하는 만큼 앎게하고 다른 금속박을 상대적으로 두껍게 함으로써 쉬급이 용이한 두께의 이중금속박을 만들 수 있다.

이렇게 만들어진 이중금속박은 절연체(4)의 양면에 열압착방식에 의해 접합되고, 다시 외층의 다른 금속(예를 들면 솔더,주석 및 기타 금속)박(2)을 약품(예를 들어 질산)으로 박리하면 소정의 두께를 가진 초박형동박을 가진 인쇄회로기판용 원판을 제조할 수 있다.

상기와 같은 방법으로 제조한 원판을 구멍(11)을 뚫고 회로 이미지(13)를 구성하며 다시 회로도금(14)을 행한 후 부식을 통하여 회로(15)를 형성하게 되는 데,이때 부식할 동박(1)의 두께가 상대적으로 얇으므로 회로 측면의 부식도 줄일 수있게 되어 보다 정밀한 회로를 형성하는 것이 가능하게 된다.

위에서 상세히 설명한 바와 같이 본 발명에 의한 인쇄회로기판용 초박형동박원판 제조방법은 도금에 의해 동박(1)의 두께를 조절한 후 다시 다른 금속박(2)을 이중도금함으로써 초박형등박제조, 쉬급 및 인쇄회로기판용 원판 제조를 용이하게 할 수 있고, 인쇄회로기판을 제조합에 있어서 보다 정밀한 회로를 만들 수 있는 효과가 있다.

Claims (3)

1. 초박형동박을 만들기 위해 먼저 동을 도금방식으로 소정의 두께를 도금하고 다시 그 위에 다른 금속(예를들어 솔더,주석 및 기타 약품으로 부식할 수 있는 금속)을 도금하여 이중금속박을 만드는 것을 특칭으로 하는 초박형동박 제조방법.
2. 초박형동박을 절연체 양면에 접합시킨 후 외부층의 다른 금속을 약품으로 박리하여 제거함을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 초박형동박원판 제조방법.
3. 초박형동박을 제조하기 위한 별개의 등도금조와 다른 금속도금조를 가진 것을 특징으로 하는 초박병동박 롤도금장치.