CN111511095B - 一种集成电路模块 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例公开了一种集成电路模块，包括用于承载印刷电路以及电子元件的PCB板和用于为PCB板进行散热的散热组件，所述PCB板的两端均设置有堆叠块，且在所述堆叠块的上下两侧均设置有用于连接PCB板上的印刷电路或电子元件的连接槽，位于所述堆叠块远离PCB板的一端转动连接有连接板，在所述连接板上滑动连接有用于对散热组件进行固定且用于连接相连两个PCB板的连接组件，在进行使用时，能够通过堆叠块与连接组件实现对相邻两个PCB板之间的快速连接，可有效降低后期对该PCB板维护的麻烦，另外在堆叠时，通过所设置的散热组件，能够利用热空气上升的原理实现空气的快速交换，保证在将其置于密闭的空间内时，能够快速的将热量导向外界。
Description
技术领域
本发明涉及集成电路技术领域，具体涉及一种集成电路模块。
背景技术
集成电路是一种微型电子器件或部件，把电路中所需要的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，完成一定的功能，这种电路成为集成电路，具体有体积小、焊点少、耗电省、稳定性高等优点，广泛应用于计算机、测量仪器和其他方面。
随着科技的不断发展，电子设备越来越精密化与小型化，而将具有多种功能的集成电路聚集到很小体积的PCB板上时，其所采用的制程工艺越先进，所生产出的产品体积就会越小，但相对应的随着制程工艺的提高其生产的成本也会大幅度的提高。
因此，为了保证生产的成本以及控制最终集成电路板的体积大小，其常会采用堆叠集成电路板的方式，来实现成本与体积之间的均衡，当前的集成电路板在进行堆叠时，常会采用直接焊接的形式进行连接，不仅在出现故障时不易拆卸维修，而且板与板的直接堆叠，会导致热量难以散发，造成最终生产出的产品在严重的发热问题。
发明内容
为此，本发明实施例提供一种集成电路模块，以解决现有技术中采用直接焊接的方式对集成线路板进行堆叠，不仅在出现故障时不容易维修，而且板与板的直接堆叠也会造成热量难以散发的问题。
为了实现上述目的，本发明的实施方式提供如下技术方案：
一种集成电路模块，包括用于承载印刷电路以及电子元件的PCB板和用于为PCB板进行散热的散热组件，所述PCB板的两端均设置有堆叠块，且在所述堆叠块的上下两侧均设置有用于连接PCB板上的印刷电路或电子元件的连接槽，位于所述堆叠块远离PCB板的一端转动连接有连接板，在所述连接板上滑动连接有用于对散热组件进行固定且用于连接相连两个PCB板的连接组件。
作为本发明的一种优选方案，所述连接槽为半球形结构，且所述连接槽的内壁上设置有与印刷电路或电子元件相连接的金属触片。
作为本发明的一种优选方案，所述连接组件包括滑动连接在连接板上的支撑块和用于将支撑块固定于堆叠块上方的固定组件，所述支撑块朝向PCB板的一端开设有安装嵌槽，且所述散热组件通过嵌入在安装嵌槽中与所述支撑块连接，所述支撑块的上下两端均设置有与连接槽相匹配的金属弹片，且两个所述金属弹片通过导线相连接，所述支撑块远离堆叠块的一端设置有滑动块，且在所述堆叠块上设置有与滑动块相匹配的滑动槽。
作为本发明的一种优选方案，所述金属弹片为勺形结构，且相连两个所述PCB板通过金属触片与金属弹片的接触相连接。
作为本发明的一种优选方案，所述固定组件包括设置在支撑块朝向散热组件一端且垂直于PCB板的限位杆和贯穿连接板且固定于支撑块上的定位杆，所述定位杆与PCB板为平行设置，且在所述堆叠块上还开设有与定位杆相匹配的定位槽。
作为本发明的一种优选方案，所述限位杆朝向堆叠块的一端为倾斜状结构，且所述限位杆为突出堆叠块表面设置。
作为本发明的一种优选方案，所述散热组件包括为中空结构的散热管，在所述散热管的上下两侧均等间距设置有干个散热鳍片。
作为本发明的一种优选方案，所述散热管的截面形状为纺锤形，所述散热管的内部填充有冷却液，且在所述散热管的内壁上还设置有若干个用于引导冷却液的引导线。
作为本发明的一种优选方案，所述PCB板包括用于刻印电路的若干个基板，相邻两个所述基板之间均设置有均热脂，在用于安装电子元件的所述基板上设置有用于对电子元件进行保护的保护板，且在所述保护板上还开设有若干个与电子元件相匹配的通孔。
作为本发明的一种优选方案，所述保护板通过倒扣与基板固定连接。
本发明的实施方式具有如下优点：
本发明在进行使用时，能够通过堆叠块与连接组件实现对相邻两个PCB板之间的快速连接，能够降低后期对该PCB板维护的麻烦，另外在堆叠时，能够通过所设置的散热组件，利用热空气上升的原理实现空气的快速交换，能够在密闭的空间内快速的将热量导向外界。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引申获得其它的实施附图。
本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容能涵盖的范围内。
图1为本发明实施方式的整体结构示意图；
图2为本发明实施方式中连接组件的结构示意图；
图3为本发明实施方式中PCB板的结构示意图；
图4为本发明实施方式中散热组件的结构示意图。
图中：
1-PCB板；2-散热组件；3-堆叠块；4-连接槽；5-连接板；6-连接组件；7-金属触片；
101-基板；102-均热脂；103-保护板；104-通孔；
201-散热管；202-散热鳍片；203-引导线；
601-支撑块；602-固定组件；603-安装嵌槽；604-金属弹片；605-滑动块；606-滑动槽；607-限位杆；608-定位杆；609-定位槽。
具体实施方式
以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1至图4所示，本发明提供了一种集成电路模块，包括用于承载印刷电路以及电子元件的PCB板1和用于为PCB板1进行散热的散热组件2，PCB板1的两端均设置有堆叠块3，且在堆叠块3的上下两侧均设置有用于连接PCB板1上的印刷电路或电子元件的连接槽4，连接槽4为半球形结构，且连接槽4的内壁上设置有与印刷电路或电子元件相连接的金属触片7。
金属触片7优选为导电性性能优异的铜合金进行制造，在保证具有优异导性能的同时，保证金属触片7不容易在长时间使用时容易发生氧化的问题。
这里所设置的连接槽4主要便于用户后续对其进行接电连接，用户也可根据需求将连接槽4去除或改为半球形的凸块，以此保证后续在接电时的稳定性。
位于堆叠块3远离PCB板1的一端转动连接有连接板5，在连接板5上滑动连接有用于对散热组件2进行固定且用于连接相连两个PCB板1的连接组件6，堆叠块3和连接板5均为绝缘的工程塑料进行制造，保证其具有优异的绝缘性能。
如图1和图2所示，连接组件6包括滑动连接在连接板5上的支撑块601和用于将支撑块601固定于堆叠块3上方的固定组件602，支撑块601朝向PCB板1的一端开设有安装嵌槽603，且散热组件2通过嵌入在安装嵌槽603中与支撑块601连接，安装嵌槽603的内部设置有一层橡胶防滑垫，用于增加散热组件2在嵌入安装嵌槽603时，会固定的更加稳定，同时也避免在触碰到散热组件2时容易出现触电的问题。
支撑块601的上下两端均设置有与连接槽4相匹配的金属弹片604，且两个金属弹片604通过导线相连接，支撑块601远离堆叠块3的一端设置有滑动块605，且在堆叠块3上设置有与滑动块605相匹配的滑动槽606。
在将两个PCB板1堆叠在一起时，需要转动连接板将支撑块601带动至堆叠块3的上方，此时将散热组件2的一端通过安装嵌槽603嵌入至位于PCB板一侧的堆叠块3上，这时在推动滑动块605进行运动，则可使滑动块605嵌入至滑动槽606中，以此则可在实现对散热组件2固定的同时，实现两个PCB板1的堆叠，而在使滑动块605嵌入至滑动槽606中时，会使位于支撑块601上的金属弹片604运动至与金属触片7相对的位置处，进一步则可通过金属弹片604与金属触片7的接触来实现两个PCB板1之间的电性连接，在需要堆叠多个PCB板1组成特定的功能模块时，可采用上述步骤完成堆叠，堆叠时会更加的方便。
金属弹片604为勺形结构，且相连两个PCB板1通过金属触片7与金属弹片604的接触相连接，金属弹片604与金属触片7优选为同一种材料的铜合金进行制造，在选择材料时，应注意其所具有的弹性形变性能，避免选用的材料弹性形变能力较差，导致金属弹片604无法与金属触片7进行紧密连接的问题。
固定组件602包括设置在支撑块601朝向散热组件2一端且垂直于PCB板1的限位杆607和贯穿连接板5且固定于支撑块601上的定位杆608，定位杆608与PCB板1为平行设置，且在堆叠块3上还开设有与定位杆608相匹配的定位槽609。
推动支撑块601在连接板5上进行滑动时，其能够带动定位杆608运动至堆叠块3的一侧，进一步来限制支撑块601在连接板5上的活动，而与此同，其也会带动定位杆608运动至与定位槽609相嵌合的位置处，这时则可通过限位杆607与定位杆608的配合来将支撑块601固定于堆叠块3上。
限位杆607朝向堆叠块3的一端为倾斜状结构，且限位杆607为突出堆叠块3表面设置，限位杆607优选为工程塑料材质进行制造，保证限位杆607能够在一定的程度上进行弯折，即在将支撑块601固定于堆叠块3上时，可下压限位杆607使其在倾斜状结构的作用下发生弯折，使限位杆607的一端与支撑块601朝向堆叠块3的一面处于同一水平面，进而在其运动至没有堆叠块3阻挡的位置时，其就会恢复原状，实现对支撑块601左右运动的限制。
如图1和图4所示，散热组件2包括为中空结构的散热管201，在散热管201的上下两侧均等间距设置有干个散热鳍片202，散热管201的截面形状为纺锤形，散热管201的内部填充有冷却液，且在散热管201的内壁上还设置有若干个用于引导冷却液的引导线203。
PCB板1上的电子元件在工作时会产生大量的热量，根据热空气上升的原理，可使热空气顺着散热管201所具有的弧度进行上升，从而可将热量从堆叠后的PCB板1之间导出，完成热量的快速散发。
热量在与散热管201接触时，其会热量会由散热管201内部的冷却液吸收，冷却液吸收热量后会挥发冷却，在散热管201内部完成一个气液的转换的循环，以此将热量转移出去，而所设置的引导线203主要在使用时避免冷却液容易集中在一处，导致温度高的地方容易出现没有冷却液的问题，其原理与通过棉线将酒精从酒精瓶中导出方式一致，即通过引导线203将冷却液均匀的引导至散热管201的各处，保证散热的效果会更加出色。
散热鳍片202优选为铜铝合金进行制造，即散热铜管201所吸收热量能够通过散热鳍片202完成快速的散发。
如图1和图3所示，PCB板1包括用于刻印电路的若干个基板101，相邻两个基板101之间均设置有均热脂102，在用于安装电子元件的基板101上设置有用于对电子元件进行保护的保护板103，且在保护板103上还开设有若干个与电子元件相匹配的通孔104，保护板103通过倒扣与基板101固定连接。
基板101与基板101之间还设置有若干个凸块，用于使基板101与基板101之间能够预留一定的空间来填充均热脂102，均热脂102即导热脂，可优选为绝缘的硅脂，便于对整个PCB板1的温度进行均衡，可增加局部温度过高时的散热面积，避免在使用时，局部温度过高不仅散热效率慢，而且容易损坏PCB板1的问题。
使用时也可根据实际需求选用导热绝缘弹性橡胶、导热硅胶、导热填充胶等其他的材料。
保护板103主要用于对电子元件进行保护，防止微小的电子元件容易在受到挤压或磕碰时容易出现脱落的问题，而所开设的若干个通孔104，在便于电子元件进行散热的同时，也同时是热量所往外界散发的通道，可防止因保护板103的阻挡，导致PCB板1的热量不宜散发的问题。
虽然，上文中已经用一般性说明及具体实施例对本发明作了详尽的描述，但在本发明基础上，可以对之作一些修改或改进，这对本领域技术人员而言是显而易见的。因此，在不偏离本发明精神的基础上所做的这些修改或改进，均属于本发明要求保护的范围。
Claims (9)
1.一种集成电路模块，其特征在于，包括用于承载印刷电路以及电子元件的PCB板（1）和用于为PCB板（1）进行散热的散热组件（2），所述PCB板（1）的两端均设置有堆叠块（3），且在所述堆叠块（3）的上下两侧均设置有用于连接PCB板（1）上的印刷电路或电子元件的连接槽（4），位于所述堆叠块（3）远离PCB板（1）的一端转动连接有连接板（5），在所述连接板（5）上滑动连接有用于对散热组件（2）进行固定且用于连接相连两个PCB板（1）的连接组件（6）；
所述连接组件（6）包括滑动连接在连接板（5）上的支撑块（601）和用于将支撑块（601）固定于堆叠块（3）上方的固定组件（602），所述支撑块（601）朝向PCB板（1）的一端开设有安装嵌槽（603），且所述散热组件（2）通过嵌入在安装嵌槽（603）中与所述支撑块（601）连接，所述支撑块（601）的上下两端均设置有与连接槽（4）相匹配的金属弹片（604），且两个所述金属弹片（604）通过导线相连接，所述支撑块（601）远离堆叠块（3）的一端设置有滑动块（605），且在所述堆叠块（3）上设置有与滑动块（605）相匹配的滑动槽（606）。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路模块，其特征在于，所述连接槽（4）为半球形结构，且所述连接槽（4）的内壁上设置有与印刷电路或电子元件相连接的金属触片（7）。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路模块，其特征在于，所述金属弹片（604）为勺形结构，且相连两个所述PCB板（1）通过金属触片（7）与金属弹片（604）的接触相连接。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路模块，其特征在于，所述固定组件（602）包括设置在支撑块（601）朝向散热组件（2）一端且垂直于PCB板（1）的限位杆（607）和贯穿连接板（5）且固定于支撑块（601）上的定位杆（608），所述定位杆（608）与PCB板（1）为平行设置，且在所述堆叠块（3）上还开设有与定位杆（608）相匹配的定位槽（609）。
5.根据权利要求4所述的一种集成电路模块，其特征在于，所述限位杆（607）朝向堆叠块（3）的一端为倾斜状结构，且所述限位杆（607）为突出堆叠块（3）表面设置。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路模块，其特征在于，所述散热组件（2）包括为中空结构的散热管（201），在所述散热管（201）的上下两侧均等间距设置有干个散热鳍片（202）。
7.根据权利要求6所述的一种集成电路模块，其特征在于，所述散热管（201）的截面形状为纺锤形，所述散热管（201）的内部填充有冷却液，且在所述散热管（201）的内壁上还设置有若干个用于引导冷却液的引导线（203）。
8.根据权利要求1所述的一种集成电路模块，其特征在于，所述PCB板（1）包括用于刻印电路的若干个基板（101），相邻两个所述基板（101）之间均设置有均热脂（102），在用于安装电子元件的所述基板（101）上设置有用于对电子元件进行保护的保护板（103），且在所述保护板（103）上还开设有若干个与电子元件相匹配的通孔（104）。
9.根据权利要求8所述的一种集成电路模块，其特征在于，所述保护板（103）通过倒扣与基板（101）固定连接。
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